盛世華研·2008-2010年鋼行業(yè)調(diào)研報(bào)告PAGE2服務(wù)熱線圳市盛世華研企業(yè)管理有限公司2028年P(guān)CB專(zhuān)用設(shè)備市場(chǎng)2023-2028年P(guān)CB專(zhuān)用設(shè)備市場(chǎng)現(xiàn)狀與前景調(diào)研報(bào)告報(bào)告目錄TOC\o"1-3"\u第1章PCB專(zhuān)用設(shè)備行業(yè)監(jiān)管情況及主要政策法規(guī) 41.1PCB專(zhuān)用設(shè)備所屬行業(yè)分類(lèi)及依據(jù) 41.2行業(yè)主管部門(mén)及監(jiān)管體制 41.3行業(yè)主要法律法規(guī)政策及影響 5第2章我國(guó)PCB專(zhuān)用設(shè)備行業(yè)主要發(fā)展特征 62.1行業(yè)技術(shù)水平及技術(shù)特點(diǎn) 62.2行業(yè)特有的經(jīng)營(yíng)模式 72.3行業(yè)的周期性、區(qū)域性或季節(jié)性特征 82.4上下游行業(yè)的關(guān)聯(lián)性 92.5行業(yè)的風(fēng)險(xiǎn)特征 9（1）政策風(fēng)險(xiǎn) 9（2）行業(yè)風(fēng)險(xiǎn) 10（3）市場(chǎng)風(fēng)險(xiǎn) 102.6行業(yè)主要進(jìn)入壁壘 11（1）技術(shù)研發(fā)壁壘 11（2）客戶(hù)壁壘 11（3）管理能力壁壘 12（4）資金壁壘 12第3章2022-2023年中國(guó)PCB專(zhuān)用設(shè)備行業(yè)發(fā)展情況分析 123.1PCB專(zhuān)用設(shè)備是電子信息產(chǎn)業(yè)的重要組成部分 123.2PCB應(yīng)用領(lǐng)域廣闊，終端市場(chǎng)持續(xù)增長(zhǎng)帶動(dòng)專(zhuān)用設(shè)備行業(yè)的發(fā)展 133.3中國(guó)成為全球PCB生產(chǎn)制造中心，國(guó)內(nèi)PCB專(zhuān)用設(shè)備企業(yè)快速進(jìn)步 143.4PCB制造技術(shù)不斷進(jìn)步，中高端PCB市場(chǎng)快速成長(zhǎng)，推動(dòng)高技術(shù)專(zhuān)用設(shè)備市場(chǎng)增長(zhǎng) 16（1）多層板市場(chǎng) 17（2）HDI板市場(chǎng) 18（3）IC封裝基板市場(chǎng) 19（4）撓性板及剛撓結(jié)合板 203.5我國(guó)PCB產(chǎn)品結(jié)構(gòu)加速升級(jí)，提升對(duì)高技術(shù)PCB專(zhuān)用設(shè)備的需求 21第4章2022-2023年我國(guó)PCB專(zhuān)用設(shè)備行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局分析 244.1行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局 244.2主要企業(yè)的基本情況 25第5章企業(yè)案例分析：大族數(shù)控 265.1公司行業(yè)地位 265.2公司競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì) 275.3公司競(jìng)爭(zhēng)劣勢(shì) 295.4公司業(yè)務(wù)創(chuàng)新情況及新舊產(chǎn)業(yè)融合情況 29第6章2023-2028年我國(guó)PCB專(zhuān)用設(shè)備行業(yè)面臨的機(jī)遇與挑戰(zhàn) 336.1行業(yè)面臨的機(jī)遇 33（1）國(guó)家產(chǎn)業(yè)政策支持 33（2）下游PCB產(chǎn)業(yè)健康快速發(fā)展 34（3）PCB制造商持續(xù)擴(kuò)產(chǎn) 346.2面臨的挑戰(zhàn) 34（1）專(zhuān)業(yè)人員緊缺 35（2）部分關(guān)鍵器件依賴(lài)境外品牌 35第1章PCB專(zhuān)用設(shè)備行業(yè)監(jiān)管情況及主要政策法規(guī)1.1PCB專(zhuān)用設(shè)備所屬行業(yè)分類(lèi)及依據(jù)根據(jù)證監(jiān)會(huì)《上市公司行業(yè)分類(lèi)指引》（2012年修訂），PCB專(zhuān)用設(shè)備隸屬于“C35專(zhuān)用設(shè)備制造業(yè)”。根據(jù)《國(guó)民經(jīng)濟(jì)行業(yè)分類(lèi)》（GB/T4754-2017），PCB專(zhuān)用設(shè)備隸屬于“C35專(zhuān)用設(shè)備制造業(yè)”。根據(jù)國(guó)家統(tǒng)計(jì)局頒布的《戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)分類(lèi)（2018）》，PCB專(zhuān)用設(shè)備隸屬于“新一代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)”。PCB專(zhuān)用設(shè)備隸屬于“1.新一代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)”之“1.2電子核心產(chǎn)業(yè)”之“1.2.1新型電子元器件及設(shè)備制造”。1.2行業(yè)主管部門(mén)及監(jiān)管體制我國(guó)印制電路板（PCB）行業(yè)在國(guó)家宏觀調(diào)控及行業(yè)自律組織的規(guī)范下按照市場(chǎng)化原則運(yùn)作，行業(yè)內(nèi)的企業(yè)面向市場(chǎng)自主經(jīng)營(yíng)，行政主管部門(mén)和行業(yè)自律組織依法對(duì)行業(yè)進(jìn)行共同管理。印制電路板行業(yè)的主管部門(mén)是工信部，具體管理工作由工信部下屬的電子信息司負(fù)責(zé)，電子信息司的主要職責(zé)包括：組織協(xié)調(diào)重大系統(tǒng)裝備、微電子等基礎(chǔ)產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)與生產(chǎn)，組織協(xié)調(diào)國(guó)家有關(guān)重大工程項(xiàng)目所需配套裝備、元器件、儀器和材料的國(guó)產(chǎn)化，促進(jìn)電子信息技術(shù)推廣應(yīng)用等。印制電路板行業(yè)的自律性組織為中國(guó)電子電路行業(yè)協(xié)會(huì)（CPCA）。CPCA是經(jīng)民政部批準(zhǔn)的由印制電路板、覆銅箔板等原輔材料、專(zhuān)用設(shè)備以及部分電子裝連和電子制造服務(wù)的企業(yè)以及相關(guān)的科研院校組成的全國(guó)性非營(yíng)利性社會(huì)組織，隸屬工信部業(yè)務(wù)主管領(lǐng)導(dǎo)，是國(guó)家一級(jí)行業(yè)協(xié)會(huì)，也是世界電子電路理事會(huì)（WECC）的成員之一。CPCA的主要職能包括：協(xié)助政府部門(mén)對(duì)印制電路行業(yè)進(jìn)行行業(yè)管理；開(kāi)展行業(yè)調(diào)查研究，參與制修訂行業(yè)發(fā)展規(guī)劃的前期調(diào)研和中期評(píng)估及行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)制訂等工作。