有關“芯片”專題演練

閱讀下面的文字，完成「3題

材料一?：

芯片又稱微電路、微芯片，是指內含集成電路的硅片，它的體積很小，是計算機或手機

等電子設備的重要組成部分。它的替換性極強，可維修度性能不強，很多時候，維修芯片比

投資新的芯片更耗費資本。

芯片的制造包含多個階段和多步流程。首先，對芯片制造所需要的硅等原材料進行儲備、

評估、預測和考評。然后，就是晶體生長環節，晶體加工是制造芯片的基礎和核心，晶體生

長是指，在處于高光、高溫條件下，晶體表面不斷地進行生長分裂；等晶體生長成熟后，才

可運用激光手段對晶體進行切割，保證晶體表面的晶圓成型接著，便是對晶圓制造的生產和

加工，即集成電路制造環節。晶圓是芯片的基本單位，是構成芯片的元件。芯片制造的最后

一階段便是芯片成品的封裝環節，它保障芯片產品售出后能合理使用。

在現今的社會發展中，芯片運用領域不斷拓展，在互聯網、現代電子設備、計算機、航

空航天、國家新型開發等眾多領域中占據著重要的地位。同時，芯片在國民經濟和國防科技

建設等方面起著不可或缺的作用。近年來，半導體工業高速發展，我國在硅晶體的開發利用

上也加大了投資，芯片領域的自主研發與創新也在不斷加強。

（摘編自張振哲《現代芯片制造技術的發展趨勢展望》）

材料二：

一年半前，中微公司5nm刻蝕機通過驗證的消息刷爆朋友圈，很多人認為中國芯片生產

技術實現了彎道超車，可以自主制造最先進的芯片，這其實是混淆了刻蝕機和光刻機概念。

光刻機相當于畫匠，刻蝕機是雕工。前者在硅片上投影一張精細的電路圖（就像照相機

讓膠卷感光），后者按這張圖去刻線（就像刻印章一樣，腐蝕和去除不需要的部分）。光刻機

是芯片制造中用到的最金貴的機器，要達到5nm曝光精度難比登天，當今，只有荷蘭的ASML

公司一家通吃全球高端光刻機。而刻蝕機沒那么難，現在的刻蝕機精度已遠超光刻機的曝光

精度。芯片制程上，刻蝕精度已不再是最大的難題，更難的是如何保證在大面積晶圓上的刻

蝕一致性，即如何讓電場能量和刻蝕氣體都均勻地分布在被刻蝕基體表面上，以保證等離子

中的有效基元，在晶片表面的每一個位置實現相同的刻蝕效果，為此需要綜合材料學、流體

力學、電磁學和真空等離子體學的知識。

在芯片設計上，除了華為取得了ARM授權，能設計先進的手機CPU外，其他龍芯等CPU,

都要落后于國際兩三代；在芯片制造中需要的核心技術和設備，我們還沒有完全掌握，如光

刻機，我國還停留在9011m的水平，和國際先進的7nm還有很大差距；只有封裝水平國內不

算太差。

（摘編自高博《國產刻蝕機很棒，但造芯片只是“配角”》）

材料三：

中國芯片需求量占了全球五成以上，但國產芯片能自供的只有8%左右，九成靠進口。

雖然國家出臺了扶持芯片發展的相關政策，但目前，我國在半導體投資上每年總花費僅在

400億~600億美元之間，而國外英特爾、三星這些單個企業，每年投資都達到了百億美元，

更不用說整個國家了。

目前我國從事芯片行業的專業技術人才大概有30萬人，但按照芯片業產值計算，我們

最少需要70萬人。因為成長速度慢、迭代周期長限制了芯片人才薪資漲幅，芯片業收入和

軟件業收入相比，差了一半左右，所以更多的人選擇互聯網公司、軟件公司。另外，高校培

養的人才和企業需求的人才不一致，進一步加劇了人才荒。

（摘編自楊磊等《芯片的奧秘》）

1.下列對材料中“芯片”的理解，不思卿的一項是

