正文目錄TOC\o"1-2"\h\z\u前道設備：下游需求旺盛，國產廠商推出新品，完善工藝覆蓋度 3后道設備：AI拉動先進封裝需求，測試機國產化提速 5趨勢#1：需求開始回暖，封裝及測試設備企業訂單修復 5趨勢#2：AI需求持續強勁，先進封裝設備交期有所拉長 5趨勢#3：高端測試設備、先進封裝設備國產化提速 6SiC：2024或是襯底大規模出海與國產8寸元年 7趨勢#1：2024年襯底從國產替代到大規模出海 7趨勢#2：2024或是國產8寸元年 8元宇宙和微顯示：VisionPro發布后，ARVR技術路線逐漸清晰 9趨勢#1：AI大模型+3D內容有望驅動AR/VR生態逐步完善 9趨勢#2：MicroOLED有望成為高端VR/MR產品標配 9趨勢3：MicroLED短期面臨挑戰，仍為AR長期方向 10半導體材料：硅片材料有望24年迎來復蘇 趨勢#1：1Q24或為硅片出貨量底部 趨勢#2：半導體材料預計2024年下半年迎來復蘇，新應用推動新材料需求 12風險提示 13前道設備：下游需求旺盛，國產廠商推出新品，完善工藝覆蓋度這次SEMICON，我們拜訪了拓荊科技、北方華創、芯源微等設備企業，我們看到：趨勢#1：下游需求旺盛下游邏輯、存儲客戶積極擴產，各設備廠商一季度新簽訂單預計同比穩健增長，其中偏先進訂單的比例增加，全年整體需求旺盛；趨勢#2：積極推出新產品，完善工藝覆蓋度對于前道設備公司，HBMwafertowafer鍵合設備已有WA8晶圓對準機與WB8ALD設備，可以同時沉積10wafer1630%SiC裂片劃片一體機，國產設備廠商持續推出新產品，完善工藝覆蓋度。如下圖所示，在十大主要前道半導體設備中，我們認為除了光刻機以外，國內企業在面向28nm蝕，薄膜沉積，量檢測等領域提高工藝覆蓋度。圖表1：主要海內外前道設備（2022A）市場空間（億美元）海外供應商國產供應商光刻機175ASML、尼康、佳能上海微電子刻蝕設備223拉姆研究、應用材料、東京電子等中微公司、北方華創等薄膜沉積181拉姆研究、應用材料、東京電子、ASMI、ULVAC、Kokusai等拓荊科技、北方華創、中微公司、微導納米、盛美上海等量檢測設備119KLA、應用材料、日立等中科飛測、精測電子、中安等清洗設備42SCREEN、東京電子、SAMS、拉姆研究等盛美上海、至純科技、北方華創、芯源微、華海清科等涂膠顯影設備37東京電子、SAMS、SCREEN等芯源微等離子注入設備23應用材料、SMIT等萬業企業、中科信等去膠設備7日立、比思科、拉姆研究、泰仕等屹唐等CMP設備30荏原、應用材料等華海清科等氧化擴散設備29應用材料、拉姆研究等屹唐、北方華創等資料來源：Gartner，圖表2：芯源微前道單片式化學清洗機 圖表3：芯源微全自動SiC劃片裂片一體機資料來源：芯源微官網， 資料來源：芯源微官網，圖表4：芯碁微裝WA8晶圓對準機 圖表5：芯碁微裝WB8晶圓鍵合機資料來源：芯碁微裝， 資料來源：芯碁微裝，圖表6：國內主要前道設備公司2023年收入規模及其產品覆蓋情況歸納表（市值數據截至2024/3/22收盤）2023收入

