ICS31.220GB/T41213—2021國家市場監督管理總局國家標準化管理委員會IGB/T41213—2021 Ⅲ1范圍 1 1 1 2 24.2分類 2 24.4基本參數 2 3 3 35.3環境溫度 3 3 3 35.7壓縮空氣壓力及流量要求 3 3 4 46.2搬送機構 46.3焊接機構 4 4 46.6頂針機構 46.7點膠機構 46.8下料機構 5 56.10軟件部分 56.11安全要求 5 6 67.2搬送機構 6ⅡGB/T41213—20217.3焊接機構 6 6 67.6頂針機構 67.7點膠機構 7.8下料機構 7.9電氣檢測 77.10軟件檢測 77.11產品安全性 7 78.1檢驗分類 8 8 8 9 9 9ⅢGB/T41213—2021本文件按照GB/T1.1—2020《標準化工作導則第1部分：標準化文件的結構和起草規則》的規定請注意本文件的某些內容可能涉及專利。本文件的發布機構不承擔識別專利的責任。本文件由全國半導體設備和材料標準化技術委員會(SAC/TC203)提出并歸口。本文件起草單位：大連佳峰自動化股份有限公司、中國電子技術標準化研究院。曹可慰。1GB/T41213—2021集成電路用全自動裝片機1范圍2規范性引用文件GB/T5226.1—2019機械電氣安全機械電氣設備第1部分：通用技術條件3術語和定義注1:形狀為圓形。一種借助于鍵合材料(金絲、鋁絲、銅絲等)實現芯片內部電路引出端與外引線的電氣連接，進而形2GB/T41213—20214.1結構4.2分類按粘貼材料分為銀漿設備和DAF膜設備。4.2.2按上料機構分類分為吸取上料、料盒上料和復合上料。4.2.3按搬送機構分類分為夾爪搬送機構和鉤針搬送機構。每小時裝片件數(UPH)達到10000件以上稱為高速設備，10000件以下稱為低速設備。4.2.5按晶圓尺寸分類按設備可處理的最大晶圓尺寸可分為8“設備和124.3型號集成電路用全自動裝片機的型號表示如圖1所示。制造商代碼改進代號設計順序號DB——裝片機；產品類型代碼——銀漿設備代碼為7,DAF膜設備代碼為8;設計順序號——用阿拉伯數字表示，第一代產品序號為1,第二代產品序號為2,以此類推；改進代號——用阿拉伯數字表示，無改進為0,第一次改進為1,以此類推；圖1型號標記示意圖基本參數見表1。3GB/T41213—2021參數最大加工晶圓尺寸12”芯片尺寸/mm0.2×0.2～25×25芯片厚度/μm載體尺寸/mm長50～300;寬20～95;厚≥0.1壓力/N0.5～50每小時裝片數(UPH)/件高速≥10000;低速<10000裝片精度/μm±15~±505工作條件潔凈度應符合GB50073—2013中第3章空氣潔凈度等級中的部分規定：潔凈度等級優于4級(含4級)。5.2相對濕度相對濕度應保持在40%～60%范圍內。5.3環境溫度環境溫度應保持在20℃~27℃范圍內。b)固定部件電阻值應小于1Ω;c)靜電放電(ESD)消散時間：離子風箱或風扇應在5s內將電壓從1000V降到35V以內。AC電源電壓應為220(1±10%)V,頻率范圍應在50Hz～60Hz。5.6設備電流要求設備額定電流應不大于16A,峰值電流應不大于32A。5.8真空壓力要求真空壓力應保持在—60kPa～—100kPa范圍內。4GB/T41213—20216要求6.2搬送機構搬送機構應符合以下要求：a)采用夾爪的搬送機構位置精度±5μm,搬送夾爪不對載體造成損傷，可調節夾爪水平，保證載體和軌道完全貼合；在軌道內順暢傳送；6.3焊接機構焊接機構應符合以下要求：a)包括焊接移動部和焊頭，采用伺服電機或直線電機驅動結構。焊接移動部的定位精度為±5μm,確保焊頭運動順滑。