證券研究報告報告日期：2024年6月11日1AMDComputeX2024主題演講nn6月3日，AMDCEO蘇姿豐在臺北ComputeX2024大會上詳細展示了其在CPU、GPU及UA互聯(lián)等方面的最新產(chǎn)品：Zen5：展示被蘇姿豐稱之為“迄今為止性能最高、能效最高的處理器核心”——全新Zen5核心。第二代XDNANPU架構：XDNANPU2引入了全新的BlockFP16（BF16）浮點精度，其AI引擎性能是第二代AMD銳龍AI的三倍，是目前唯一可提供50TOPS的AI處理性能的產(chǎn)品。消費級PC處理器：推出全新Ryzen9000CPU，全球速度最快的消費級PC處理器，采用Zen5核心，并引入AM5平臺，支持最新的I/O和內(nèi)存技術。首發(fā)有4款產(chǎn)品均于今年7月出售。AIPC處理器：AMD下一代超薄和高端筆記本電腦的處理器“StrixPoint”，蘇姿豐稱之為“面向下一代AIPC/Copilot+PC的世界一流處理器”。該系列產(chǎn)品展示的有RyzenAI9HX370。全新VersalAIEdgeGen2系列：提供首個集成預處理、推理和后處理的單芯片自適應解決方案。AIGPU：縮短產(chǎn)品更新時間，計劃今年將推出速度更快、內(nèi)存更大的MI325X；25年推出新的cDNA4架構的MI350系列；26年，將推出帶有全新cDNA架構的MI400系列。UA-Link：展示AMD在推動高性能AI網(wǎng)絡基礎設施系統(tǒng)的發(fā)展方面也取得了重大進展：計劃將于今年推出UA-Link1.0標準。來源：AMD官網(wǎng)，中泰證券研究所2AMDComputeX2024主題演講nnAMD一直以來致力于推動高性能和自適應計算的發(fā)展，從云端和企業(yè)數(shù)據(jù)中心到5G網(wǎng)絡，再到醫(yī)療保健、工業(yè)、汽車、個人PC、游戲和AI，AMD技術無處不在。目前AI是AMD的首要任務，因為AI幾乎改變了每一個企業(yè)，重塑了計算市場的每個部分。在這個行業(yè)，AMD具有獨特優(yōu)勢，可以為定義人工智能計算時代端到端基礎設施提供動力。現(xiàn)在，為了提供這些領先的AI解決方案，AMD專注于三個優(yōu)先事項：首先，AMD為AI訓練和推理提供了廣泛的高性能和節(jié)能計算引擎，包括CPU、GPU和NPU；其次，AMD致力于創(chuàng)建一個開放、成熟且對開發(fā)人員友好的生態(tài)系統(tǒng)，確保所有領先的AI框架、庫和模型都能在AMD硬件上完全應用；第三，AMD致力于合作創(chuàng)新，與全球最大的云服務提供商、軟件公司和AI公司合作，共同將最好的人工智能解決方案推向市場。3來源：AMD官網(wǎng)，中泰證券研究所3桌面處理器—Ryzen9000系列nnAMD全新Ryzen9000CPU是全球速度最快的消費級PC處理器，采用全新的Zen5核心并引入AM5平臺，支持最新的I/O和內(nèi)存技術，包括PCIE5和DDR5。nZen5是是高性能CPU的下一大步，是一種全新的設計，性能極高，而且非常節(jié)能。從超級計算機到數(shù)據(jù)中心和個人PC，Zen5隨處可見。Zen5采用了新的并行雙管道前端，它的作用是提高分支預測準確性并減少延遲，還能使我們能夠在每個時鐘周期提供更高的性能。此外，Zen5具有更寬的CPU引擎和指令窗口，可以并行運行更多指令，以實現(xiàn)領先的計算吞吐量和效率。與Zen4相比，它獲得了雙倍的指令帶寬、雙倍的緩存和浮點單元之間的數(shù)據(jù)帶寬以及雙倍的AI性能，具有完整的AVX-512吞吐量，所有這些都匯集在Ryzen9000系列產(chǎn)品中。