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文檔簡介
《半導體器件第5-13部分:光電子器件LED封裝的硫化氫腐蝕試驗》(征求意見稿)編制說明本項目下達后,我單位成立了標準編制工作組,開展對Semiconductor2024年2月,編制組組織召開標準起草會,標準主要起草單位、參與單位二、標準編制原則和確定主要內容的論據(jù)及解決的主要問題IEC60747系列的第5-13部分,規(guī)定了LED封裝三、主要試驗(或驗證)情況分析五、產業(yè)化情況、推廣應用論證和預期達到的經(jīng)濟效果六、采用國際標準和國外先進標準情況七、與現(xiàn)行相關法律、法規(guī)、規(guī)章及相關標準的協(xié)調性本標準是根據(jù)發(fā)光二極管產業(yè)實際生產使用情況制定的,等同采用IEC標十一、替代或廢止現(xiàn)行相關標準的建議——半導體器件分立器件和集成電路第5部分:光電子器件(GB/T60747-5-11:2019《半導體器件第5-11
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