A.芯片替換性極強，但可維修度性能不強，很多時候，維修舊芯片不如購買新芯片

B.晶圓是芯片的基本單位，它的生產和加工，是制造芯片的基礎和核心。

C.現代社會的發展離不開芯片。芯片使用廣泛，涉及領域眾多，作用不可或缺。

D.芯片的曝光精度是由光刻機決定的，ASML公司一家壟斷高端光刻機市場。

2.下列對材料相關內容的概括和分析，不思確的一項是

A.運用激光手段對晶體進行切割，保證晶體表面的晶圓成型，然后就進入集成電路制造環節。

B.刻蝕機和光刻機是有區別的，中微公司的5nm刻蝕機，其制造難度并沒有5nm光刻機大。

C.如何保證在大面積晶圓上的刻蝕一致性，由光刻機決定，難度超過提高刻蝕機的刻蝕精度。

D.我國芯片需求量占全球五成以上，但九成靠進口，我國芯片業的整體水平還比較低下。

3.應該如何推動我國芯片產業的發展？請結合材料簡要分析。

【分析】（1）本題考查關于原文內容的理解與分析能力。做好這類題，考生除了要審清題

目要求，明確所問，還要具備篩選并提取、整合信息的能力，篩選信息時一定要全面迅速，

提取對照時一定要敏感、細致、準確。

（2）本題考查概括、分析材料內容的能力，答題時找出選項對應的原文，然后比較得出正

誤。

(3)本題考查篩選并整合文章信息的能力，作答時明確題目要求，篩選出正確信息，然后

概括。

【解答】(1)B.“晶圓……是制造芯片的基礎和核心”錯誤。原文信息是“晶體加工是制

造芯片的基礎和核心”，可見選項偷換概念，張冠李戴。

故選B。

(2)C.“由光刻機決定”錯誤。原文信息是“即如何讓電場能量和刻蝕氣體都均勻地分布

在被刻蝕基體表面上，以保證等離子中的有效基元，在晶片表面的每一個位置實現相同的刻

蝕效果，為此需要綜合材料學、流體力學、電磁學和真空等離子體學的知識”，可見并非只

靠光刻機。

故選Co

(3)從“它的替換性極強，可維修度性能不強，很多時候，維修芯片比投資新的芯片更耗

費資本”中歸納出：加大芯片的生產量，提升維修水平。

從“芯片的制造包含多個階段和多步流程。首先，對芯片制造所需要的硅等原材料進行儲備、

評估、預測和考評”中歸納出增強對芯片制造所需要的硅等原材料進行儲備、評估、預測和

考評的水平并提升速度。

從“然后，就是晶體生長環節，晶體加工是制造芯片的基礎和核心，晶體生長是指，在處于

高光、高溫條件下，晶體表面不斷地進行生長分裂；等晶體生長成熟后，才可運用激光手段

對晶體進行切割，保證晶體表面的晶圓成型，接著便是對晶圓制造的生產和加工，即集成電

路制造環節。晶圓是芯片的基本單位，是構成芯片的元件。芯片制造的最后一階段便是芯片

成品的封裝環節，它保障芯片產品售出后能合理使用。近年來，半導體工業高速發展，我國

在硅晶體的開發利用上也加大了投資，芯片領域的自主研發與創新也在不斷加強”歸納出加

大對硅晶體開發利用的投資，加強芯片領域的自主研發與創新水平。

從“在芯片設計上，除了華為取得了ARM授權，能設計先進的手機CPU外，其他龍芯等CPU,

都要落后于國際兩三代；在芯片制造中需要的核心技術和設備，我們還沒有完全掌握，如光

刻機，我國還停留在90nni的水平，和國際先進的7nni還有很大差距；只有封裝水平國內不

算太差。很多人認為中國芯片生產技術實現了彎道超車，可以自主制造最先進的芯片，這其

實是混淆了刻蝕機和光刻機概念”中歸納出需要提升芯片設計水平自主制造最先進的芯片；

