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文檔簡介

14I 2 2 2本文件按照GB/T1.1-2020《標準化工作導則第1部分：標準化文件的結構和起草規則》的規定起1表面貼裝焊接要求本文件適用于山西省內電子電氣產品表面貼裝焊接的質GB/T32304航天電子產品靜電防護SJ/T10670-1995表面組裝工4.1開展表面貼裝焊接應制定工藝文件或作業指導書，明確準備工作、印刷焊膏、貼裝、焊接、清洗4.2操作人員應經培訓，考核合格后上崗，4.3儀器設備應定期維護和保養、溯源，并保存相關記錄。4,4工作間應保持清潔衛生,空氣清潔度不5.1應按照技術文件進行設備的編程、優化、確認及5.3應根據被焊產品來考慮選用的焊膏導電粉體顆粒形狀、粘性、印刷性能、分解溫度等技術指標。6.1可采用刮刀、封閉式印刷頭、針頭分發27.1貼裝位置應準確，引腳與焊盤對齊、居中，不應在焊膏上拖動找正。7.3貼片壓力合適，不應有貼片位置偏移的現象。8.1焊接設備加熱表貼組裝件，應根據印制電路板實際情況和元器件、焊膏要求設置焊接溫度曲線。8.2焊接應符合以下要求：d)焊點表面應光亮、無疏松。不應存在冷焊點、潤濕不良、氣9.2含有集成電路、二極管和晶體管等精細部件的組件不應采用超聲波

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