1.3行業(yè)主要法律法規(guī)政策及影響名稱(chēng)頒布單位發(fā)布時(shí)間行業(yè)相關(guān)內(nèi)容《鼓勵(lì)外商投資產(chǎn)業(yè)目錄（2020年版）》發(fā)改委、商務(wù)部2020年12月將“高密度互連積層板、單層、雙層及多層撓性板、剛撓印刷電路板及封裝載板、高密度高細(xì)線路（線寬/線距＜0.05mm）柔性電路板”列入鼓勵(lì)外商投資產(chǎn)業(yè)目錄《工業(yè)和信息化部關(guān)于推動(dòng)5G加快發(fā)展的通知》工信部2020年3月從加快5G網(wǎng)絡(luò)部署、豐富5G技術(shù)應(yīng)用場(chǎng)景、持續(xù)加大5G技術(shù)研發(fā)力度、著力構(gòu)建5G安全保障體系和加強(qiáng)組織實(shí)施五方面出發(fā)推動(dòng)5G網(wǎng)絡(luò)加快發(fā)展《產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整指導(dǎo)目錄（2019年本）》發(fā)改委2019年10月將“新型電子元器件（片式元器件、頻率元器件、混合集成電路、電力電子器件、光電子器件、敏感元器件及傳感器、新型機(jī)電元件、高密度印刷電路板和柔性電路板等）制造”列入鼓勵(lì)類(lèi)產(chǎn)業(yè)《印制電路板行業(yè)規(guī)范條件》工信部2018年12月鼓勵(lì)印制電路板產(chǎn)業(yè)聚集發(fā)展，建設(shè)配套設(shè)備完備的產(chǎn)業(yè)園區(qū)。鼓勵(lì)企業(yè)做優(yōu)做強(qiáng)，加強(qiáng)企業(yè)技術(shù)和管理創(chuàng)新，提高產(chǎn)品質(zhì)量和生產(chǎn)效率，降低生產(chǎn)成本。推動(dòng)建設(shè)一批具有國(guó)際影響力、技術(shù)領(lǐng)先、“專(zhuān)精特新”的企業(yè)《戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)分類(lèi)（2018）》國(guó)家統(tǒng)計(jì)局2018年11月將“高密度互連印制電路板、特種印制電路板、柔性多層印制電路板”作為“電子核心產(chǎn)業(yè)”列入指導(dǎo)目錄《戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)重點(diǎn)產(chǎn)品和服務(wù)指導(dǎo)目錄（2016版》發(fā)改委2017年1月將“高密度互連印制電路板、柔性多層印制電路板、特種印制電路板”作為電子核心產(chǎn)業(yè)列入指導(dǎo)目錄《“十三五”國(guó)家戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃》國(guó)務(wù)院2016年11月做強(qiáng)信息技術(shù)核心產(chǎn)業(yè)，組織實(shí)施集成電路發(fā)展工程。推動(dòng)封裝測(cè)試、關(guān)鍵裝備和材料等產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展。推動(dòng)智能傳感器、電力電子、印刷電子、半導(dǎo)體照明、慣性導(dǎo)航等領(lǐng)域關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化《鼓勵(lì)進(jìn)口技術(shù)和產(chǎn)品目錄（2016年版）》發(fā)改委、財(cái)政部、商務(wù)部2016年9月將“新型電子元器件（片式元器件、頻率元器件、混合集成電路、電力電子器件、光電子器件、敏感元器件及傳感器、新型機(jī)電元件、高密度印刷電路板和柔性電路板等）制造”列入“鼓勵(lì)發(fā)展重點(diǎn)行業(yè)”《中國(guó)制造2025》國(guó)務(wù)院2015年5月強(qiáng)化工業(yè)基礎(chǔ)能力，解決影響核心基礎(chǔ)零部件（元器件）產(chǎn)品性能和穩(wěn)定性的關(guān)鍵共性技術(shù)。著力提升集成電路設(shè)計(jì)水平，不斷豐富知識(shí)產(chǎn)權(quán)（IP）核和設(shè)計(jì)工具《國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》國(guó)務(wù)院2014年6月明確指出要著力發(fā)展集成電路設(shè)計(jì)業(yè)、加速發(fā)展集成電路制造業(yè)、提升先進(jìn)封裝測(cè)試業(yè)發(fā)展水平、突破集成電路關(guān)鍵裝備和材料。到2030年，集成電路產(chǎn)業(yè)鏈主要環(huán)節(jié)達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平，一批企業(yè)進(jìn)入國(guó)際第一梯隊(duì)，實(shí)現(xiàn)跨越發(fā)展PCB行業(yè)是電子信息產(chǎn)業(yè)中重要的組成部分，在國(guó)家產(chǎn)業(yè)政策和相關(guān)法律法規(guī)的支持和保障下，行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模不斷擴(kuò)大，朝著高端化、集約化的方向持續(xù)發(fā)展，給公司的經(jīng)營(yíng)發(fā)展帶來(lái)積極影響。第2章我國(guó)PCB專(zhuān)用設(shè)備行業(yè)主要發(fā)展特征2.1行業(yè)技術(shù)水平及技術(shù)特點(diǎn)隨著PCB終端需求的不斷發(fā)展，PCB也由單/雙面板發(fā)展到多層板、HDI板，特別是21世紀(jì)以來(lái)，3G/4G通訊、智能手機(jī)、平板電腦、穿戴式電子產(chǎn)品等電子信息產(chǎn)品迅速占領(lǐng)市場(chǎng)，不斷推動(dòng)PCB向輕薄短小、高密度、高精度方向發(fā)展，高技術(shù)含量的撓性板、IC載板份額不斷擴(kuò)大。本行業(yè)與PCB行業(yè)同步獲得成長(zhǎng)，改革開(kāi)放三十年來(lái)，經(jīng)歷了引進(jìn)、仿造、性能改進(jìn)、全面提高、創(chuàng)新等重要階段，目前正處于快速發(fā)展的新時(shí)期。與國(guó)際一流技術(shù)水平相比，中國(guó)PCB加工檢測(cè)設(shè)備及輔助材料雖然取得了較大進(jìn)步，部分產(chǎn)品達(dá)到或者接近國(guó)際先進(jìn)水平，但在一些諸如全印制電子技術(shù)、X光機(jī)器視覺(jué)技術(shù)等方面，還與國(guó)際先進(jìn)水平存在一定的差距。隨著終端需求推動(dòng)PCB技術(shù)的不斷進(jìn)步，未來(lái)PCB設(shè)備精度、可靠性、便捷性、操作簡(jiǎn)易性、功能集成度都將不斷提高，應(yīng)用領(lǐng)域也將不斷擴(kuò)大。精密加工輔助材料將在適用性、可靠性、使用壽命等方面得到進(jìn)一步提升，并且將會(huì)大量運(yùn)用全印制電子技術(shù)的高分子復(fù)合、納米、環(huán)保可降解材料。