“整合浪潮蓄勢待發”半導體行業并購趨勢報告執行摘要|國內半導體并購即將進入并購整合期（1/2）4數據來源：企名片、Choice、云岫資本整理科創板申報半導體公司的營收規模2019H12020H12021H1A股半導體公司數量和市值變化整體市場空間充足整體市場空間充足Fabless技術門檻相對低，但競爭效率低下中小企業蓬勃發展，優秀的單一產品公司不斷出現行業競爭格局變得清晰與牢固，龍頭保持穩定盈利，但難有爆發式增長2000年前，全球IC設計產業保持著20%以上的增速IC設計公司不斷涌現，出現成長投資和IPO潮，上市公司市值體量普遍偏小中小規模交易盛行：并購數量雖從每年不足10單持續上升到每年300-500單，單筆交易金額多在1,000萬美元以下2000年后，互聯網泡沫推動一批市值近1,000億美元的IC設計公司成長起來開始有大量10億美元以上的并購出現，逐漸進入50億規模以上的大額并購，偶有分拆出現2010年后，隨著規模效應和顛覆技術出現，近幾年百億美金并購頻繁發生2013年以前：國內半導體企業技術以國資為主，A股半導體上市企業僅22家2013-2017年：并購基金為主的力量在海外搜尋稀缺技術，買回國內推動中國半導體發展2018年至今：中美貿易摩擦推動芯片國產替代，市場需求旺盛，眾多國產半導體企業快速成長，出現成長投資和IPO潮，目前A股半導體企業已超100家，小規模的半導體并購已經悄然發生設備、材料，芯片設計中的模擬芯片和MCU會先發生并購：半導體材料、設備：種類眾多，下游集中，適合多產品平臺化發展，有望出現整合發展趨勢依賴人工設計和經驗積累，產品生命周期長，且下游應用領域繁多，未來更適合平臺化發展未來并購趨勢：隨著超過千億市值的半導體上市公司數量增加，國內企業有望進入大額整合拆分期執行摘要|國內半導體并購即將進入并購整合期（2/2）階段特征3全球并購趨勢分析全球并購趨勢分析全球并購趨勢2020年全球半導體并購額創新高，自2015年后再破千億美元（1/2）52020年全球半導體并購額創新高，自2015年后再破千億美元（2/2）6技術、政治、資本因素共同推進全球并購交易7橫向整合：巨頭們圍繞“數據中心”布局生態（1/2）8橫向整合：巨頭們圍繞“數據中心”布局生態（2/2）9縱向整合：整合產業鏈關鍵環節，強者恒強10并購浪潮以技術革新為起點，落寞于資本市場的退潮或監管政策的收緊114全球并購|2020年全球半導體并購額創新高，自2015年后再破千億美元（1/2）2016-2021年，平均年交易額5672016-2021年，平均年交易額567億美元，顯著上升，2020年再創新高，達到1,180億.應對科技產業（5G、AI、IoT）爆發增長，為全面數字世界（尤其是數據中心）做整合規劃。疫情也對數字化轉型起到了催化劑作用此前7年總和片公司為了應對營收增長放緩和成本上漲2014年及以前，平均年交易126億美元驅動因素：通信技術從3G發展到4G驅動模擬芯片，購體現規模效應201020112012201320142015數據來源：ICInsights，芯思想，不包括IC公司對軟件和系統級業務的收購、半導體設備供應商，材料生產商，芯片封裝和測試公司以及設計自動化軟件公司之間的交易535020990近六年全球并購案例中，規模在90億美元以上的并購（共17筆）35020990近六年全球并購案例中，規模在90億美元以上的并購（共17筆）集中在2015年（5筆）和2020年（5筆）2020年的5筆90億美元以上并購中，有4筆源于收購方對數據中心相關產品線的布局，相比2015年趨勢顯著Lam收購KLA-TencorAvago收購Broadcom370WesternDigital收購SanDisk400全球并購|2020年全球半導體并購額創新高，自2015年后再破千億美元（2/2） ADI收購Maxim266201020112012201320142015數據來源：ICInsights，芯思想，不包括IC公司對軟件和系統級業務的收購、半導體設備供應商，材料生產商，芯片封裝和測試公司以及設計自動化軟件公司之間的交易6全球并購|技術、政治、資本因素共同推進全球并購交易行業整合趨勢明顯數據來源：公開信息，Wind，云岫資本整理tNasdaqtNasdaq7全球并購|橫向整合：巨頭們圍繞“數據中心”布局生態（1/2）5G、AI、IoT將重塑生產、生活、娛樂方式等逐漸也開始迅速增長各類細分領域芯片蓬勃發展，沒有什么東西可以做到完全通用。