市值光刻機刻蝕設備薄膜沉積量檢測設備 清洗設

去膠設備CMP設備

氧化擴散設（百萬元）

（百萬元）

備 備 備北方華創 21772 165,722 √ √ √ √中微公司 6264 98,348 √ √ √華海清科 2508 30,278 √ √ √ √拓荊科技 2705 40,743 √芯源微 1717 16,487 √ √盛美上海 3888 41,052 √ √ √精測電子 2548 20,728 √中科飛測 891 21,398 √注：北方華創2023年收入為華泰預測，精測電子為wind一致預期，其余均為公司年報/業績快報數字資料來源：，預測后道設備：AI拉動先進封裝需求，測試機國產化提速CoWoSDISCO劃片及減薄設備交期略有拉長；3）SoC溫分選機等進展較快。“0”到“1”主要發力方向為高端測試機、高精度固晶機、高穩定性磨劃片等設備，國產化呈現加速趨勢。圖表7：主要海內外后道設備公司及主要趨勢設備類型主要國內企業主要海外企業主要趨勢測試長川科技、華峰測控、金海通泰瑞達、愛德萬SoC及存儲測試機國產化趨勢提速固晶華封科技、新益昌ASMPT、Besi、K&SAI帶動高精度固晶機需求塑封文一科技Towa、Yamada劃片光力科技DISCO、東京精密減薄華海清科DISCO、東京精密AI及Chiplet趨勢拉動減薄設備需求資料來源：公司公告，圖表8：國內主要后道設備公司2023年收入規模，及其主要產品覆蓋情況歸納表百萬元2023收入（百萬元）市值（百萬元）測試固晶塑封劃片長川科技2,009.321,501.4√華峰測控690.915,567.2√聯動科技-4,169.2√金海通382.04,789.2√新益昌1,042.07,590.6√光力科技763.06,966.2√文一科技458.04,098.6√耐科裝備206.22,469.8√注：華峰測控、新益昌、耐科裝備2023年收入來自業績預告，其余公司收入來自一致預期；市值數據截至2024/3/22收盤資料來源：公司公告趨勢#1：需求開始回暖，封裝及測試設備企業訂單修復下游國內主要封測企業等資本開支意愿修復，封裝設備需求回暖，先進封裝設備需求增長快于傳統封裝（引線類封裝，主要受到/HC需求以及lt趨勢拉動。測試機需求1Q244Q23基本持平。趨勢#2：AI需求持續強勁，先進封裝設備交期有所拉長AI需求拉動下，根據臺灣經濟日報，臺積電上調2024年底CoWoS擴產計劃至超過4萬片/月（3.2-3.5萬片/月HBM的投資。此外，我們看到國內長電科技、通富微電、華天科技、甬矽電子、頎中科技等封測2.5/3D、存儲、汽車等封裝領域布局，資本開支中投向先進封裝領域的占比有所DISCO劃片及減薄設備拉貨動能較強，交期較年初略有拉長。趨勢#3：高端測試設備、先進封裝設備國產化提速長川科技C測試機6可支持最高速率M（復用支持sCPU、SoC、FPGA、AI、RFComboSoC芯片的測試，目前已取得大客戶外的多PCAI所用存儲器芯片測試。2）STS8600SoC測試機進展順利，華封科技展出新品tGo2新一代晶圓級貼片設備，2.5/3D1.5微米的超高精度。圖表9：長川科技D9000系列數字測試機 圖表10：華封科技AvantGo超高精度片機資料來源：長川科技， 資料來源：華封科技，SiC：2024或是襯底大規模出海與國產8寸元年這次SEMICON，我們拜訪了天岳先進、天科合達等頭部襯底廠商；天域、天成等頭部外延廠商以及晶升股份、北方華創等頭部設備供應商；并且參與了功率及化合物半導體產業國際論壇，意法半導體、天岳先進、芯聚能、應用材料、北方華創等國內外頭部廠商更新了其在第三代半導體領域的最新進展。我們看到以下兩大趨勢：1）2024年襯底從自主開發到出海。國內頭部襯底廠6寸性能比肩海外大廠，以價換量思路明確，國產襯底在海外器件大廠中占比提升。