標準解讀

《GB/T 44791-2024 集成電路三維封裝 帶凸點圓片減薄工藝過程和評價要求》是一項國家標準，主要針對集成電路領域中帶凸點圓片（即已形成焊球或柱狀凸點的晶圓）在進行三維封裝前需要經歷的減薄處理步驟及其相關質量評估標準。該標準旨在規范行業內對于此類特殊工藝的操作流程與技術指標，確保產品質量一致性及可靠性。

標準內容涵蓋了從原料準備到最終成品檢測整個過程中涉及的關鍵環節，包括但不限于：

  • 材料選擇：規定了適用于減薄處理的原始晶圓類型、尺寸以及表面狀態等基本屬性。
  • 設備要求：明確了用于執行減薄操作所需機械設備的技術參數，如精度控制范圍、工作環境條件等。
  • 工藝流程：詳細描述了從裝載晶圓開始直至完成減薄為止的一系列具體步驟，例如清洗、定位、磨削/拋光等，并對每一步驟給出了推薦的最佳實踐方法。
  • 質量控制：設定了減薄后晶圓應達到的質量標準，包括厚度均勻性、表面粗糙度、殘余應力等方面的具體數值限制；同時提供了相應的測試手段以驗證是否符合這些要求。
  • 安全環保：強調在整個生產過程中必須遵守的安全操作規程以及廢棄物處理辦法，確保不會對人體健康造成危害或對環境產生負面影響。


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....

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  • 即將實施
  • 暫未開始實施
  • 2024-10-26 頒布
  • 2025-05-01 實施
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GB/T 44791-2024集成電路三維封裝帶凸點圓片減薄工藝過程和評價要求_第1頁
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文檔簡介

ICS31200

CCSL.55

中華人民共和國國家標準

GB/T44791—2024

集成電路三維封裝帶凸點圓片減薄工藝

過程和評價要求

Integratedcircuit3Dpackaging—Requirementforbumping-wafer-thining

processandevaluation

2024-10-26發布2025-05-01實施

國家市場監督管理總局發布

國家標準化管理委員會

GB/T44791—2024

目次

前言

…………………………Ⅲ

范圍

1………………………1

規范性引用文件

2…………………………1

術語定義和縮略語

3、………………………1

術語和定義

3.1…………………………1

縮略語

3.2………………2

一般要求

4…………………2

設備儀器和工裝夾具

4.1、………………2

材料

4.2…………………3

注意事項

4.3……………3

詳細要求

5…………………3

環境

5.1…………………3

典型工藝流程

5.2………………………3

工藝準備

5.3……………4

貼保護膜

5.4……………5

粗磨

5.5…………………5

細磨

5.6…………………5

拋光必要時

5.7()………………………6

清洗

5.8…………………6

紫外解膠必要時

5.9()…………………6

揭膜

5.10…………………6

標識貯存和轉運

5.11、…………………6

包裝

5.12…………………7

記錄

5.13…………………7

評價要求

6…………………7

貼膜的評價要求

6.1……………………7

減薄的評價要求

6.2……………………7

清洗的評價要求

6.3……………………8

解膠及揭膜的評價要求

6.4……………8

Ⅰ

GB/T44791—2024

前言

本文件按照標準化工作導則第部分標準化文件的結構和起草規則的規定

GB/T1.1—2020《1:》

起草

。

請注意本文件的某些內容可能涉及專利本文件的發布機構不承擔識別專利的責任

。。

本文件由中華人民共和國工業和信息化部提出

。

本文件由全國集成電路標準化技術委員會歸口

(SAC/TC599)。

本文件起草單位中國電子科技集團公司第五十八研究所神州龍芯智能科技有限公司

:、。

本文件主要起草人袁世偉王波肖漢武王燕婷黃海林肖隆騰陳明敏

:、、、、、、。

Ⅲ

GB/T44791—2024

集成電路三維封裝帶凸點圓片減薄工藝

過程和評價要求

1范圍

本文件規定了及以下尺寸集成電路三維封裝帶凸點圓片的減薄工藝以下簡稱減薄工藝過

12in()

程和評價要求

。

本文件適用于及以下尺寸需減薄的帶凸點圓片

12in。

注

:1in=2.54cm。

2規范性引用文件

下列文件中的內容通過文中的規范性引用而構成本文件必不可少的條款其中注日期的引用文

。,

件僅該日期對應的版本適用于本文件不注日期的引用文件其最新版本包括所有的修改單適用于

,;,()

本文件

。

潔凈室及相關受控環境第部分按粒子濃度劃分空氣潔凈度等級

GB/T25915.1—20211:

3術語定義和縮略語

、

31術語和定義

.

下列術語和定義適用于本文件

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