計算架構從CPU到DSP再到GPU，各大巨頭都有自己的優勢，但也在試圖參與到別人的領域巨頭們需要加碼新興領域布局：嵌入式機器學習和AI功能，自動駕駛，電動車，云計算服務的數單一芯片的困境：最先進制程工藝的單芯片制造成本越來越高，5G、AI、IoT對算法模型量級和復雜性都在呈爆炸性增長，（運營著超級數據中心的云計算巨頭與擁有數據中心的大大小小企業）對數據中心的需求倍增，需要摩爾定律的延續，芯片的架構創新變得勢在必行“異構”的趨勢：為了延續摩爾定律，英特爾（3D堆疊芯片產品Lakefield）、AMD（Chiplet）等巨頭都在推行異構技術，相比單一芯片，異構在提供整套的芯片、系統和軟件解決方案更有優勢，目前異構已經做到190層，未來可至上千層。在服務器市場收到良好效果之后，大家都在朝這個方向發展現在AI計算成為主流：架構之間的聯系也越來越緊密，異構是比較明確的趨勢，應用的多樣性也需要異構芯片提供更高的靈活性數據中心的整體趨勢：異構計算需求旺盛、云計算向邊緣計算轉移、AI應用激增，導致數據中心需求快速增長數據中心不是一個贏家通吃的行業：由于運營在數據中心之上的任務非常復雜，數據量也非常龐大，有GPU擅長的，有CPU擅長的，也有FPGA（可編程處理器）擅長的，所以擴展數據中心的驅動因素也非常多，并不是只需要一種芯片架構，而是各種類型CPU、GPU、FPGA以及AI加速器組成的異構體系巨頭們希望強者恒強，通過并購構建自己的生態（芯片-終端-軟件），整個半導體行業已經進入了應用定義硬件的時代云端服務器豐厚的利潤以及爆發的需求都促使巨頭們借助并購進一步增強在數據中心市場的競爭力數據來源：公開信息，云岫資本整理8GoogeGooge全球并購|橫向整合：巨頭們圍繞“數據中心”布局生態（2/2）億美元收購當時第二大FPGA供應商Altera，此后又通過一系列收購完成了CPU、的全面計算架構布局一直都涉足CPU，其早期做Tegra就是想要在移動市場與高通競爭，原計劃收購），進一步切入移動端或是數據中心CPU市場線之外增加FPGA，AMD收購Xilinx瞄準的是高速增長的數據中心服務器CPU市場，這是Intel傳統的優勢領域，占Marvell科技集團100億美元收購Inphi公司每年對于新產品的投入是很高甚至是翻倍的，因此9數據來源：公開信息，云岫資本整理全球并購|縱向整合：整合產業鏈關鍵環節，強者恒強等多個產業鏈一身的IDM模式，演變為不同2020年：產業橫向、縱向整合，強者恒強航空母艦式組團發展，“強者恒強”主要趨部企業對于上下游的議價能力將提升，很多中小型企供應鏈的擠壓、威脅，最后離開這個市場。因此，存數據來源：公開信息，云岫資本整理大公司整合、分拆通過收購迭代技術大公司整合、分拆通過收購迭代技術全球并購總結|并購浪潮以技術革新為起點，落寞于資本市場的退潮或監管政策的收緊技術演進刺激應用市場更迭，各個產業鏈環節的半導體巨頭通過行業更迭行業更迭反壟斷數據來源：公開信息，云岫資本整理半導體行業自身又受技術、資本市場和監管環境影響巨大呈2000年互聯網泡沫鼎盛期：出現千億美元近幾年技術變革仍在繼續，巨型交易沖動仍在，但反壟斷趨嚴抑制交易完ARM等巨型交易都因監管審查失敗告終出海并購趨勢分析出海并購趨勢分析半導體出海并購逐漸冷卻，從收購先進技術逐漸收縮到成熟技術13多國阻撓半導體出海并購，半導體海外并購困難重重14交易金額萎縮：交易金額斷崖式下降，2019-2020幾乎無海外并購交易