2.2行業(yè)特有的經(jīng)營(yíng)模式1、技術(shù)創(chuàng)新能力是企業(yè)經(jīng)營(yíng)的核心由于本行業(yè)下游客戶(hù)一般均采用合格供應(yīng)商認(rèn)證制度，且目前PCB行業(yè)技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)日趨激烈，PCB制造企業(yè)選擇供應(yīng)商的主要標(biāo)準(zhǔn)為其技術(shù)水平。因此，不同于其他行業(yè)，本行業(yè)企業(yè)的經(jīng)營(yíng)核心為技術(shù)創(chuàng)新能力。只有具備豐富技術(shù)研發(fā)成果及相關(guān)技術(shù)儲(chǔ)備的企業(yè)才能持續(xù)獲得下游PCB制造企業(yè)的認(rèn)可，在市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中處于優(yōu)勢(shì)地位。2、核心產(chǎn)品及服務(wù)的技術(shù)含量，是獲得供應(yīng)商認(rèn)證的關(guān)鍵由于下游客戶(hù)需求存在多品種、多批次、小批量的特點(diǎn)，因此如采取生產(chǎn)全部產(chǎn)品的制造方式，往往會(huì)造成研發(fā)生產(chǎn)投入分散、核心競(jìng)爭(zhēng)力難以凝聚的局面。本行業(yè)中較為成功的企業(yè)一般采取突出產(chǎn)品技術(shù)水平，逐漸形成一種或幾種核心產(chǎn)品，獲得較為廣泛的市場(chǎng)聲譽(yù)的方式形成核心競(jìng)爭(zhēng)力。并且，部分企業(yè)還發(fā)展出針對(duì)不同技術(shù)需要、指標(biāo)需求進(jìn)行個(gè)性化技術(shù)性搭配的能力，為下游企業(yè)提供貼身服務(wù)。3、依靠不斷獲得供應(yīng)商認(rèn)證，實(shí)現(xiàn)快速發(fā)展本行業(yè)下游的PCB制造企業(yè)中的大中型企業(yè)較多，一般采用較為嚴(yán)格的供應(yīng)商認(rèn)證制度。受供應(yīng)商認(rèn)證制度影響，本行業(yè)企業(yè)主要營(yíng)銷(xiāo)方式為憑借自身對(duì)PCB制造過(guò)程的專(zhuān)業(yè)理解以及技術(shù)研發(fā)能力、產(chǎn)品質(zhì)量而順利獲得PCB制造企業(yè)的供應(yīng)商認(rèn)證。受PCB制造企業(yè)采購(gòu)習(xí)慣等因素影響，本行業(yè)企業(yè)一旦進(jìn)入其供應(yīng)商名錄，一般均較為穩(wěn)定，因此，如能成功持續(xù)獲得新的較為大型PCB制造企業(yè)的供應(yīng)商認(rèn)證，則其業(yè)績(jī)水平、市場(chǎng)份額等將可望得到較為快速的提升。2.3行業(yè)的周期性、區(qū)域性或季節(jié)性特征處于本行業(yè)下游的PCB行業(yè)系電子信息產(chǎn)品產(chǎn)業(yè)鏈的前端，下游產(chǎn)品多元化程度很高，受需求周期性波動(dòng)的影響較低，總體上屬于弱周期性行業(yè)。因此，本行業(yè)發(fā)展無(wú)明顯的周期性特征。從區(qū)域分布來(lái)看，中國(guó)PCB行業(yè)主要集中于長(zhǎng)三角和珠三角地區(qū)，因此，本行業(yè)的區(qū)域性較為明顯，重點(diǎn)發(fā)展區(qū)域主要集中于長(zhǎng)三角、珠三角區(qū)域的沿海省市和地區(qū)。因下游PCB行業(yè)生產(chǎn)和銷(xiāo)售受到節(jié)假日消費(fèi)綜合影響，因此，本行業(yè)具備一定的季節(jié)性特征，一般下半年生產(chǎn)和銷(xiāo)售規(guī)模略高于上半年，第四季度則是全年產(chǎn)銷(xiāo)旺期。2.4上下游行業(yè)的關(guān)聯(lián)性本行業(yè)的上游主要為半導(dǎo)體器件等電子元器件制造業(yè)、PP/PE制造業(yè)，該等上游行業(yè)處于完全競(jìng)爭(zhēng)市場(chǎng)狀態(tài)，相關(guān)原材料均為常規(guī)產(chǎn)品，生產(chǎn)商和供應(yīng)商眾多，選擇范圍較廣，上游行業(yè)對(duì)本行業(yè)的影響比較有限。本行業(yè)的下游主要為PCB制造行業(yè)，國(guó)內(nèi)生產(chǎn)規(guī)模巨大、市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)充分，為本行業(yè)提供了廣闊的發(fā)展空間，并且，隨著國(guó)內(nèi)PCB行業(yè)不斷進(jìn)行的產(chǎn)業(yè)升級(jí)轉(zhuǎn)換，在技術(shù)發(fā)展、環(huán)境保護(hù)、適用性等方面對(duì)本行業(yè)提出新的要求，未來(lái)市場(chǎng)應(yīng)用的深度及廣度仍將不斷拓展。四、公司面臨的競(jìng)爭(zhēng)情況2.5行業(yè)的風(fēng)險(xiǎn)特征（1）政策風(fēng)險(xiǎn)電子信息產(chǎn)業(yè)是我國(guó)重點(diǎn)發(fā)展的戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性和先導(dǎo)性支柱產(chǎn)業(yè)，PCB行業(yè)是電子信息產(chǎn)業(yè)中最活躍且不可或缺的組成部分，受到國(guó)家產(chǎn)業(yè)政策的大力支持。國(guó)務(wù)院、商務(wù)部、工業(yè)和信息化部、發(fā)改委、科技部等制定了相關(guān)產(chǎn)業(yè)政策，將PCB行業(yè)及PCB設(shè)備制造行業(yè)列入重點(diǎn)支持行業(yè)，同時(shí)引導(dǎo)各級(jí)政府及部門(mén)投入資金及資源，促進(jìn)行業(yè)實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)升級(jí)，產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)進(jìn)口替代。政府的發(fā)展規(guī)劃及支持政策對(duì)PCB設(shè)備行業(yè)的發(fā)展起到重要的推動(dòng)作用，如果相關(guān)政策導(dǎo)向發(fā)生變化，將對(duì)PCB設(shè)備制造業(yè)的發(fā)展帶來(lái)不利影響。（2）行業(yè)風(fēng)險(xiǎn)PCB設(shè)備制造業(yè)需求來(lái)自PCB行業(yè)產(chǎn)能擴(kuò)張及技術(shù)更新。宏觀經(jīng)濟(jì)波動(dòng)對(duì)PCB下游行業(yè)如消費(fèi)電子、通訊設(shè)備、汽車(chē)電子等將產(chǎn)生不同程度的影響，進(jìn)而影響PCB市場(chǎng)的需求與產(chǎn)能情況，最終影響到PCB設(shè)備的市場(chǎng)需求。2012年，受歐美經(jīng)濟(jì)持續(xù)疲軟、全球經(jīng)濟(jì)恢復(fù)低于預(yù)期的影響，全球PCB產(chǎn)值較上年下滑2.0%，行業(yè)產(chǎn)值由上年554億美元降至543億美元，使得PCB行業(yè)產(chǎn)能利用率下降，設(shè)備更新及投資需求減弱，對(duì)PCB設(shè)備制造業(yè)產(chǎn)生了沖擊。