掌握在芯片制造中需要的核心技術和設備。

從“中國芯片需求量占了全球五成以上，但國產芯片能自供的只有8%左右，九成靠進口。

雖然國家出臺了扶持芯片發展的相關政策，但目前，我國在半導體投資上每年總花費僅在

400億?600億美元之間，而國外英特爾、三星這些單個企業，每年投資都達到了百億美元,

更不用說整個國家了”中歸納出要加大扶持芯片發展的投資力度,提升人才薪資水平和檔次。

從“目前我國從事芯片行業的專業技術人才大概有30萬人，但按照芯片業產值計算，我們

最少需要70萬人。因為成長速度慢、迭代周期長限制了芯片人才薪資漲幅，芯片業收入和

軟件業收入相比，差了一半左右，所以更多的人選擇互聯網公司、軟件公司。另外，高校培

養的人才和企業需求的人才不一致，進一步加劇了人才荒”中歸納出讓高校培養更多滿足企

業需要的人才。

答案：

(1)B

(2)C

(3)加大芯片的生產量，提升維修水平；增強對芯片制造所需要的硅等原材料進行儲備、

評估、預測和考評的水平并提升速度效率；加大對硅晶體開發利用的投資，加強芯片領域的

自主研發與創新水平；需要提升芯片設計水平自主制造最先進的芯片，掌握在芯片制造中需

要的核心技術和設備；要加大扶持芯片發展的投資力度，提升人才薪資水平和檔次；讓高校

培養更多能夠滿足企業需要的高端精銳人才。

【點評】選擇題主要是考查學生處理信息的能力，因此在考題設置選項時，往往具有迷惑性,

僅僅是理清了文章思路還不夠，只有掌握了命題的設錯規律，才能更準確地識破選項陷阱，

排除錯項。因此了解錯誤選項的設置方法，是提高答題準確率的關鍵。

閱讀下面的文字，完成下面小題。

材料一：

2019年1月24H,華為北京研究所，全球首款5G基站核心芯片一一華為天罡正式發

布。

秉承“把復雜留給自己，把簡單留給客戶”的理念，華為在5G領域積極投入、持續創

新。華為可提供涵蓋終端、網絡、數據中心的端到端5G自研芯片，支持“全制式、全頻譜”

網絡，并將最好的5G無線技術和微波技術帶給客戶。

華為天罡在集成度、算力、頻譜帶寬等方面，取得了突破性進展：極高集成，首次在極

低的天面尺寸規格下，支持大規模集成有源功放和無源陣子；極強算力，實現2.5倍運算能

力的提升，搭載最新的算法及波束賦形，單芯片可控制高達業界最高64路通道；極寬頻譜,

支持200M運營商頻譜帶寬，一步到位滿足未來網絡的部署需求。同時，該芯片為AAU帶來

了革命性的提升，實現基站尺寸縮小超50%,重量減輕23%,功耗節省達21%,安裝時間比

標準的4G基站，節省一半時間，有效解決站點獲取難、成本高等問題。

2018年，華為奏響5G規模部署的序章，率先發布全系列商用產品、率先全球規模外場

驗證，率先開始全球規模商用。截至2018年底，華為已完成中國全部預商用測試驗證，推

動了5G進入規模商用快車道。目前，華為已經獲得30個5G商用合同，25000多個5G基站

已發往世界各地。

2019年1月9日，華為“5G刀片式基站”憑借創新性采用統一模塊化設計等技術突破,

獲得2018年度國家科學技術進步獎一等獎；該基站實現所有單元刀片化、不同模塊間任意

拼裝，使5G基站的安裝像拼裝積木一樣簡單便捷。華為5G產品線總裁楊超斌表示：“華為

全系列全場景極簡5G解決方案，在兌現5G極致性能和體驗的同時，能夠大幅提升部署和運

維效率，使5G部署比4G更簡單。”