成功逐漸只能收購成熟技術：2019年及之后獲得的技術主要是封裝等領域成熟技術美元收購荷蘭得射頻放大器技術交易金額萎縮：交易金額斷崖式下降，2019-2020幾乎無海外并購交易成功逐漸只能收購成熟技術：2019年及之后獲得的技術主要是封裝等領域成熟技術美元收購荷蘭得射頻放大器技術CMOS成像技術接器技術354587898出海并購|半導體出海并購逐漸冷卻，從收購先進技術逐漸收縮到成熟技術交易金額體量大：并購資本國外積極掃貨，每年并購成交金額均在20億美元以上以收購海外先進技術為主：2018年及以前，半導體出海并購可獲得射頻、功率、CMOS成像、圖形處理等國內稀缺技術，且成交金額較大單位：億美元億收購展訊科得手機處理器數據來源：半導體行業觀察，僅含披露交易金額案例，云岫資本整理出海并購|多國阻撓半導體出海并購，半導體海外并購困難重重美國CFIUS審批阻撓：如紫光集團收購美光科技、西部數據，華創投資收購仙童半導體公司等案例，即使中資機構并購報價高于競爭對手，仍被CFIUS否決美國總統一票否決：福建宏信基金收購德國LED半導體設備MOCVD龍頭愛思強被奧巴馬否決，凱橋資本全球FPGA市場排名前四的美國Lattice被特朗普否決意大利黃金權力法案否決：否決晶盛機電與美國應用材料公司(AMAT.O)香港分公司成立合資企業收購后者在意大利的絲網印刷設備業務的計劃海外標的選擇放棄和中國公司交易：仙童半導體擔心交易政策風險大，最終放棄華創投資的收購邀約紫光集團存儲CFIUS否決韓國智路資本OLEDDDICCFIUS否決西部數據紫光集團存儲CFIUS否決Lumileds荷蘭金沙江LED元件CFIUS否決Aixtron德國福建宏信MOCVD設備奧巴馬否決Lattice凱橋資本FPGA特朗普否決應用材料意大利子公司意大利晶盛機電設備意大利政府否決意大利深圳創疆設備意大利政府否決仙童半導體華創投資擔憂國家安全，標的公司放棄交易東芝半導體鴻海集團存儲擔心技術流入中國，標的放棄中國買方數據來源：公開信息，芯謀研究，云岫資本整理國內并購趨勢分析國內并購趨勢分析國內并購的經濟政治環境驅動因素16國內并購的戰略驅動因素-布局產品生態、整合上下游172018-2022H1國內公布的并購交易關注點（1/2）182018-2022H1國內公布的并購交易關注點（2/2）192018-2022H1國內失敗的并購交易盤點和主要失敗原因20半導體上市破發與估值回歸降低上市吸引力，未來并購接力助力半導體行業發展21半導體材料與設備的下游集中，細分領域眾多，適合平臺化發展模式（1/2）22半導體材料與設備的下游集中，細分領域眾多，適合平臺化發展模式（2/2）23模擬芯片的并購驅動特性明顯，有望成為國內較先出現并購整合的領域24國內MCU芯片在工業和汽車剛起步，消費領域有望率先出現整合機會25國內并購|國內并購的經濟政治環境驅動因素并購是保障持續增長的有效方式：中美科技的博弈、科技迭代的加速、研發成本的攀升、客戶需求的多元化都并購是更經濟的方式：半導體行業門檻很高，如果不收購就需要從零開始自己做，要花的時間成本非常高。現在很多公司愿意去海外并購，因為海外公司已經有很深國務院發布《新時期促進集成電路產業和軟件產業高質量發展的若干政策》，鼓勵和支持集成電路企業、軟件企業加強資源整合，支持企業按照市場化原則進行重組市值維護：資本市場對上市公司價值的認同，也與上市公司的產業垂直和橫向整合能力、規模和毛利率水平等直接相關，這勢必倒逼上市公司不斷并購或者鼓勵公司截止2022年上半年10年后數據來源：企名片，云岫資本整理國內并購|國內并購的戰略驅動因素-布局產品生態、整合上下游但一家公司往往沒辦法全部自己做，如此才能把規模繼續），聚洵半導體，上海貝嶺3.6億收購矽塔科技2020年本輪芯片短缺嚴重，導致制造價格普遍上漲15%-半導體行業“缺芯”具有周期性（因其供給擴產需要一），相關交易：比亞迪半導體2021年擬50億收購濟南富能半導體，擴充公司半導體產能；霍萊沃系統收購弘捷電子，獲得其在國防軍工、航空航天、電子信息領域積累的豐起，拿到融資的企業公司888家，其中融資金額億元級別或以上的172起。