1.4.2電子產品中常用的元器件（半導體器件）

教學目標1．掌握集成電路的構成原理及種類2．了解集成電路的命名3．掌握集成電路的封裝形式本次課主要內容2024/8/153集成電路1.集成電路的構成及分類2.集成電路的命名3.集成電路的封裝1.集成電路(IC，IntegrateCircuit）1）集成電路的分類：按工藝、按功能、按材料，數字、模擬2）集成電路的命名：國內、國外3）集成電路的封裝：材料：金屬、陶瓷、塑料形狀：DIP、SOP、SOL、QFP、PLCC、BGA4）集成電路使用注意事項：電源、輸入輸出、防靜電。

集成電路是利用半導體工藝或厚膜、薄膜工藝，將電阻、電容、二極管、雙極型三極管、場效應晶體管等元器件按照設計要求連接起來，制作在同一硅片上，成為具有特定功能的電路。

這種器件打破了電路的傳統概念，實現了材料、元器件、電路的三位一體，與分立元器件組成的電路相比，具有體積小、功耗低、性能好、重量輕、可靠性高、成本低等許多優點。集成電路(IC，IntegrateCircuit）⑴按照制造工藝分類半導體集成電路薄膜集成電路厚膜集成電路混合集成電路⑵按照基本單元核心器件分類雙極型集成電路MOS型集成電路

極-MOS型（BIMOS）集成電路2.集成電路的基本類別（續1）?小規模（集成了幾個門電路或幾十個元件）?中規模（集成了一百個門或幾百個元件以上）?大規模（一萬個門或十萬個元件）?超大規模（十萬個元件以上）集成電路⑶按照集成度分類⑷按照電氣功能分類

數字集成電路

模擬集成電路2.集成電路的基本類別（續2）⑸按照通用或專用的程度分類?半專用也叫半定制集成電路（SCIC），是指那些由器件制造廠商提供母片，再經整機廠用戶根據需要確定電氣性能和電路邏輯的集成電路。常見的半通用集成電路有門陣列（GA）、標準單元器件（CBIC）、可編程邏輯器件（PLD）、模擬陣列和數字-模擬混合陣列?？梢苑殖赏ㄓ眯汀雽Ｓ?、專用等幾個類型。2.集成電路的基本類別（續3）?專用

也叫定制集成電路（ASIC），是整機廠用戶根據本企業產品的設計要求，從器件制造廠專門定制、專用于本企業產品的集成電路。⑹按應用環境條件分類?軍用級?工業級?商業（民用）級2.集成電路的基本類別（續完）近年來，集成電路的發展十分迅速。國外各大公司生產的集成電路在推出時已經自成系列，但除了表示公司標志的電路型號字頭有所不同以外，一般說來在數字序號上基本是一致的。3.集成電路的型號與命名第一部分國家標準

符號C意義

中國制造第二部分器件類型

符號THECFDWJBMuADDAS意義TTL電路

HTL電路ECL電路

CMOS電路線性放大器

音響電路

穩壓器接口電路非線性電路存儲器微處理器模-數轉換器數-模轉換器特殊電路共五部分國產半導體集成電路的命名第三部分：數字序號表示器件的系列和品種代號，已與國際接軌。第四部分：器件的工作溫度范圍第五部分：用字母表示電路的封裝

國產

CMOS電路

雙觸發器

工作溫度0~70℃

塑料雙列直插封裝

CC4013CP國產

線性放大器

MOS輸入運算放大器

工作溫度0~70℃

塑料雙列直插封裝

CF3140CP低功耗運算放大器

CMOS雙觸發器

國產半導體集成電路的命名舉例：集成電路的封裝，按材料基本分為金屬、陶瓷、塑料三類按電極引腳的形式分為通孔插裝式及表面安裝式兩類。金屬封裝散熱性好，電磁屏蔽好，可靠性高，但安裝不夠方便，成本較高。這種封裝形式常見于高精度集成電路或大功率器件。4.集成電路的封裝

采用陶瓷封裝的集成電路導熱好且耐高溫，但成本比塑料封裝高，所以一般都是高檔芯片。扁平型雙列直插型陶瓷PGA型⑵陶瓷封裝TO⑶塑料封裝PDIP（PlasticDualIn-linePackage）

封裝：PLCC廠商標志型號序號生產周期方向標識封裝：QFP100（PlasticQuadFlatPackage）塑料方型扁平式封裝廠商標志型號方向標識生產周期序號封裝：BGA球柵陣列封裝封裝：SOP方向標識廠商標志序號生產周期元件型號PSIP（PlasticSingleIn-li