此外，華為常務董事、消費者業務CEO余承東還發布了全球最快5G多模終端芯片

----Balong5000（巴龍5000）。這顆全新的5G芯片，體積更小、集成度更高，這是先進技

術和設計的體現，用戶也不擔心網絡問題，它能夠在單芯片內實現2G、3G、4G和5G多種網

絡制式，可以有效降低多模間數據交換產生的時延和功耗，顯著提升5G商用初期的用戶體

驗，在5G領域無疑是一次很大的突破和成功。

（摘自《華為天罡奠基極簡5G》）

材料二：

互聯網數據中心公布的2018年第二季度全世界的智能手機排名前五的出貨量（以百萬

為單位）、市場占有率和年增長數據。

蘋果41.312.1%11.011.8%0.7%

小米31.99.3%21.46.2%48.8%

oppo29.48.6%28.08.0%5.1%

其他113.733.2%139.540.1%-18.5%

總計342.0100.0%348.2100.0%-1.8%

供貨商18年第二季18年第二季度17年第二季度17年第二季度年增長量

度出貨量市場占有率出貨量市場占有率

三星71.520.9%79.822.9%-10.4%

華為54.215.8%38.511.0%40.9%

材料三

近來，華為被不少國家打壓，比如說美國，美國頻頻針對華為，找各種各樣的借口對付

華為，美國不僅禁止華為手機進入美國市場，而且還拒絕使用華為5G設備。這讓大家都非

常好奇，美國是在害怕華為嗎?美國為什么怕華為？

其實，美國之所以恐懼華為，最大的原因還是華為在5G技術上搖搖領先。?旦全球大

部分國家都在使用華為5G設備，那么就意味著，華為將控制全球科技5G領域。

（摘自財經新聞網《美國為什么怕華為揭開美國恐懼華為的背后真相》）

材料四：

美國彭博新聞社2019年1月24日發布題為“美國恐懼華為的另一個原因：物美價廉”