若未來(lái)全球經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)再現(xiàn)增長(zhǎng)乏力及消費(fèi)萎縮，PCB行業(yè)將不可避免受到?jīng)_擊，進(jìn)而對(duì)PCB設(shè)備制造業(yè)發(fā)展帶來(lái)不利影響。（3）市場(chǎng)風(fēng)險(xiǎn)中國(guó)PCB設(shè)備制造業(yè)起步較晚，經(jīng)多年發(fā)展已有長(zhǎng)足進(jìn)步，但國(guó)內(nèi)企業(yè)與代表行業(yè)內(nèi)較高水平的國(guó)際同行業(yè)企業(yè)相比，在品牌、技術(shù)、市場(chǎng)認(rèn)可度方面均有一定差距。本公司作為國(guó)內(nèi)PCB制造設(shè)備與檢測(cè)設(shè)備的知名品牌，雖核心技術(shù)及產(chǎn)品性能與國(guó)際同行業(yè)領(lǐng)先公司相比差距不大，且因定價(jià)政策具有較高的性?xún)r(jià)比優(yōu)勢(shì)，產(chǎn)品在市場(chǎng)上具備較強(qiáng)的競(jìng)爭(zhēng)力。但目前公司在經(jīng)營(yíng)規(guī)模、整體實(shí)力上與國(guó)際同行業(yè)企業(yè)仍有一定差距，如公司不能緊跟市場(chǎng)技術(shù)發(fā)展、提高經(jīng)營(yíng)規(guī)模，擴(kuò)大市場(chǎng)份額，未來(lái)將面臨較大的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)風(fēng)險(xiǎn)。2.6行業(yè)主要進(jìn)入壁壘（1）技術(shù)研發(fā)壁壘PCB專(zhuān)用設(shè)備行業(yè)具有技術(shù)密集的特點(diǎn)，涉及機(jī)械設(shè)計(jì)、電氣工程、電子技術(shù)、光電子學(xué)與激光技術(shù)、自動(dòng)控制技術(shù)、計(jì)算機(jī)軟件等多個(gè)學(xué)科領(lǐng)域的知識(shí)，且需要根據(jù)終端產(chǎn)品的基材厚度、孔徑大小、線寬線距、生產(chǎn)規(guī)模、可靠性要求、客戶(hù)要求等因素對(duì)整機(jī)進(jìn)行研發(fā)設(shè)計(jì)，要求公司具備豐富的技術(shù)儲(chǔ)備及大量的研發(fā)人才。此外，產(chǎn)品組裝作為制造過(guò)程的重要環(huán)節(jié)，對(duì)資歷深、組裝經(jīng)驗(yàn)豐富的專(zhuān)業(yè)裝配人員有較大的需求。新進(jìn)入企業(yè)由于缺乏對(duì)前瞻性技術(shù)的有效研究和掌控，且緊缺專(zhuān)業(yè)技術(shù)人才，面臨著較大的技術(shù)研發(fā)壁壘。（2）客戶(hù)壁壘PCB制造商對(duì)PCB板的品質(zhì)有極高要求，PCB設(shè)備如出現(xiàn)加工缺陷，可能導(dǎo)致PCB整板的報(bào)廢，給客戶(hù)帶來(lái)較大損失。為了保證產(chǎn)品質(zhì)量及供應(yīng)鏈的安全性和穩(wěn)定性，PCB制造商尤其是大型制造商一般會(huì)對(duì)PCB設(shè)備進(jìn)行嚴(yán)格認(rèn)證，一旦確定設(shè)備供應(yīng)商，不會(huì)輕易更換，對(duì)缺乏客戶(hù)基礎(chǔ)的新進(jìn)入企業(yè)構(gòu)成了較大的進(jìn)入障礙。（3）管理能力壁壘PCB生產(chǎn)過(guò)程涉及多個(gè)工序，不同工序?qū)?yīng)生產(chǎn)設(shè)備差異較大。為了更好服務(wù)客戶(hù)，提高設(shè)備之間的協(xié)同效率，企業(yè)需要具備較高的綜合性技術(shù)及工藝水平。為了及時(shí)響應(yīng)客戶(hù)多樣化的需求，公司要構(gòu)建高度柔性化生產(chǎn)管理體系，需要在物料供應(yīng)、人員調(diào)度及生產(chǎn)方面進(jìn)行合理規(guī)劃，需要長(zhǎng)期經(jīng)驗(yàn)積累，對(duì)新進(jìn)入企業(yè)構(gòu)成一定的壁壘。（4）資金壁壘PCB專(zhuān)用設(shè)備行業(yè)屬于資金密集型行業(yè)，一方面需要大量研發(fā)投入和人員培養(yǎng)，另一方面設(shè)備交付及回款周期較長(zhǎng)，占用流動(dòng)資金較多，新進(jìn)入者需要具備較大規(guī)模資金支持才能進(jìn)入本行業(yè)。第3章2022-2023年中國(guó)PCB專(zhuān)用設(shè)備行業(yè)發(fā)展情況分析3.1PCB專(zhuān)用設(shè)備是電子信息產(chǎn)業(yè)的重要組成部分PCB專(zhuān)用設(shè)備產(chǎn)業(yè)鏈的上游主要為模組、光學(xué)器件、控制電子件、機(jī)械器件、鈑金機(jī)加件等器件生產(chǎn)商，下游為PCB制造商（如鵬鼎控股、東山精密、深南電路等）。半導(dǎo)體芯片與多層板、HDI板、IC封裝基板、撓性板及剛撓結(jié)合板等各類(lèi)PCB板及零部件進(jìn)行裝配后廣泛應(yīng)用于5G通信、計(jì)算機(jī)、汽車(chē)電子等各類(lèi)終端電子產(chǎn)品，是電子信息產(chǎn)業(yè)鏈的重要組成部分。3.2PCB應(yīng)用領(lǐng)域廣闊，終端市場(chǎng)持續(xù)增長(zhǎng)帶動(dòng)專(zhuān)用設(shè)備行業(yè)的發(fā)展PCB作為電子元器件之母，是電子元器件的支柱和連接電路的橋梁。服務(wù)器及數(shù)據(jù)中心、通訊設(shè)備、汽車(chē)電子、智能手機(jī)等市場(chǎng)的快速發(fā)展，為PCB行業(yè)提供持續(xù)增長(zhǎng)的動(dòng)力，帶動(dòng)PCB專(zhuān)用設(shè)備行業(yè)的發(fā)展。單位：億美元PCB下游應(yīng)用市場(chǎng)2020E2025F2020-2025CAGR服務(wù)器及數(shù)據(jù)中心58.9388.598.50%智能手機(jī)140.1194.366.80%無(wú)線通訊基礎(chǔ)設(shè)施27.0337.496.80%汽車(chē)電子63.2387.766.80%有線通訊基礎(chǔ)設(shè)施49.9965.845.70%個(gè)人電腦112.84146.525.40%消費(fèi)電子94.80119.124.70%工業(yè)控制25.5931.354.10%醫(yī)療器械12.8315.533.90%航空航天28.1633.343.40%其他計(jì)算機(jī)產(chǎn)品38.6943.362.30%合計(jì)652.19863.255.80%數(shù)據(jù)來(lái)源：Prismark3.3中國(guó)成為全球PCB生產(chǎn)制造中心，國(guó)內(nèi)PCB專(zhuān)用設(shè)備企業(yè)快速進(jìn)步Prismark數(shù)據(jù)顯示,2018年全球PCB產(chǎn)業(yè)總產(chǎn)值達(dá)623.96億美元，同比增長(zhǎng)6.0%,受貿(mào)易摩擦等因素影響，2019年產(chǎn)值同比降低1.7%,但2020年在計(jì)算設(shè)備強(qiáng)勁需求的帶動(dòng)下，PCB行業(yè)實(shí)現(xiàn)6.4%的大幅增長(zhǎng)，產(chǎn)值預(yù)計(jì)達(dá)652.19億美元。