2）24年或是8寸元年。8寸缺陷等方面向6寸看齊，良率/長晶時間/一致性等方面有待提升。設備廠亦反饋8寸下訂/提貨節奏明顯加快。我們預計8寸今年或將實現1到10的突破。圖表11：主要海內外SiC供應商國產供應商國產供應商海外供應商襯底 Wolfspeed、Ⅱ-Ⅵ、羅姆等 天岳先進、天科合達、三安光電、河北同光、陜西爍科等外延 Wolfspeed、意法半導體、安森美等 天域半導體、瀚天天成等器件 意法半導體、英飛凌、安森美、瑞薩等 芯聯集成、比亞迪半導體、斯達半導、芯聚能、中瓷電子等設備 日本高鳥、Disco、Axitron、TEL等 晶升股份、北方華創、弘元綠能等資料來源：Bloomberg，圖表12：國內主要SiC公司2023年收入規模，及其主要產品覆蓋情況歸納表代碼公司2023年收入（百萬元）市值（百萬元）襯底外延器件代工設備688234CH天岳先進1,25122,336√未上市天科合達-√600703CH三安光電14,21564,608√√未上市天域半導體-√未上市瀚天天成-√603290CH斯達半導3,81726,669√688396CH華潤微9,90153,470√600460CH士蘭微9,44134,962√688187CH時代電氣21,61349,167√688347CH華虹公司16,23232,404√688469CH芯聯集成-U5,32434,595√√688478CH晶升股份4064,714√注：斯達、三安、士蘭微為wind一致預期，其他為業績預告；市值截至2024年3月22日資料來源：，趨勢#1：2024年襯底從自主開發到大規模出海去年下半年以來，國內襯底在缺陷、良率、一致性、穩定性等指標上取得階段性突破，國內頭部襯底廠6寸性能比肩海外大廠。在此基礎上，今年初以來，以價換量思路明確。因而，我們看好國產襯底在海外器件大廠中占比取得量的突破，搭載電動車主驅取得質的飛躍。此次SEMICONChina大會，天岳先進表示，除此前公告的英飛凌、博世外，公司已與全球前十大功率半導體巨頭中的半數以上建立合作關系，臨港工廠擴產提速。圖表13：天岳先進臨港工廠擴產提速 圖表14：天岳先進高超博士分享襯底最新展資料來源：SEMICONChina，天岳先進， 資料來源：SEMICONChina，天岳先進，趨勢#2：2024或是國產8寸元年868寸下訂/8寸今年或將實1108SEMICON論P域提供了可能性。天科合達、天域半導體、普興電子、河北同光、山西爍科等一系列國內8寸襯底/外延片。晶升股份、北方華創、晶盛機電、特斯迪等設備供應商也分享了其在8寸長晶、切磨拋、外延設備上的最新進展。圖表15：天科合達展臺展出8寸襯底 圖表16：晶升股份展臺 資料來源：SEMICONChina，天科合達， 資料來源：SEMICONChina，晶升股份，元宇宙和微顯示：VisionPro發布后，ARVR技術路線逐漸清晰3/20SEMICONChinaTCL設備可根據用途分為信息顯示、沉浸式顯示等類別。當前沒有一種技術方案滿足重量、亮度、FOV、待機時間等所有AppleVisionProOLED+PancakeVR/MR索尼/視涯AR交互能MetaAROLEDARMicroLEDXR、1）芯片（IC設計、高及相關檢測設備，2）（復，3）系統生產（背板、驅動、應用。趨勢#1：AI大模型+3D內容有望驅動AR/VR生態逐步完善IDC，2023年，AR/VR675萬臺，同比-23%VisionPro發布，AR/VR/MR2024年有望溫和復蘇。此外，4Q23ARVRVRFOV（VR/MR）內容生態豐富度是出貨量增長的關鍵；2）FOV屏幕（AR/AIPin）滿足消費者通話、處理信息等功能性需求，生成式AI的引入或將加速殺手級應用出現。