的報道:在美國俄勒岡州東部的偏遠地區，華為遠非美國官員口中的來自中國的“大壞狼”，

而是通往21世紀的生命線。

東俄勒岡電信公司首席執行官兼總經理約瑟夫?弗蘭內爾說，這家中國最大的技術公司

生產高質量網絡設備，賣給農村電信運營商的價格比其競爭對手少20%到30%。華為的設備

還幫助二十多家美國電信公司向許多最貧困、最偏遠的地區提供座機、移動服務和高速數據。

事實上，包括弗蘭內爾的公司在內的一些電信企業并沒有聯邦政府補貼，它們在向偏遠貧困

地區提供服務時成本較高。但華為能讓奇跡發生。華為在網絡設備制造方面已成為世界領先

者，它正在努力主導被稱為“下一代無線技術”的5G。

“他們（華為）的設備非常非常好，”同時擔任俄勒岡州議會寬帶咨詢委員會主席的弗

蘭內爾說，“我們還沒有在市場上找到類似的設備。”正是因為物美價廉，并且其領先的技

術和優惠的價格在市場上很難找到替代，華為令美國政府擔憂起來，并試圖破壞這個“奇

跡”。

（摘自《美媒：美國害怕華為的另一個原因》）

4.對材料相關內容的概括和分析，不正確的一項是（）

A.華為天罡在集成度、算力、頻譜帶寬等方面取得了突破：極高集成，極強算力，極寬頻

譜。它們能夠解決站點獲取難、成本高等問題。

B.華為長期致力于基礎科技和技術投入，全球率先突破5G規模商用的關鍵技術，實現5G

的極簡網絡和極簡運維，推動5G大規模商業應用。

C.華為18年第二季度智能手機出貨量巨大，僅次于韓國三星公司，領先于美國蘋果公司，

已成為全球第二大智能手機制造商。

D.美國既害怕華為主導5G技術，未來成為全球5G的盟主，阻止其進入市場；又害怕華為

領先的技術和優惠的價格在市場上很難找到替代品。

5.下列對材料相關內容的理解，正確的一項是（）

A.在5G領域，除華為外，全球沒有企業發布全系列商用產品、全球規模外場驗證，開始全

球規模商用，華為2018可謂奏響了5G規模部署的序章。

B.華為“5G刀片式基站”：采用統■模塊化設計，所有單元刀片化、不同模塊間任意拼裝。

因這類創新性技術，2018年獲得了國家科技進步一等獎。

C.材料二顯示，三星18年二季度智能手機市場份額同比出現萎縮，其余品牌均有不同幅度

提升，表明全球市場日益增大。

D.華為向美國許多最貧困、最偏遠的地區提供座機、移動服務和高速數據，因此，被人譽

為“通往21世紀的生命線”。

6.綜合以上材料，概括華為通信的優勢，并作簡要分析。

【答案】4.A5.B

6.①創新研發有優勢:不斷創新，技術研發強大，5G技術領先于世界；②技術設備有優勢：

設備可靠，技術領先；③產品價格有優勢：物美價廉，很難找到替代；④產品競爭有優勢：

開啟5G規模部署。

【解析】

【4題詳解】

本題考查考生對文章有關內容的概括和分析的能力。解答此類試題，考生應全面準確地把握

文章的內容，并對文章中所述的事件或所述道理進行綜合性分析、判斷，進而推理概括。

A項，“能夠有效解決站點獲取難、成本高等問題”的并不是“突破性進展：極高集成、極

高算力、極寬頻譜”，而是“該芯片為AAU帶來了革命性提升：實現基站尺寸縮小、重量減

輕、功耗節省等”。

故選Ao

【5題詳解】

本題考查考生對文章內容的理解和分析能力。解答此類試題，考生既要對文章進行整體的把

握，又要對文章的局部進行恰當的分析。在理解每一個選項時，要仔細分析選項中體現的每

一個重點，對文章的內容、觀點、結構思路等進行分析概括，注意結合語境。

A項，從材料一第四段“2018年，華為奏響5G規模部署的序章，率先發布全系列商用產品、

率先全球規模外場驗證，率先開始全球規模商用”中可以看出，題干中“除華為外，全球沒

有企業發布全系列商用產品、全球規模外場驗證”文中沒有依據。

C項，從材料二中可以看出，“三星18年二季度智能手機市場份額同比出現萎縮，其余品

牌均有不同幅度提升”并不能表明“全球市場日益增大”。

D項，據材料四第一段“華為遠非美國官員口中的來自中國的‘大壞狼’，而是通往21世

紀的生命線”和第二段“華為的設備還幫助二十多家美國電信公司向許多最貧困、最偏遠的

地區提供座機、移動服務和高速數據”二者內容沒有關聯性，屬于強加因果。

故選Bo

[6題詳解】

本題考查考生分析材料內容，篩選并整合文中信息的能力。解答此類試題，考生一定要將幾

則材料內容都認真研讀，結合材料中的關鍵語句，根據題目的要求，嘗試著從中篩選、概括

出最主要的信息，分點作答即可。

材料一第二段“華為在5G領域積極投入、持續創新”；第三段“華為天罡在集成度、算力、

頻譜帶寬等方面，取得了突破性進展”；第四段“目前，華為已經獲得30個5G商用合同，

25000多個5G基站已發往世界各地”。由此可總結出“創新研發有優勢：不斷創新，技術

研發強大，5G技術領先于世界”。