未來(lái)幾年P(guān)CB行業(yè)預(yù)計(jì)仍將維持較高速的增長(zhǎng)，2025年產(chǎn)值可達(dá)863.25億美元，2020-2025年CAGR達(dá)5.8%。隨著全球電子信息產(chǎn)業(yè)從發(fā)達(dá)國(guó)家向新興經(jīng)濟(jì)體不斷轉(zhuǎn)移，中國(guó)已逐漸成為全球最為重要的PCB生產(chǎn)基地o2000年以前全球PCB產(chǎn)值70%以上分布在美洲、歐洲、日本等地區(qū)，而自21世紀(jì)以來(lái)，PCB產(chǎn)業(yè)重心不斷向亞洲地區(qū)轉(zhuǎn)移，中國(guó)2006年開(kāi)始超越日本成為全球第一大PCB生產(chǎn)國(guó)，2016年至今PCB產(chǎn)值占比超過(guò)全球一半以上。2019年NTI全球百?gòu)?qiáng)PCB企業(yè)榜中有超過(guò)85%的上榜企業(yè)在國(guó)內(nèi)投資建廠，中國(guó)PCB行業(yè)在全球的地位日益凸顯。隨著我國(guó)經(jīng)濟(jì)的穩(wěn)定增長(zhǎng)及電子信息行業(yè)景氣度的不斷提升，我國(guó)PCB行業(yè)將繼續(xù)保持較快增長(zhǎng)，2021年預(yù)計(jì)同比增長(zhǎng)8.4%，2020-2025年CAGR達(dá)5.6%，2025年產(chǎn)值預(yù)計(jì)達(dá)461.18億美元。3.4PCB制造技術(shù)不斷進(jìn)步，中高端PCB市場(chǎng)快速成長(zhǎng)，推動(dòng)高技術(shù)專(zhuān)用設(shè)備市場(chǎng)增長(zhǎng)隨著5G通訊設(shè)備、智能手機(jī)及個(gè)人電腦、VR/AR及可穿戴設(shè)備、高級(jí)輔助駕駛及無(wú)人駕駛汽車(chē)等電子信息產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，全球高多層板、HDI板、IC封裝基板、多層撓性板等高附加值PCB產(chǎn)品的快速發(fā)展，對(duì)專(zhuān)用設(shè)備除數(shù)量需求增長(zhǎng)外，對(duì)高技術(shù)的需求也將提升專(zhuān)用設(shè)備的價(jià)格，從而促進(jìn)PCB專(zhuān)用設(shè)備市場(chǎng)的快速增長(zhǎng)。（1）多層板市場(chǎng)多層板按層數(shù)可分為中低層板和高多層板。中低層板主要應(yīng)用于消費(fèi)電子、個(gè)人電腦、筆記本、汽車(chē)電子等領(lǐng)域，高多層板主要應(yīng)用于通訊設(shè)備、高端服務(wù)器、工控醫(yī)療等領(lǐng)域。隨著電子產(chǎn)品功能的增加，多層板逐步向高多層發(fā)展，最高層數(shù)可達(dá)100層以上。根據(jù)Prismark預(yù)測(cè)，多層板仍將保持重要的市場(chǎng)地位，高多層板產(chǎn)值增速將高于中低層板，我國(guó)8-16層及18層以上的高多層板2020-2025年CAGR預(yù)計(jì)分別達(dá)6.0%和7.5%，大幅領(lǐng)先于多層板行業(yè)平均增速。（2）HDI板市場(chǎng)HDI是隨著電子技術(shù)精密化發(fā)展演變出來(lái)的用于制作高精密度電路板的一種方法。HDI板具有輕、薄、短、小等優(yōu)點(diǎn)，可增加線路密度，有利于先進(jìn)封裝技術(shù)的使用，可使信號(hào)輸出品質(zhì)有較大提升，使電子產(chǎn)品的功能和性能有大幅度的改善，還可以使電子產(chǎn)品在外觀上變得更為小巧方便。智能手機(jī)是HDI板的主要應(yīng)用領(lǐng)域，并且隨著5G手機(jī)的普及，HDI板將進(jìn)一步在智能手機(jī)中普及。在電子產(chǎn)品日益輕薄化和功能多樣化的趨勢(shì)下，任意層HDI板及類(lèi)載板將加速在平板電腦、智能穿戴設(shè)備、汽車(chē)電子、數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域的普及與滲透。根據(jù)Prismark數(shù)據(jù)，2025年HDI板市場(chǎng)規(guī)模可達(dá)137.41億美元，2020至2025年CAGR達(dá)6.7%。（3）IC封裝基板市場(chǎng)IC封裝基板是芯片中集成電路與外部電子線路之間的電氣互連通道，是IC產(chǎn)業(yè)鏈封測(cè)環(huán)節(jié)的關(guān)鍵載體。IC封裝基板具有高密度、高精度、高腳數(shù)、高性能、小型化及薄型化等特點(diǎn)，在多種技術(shù)參數(shù)上都要求更高。電子安裝技術(shù)的不斷進(jìn)步與發(fā)展，對(duì)PCB及其基板材料在功能、性能上都提出了更高、更新的要求。作為封裝材料細(xì)分領(lǐng)域銷(xiāo)售占比最大的原材料，IC封裝基板也將隨著IC封裝行業(yè)得到較快發(fā)展。根據(jù)Prismark數(shù)據(jù)，2025年IC封裝基板市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)達(dá)161.94億美元，2020至2025年CAGR達(dá)9.7%。（4）撓性板及剛撓結(jié)合板撓性板及剛撓結(jié)合板具有可以彎曲、卷繞、折疊、移動(dòng)伸縮等特性，應(yīng)用場(chǎng)景廣泛。在智能手機(jī)領(lǐng)域，指紋識(shí)別、多攝像頭、全面屏、無(wú)線充電、人臉識(shí)別等應(yīng)用中均需使用撓性板及剛撓結(jié)合板。在汽車(chē)電子領(lǐng)域，車(chē)用撓性板及剛撓結(jié)合板憑借其輕量化、結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、線路連接方便等優(yōu)勢(shì)，在新能源汽車(chē)中得到廣泛應(yīng)用。此外，日益受到消費(fèi)者歡迎的智能手環(huán)、智能手表、無(wú)線耳機(jī)、AR/VR等穿戴設(shè)備領(lǐng)域，也開(kāi)始采用更多的撓性板及剛撓結(jié)合板。?根據(jù)Prismark數(shù)據(jù),2025年撓性板及剛撓結(jié)合板市場(chǎng)規(guī)模可達(dá)153.64億美元,020至2025年CAGR達(dá)4.2%，其中多層撓性板的市場(chǎng)增速將高于單雙面撓性板及剛撓結(jié)合板的市場(chǎng)增速。3.5我國(guó)PCB產(chǎn)品結(jié)構(gòu)加速升級(jí)，提升對(duì)高技術(shù)PCB專(zhuān)用設(shè)備的需求現(xiàn)階段我國(guó)PCB市場(chǎng)仍以普通多層板等中低端產(chǎn)品為主，高多層板、HDI板、IC封裝基板、撓性板及剛撓結(jié)合板等中高端產(chǎn)品的產(chǎn)值占比較低，我國(guó)整體產(chǎn)品結(jié)構(gòu)與日本、美洲等地區(qū)差異較大。隨著PCB產(chǎn)業(yè)鏈的不斷轉(zhuǎn)移，我國(guó)高多層板、HDI板、IC封裝基板、撓性板及剛撓結(jié)合板等中高端PCB板的產(chǎn)值預(yù)計(jì)將保持快速增長(zhǎng)，2020-2025年CAGR預(yù)計(jì)分別達(dá)6.1%、7.2%、12.9%、4.5%，高于全球其他主要地區(qū)，PCB產(chǎn)品結(jié)構(gòu)加速升級(jí)。