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AMB覆銅工藝全解目錄AMB覆銅工藝簡介AMB覆銅工藝的制造流程AMB覆銅工藝的材料選擇AMB覆銅工藝的優(yōu)勢與局限性AMB覆銅工藝的實(shí)際應(yīng)用案例01AMB覆銅工藝簡介定義與特性定義AMB覆銅工藝（ActiveMetalBonder）是一種用于將金屬引線與半導(dǎo)體芯片或基板連接的工藝技術(shù)。特性高可靠性、低電阻、耐高溫、抗疲勞等。用于將芯片與基板連接，實(shí)現(xiàn)電路互聯(lián)。電子封裝汽車電子航空航天由于其高可靠性和耐高溫特性，AMB覆銅工藝廣泛應(yīng)用于汽車電子領(lǐng)域。在航空航天領(lǐng)域，由于其嚴(yán)格的性能要求，AMB覆銅工藝也得到了廣泛應(yīng)用。030201AMB覆銅工藝的應(yīng)用領(lǐng)域20世紀(jì)80年代，AMB覆銅工藝由美國一家公司研發(fā)成功。起源隨著電子封裝技術(shù)的發(fā)展，AMB覆銅工藝不斷改進(jìn)和完善，提高了生產(chǎn)效率和可靠性。技術(shù)進(jìn)步進(jìn)入21世紀(jì)，AMB覆銅工藝在各個(gè)領(lǐng)域得到了廣泛應(yīng)用，成為電子封裝行業(yè)的重要技術(shù)之一。廣泛應(yīng)用AMB覆銅工藝的發(fā)展歷程02AMB覆銅工藝的制造流程

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