據材料一第四段“2018年，華為奏響5G規模部署的序章，率先發布全系列商用產品、率先

全球規模外場驗證，率先開始全球規模商用”。由此可總結出“產品競爭有優勢：開啟5G

規模部署”。

材料四第二段“華為在網絡設備制造方面已成為世界領先者，它正在努力主導被稱為‘下一

代無線技術’的5G”。由此可總結出“技術設備有優勢：設備可靠，技術領先”。

材料四第三段“擔任俄勒岡州議會寬帶咨詢委員會主席的弗蘭內爾說，'我們還沒有在市場

上找到類似的設備。'正是因為物美價廉，并且其領先的技術和優惠的價格在市場上很難找

到替代，華為令美國政府擔憂起來”。由此可總結出“產品價格有優勢：物美價廉，很難找

到替代”。

閱讀下面的文字，完成4~6題。

材料一：

北京交通大學李泡東教授指出，在對中興事件與國家芯片的討論中，關注技術差距的

多，關注人才問題的少。他認為，國產芯片的研發和應用短缺，更為根本的問題在于我國

計算機人才培養的“頭重腳輕”。工業和信息化部軟件與集成電路促進中心發布《中國集

成電路產業人才白皮書（2016?2017》指出，目前我國集成電路從業人員總數不足30萬

人，按總產值計算，人才需求總量是70萬。這40萬芯片人才缺口該怎么補上？

（摘編自葉廣冬《專家談我國芯片業現狀:研發應用差人才缺口40加）

材料二：

在華為、高通和蘋果的中高端手機“三國殺”中，麒麟9905G芯片首個面市量產。不

僅如此，麒麟9905G還在全球率先支持5G雙卡，一卡5G上網時，另一卡仍可通話。它

還

是業內最小的5G手機芯片，采用了業界最先進的極紫外光刻技術，擁有全球最快的2.3Gbps

峰值下載速率和1.25Gbps上行峰值速率。本月，內置麒麟9905G的華為Mate30就會正

式

發布，麒麟9905G也將商用。硬件上麒麟9905G有著史上最強CPU,用了兩個大核，兩

個

中核，四個小核，兼顧了性能和能效。在彰顯軟實力的芯片架構上，麒麟990搭載了達芬

奇架構，實現了行業領先的AI計算能力。大家普遍認為PC性能強，但華為院士艾偉表示，

目前已沒有任何一款PC處理器芯片的AI處理能力可達到麒麟9905G的水平。通過達芬奇

架構，麒麟9905G可以采用大核和小核處理器分別完成不同工作。而小核的好處就是極致

低功耗，可以降低5G手機發熱問題。例如大核可以處理視頻和游戲，小核能進行人臉識

別，解決了大馬拉小車的難題。

（摘編自張申《最強”中國芯”本月商用，華為搶跑5G芯片大戰》）

材料三:

材料三

（摘編自《2019~2025年中國芯片行業市場現狀分析及投資前景預測報告》）

材料四：

2019集微半導體峰會7月19日在廈門海滄舉行。本屆峰會以“新起點、再起航”

為

主題，深度對接資本與資源，吸引了來自全國各地的400多位行業CEO、200多位機構

合

伙人及30家明星園區參會。與往屆會議不同的是，今年峰會上出現諸多來自其他行業和

領域的新面孔，芯片業和下游應用領域的互動交流也成為新亮點。

深圳愛特嘉智能科技有限公司主業是應用基于厚膜材料的加熱元器件，生產智能即熱

小家電。“我們的整機需要應用大量芯片。”愛特嘉董事長胡志升表示，“這類定制化的芯

片，需要設計企業與下游客戶一起商討設計方案，并統籌硬件和軟件設計”。這次他特意

帶著需求參會，希望可以對接芯片設計資源。很多有芯片需求的企業對這次集會一呼百應，

可見半導體芯片的應用領域未來具有全新的巨大市場空間。然而，現在芯片行業仍需解決

產品做出來后賣給誰的問題，這需要設計企業主動貼近多元化的產業需求。

“十幾年前，中國有上百家手機企業，現在只剩下華為、OPPO、小米等幾家巨頭，但

芯片設計公司超過3000家。”峰會主辦方中國半導體投資聯盟秘書長、集微網創始人老杳

說，“這些芯片設計公司中，有一半銷售額不到1000萬元，規模很小。”紫光集團聯席總

裁刁石京表示，按照國際趨勢和產業規律，手機巨頭往往最終會建設自己的垂直生態系統；

在這種形勢下，大量沒有被整合的小型設計企業，需要把產業協同起來，在大環境中找到

細分定位，避免做低水平重復的事情。

（摘編自周思明《后摩爾時代，芯片業如何華麗轉身》）

7.下列不屬于我國芯片業存在問題的一項是（3分）

A.我國芯片產業和國外芯片產業客觀上還存在技術差距。

B.按照總產值來計算我國芯片人才需求總量應是70萬。

C.芯片設計企業在貼近多元化的產業需求上主動性不夠。

D.大量沒有被整合的小型設計企業做低水平重復的事情。

8.下列對材料相關內容的概括和分析，不正確的一項是（3分）

A.相關報告的數據統計顯示，中國芯片行業市場規模將來會逐步縮小，增速也會急劇

地下降，這些應該引起芯片業界重視。

B.在中高端手機芯片中華為麒麟9905G率先支持5G雙卡，搭載達芬奇架構，實現

行

業領先的AI計算能力，彰