中小公司并不一定都能到上市的體量，或尋求整傳統VC的投資組合也可能尋求并購退出：北極光創投、深創投在半導體賽道上的布局較為寬泛；紅杉資本偏向于AI芯片等數據來源：公開信息，云岫資本整理國企改制國企改制48設備數字芯片5%5%分立器件23%7%7%半導體分銷晶圓制造8%材料光電子與傳感器國企改制國企改制48設備數字芯片5%5%分立器件23%7%7%半導體分銷晶圓制造8%材料光電子與傳感器國內并購|2018-2022H1國內公布的并購交易關注點（1/2）并購項目數量標的公司估值金額趨勢（億元）3897520182019202020212022年1-6月各標的估值區間并購項目數量占比未披露1億以下未披露20%20%大于50億5%20-50億3%27%1-5億1-5億10-20億數據來源：公開信息，云岫資本整理5-10億24024020182019202020212022年1-6月封裝測試各行業并購數量占比封裝測試模擬芯片對賭情況分析：并購項目數量（上市公司為并購方）注：未約定對賭的交易主要是以集團關聯交易并購或小股東退出為主5%整合上下游橫向并購跨界現金+股票股票未披露3%對賭情況分析：并購項目數量（上市公司為并購方）注：未約定對賭的交易主要是以集團關聯交易并購或小股東退出為主5%整合上下游橫向并購跨界現金+股票股票未披露3%80%以上的收購以收購控股權為主國內并購|2018-2022H1國內公布的并購交易關注點（2/2）交易金額大于10億項目行業分布材料光電子與傳感器模擬芯片半導體分銷 數字芯片 晶圓制造分立器件1111333約定對賭4454852未披露或無對賭22993720182019202020212022年1-6月不同并購方向項目數量占比22%22%50%23%數據來源：公開信息，云岫資本整理項目數量分布（按收購股權比例）未披露6%50%以下6%90%以上41%40%50%-90%支付方式數量占比7%80%國內并購|2018-2022H1國內失敗的并購交易盤點和主要失敗原因跨界跨界 買方支付能力不足?中潛股份并購聯合眾泰因因不具備發股融資條件而終止?銀億股份收購寧波艾禮富因債務違約終止，自身資金流緊張數據來源：公開信息，云岫資本整理?萬盛股份宣布放棄收購硅谷數模，2018-2019年行業下行，導致硅谷數模方難以實現業績承諾?圣邦股份放棄收購鈺泰半導體，擔心形成超過10億的商譽?受到證監會質詢，晶豐明源放棄高溢價收購南京凌鷗A股破發率3A股破發率3國內并購|半導體上市破發與估值回歸降低上市吸引力，未來并購接力助力半導體行業發展新股破發家數從2019年3家增長至2022年41家77板塊PETTM中位數半導體 2019202020212022H12017/1/12018/1/1資本市場謀求IPO以外退出時是觸發并購的外部誘因：證券市場并購潮一般滯后IPO潮1-3年，主因是IPO后企業面臨老股東退出、二PE/VC將深入并購市場，未來成重要推手：一方面，PE/VC發現IP越來越多的PE/VC開始下場主導并購。對比海外成熟PE/VC市場并購基金規模占一半以上，中國PE/VC中以并購為特色策略的基金占數據來源：Wind，Choice，云岫資本整理國內并購展望|半導體材料與設備的下游集中，細分領域眾多，適合平臺化發展模式（1/2）2021年半導體材料市場市場規模643億美元，其中晶圓制造環節404億美晶圓制造環節占比最大的是硅片，2020年市場規模130億美元，占比33%CMP拋光液、拋光液等半導體材料種類眾多，海外企業主導：半導體材料分為光掩模、硅片2021年半導體材料市場市場規模643億美元，其中晶圓制造環節404億美晶圓制造環節占比最大的是硅片，2020年市場規模130億美元，占比33%CMP拋光液、拋光液等部分細分市場天花板底的企業營收規