上述中高端PCB板細(xì)分市場(chǎng)的快速發(fā)展主要受到半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的持續(xù)推動(dòng)，目前其最先進(jìn)的5nm工藝將芯片的密度進(jìn)一步提升，芯片的I/O數(shù)量增加節(jié)距減小，BGA的最小節(jié)距從0.4mm縮小至0.35mm以下，孔徑及線路的特征尺寸都需要相應(yīng)的微縮，孔密度將提升30%（假設(shè)芯片尺寸為10mm*10mm,則0.4mm節(jié)距BGA的I/O數(shù)為625，而0.35mm節(jié)距BGA的I/O數(shù)為816），相應(yīng)的最小線寬則從最小40μm減小到30μm以下。資料來(lái)源：Yole高效、精密、可靠的PCB專(zhuān)用設(shè)備將極大提升PCB的生產(chǎn)效率和產(chǎn)品良率，確保產(chǎn)品性能并節(jié)約生產(chǎn)成本。PCB的特征尺寸微縮及I/O數(shù)量的增加，對(duì)鉆孔、曝光、成型、檢測(cè)等設(shè)備提出了更高的需求。在鉆孔工序方面，為滿(mǎn)足孔徑縮小及孔數(shù)增加的加工需求，鉆孔設(shè)備的最小孔徑加工能力、加工效率及所需設(shè)備數(shù)量預(yù)計(jì)將大幅提升；在曝光工序方面，激光直接成像設(shè)備需要具備領(lǐng)先的綜合加工效率；在成型工序方面，相關(guān)設(shè)備需要具備更高的加工精度，以應(yīng)對(duì)PCB外形尺寸及精度的不斷提升；在檢測(cè)工序，檢測(cè)設(shè)備需要提升小間距焊盤(pán)及微細(xì)線路的開(kāi)、短路檢測(cè)能力。第4章2022-2023年我國(guó)PCB專(zhuān)用設(shè)備行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局分析4.1行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局1、PCB專(zhuān)用設(shè)備種類(lèi)眾多，不同企業(yè)專(zhuān)注領(lǐng)域不同PCB生產(chǎn)制造一般包括開(kāi)料、內(nèi)層圖形、棕化、層壓、鉆孔、電鍍、外層圖形、蝕刻、阻焊、最終表面處理、成型、質(zhì)量檢測(cè)等多個(gè)環(huán)節(jié)，且隨著PCB板類(lèi)型的不斷豐富，PCB生產(chǎn)制造流程也更加復(fù)雜多樣，極大推動(dòng)了不同類(lèi)型PCB專(zhuān)用生產(chǎn)設(shè)備的發(fā)展。由于PCB設(shè)備具有較高的技術(shù)壁壘，且PCB各工序?qū)夹g(shù)的要求有所不同，行業(yè)內(nèi)企業(yè)大都專(zhuān)注于PCB某一類(lèi)或少數(shù)工序的設(shè)備。2、境外技術(shù)較為領(lǐng)先，國(guó)內(nèi)企業(yè)起步較晚PCB行業(yè)自20世紀(jì)30年代誕生以來(lái)已歷經(jīng)了80多年的發(fā)展，歐美等發(fā)達(dá)國(guó)家起步較早，2000年以前全球PCB產(chǎn)值70%以上分布在美洲、歐洲及日本等地區(qū)。得益于PCB產(chǎn)業(yè)的發(fā)展和技術(shù)進(jìn)步，海外PCB專(zhuān)用設(shè)備企業(yè)依托當(dāng)?shù)豍CB制造商優(yōu)勢(shì)，在超高精度鉆孔、精細(xì)線路曝光、精密檢測(cè)等技術(shù)上不斷積累，并不斷引領(lǐng)全球技術(shù)發(fā)展方向。隨著PCB產(chǎn)業(yè)不斷向中國(guó)轉(zhuǎn)移，國(guó)內(nèi)PCB專(zhuān)用設(shè)備企業(yè)也開(kāi)始逐步發(fā)展，但由于行業(yè)起步時(shí)間較晚，在技術(shù)上依然與國(guó)外企業(yè)存在差距。3、國(guó)內(nèi)企業(yè)發(fā)展迅速，逐步實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)替代步入21世紀(jì)，中國(guó)PCB市場(chǎng)發(fā)展迅速，2006年超越日本成為全球第一大PCB產(chǎn)區(qū)，內(nèi)資PCB企業(yè)也取得長(zhǎng)足的進(jìn)步，誕生了如深南電路、景旺電子、勝宏科技、崇達(dá)技術(shù)等諸多行業(yè)領(lǐng)先PCB制造商。憑借我國(guó)PCB產(chǎn)業(yè)集聚的優(yōu)勢(shì)，境內(nèi)PCB制造商在技術(shù)研發(fā)上高速迭代、產(chǎn)能上不斷擴(kuò)產(chǎn)，同時(shí)也促進(jìn)了PCB專(zhuān)用設(shè)備行業(yè)的發(fā)展。PCB專(zhuān)用設(shè)備商在與PCB制造商的合作中不斷突破技術(shù)瓶頸，持續(xù)打破境外企業(yè)在原有技術(shù)領(lǐng)域的壟斷，逐步實(shí)現(xiàn)對(duì)進(jìn)口設(shè)備的替代。?4.2主要企業(yè)的基本情況序號(hào)名稱(chēng)國(guó)家/地區(qū)公司簡(jiǎn)介1Schmoll德國(guó)成立于1943年，德國(guó)老牌PCB設(shè)備供應(yīng)商，其機(jī)械加工產(chǎn)品線較為齊全2AtgL&M德國(guó)成立于2006年，由德國(guó)老牌PCB測(cè)試機(jī)供應(yīng)商Atgtestsystems及Luther&Maelzer合并設(shè)立，提供治具式及飛針式測(cè)試等設(shè)備3LPKF德國(guó)成立于1975年，為PCB、汽車(chē)零部件、光伏等領(lǐng)域提供激光加工設(shè)備，2020年包含PCB專(zhuān)用設(shè)備在內(nèi)的電子器件業(yè)務(wù)營(yíng)收2.50億元，息稅前凈利潤(rùn)2,677.67萬(wàn)元，其激光成像技術(shù)曾于2010年獲得享有“工業(yè)界奧斯卡”美譽(yù)的赫耳墨斯技術(shù)革新獎(jiǎng)（HERMESAWARD）4MitsubishiElectric日本成立于1921年，業(yè)務(wù)涉及研發(fā)、生產(chǎn)、銷(xiāo)售CO2激光鉆孔機(jī)，主要應(yīng)用于HDI板及IC封裝基板市場(chǎng)，其產(chǎn)品曾獲得2017年日本國(guó)家發(fā)明獎(jiǎng)“專(zhuān)利廳長(zhǎng)官獎(jiǎng)”5Nidec-Read日本成立于1991年，為PCB、半導(dǎo)體、面板等行業(yè)提供高精微針測(cè)試設(shè)備，為日本電產(chǎn)株式會(huì)社旗下企業(yè)6ESI美國(guó)成立于1944年，主要產(chǎn)品為用于撓性板及剛撓結(jié)合板鉆孔加工的UV激光鉆孔機(jī)，現(xiàn)ESI已正式并入MKS集團(tuán)7Orbotech以色列成立于1981年，全球PCB行業(yè)知名企業(yè)，主要產(chǎn)品激光直接成像設(shè)機(jī)、AOI設(shè)備等，現(xiàn)為KLA集團(tuán)子公司。