《半導體器件的機械標準化第6-18部分：表面安裝半導體器件封裝外形圖繪制的一般規則焊球陣列（BGA）封裝的設計指南》（征求意見稿）編制說明由全國集成電路標準化技術委員會（SAC/TC599）歸口，主要承辦單位為中國電目前國內統一規范的有關BGA封裝外形圖繪制、封裝設計的國家標準GB/T工作內容。編制組首先收集焊球陣列（BGA）封裝設計相關的標準和資料，并對收集的標準資料進行研究、分析，按照GB/T1.1-2020《標準化工作導則第1部本標準為半導體器件的機械標準化標準，屬于基礎標準。為保證焊球陣列IEC60191-6-18:2010《半導體器件的機械標準化第6-18部分：表面安裝半導體器件封裝外形圖繪制的一般規則焊球陣列（BGA）封裝的設計指南》，同時該標準按照GB/T1.1-2020《標準化工作導則第1部分：標準的結構和編寫》和GB/T1.2-2020《標準化工作導則第2部分：以ISO/IEC標準化文件為基礎的標除編輯性修改外，標準的結構和內容與IEC60191-6-18:2010保持一致。本標準主要規定了焊球陣列（BGA）封裝的引出端位置編號、標稱封裝尺寸、外形圖、主要尺寸及推薦范圍值，并對BGA相關術語進行了定義，包含范圍、規范性且適用于載帶焊球陣列（TBGA）封裝。BGA為底部有焊球的面陣引腳結構，具有大規模集成電路、混合電路封裝，需制定本標準，滿足BGA封裝產品的設計、生通過本標準的制定，將國際上通用的BGA封裝的設計要求轉化為我國的國家標準，形成統一規范的有關焊球陣列（BGA）封裝外形圖繪制、封裝設計相關的國家標準，進一步指導我國按國際化的、通用的規則對各種材料和外形的BGA封裝進行設計，規范BGA封裝外形及尺寸，推動半導體器件封裝產業的發展，統一國內半導體器件研制生產單位對BGA封裝的選擇和應用，對于促進貿易和技術交三、試驗驗證的分析、綜述報告，技術經濟論證，預期的經濟效益、社會1.27mm，外形尺寸11.0mm×11.0mm的塑料焊球陣列封裝進行驗證，見圖1，封裝高度、引出端直徑及其公差、端點位置公差、共面度、平行度、主/次要支撐高度、輪廓度均符合本標準表1；最外焊盤中心距離外形邊緣的尺寸ZD=1.055mm、ZE=1.055mm均符合本標準表2中公式計算結果；對照本標準表3中MD=8、ME=8，協4×0.2SAB4×0.2SABA11.00±0.10 B B0.35S0.250.250.60±0.10S0.60±0.100.20S1.270.6351.05506351.271.055CB06351.271.055CBA 0.75±0.15 0.75±0.15SAB0.15S國際標準IEC60191-6是關于表面安裝半導體器則堆疊封裝設計指南密節距焊球陣列封裝（P-PFBGA）和密節距焊盤陣列封裝（P-PFLGA）》、IEC60191-6-19《半導體器件的機械標準化第6-19部分：節距焊球陣列封裝）、集成電路封裝標準（0.8mm節距的塑料密節距焊球陣列封ED-7311-8Standardofintegratedcircuitsp距焊球陣列封裝的標準外形圖、尺寸和推薦的范圍，IEC60191-6-18標準針對五、以國際標準為基礎的起草情況，以及是否合規引用或者采用國際國外本標準等同采用IEC60191-6-18:2010Mechanicalstandardizationof標準協調一致，整體全面先進，能夠滿足目前焊球陣列（BGA）封裝設計發展的2）SJ/Z9021.2-1987半導體器件的機械標準化第2部分：尺寸（IEC裝外形圖類型的劃分以及編碼體系（IEC1裝外形的分類和編碼體系（IEC601載帶自動焊（TAB）的推薦值（IEC60半導體器件封裝外形圖繪制的一般規則焊球陣列（BGA）封裝的尺寸測量方法本標準為半導體器件的機械標準化標準，屬于基礎標準，等同采用IEC九、實施國家標準的