與Zen4相比，Zen5在廣泛應用程序基準測試和游戲中高出平均16%的IPC，尤其在GeekBench5上大幅提升。來源：AMD官網(wǎng)，中泰證券研究所4桌面處理器—Ryzen9000系列nn頂配的Ryzen99950X：擁有16個Zen5核心，32個線程，高達5.7GHz的提升，80兆字節(jié)的緩存，TDP為170瓦，這是世界上最快的消費級CPU。與酷睿i9-14900K相比，銳龍99950X在多項基準、實際應用以及游戲測試里面都有領先，在Cinebench2024的多線程測試中就比酷睿i9-14900K快21%之多，而在Handbrake和Blender測試里面領先幅度更是超過50%，在游戲測試中，則有4%到23%的優(yōu)來源：AMD官網(wǎng)，中泰證券研究所5銳龍系列產(chǎn)品矩陣更新nn如今Ryzen能幫助用戶可以擁有一個跨多代產(chǎn)品升級的基礎設施。最初的Ryzen平臺SocketAM4于2016年推出，現(xiàn)在在平臺SocketAM4的基礎上，AMD有11個不同產(chǎn)品系列的145款CPU和APU，下個月我們將會推出幾款Ryzen5000CPU。對于SocketAM5也采取同樣的策略，目前計劃支持到2027年及以后。此外，Ryzen9000處理器將于今年7月銷售，首發(fā)產(chǎn)品如下：銳龍99950X，16核32線程，最高頻率5.7GHz，80MBCache，170WTDP；銳龍99900X，12核24線程，最高頻率5.6GHz，76MBCache，120WTDP；銳龍79700X，8核16線程，最高頻率5.5GHz，40MBCache，65WTDP；銳龍59600X，6核12線程，最高頻率5.4GHz，38MBCache，65WTDP。來源：AMD官網(wǎng)，中泰證券研究所6AIPC—銳龍AI300系列nAIPC：自去年AMD推出第一代RyzenAI以來，AMD實際上一直在引領AIPC的浪潮。如今AIPC正徹底改變了我們與PC交互的方式，它能夠?qū)崿F(xiàn)更智能化、個性化的體驗，使PC成為我們?nèi)粘Ｉ钪懈匾囊徊糠帧榱烁玫膶崿F(xiàn)這些，我們需要更好的AI硬件：AMD第三代RyzenAI系列顯著提高了計算和AI性能，并為CopilotPC設定了新標準。nStrixPoint是AMD下一代超薄和高端筆記本電腦的處理器，它采用了全新的Zen5CPU架構，GPU內(nèi)核升級為RDNA3.5架構，NPU是全新的XDNA2架構，新的NPU提供行業(yè)領先的50TOPS計算能力，能夠在極低功耗下實現(xiàn)新的人工智能體驗，號稱是“面向下一代AIPC/Copilot+PC的世界一流處理器”。來源：AMD官網(wǎng)，中泰證券研究所7AIPC—銳龍AI300系列RyzenAI9HX370作為旗艦產(chǎn)品，CPU部分擁有12核24線程，36MB緩存，最高主頻5.1GHz。GPU部分不但升級了架構，CU單元數(shù)量增至16個，NPU算力則提升到了50TOPS。8來源：AMD官網(wǎng)，中泰證券研究所8AIPC—銳龍AI300系列n第二代XDNANPU架構的提升：與AMD第一代XDNANPU架構對比，第二代XDNANPU架構具有32個AI計算引擎模塊；本地內(nèi)存模塊，增加至8個，可以更好地配合更大規(guī)模的本地調(diào)度、運算；多任務處理性能高了一倍；在運行GenAI工作負載時，其能效高出兩倍，計算能力提升5倍。