模已見頂：國內阿石創和清溢光電材料則集中在濺射靶材和光掩模單一環節，營收5億左右國內半導體材料并購事件頻發：2018年以來，材料領域并購事件一共10件，細分領域中事件最多細分領域龍頭逐漸出現：雅克電子至2016年以來，通過并購重組，布局半導體前驅體、電子特氣、硅微粉、光刻膠等半導體核心材料領域，實現半導體材料平臺化建設，逐漸成長為國內非硅片材料龍頭，2021年營收28億數據來源：公開信息，云岫資本整理國內并購展望|半導體材料與設備的下游集中，細分領域眾多，適合平臺化發展模式（2/2）全球設備行業集中度極高，主要由國外廠商主導：光刻機、薄膜沉積、刻蝕等核心環節CR3超80%，應用材料（231億美元），東京電子（127億美元），阿斯麥（211億美元），泛林半導體（146億美元）國內龍頭企業持續平臺布局：龍頭北方華創2021年實現營收接近100億，通過外延并購與內生增長，目前半導體領域已完成刻蝕、薄膜沉積、擴散、清洗（收購Akrion），光伏領域真空設備等環節產品布局，同時布局鋰電設備和精密元器件設備單一設備上市公司收入規模難以提升：芯源微、拓荊科技等目前營收不超過10億，分別布局涂膠顯影和薄膜沉積單一環節主要設備全球龍頭廠商國內代表廠商光刻機阿斯麥（83.3%）、日本尼康、佳能上海微電子涂膠顯影設備東京電子（90%）氧化/擴散爐應用材料、東京電子、日本日立（CR3近80%）屹唐半導體、北方華創干法刻蝕設備泛林半導體、東京電子、應用材料（CR3超90%）中微公司、北方華創離職注入設備凱士通、中科信薄膜沉積-CVD應用材料、泛林半導體、東京電子（30%）北方華創、拓荊股份薄膜沉積-PVD應用材料（85%）北方華創CMP設備應用材料、日本Ebara（合計超90%）華海清科、電科裝備45所質量檢測設備科磊半導體（54%），應用材料（11%）上海睿勵科學、上海精測電學檢測設備愛德萬、泰瑞達、愛普生、東京電子等長川科技、華峰測控、上海中藝清洗設備迪恩士、東京電子、泛林半導體（CR3近90%）盛美半導體、至純科技數據來源：公開信息，云岫資本整理國內并購展望|模擬芯片的并購驅動特性明顯，有望成為國內較先出現并購整合的領域全球競爭格局分散：與數字芯片相比，模擬芯片市場分散，具有更廣闊的尾部市場，很難一家獨大，2019年第一大廠商德州儀器的市占率不超過20%，其余廠商市占率均不超過10%市場規模廣闊，國產替代空間巨大：2021年全球模擬芯片市場規模741.05億美元，據WSTS預測，2022年將達845.39億美元，目前國內模擬芯片以進口為主，2020年自給率僅12%全球前十大模擬芯片廠商占比模擬芯片種類繁多且生命周期長的特征，適合規模模擬芯片具有種類繁多，且產品生命周期長：與數字芯片相比，模擬芯片具有應用領域繁雜、生命周期長、人才培養時間長、價低但穩定、與制程配合更加緊密等特點并購驅動模擬芯片公司成長：通過并購，企業可以快速獲得技術、人才還有產品，而模擬芯片技術迭代慢的特點給了企業并購整合更多的容錯空間和時間，競爭格局來看，全球大廠的排名和市占率變化主要來自兼并收購國內頭部模擬芯片公司的SKU數量遠低于國外龍頭，未來成長空間廣闊德州儀器（TI）圣邦股份思瑞普艾為電子SKU數量13萬款SKU3,500款SKU1,400款SKU470款SKU2021年營收規模183億美元48億元16億元24億元國內廠商追趕國外龍頭還需積極擴張SKU數量 數據來源：Statista，云岫資本整理國內并購展望|國內MCU芯片在工業和汽車剛起步，消費領域有望率先出現整合機會全球MCU市場高速增長：全球MCU銷售額隨著2021年經濟復蘇的強勁增長而攀升23%達到創紀錄的196億美元，預計2026年全球MCU達到272億美元，2021-2026年CAGR6.7%國內MCU市場增長超過全球增速：國內MCU達到約42億美元，占全球市場26%左右，預計市場在2019年規模2020-2025年間的年復合增長率將達9.2%。