硬件方面，視涯認為/R將沿著高（，PI>00（%DCI-3色域，FV內色差JD（T入眼亮度0cOT背景亮度1-xcd/㎡、低功耗（待機>2h，最高接觸體表溫度<41°）的方向持續迭代。圖表17：大FOV屏幕需求 圖表18：小FOV屏幕需求資料來源：SEMICONChina，視涯， 資料來源：SEMICONChina，視涯，趨勢#2：MicroOLED有望成為高端VR/MR產品標配當前，FastLCD/MicroOLED+PancakeVR/MR產品主流方案。FastLCDVR/MRMicroOLED具備高像素密度、輕薄、低功耗等優勢，滲透率持續提升。我在esinroMcroOED有望成為高端R產品標配；2）技術方面，WOLED+CF、RGBPattern等路徑逐步取得進展，但仍面臨晶圓成本、材MicroOLEDOmdia前全球2023年量產9條線，預計24/25年產能大幅增加。當前，索尼仍為全球最大McrOD面板供應商，視涯市占率正逐步提升（：%；：%圖表19：微顯示技術份額及增速矩陣資料來源：SEMICONChina，Yole，趨勢3：MicroLED短期面臨挑戰，仍為AR長期方向RMcroODMcroDFsle終止了預計將于6年發布的未來智能手表的McroDMicroLEDLED具有高亮度、ARMicroLED技術路徑仍未形成標準化方案，TV仍低。圖表20：AR方案比較資料來源：SEMICONChina，Google，半導體材料：硅片&材料有望24年迎來復蘇圖表21：國內主要材料公司2023年收入規模及其產品覆蓋情況歸納表代碼688126CH公司滬硅產業市值（百萬元）38,5432023年收入（百萬元）3,190產品12英寸拋光片及外延片、8英寸及以下拋光片及外延片、SOI硅片、壓電薄膜襯底材料605358CH立昂微15,8932,74712英寸拋光片及外延片、8英寸及以下拋光片及外延片、功率半導體芯片、射頻芯片002129CHTCL中環50,94370,6154-12英寸拋光片、外延片、退火片、光伏硅片、光伏電池組件688432CH有研硅13,0509606-8英寸半導體硅單晶及拋光片、刻蝕設備用硅材料、半導體區熔硅單晶及拋光片688584CH上海合晶12,8441,3486、8及12英寸外延片002409CH雅克科技27,9374,792LNG材料、電子特氣、光刻膠、前驅體、硅微粉等688019CH安集科技13,9591,238CMP研磨液、濕化學品、電鍍液等300054CH鼎龍股份20,9952,736打印復印耗材、CMP研磨墊、光刻膠等688268CH華特氣體6,1461,500大宗氣體、電子特氣等603078CH江化微5,3331,030超凈高純試劑、光刻膠配套試劑等688106CH金宏氣體9,7682,427大宗氣體、電子特氣等注：雅克、鼎龍、立昂微、TCL中環2023年收入為一致預期，其余為公司業績預告資料來源：，趨勢#1：1Q24或為硅片出貨量底部SEMI數據，4Q232,9962Q20以來的低點，4Q22202312,60214.3%12310.9%。半導體需求或將4Q23AI對數據中心的投資拉動，以及電動汽車和能源領1Q24或是硅片出貨量底部，目前客戶總體庫存仍處于消化過程中，2Q24硅片出貨量或將開始逐漸復蘇。圖表22：半導體硅片季度出貨量（MSI）(millionsquare4,0003,5001Q003Q001Q003Q001Q013Q011Q023Q021Q033Q031Q043Q041Q053Q051Q063Q061Q073Q071Q083Q081Q093Q091Q103Q101Q113Q111Q123Q121Q133Q131Q143Q141Q153Q151Q163Q161Q173Q171Q183Q181Q193Q191Q203Q201Q213Q211Q223Q221Q233Q23

半導體硅片出貨量 同比增速（右）

150%100