此外，XDNA2首發(fā)引入了全新的BlockFP16（BF16）浮點精度，AI引擎性能是第二代AMD銳龍AI的三倍，是目前唯一可提供50TOPS的AI處理性能的產(chǎn)品。它在CPU、GPU上已經(jīng)很常見，而在NPU上還是第一次。傳統(tǒng)的FP8浮點格式性能高而精度不足，F(xiàn)P16浮點格式精度高而性能略遜，而將二者融合起來的BF16可以在精度、性能上達到較好的平衡，靈活性也更高。并且，如今大多數(shù)AI應用都采用了16位精度，因此有了BF16，不再需要量化為8位精度，減少了轉換步驟，提高了執(zhí)行效率。來源：AMD官網(wǎng)，中泰證券研究所9AIPC—銳龍AI300系列nnAMD現(xiàn)在的客戶有：微軟、Adobe、索尼、zoom等用戶為了加速采用支持AI的PC應用程序，到今年年底這些用戶有望超過來源：AMD官網(wǎng)，中泰證券研究所AIPC—銳龍AI300系列nn蘇姿豐認為Strix是市場上最好的筆記本CPU：將RyzenAI300系列與所有最新的x86和ARMCPU進行比較時，無論是單線程響應、生產(chǎn)力應用、內(nèi)容創(chuàng)作還是多任務處理方面，第三代RyzenAI處理器都提供了更高的性能，而且絕大多數(shù)情況下都是以兩位數(shù)的百分比領先競品。來源：AMD官網(wǎng)，中泰證券研究所AIPC各廠商進展更新nn微軟公司副總裁：宣布了一個為人工智能設計的新型個人電腦，即CopilotPlus個人電腦。為了挖掘人工智能在個人電腦上的全部潛力，重新設計了整個系統(tǒng)，從芯片到Windows的每一層。這是最快、最智能的個人電腦，很高興能與AMD合作推出基于Strix的CopilotPlus個人電腦。nCopilotPlus個人電腦與幾年前的傳統(tǒng)個人電腦相比，性能提升了20倍，人工智能工作負載的效率提高了100倍。為了實現(xiàn)這一目標，每臺CopilotPlus個人電腦都需要至少40TOPS的NPU。而Strix的NPU提供了50TOPS，非常強大。來源：AMD官網(wǎng)，中泰證券研究所AIPC各廠商進展更新nn惠普公司總裁兼首席執(zhí)行官EnriqueLores：即將推出的新一代人工智能個人電腦，這是整合最新RyzenAI300系列的產(chǎn)品，這將是第一個在設備中集成50TOPS性能的產(chǎn)品。來源：AMD官網(wǎng)，中泰證券研究所AIPC各廠商進展更新n聯(lián)想智能設備集團總裁LucaRossi：今年晚些時候，將推出搭載第三代RyzenAI處理器的聯(lián)想AI筆記本電腦，面向消費者的是Yoga系列，面向商用的是Thinkpad品牌，面向中小企業(yè)的是Thinkbook系列。無論創(chuàng)意人士、企業(yè)專業(yè)人士還是創(chuàng)業(yè)者，聯(lián)想都將擁有完美的CopilotPlus筆記本電腦，搭載第三代RyzenAI，提供業(yè)界領先的50TOPS性能。此外還將推出獨家聯(lián)想AI體驗，其中之一是CreatorZone，這是其與AMD共同生成并經(jīng)過微調(diào)AI模型后的獨家聯(lián)想軟件，專為創(chuàng)意人士提供工具和功能，提升創(chuàng)造力和生產(chǎn)力。來源：AMD官網(wǎng)，中泰證券研究所AIPC各廠商進展更新nn華碩董事長JonneyShih：2024年6月3日下午4點，華碩將推出一系列前沿的人工智能個人電腦，包括全新的Zenbook、ProArt、VivoBook、AsusTUF和LG筆記本電腦，這些產(chǎn)品都搭載了第三代AMDRyzenAI處理器。