2020年KLA集團(tuán)PCB、顯示器和元件檢查業(yè)務(wù)板塊營(yíng)業(yè)收入50.18億元，毛利21.78億元，Orbotech的PCB行業(yè)相關(guān)產(chǎn)品為該業(yè)務(wù)的重要構(gòu)成8大量科技中國(guó)臺(tái)灣成立于1980年，臺(tái)灣上市公司，主要產(chǎn)品包括PCB成型機(jī)、鉆孔機(jī)等，公司鉆孔機(jī)產(chǎn)品曾榮獲第29屆“臺(tái)灣精品獎(jiǎng)”9芯碁微裝中國(guó)成立于2015年，國(guó)內(nèi)上市公司，主要產(chǎn)品包括PCB直接成像設(shè)備及自動(dòng)線系統(tǒng)等，2020年?duì)I業(yè)收入3.10億元，歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)7,103.89萬(wàn)元10宜美智中國(guó)成立于2007年，主要產(chǎn)品包括自動(dòng)光學(xué)檢查機(jī)及自動(dòng)外觀檢查機(jī)、電測(cè)機(jī)等，公司專(zhuān)注于PCB外觀檢查系統(tǒng)解決方案，是國(guó)內(nèi)第一家具有完全自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的實(shí)用AVI（PCB外觀檢查機(jī)）設(shè)備制造商，打破了AVI產(chǎn)品長(zhǎng)期由國(guó)外壟斷的格局第5章企業(yè)案例分析：大族數(shù)控5.1公司行業(yè)地位PCB專(zhuān)用設(shè)備行業(yè)上市公司數(shù)量較少，且目前尚無(wú)專(zhuān)業(yè)權(quán)威市場(chǎng)機(jī)構(gòu)對(duì)該行業(yè)市場(chǎng)占有率進(jìn)行統(tǒng)計(jì)。根據(jù)CPCA行業(yè)協(xié)會(huì)對(duì)PCB專(zhuān)用設(shè)備的排名，公司連續(xù)十二年(2009-2020)位列CPCA發(fā)布的中國(guó)電子電路行業(yè)百?gòu)?qiáng)排行榜(專(zhuān)用儀器和設(shè)備類(lèi))第一名，子公司麥遜電子(2014-2020)連續(xù)七年位列第四名，具有領(lǐng)先的行業(yè)地位。5.2公司競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)（1）研發(fā)技術(shù)優(yōu)勢(shì)公司構(gòu)建了完善的研發(fā)體系，近三年研發(fā)費(fèi)用逐年提升，年均復(fù)合增速超25%,為不斷取得技術(shù)突破提供了有力支撐。截至2021年6月30日，公司共有研發(fā)人員443人，占總?cè)藬?shù)比例約27%，10年以上從業(yè)經(jīng)驗(yàn)的研發(fā)人員超過(guò)50人，部分資深研發(fā)人員在公司成立早期便加入公司。截至2021年6月30日，公司已取得165項(xiàng)發(fā)明專(zhuān)利及150項(xiàng)軟件著作權(quán)，在同行業(yè)可比公司中處于領(lǐng)先地位。在公司高效的研發(fā)管理體系下，各產(chǎn)品中心分工明確、研發(fā)重點(diǎn)突出，不同專(zhuān)業(yè)背景的研發(fā)人員之間緊密合作，使公司能夠精準(zhǔn)把握PCB專(zhuān)用設(shè)備行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)，不斷突破關(guān)鍵技術(shù)，推出創(chuàng)新產(chǎn)品，打破國(guó)外壟斷。（2）產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)公司自成立以來(lái)持續(xù)專(zhuān)注于PCB專(zhuān)用設(shè)備行業(yè)，憑借雄厚的研發(fā)實(shí)力和精湛的先進(jìn)制造經(jīng)驗(yàn)，為PCB行業(yè)打造了具備競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)的工序解決方案，如多類(lèi)型機(jī)械鉆孔設(shè)備、多光源激光鉆孔設(shè)備，針對(duì)不同感光材料的激光直接成像設(shè)備，機(jī)械成型設(shè)備及激光成型設(shè)備，通用、專(zhuān)用、專(zhuān)用高精架構(gòu)的多規(guī)格測(cè)試設(shè)備等，主要產(chǎn)品在性能、可靠性上已達(dá)到行業(yè)先進(jìn)水平，滿(mǎn)足國(guó)內(nèi)外客戶(hù)的技術(shù)要求，不斷加速對(duì)進(jìn)口設(shè)備的國(guó)產(chǎn)替代，一站式滿(mǎn)足國(guó)內(nèi)外客戶(hù)在5G通訊設(shè)備、智能手機(jī)及個(gè)人電腦、VR/AR等可穿戴設(shè)備、高級(jí)輔助駕駛及無(wú)人駕駛汽車(chē)等領(lǐng)域用PCB的先進(jìn)制造需求。（3）客戶(hù)資源優(yōu)勢(shì)公司憑借具有競(jìng)爭(zhēng)力的產(chǎn)品矩陣及豐富的銷(xiāo)售經(jīng)驗(yàn)，積累了豐富的客戶(hù)資源。公司已覆蓋2019年NTI全球百?gòu)?qiáng)PCB企業(yè)榜單中的89家及CPCA2019中國(guó)綜合PCB百?gòu)?qiáng)排行榜中的95家，其中包括臻鼎科技（4958.TW）、欣興電子（3037.TW）、東山精密（002384.SZ）、華通股份（2313.TW）、健鼎科技（3044.TW）、深南電路（002916.SZ）、瀚宇博德（5469.TW）、建滔集團(tuán)（0148.HK）、滬電股份（002463.SZ）、MEIKO（6787.T）、景旺電子（603228.SH、等國(guó)內(nèi)外行業(yè)知名PCB制造商。（4）服務(wù)優(yōu)勢(shì)公司植根中國(guó)面向全球，是一家以客戶(hù)需求為核心的高端裝備制造企業(yè)。公司為客戶(hù)提供7x24小時(shí)的服務(wù)響應(yīng)，并為重點(diǎn)客戶(hù)提供專(zhuān)業(yè)駐廠服務(wù)；對(duì)于境外客戶(hù)，由代理商培訓(xùn)技術(shù)服務(wù)人員，公司為其提供專(zhuān)業(yè)的培訓(xùn)服務(wù)及遠(yuǎn)程視頻技術(shù)支持，并力求在最短時(shí)間內(nèi)處理客戶(hù)問(wèn)題。同時(shí)，公司還在行業(yè)內(nèi)率先推出預(yù)防性維護(hù)的增值服務(wù)，為重點(diǎn)客戶(hù)建立首席服務(wù)官制度，通過(guò)結(jié)合客戶(hù)現(xiàn)場(chǎng)工藝及生產(chǎn)情況，為客戶(hù)配套產(chǎn)能品質(zhì)提升解決方案、自動(dòng)化維護(hù)升級(jí)方案、老舊產(chǎn)品精度性能升級(jí)改制方案等，為客戶(hù)提高生產(chǎn)計(jì)劃性、提升運(yùn)營(yíng)效率、節(jié)約運(yùn)營(yíng)成本。5.3公司競(jìng)爭(zhēng)劣勢(shì)（1）融資渠道有限，資金壓力較大PCB專(zhuān)用設(shè)備行業(yè)具有技術(shù)密集和資金密集的特點(diǎn)，目前公司主要依靠股東投入、經(jīng)營(yíng)積累解決資金問(wèn)題。