高于全球MCU市場總量7%的年復合增長率MCU芯片市場規模（億元）20192020海外廠商把持高端MCU芯片：目前MCU從消費、工業、汽車由海外少數龍頭主導，國內廠商以低端、消費為主，正在逐漸向工業、汽車布局國內MCU廠商營收規模具有較大增長空間：國內廠商營收規模與國外廠商差距較大，國內MCU龍頭兆易創新等2021年MCU營收24億，國外龍頭瑞薩、恩智浦等2020年營收接近200億，成長空間廣闊從料號數量看，大陸廠商與海外廠商仍存在較大差距：以32位為例，國外龍頭瑞薩、英飛凌接近1800顆，目前大陸領先廠商包括兆易創新（370+顆）、華大半導體（100+顆）、國民技術（80+顆）MCU芯片市場競爭格局其他瑞薩電子 ），數據來源：IHSMarkit、前瞻產業研究院、ICinsight、云岫資本整理半導體并購啟示和半導體并購啟示和半導體并購啟示和觀點Marvell手機芯片業務出售決策不果斷，導致最終交易價格大幅下滑27韋爾股份成功轉型芯片設計公司28韋爾股份收購豪威后收入、毛利大幅上漲，收入結構改善29韋爾股份收購豪威后收入結構改善提振股價30韋爾股份上市后圍繞手機產業鏈芯片收并購促進股價提升31國內半導體并購總結-云岫觀點32手機芯片業務蓬勃發展搶占市場先機手機芯片業務蓬勃發展搶占市場先機縮減手機芯片業務最終低價將其出售移動通訊芯片業務手機芯片業務出售決策不果斷，導致最終交易價格大幅下滑手機芯片競爭力下降手機芯片競爭力下降謀求剝離該業務如果在這個階段盡早找到一個能有業務協同的買方，相關業務還能持續發展在市場格局逐步定型的過程中，無法成為頭部半導體企業還數據來源：公開信息，云岫資本整理半導體分銷15%半導體設計85%半導體分銷15%半導體設計85%并購啟示|韋爾股份成功轉型芯片設計公司350300250200500毛利率營業收入（人民幣億元）34%30%27%27%24%21%21%+22% +249%3924 +46%2017201820192020202170605040302002,7222,005 單位：人民幣億元45.462,7222,005 單位：人民幣億元45.46凈利潤 1,275+68.0%27.06 +480.7%4.6620172018201920202021單位：人民幣億元26單位：人民幣億元21212019年后研發投入占比穩定在10%以上172120172018201920202021數據來源：公開信息，云岫資本整理70%21%30%70%21%30%并購啟示|韋爾股份收購豪威后收入、毛利大幅上漲，收入結構改善營業收入2402019年并表豪威402022242012201320142015201620172018201920202021353025205034.5%29.9%毛利率27.4%24.7%23.4% 18.8%19.1%19.3%20.1%20.5%18.9%11.2% 8.6% 7.0%5.4%6.1%5.1%5.2% 2.9%2012201320142015201620172018201920202021數據來源：公開信息，云岫資本整理（單位：億人民幣）240半導體分銷24015%17%13%其他15%17%13%CMOS業務13%16%12%74%68%74%392472%392479%79%20172018201920202021截至2021年末，韋爾股份的毛利率較2018年的23%上漲至35%凈利潤大幅增長，2021年凈利率近20%2018年凈利率下降主要是實行了股權激勵計劃，管理費用大幅增加，2018年、2019年攤銷的費用各約2億，2020年也約1億2019年至2021年，分銷業務收入收入占比穩定在13%~16%2019年至2021年，CIS業務收入貢獻占比穩定在70%左右）：2020/6/302020/12/312021/6/300單位：億人民幣半導體分銷業務半導體設計業務21%30%2017/6/302017/12/312018/6/3020