新的產(chǎn)品配備了全球最強大的NPU，擁有50TOPS性能，以及領先的Zen5架構，在計算和人工智能性能方面引領行業(yè)。這些產(chǎn)品預計將在7月上市。來源：AMD官網(wǎng)，中泰證券研究所AMD邊緣端VersalAIEdgeGen2n全新VersalAIEdgeGen2系列能同時解決需要三個獨立芯片解決的問題。現(xiàn)在，AI在邊緣設備上的應用是一個難題。它需要設備內(nèi)部完成預處理、推理和后處理的能力。而只有AMD擁有加速端到端邊緣AI所需的所有組件。公司結合了用于預處理的自適應計算引擎、傳感器和其他數(shù)據(jù)，用于推理的AI引擎，以及用于后處理決策的高性能嵌入式計算核心，當前，要實現(xiàn)這些功能通常需要三個獨立的芯片。而AMD的全新VersalAIEdgeGen2系列，將所有這些領先的計算能力整合在一起，創(chuàng)造了首個集成了預處理、推理和后處理的單芯片自適應解決方案。來源：AMD官網(wǎng)，中泰證券研究所AMD邊緣端VersalAIEdgeGen2nnAMD宣布了其下一代Versal平臺的早期訪問。30多家戰(zhàn)略合作伙伴已經(jīng)在開發(fā)通過全新單芯片Versal解決方案驅(qū)動的邊緣AI設備，公司表示看到了推動邊緣AI的機會以及利用新技術擴大嵌入式市場領導地位的重大機會。來源：AMD官網(wǎng)，中泰證券研究所云計算CPU產(chǎn)品—AMDEpicn數(shù)據(jù)中心：AMD稱自己是唯一能提供全套數(shù)據(jù)中心的工作負載廠商。目前AMD已經(jīng)建立了業(yè)界最廣泛的高性能CPU、GPU和網(wǎng)絡產(chǎn)品的組合。現(xiàn)在的數(shù)據(jù)中心實際上運行許多不同的工作負載，包括傳統(tǒng)的IT應用程序，小型企業(yè)級大型語言模型（LLMs）以及大規(guī)模的AI應用程序，這需要為每種工作負載提供不同的計算引擎。而只有AMD擁有全面的高性能CPU和GPU產(chǎn)品組合來滿足所有的工作負載。例如：AMD的EPYC處理器，它在通用和混合推理AI工作負載中提供領先性能；業(yè)界領先的InstinctGPU，它是為了加速大規(guī)模AI應用程序而構建的。來源：AMD官網(wǎng)，中泰證券研究所云計算CPU產(chǎn)品—AMDEpicnnCPU市場：EPYC作為AMD2017年推出的產(chǎn)品，隨著每一代的更新，成為了云計算的首選處理器，每天全球數(shù)十億人使用由EPYC提供的云服務。目前該市場份額占比33%，預計還會增長。n在最新一代服務器CPU的虛擬化性能方面，在新技術的加持下，EPYC的性能比傳統(tǒng)處理器高出5倍，甚至和現(xiàn)在行業(yè)內(nèi)競爭對手最好的處理器相比，AMD的性能也快了一半。來源：AMD官網(wǎng)，中泰證券研究所云計算CPU產(chǎn)品—AMDEpicnn第四代EPYC的優(yōu)點：如今許多企業(yè)都在尋求對其通用計算基礎設施進行現(xiàn)代化改造，并添加新的AI功能，而且通常是在相同的空間內(nèi)。通過使用第四代EPYC更新他們的數(shù)據(jù)中心，可以實現(xiàn)這些目標。實際上，你可以用一臺服務器替換五臺舊服務器，從而減少80%的機架空間并減少65%的能源能耗。n現(xiàn)在，許多企業(yè)客戶也希望在不添加GPU的情況下運行通用和AI工作負載的組合。而EPYC是最佳選擇。EPYC在運行行業(yè)標準TPCx-AI基準測試時速度提高了1.7倍。