0.1N,壓力在1N以上相對誤差≤5%)和轉角補償機構(貼片轉角精度±1°),并配有判斷是否吸上硅芯片的傳感器。c)裝片位置有自動補償和校正功能。d)支持帶角度芯片貼裝。晶圓工作臺應符合以下要求：6.6頂針機構a)芯片從晶圓劃片膜上脫離時，應由頂針或其他頂起方式將芯片脫離膜，并保證芯片背面無b)頂針頂起高度有參數設定功能。6.7點膠機構點膠機構應符合以下要求：a)調整膠點大小；5GB/T41213—2021c)點膠器參數上位機可控。下料機構應符合以下要求：b)無料盒或料盒滿載時有報警功能。電氣部分應符合以下要求：a)所有電氣設備模塊應與設備殼體可靠連接；b)設備殼體接地電阻<10Ω;6.10軟件部分軟件應包括以下功能：a)具有晶圓圖取片功能，支持SECS/GEM聯網協議；——統計實際運行時間；——統計實際粘接數量；——統計各種故障時間；——統計錯誤次數。6.10.2權限等級軟件應按照不同的用戶設定不同的權限，各級權限等級說明見表2。等級使用對象權限第一等級操作員物料操作第二等級工程師物料操作、工藝調整第三等級管理員物料操作、工藝調整、設備維護保養一般要求包括：a)設備應符合GB/T5226.1—2019的要求；6GB/T41213—2021熱功能軌道應具有防止燙傷標識。6.11.2安全防護安全防護要求應包括：a)配備過電流保護裝置；b)設備有急停保護按鈕；c)具有故障報警指示燈；d)設備工作中，如防護蓋突然被打開，設備自動變為停機狀態；e)各電機軸應設置安全限位，防止設備動作異常時發生危險事故。7.1外觀目視檢測設備外觀。7.2搬送機構搬送機構的檢測方法包括：a)使用激光測距儀確認搬送機構夾爪位置精度；b)使設備處于卡料狀態，以及將框架故意放反，觀察設備是否顯示故障。7.3焊接機構焊接機構的檢測方法包括：a)使用激光測距儀確認焊接移動部X、Y、Z向位置精度；b)使用設備自身測高程序測量軌道固定位置高度10次，加上10mm×10mm×1mm墊塊之后再測量10次，確認測高機構誤差≤10μm;c)利用測力計確認荷重值；d)通過高倍顯微鏡測量貼片轉角精度；e)目測吸取芯片流量傳感器是否配置；f)實際運行設備確認裝片位置自動補償和校正功能。7.4圖像識別系統使用光學標定板作為圖像識別的檢測標準，啟動設備軟件對光學標定板進行識別，檢測設備的識別精度。7.5晶圓工作臺晶圓工作臺的檢測方法包括：a)使用激光測距儀檢測X—Y工作臺的定位精度；b)實際運行設備確認晶圓掃描和三點畫圓功能。7.6頂針機構頂針系統的檢測方法包括：a)使用100倍顯微鏡檢測芯片是否有裂傷；b)使用塞尺確認頂起高度。7GB/T41213—2021下料機構的檢測方法包括：電氣檢測方法包括：a)按照圖紙檢測是否可靠連接；b)使用接地電阻測量儀測量設備殼體接地電阻；7.10軟件檢測a)按照6.10.1的要求檢測運行設備，驗證設備軟件是否具備規定的各項功能。b)UPH檢測方法：設備正常連續生產1h,統計所生產的芯片數量對應的數值。通過軟件分別登錄三個權限等級的用戶賬戶，檢測每個權限等級的登錄用戶是否只可對應執行如表2所述的權限內容。產品安全性檢測方法包括：a)檢測是否符合GB/T5226.1—2019的要求。b)檢測有無6.11.1要求的安全標識。8檢驗規則8.1檢驗分類產品檢驗分為型式檢驗和出廠檢驗。a)新產品鑒定時；8GB/T41213—2021c)停產三年以上恢復生產時；d)國家質量監管機構提出進行型式檢驗的要求時。檢驗項目應符合表3的要求，檢驗臺數不得少于1臺。所有產品經設備制造商質量檢驗部門檢驗合格后方可出廠。產品出廠時，應附有質量檢驗部門簽發的產品合格證。出廠檢驗項目應符合表3的要求。出廠檢驗出現不合格項目時，允許返修后重新檢驗；返修次數不應超過兩次。若出現不可修復項表3設備檢驗項目序號項目名稱要求章條號檢驗方法章