在PCB市場(chǎng)發(fā)展迅速、需求持續(xù)增加的背景下，公司需要進(jìn)一步增強(qiáng)研發(fā)技術(shù)投入，提升制造水平并擴(kuò)充生產(chǎn)線，公司目前有限的融資渠道難以滿(mǎn)足公司快速發(fā)展的資金需求，一定程度上制約著公司的發(fā)展。（2）生產(chǎn)場(chǎng)地不足，制約公司經(jīng)營(yíng)規(guī)模擴(kuò)大公司產(chǎn)品屬于高速、高精的精密加工設(shè)備，其體積和重量都較大，且對(duì)生產(chǎn)環(huán)境的溫度、濕度、振動(dòng)等有較高要求，部分產(chǎn)品還需在無(wú)塵室生產(chǎn)。公司目前生產(chǎn)場(chǎng)地面積有限，隨著公司經(jīng)營(yíng)規(guī)模的擴(kuò)大和產(chǎn)品種類(lèi)的不斷豐富，生產(chǎn)場(chǎng)地不足將可能制約公司的發(fā)展。5.4公司業(yè)務(wù)創(chuàng)新情況及新舊產(chǎn)業(yè)融合情況1、公司持續(xù)整合PCB專(zhuān)用設(shè)備先進(jìn)技術(shù)，在關(guān)鍵工序及細(xì)分市場(chǎng)不斷拓展PCB板種類(lèi)繁多，生產(chǎn)制造流程較長(zhǎng)，各工序環(huán)節(jié)的技術(shù)原理及加工要求差異較大，行業(yè)內(nèi)專(zhuān)用設(shè)備企業(yè)一般只聚焦于某單一或少數(shù)工序的技術(shù)。與行業(yè)內(nèi)大部分企業(yè)有所區(qū)別，公司憑借對(duì)高速高精運(yùn)動(dòng)控制、精密機(jī)械、電氣工程、軟件算法、先進(jìn)光學(xué)系統(tǒng)、激光技術(shù)、圖像處理、電子測(cè)試等先進(jìn)技術(shù)的綜合運(yùn)用，先后拓展了鉆孔、曝光、成型、檢測(cè)等多個(gè)PCB關(guān)鍵工序及多層板、HDI板、IC封裝基板、撓性板及剛撓結(jié)合板等多個(gè)PCB細(xì)分市場(chǎng)。2、公司持續(xù)突破創(chuàng)新，不斷打破國(guó)外企業(yè)對(duì)PCB專(zhuān)用設(shè)備的市場(chǎng)壟斷隨著近年來(lái)電子信息產(chǎn)業(yè)的快速迭代，國(guó)內(nèi)在高多層板、HDI板、IC封裝基板等高附加值PCB領(lǐng)域的生產(chǎn)制造需求提升明顯，境外PCB專(zhuān)用設(shè)備在產(chǎn)能、價(jià)格、服務(wù)響應(yīng)等方面已不能很好匹配我國(guó)PCB行業(yè)快速發(fā)展的需求，我國(guó)在先進(jìn)裝備制造領(lǐng)域?qū)ν庖蕾?lài)的弊端持續(xù)凸顯。為推動(dòng)我國(guó)PCB產(chǎn)業(yè)的進(jìn)步，打破國(guó)外產(chǎn)品的市場(chǎng)壟斷，公司以前瞻性思維布局PCB關(guān)鍵工序相關(guān)設(shè)備，通過(guò)自主研發(fā)及創(chuàng)新，打造了機(jī)械鉆孔設(shè)備、激光鉆孔設(shè)備，激光直接成像設(shè)備，機(jī)械及激光成型設(shè)備，通用、專(zhuān)用及專(zhuān)用高精測(cè)試設(shè)備等多款專(zhuān)用設(shè)備，不斷滿(mǎn)足下游知名PCB制造商對(duì)PCB層數(shù)、孔徑、線寬線距等方面日益提升的需求，加速了對(duì)進(jìn)口產(chǎn)品的國(guó)產(chǎn)替代，減少了PCB制造商對(duì)境外專(zhuān)用設(shè)備的依賴(lài)，增強(qiáng)了我國(guó)PCB產(chǎn)業(yè)鏈的完整性與自主性，推動(dòng)我國(guó)PCB生產(chǎn)制造向高端延伸。3、公司創(chuàng)新業(yè)務(wù)發(fā)展模式，形成技術(shù)、產(chǎn)品、應(yīng)用場(chǎng)景、供應(yīng)鏈、客戶(hù)的多維協(xié)同相比于業(yè)務(wù)僅覆蓋單一或少數(shù)工序的PCB設(shè)備供應(yīng)商，公司創(chuàng)新業(yè)務(wù)發(fā)展模式，通過(guò)布局四大關(guān)鍵工序及多品類(lèi)產(chǎn)品為客戶(hù)提供一站式解決方案，形成了技術(shù)、產(chǎn)品、應(yīng)用場(chǎng)景、供應(yīng)鏈、客戶(hù)的多維協(xié)同，具體如下：（1）技術(shù)協(xié)同公司在高速高精運(yùn)動(dòng)控制、精密機(jī)械、先進(jìn)光學(xué)系統(tǒng)、激光技術(shù)等方面積累了豐富的研發(fā)技術(shù)成果，可廣泛應(yīng)用于不同場(chǎng)景、不同PCB細(xì)分市場(chǎng)、不同工序及不同類(lèi)別的設(shè)備，一技多用，可有效避免重復(fù)研發(fā)，節(jié)約研發(fā)資源，形成研發(fā)攻關(guān)合力，有效提升研發(fā)效率，降低公司研發(fā)成本，提升公司核心技術(shù)的綜合應(yīng)用能力。（2）產(chǎn)品協(xié)同公司通過(guò)主力產(chǎn)品的銷(xiāo)售帶動(dòng)其他工序多品類(lèi)設(shè)備的銷(xiāo)售，可有效降低客戶(hù)開(kāi)發(fā)及溝通成本，提升營(yíng)銷(xiāo)效率。一站式服務(wù)方案相較于單一產(chǎn)品解決方案更加系統(tǒng)優(yōu)化，有利于形成產(chǎn)品合力，增強(qiáng)客戶(hù)粘性，降低客戶(hù)的采購(gòu)成本。（3）應(yīng)用場(chǎng)景協(xié)同PCB應(yīng)用廣闊，涵蓋5G通信、汽車(chē)電子、消費(fèi)電子、工業(yè)控制、醫(yī)療設(shè)備等多類(lèi)場(chǎng)景，同一應(yīng)用場(chǎng)景下PCB的技術(shù)和制造工藝特點(diǎn)較為相似。公司深耕PCB專(zhuān)用設(shè)備多年，能夠?qū)崿F(xiàn)在同一應(yīng)用場(chǎng)景下由提供單一PCB專(zhuān)用設(shè)備到多類(lèi)PCB生產(chǎn)加工解決方案的覆蓋。如針對(duì)5G通訊設(shè)備用PCB板超大尺寸及超高多層的特點(diǎn)，公司提供大臺(tái)面機(jī)械鉆孔設(shè)備、大幅面及高層間對(duì)位精度的激光直接成像設(shè)備、大臺(tái)面機(jī)械成型設(shè)備及超大面積通用測(cè)試設(shè)備等多工序協(xié)同的設(shè)備解決方案加以應(yīng)對(duì)，實(shí)現(xiàn)應(yīng)用場(chǎng)景協(xié)同。（4）供應(yīng)鏈協(xié)同公司采購(gòu)的部分器件（如光學(xué)件、運(yùn)動(dòng)控制件、氣動(dòng)件、基礎(chǔ)結(jié)構(gòu)件等）可廣泛應(yīng)用于多類(lèi)設(shè)備的生產(chǎn)。公司可充分發(fā)揮多產(chǎn)品協(xié)同采購(gòu)的規(guī)模化優(yōu)勢(shì)，與行業(yè)內(nèi)知名器件供應(yīng)商進(jìn)行技術(shù)合作及充分議價(jià)，在保證物料供給穩(wěn)定性及先進(jìn)性的同時(shí)，不斷降低綜合采購(gòu)成本。（5）客戶(hù)協(xié)同公司與客戶(hù)緊密合作，積累了良好的行業(yè)口碑，