來源：AMD官網(wǎng)，中泰證券研究所云計算CPU產(chǎn)品—AMDEpicnnAMD下半年將推出的第五代EPYC處理器，代號Turin。Turin具有192個內(nèi)核和384個線程，并采用3納米和6納米工藝技術，內(nèi)置了13種不同的芯片。它支持所有最新的內(nèi)存和I/O。Turin將擴大EPYC在通用和高性能計算工作負載方面的領導地位。計劃今年下半年推出Turin。在模擬2000萬個原子模型時，128核版本的Turin比競爭對手的最佳版本快三倍以上。Turin在運行較小的大型語言模型時也表現(xiàn)出色，具有出色的AI推理性能。例如：兩臺服務器都加載多個Llama2實例，并要求每個助手總結和上傳文檔。Turin服務器在相同時間內(nèi)增加了兩倍的會話數(shù)量，同時響應用戶請求的速度明顯快于競品。而另一臺服務器達到最大會話數(shù)量時，它很快停止并且基本上無法再支持延遲要求。而Turin繼續(xù)擴展并提供每秒近四倍Token的持續(xù)吞吐量。這意味著當用戶使用Turin時，需要更少的硬件來完成相同的工作。此外，在其他方面也有提升，翻譯大型文檔時的性能提高了2.5倍，運行支持聊天機器人時的性能提高了5倍以上等。來源：AMD官網(wǎng)，中泰證券研究所AI加速芯片—MI300系列產(chǎn)品矩陣nnGPU以及Instinct加速器：AMD于去年12月推出MI300，它迅速成為AMD歷史上增長最快的產(chǎn)品，Microsoft、Meta和Oracle都采用了MI300。去年，AMD在ROCm軟件堆棧上取得了巨大進展，與堆棧每一層的開源社區(qū)密切合作，同時添加了新功能，使客戶能夠非常輕松地在其軟件環(huán)境中部署AMDInstinct。在過去的六個月中，AMD增加了對更多AMDAI硬件和操作系統(tǒng)的支持，公司集成了VLLM等開源庫和JAXX等框架，采用了最先進的注意力算法的支持，改進了計算和通信庫，所有這些為MI300新一代AI性能的顯著提升做出了貢獻。MI300X比同行業(yè)的競爭對手有更好的推理性能：與H100相比，公司在Meta最新的Llama370B模型上的性能提高了1.3倍，在Mistral的7B模型上的性能提高了1.2倍。來源：AMD官網(wǎng)，中泰證券研究所AI加速芯片—MI300系列產(chǎn)品矩陣AMD擴大開源AI社區(qū)的合作。目前超過700,000個HuggingFace模型使用MI300x上的ROCKm“開箱即用”。此外，AMD在工作上和合作伙伴也取得了進展。如AMD與OPENAI的密切合作確保了對Triton的MI300X的全面支持，可以快速開發(fā)高性能的LLM內(nèi)核。公司將會繼續(xù)取得出色的進展，將對AMDAI硬件的支持添加到PyTorch、TensorFlow和JAX等領先框架中。現(xiàn)在公司正在與領先的AI開發(fā)人員密切合作，以優(yōu)化MI300x模型。來源：AMD官網(wǎng)，中泰證券研究所AI加速芯片—MI300系列產(chǎn)品矩陣nnStabilityAI的CTO和聯(lián)合首席執(zhí)行官：預計6月12日，發(fā)布StableDiffusion3（SD3）中型模型供所有人下載。這個SD3中型模型SD3的優(yōu)化版本，實現(xiàn)了前所未有的視覺質(zhì)量，社區(qū)將能夠根據(jù)自己的特定需求進行改進，幫助AMD發(fā)現(xiàn)生成式AI的下一個前沿。它在MI300上運行得非常快，也足夠緊湊，而且可以在剛剛發(fā)布的RyzenAI筆記本電腦上運行。MI300通常是幫助SD3更快、更有效地訓練更大模型的首要因素。例如：API中有一個創(chuàng)造性的放大特性，它基本上可以拿一個不到1兆像素的舊照片和舊圖像，放大分辨率并同時提高質(zhì)量。來源：AMD官網(wǎng)，中泰證券研究所AI加速芯片—MI300系列產(chǎn)品矩陣n產(chǎn)品更新時間縮短：蘇姿豐稱，23年AMD推出推理性能、內(nèi)存大小和計算能力處于業(yè)界領先水平的MI300X；今年晚些時候，計劃推出速度更快、內(nèi)存更大的MI325X；25年推出新的cDNA4架構的MI350系列，MI325和350系列都將采用與MI300相同的行業(yè)標準通用基板OCP服務器設計，這意味AMD的客戶可以非常快速地采用這項新技術。26年，將推出帶有全新cDNA架構的MI400系列。來源：AMD官網(wǎng)，中泰證券研究所AI加速芯片—MI300系列產(chǎn)品矩陣nn從MI325開始，MI325擴展了AMD在生成AI方面的領導地位，擁有高達288GB的超快HBM3E內(nèi)存和每秒6TB的內(nèi)存帶寬，它使用與M1300相同的基礎設施，這使客戶可以輕松過渡。與競爭對手相比，MI325提供兩倍的內(nèi)存、1.3倍的內(nèi)存帶寬和1.3倍的峰值計算性能。基于這種性能，一臺配備八個MI325加速器的服務器可以運行高達1萬億參數(shù)的高級模型，這是H200服務器支持的兩倍大小。來源：AMD官網(wǎng)，中泰證券研究所AI加速芯片—MI300系列產(chǎn)品矩陣nn2025年，AMD將推出cDNA4架構，這將實現(xiàn)其歷史上AI性能最大的代際飛躍。MI350系列將采用先進的3納米工藝技術制造，支持FP4和FP6數(shù)據(jù)類型，并將再次采用與MI300和MI325相同的基礎架構。當AMD推出cDNA3時，AI性能比上一代高出八倍。而借助cDNA4，有望實現(xiàn)35倍的提升。MI350系列與B200Instinct進行比較時，它支持高達1.5倍的內(nèi)存，并提供1.2倍的整體來源：AMD官網(wǎng)，中泰證券研究所AI加速芯片—MI300系列產(chǎn)品矩陣nnAMD在推動高性能AI網(wǎng)絡基礎設施系統(tǒng)的發(fā)展方面也取得了重大進展。AI網(wǎng)絡結構需要支持快速切換速率和極低延遲，并且必須可擴展以連接數(shù)千個加速器節(jié)點。AMD相信AI網(wǎng)絡的未來必須是開放的，開放才能讓業(yè)內(nèi)每個人都能共同創(chuàng)新并推動最佳解決方案。對于推理和訓練而言，擴展數(shù)百個加速器的性能實際上至關重要，將機架或吊艙中的GPU與速度極快、高度彈性的互連連接起來，以便它們可以作為單個計算節(jié)點運行最大的模型并實現(xiàn)最快的響應。n上周宣布計劃開發(fā)一種高性能結構的開放標準，可以正式連接數(shù)百個加速器，稱之為UA-Link，它是一種優(yōu)化的負載存儲結構，旨在以高數(shù)據(jù)速率運行，并利用AMD成熟的InfinityFabric技術。我們確實相信UA-Link將成為擴展所有類型加速器（不僅是GPU）的最佳解決方案，并且成為專有選項的絕佳替代方案，UA-Link1.0標準，AMD將在今年晚些時候推出，多家供應商已經(jīng)開發(fā)出支特UA-Link的芯片。來源：AMD官網(wǎng)，中泰證券研究所投資建議nAI依然是2024年最強賽道，重點關注AI算力及端側產(chǎn)業(yè)鏈機遇：n（1）AIPC：華勤技術、聯(lián)想集團、奧海科技、飛