實用文檔PAGE單板硬件調試和單元測試計劃報告目錄TOC\o"1-3"\h\z1 概述 71.1 基本情況介紹 71.2 單板模塊劃分 71.3 調試測試范圍 71.4 調試時間、地點及人員 72 調試測試準備 72.1 調試測試組網圖 72.2 相關產品或單板需求 72.3 單板底層軟件、邏輯配合的需求 82.4 調試測試工具 82.5 調試測試軟件 82.6 特殊調試測試環境要求 83 調試測試計劃 83.1 單板硬件功能調試流程 83.2 單板硬件調試測試進度 93.3 調試測試風險分析 94 調試測試項目列表 94.1 硬件單板電源性能和基本功能測試項目 94.2 基本性能指標測試項目 114.3 信號質量（信號完整性）及主要時序測試項目 134.4 可靠性測試 145 調試測試用例 175.1 硬件基本功能部分調試測試用例 195.1.1 XX模塊調試測試用例 195.1.2 XX(通信)模塊調試測試用例 205.2 單板性能指標測試用例 205.3 信號質量（信號完整性）及主要時序測試用例 215.3.1 電源模塊測試 235.3.2 待測芯片一 245.3.3 待測芯片二 265.4 其他測試項 265.5 失效器件原因分析 276 其他 277 調試測試總結（調試結束和測試結束時填寫） 277.1 調試測試結果 277.2 遺留問題報告 287.2.1 遺留問題統計 287.2.2 遺留問題列表 297.2.3 調試測試經驗總結 298 參考資料清單 29摘要：概要說明本文檔主要描述的內容縮略語清單：對本文所用縮略語進行說明，要求提供每個縮略語的英文全名和中文解釋。.如下表：縮略語原文中文含義DTIDigtalTruckInterface數字中繼接口板VLANVirtualLocalAreaNetwork虛擬局域網FEFastEthernet快速以太網IPInternetProtocol互聯網協議DSLDigitalServiceLine數字用戶線MTBFMeanTimeBetweenFailure平均故障間隔時間EMCElectronicMagneticCompatible電磁兼容性SDHSynchronousDigitalHierarchy同步數字系列概述基本情況介紹簡單介紹產品，并說明單板正式名稱和PCB版本號。單板模塊劃分從調試測試的角度簡要說明單板硬件功能模塊的劃分情況，以及各個模塊的功能和相互關系。調試測試范圍簡要描述調試、測試的范圍，并加以說明，可以用列表加說明方式。調測范圍包括了PCB硬件、GLUELOGIC（主要用于實現電路信號連接和切換控制的邏輯，規模較小，基本上不包括業務數據處理功能的基本邏輯）、BSP/BIOS等底層軟件。應調試/測試特性包括：基本功能、性能指標調試測試：按照單板規格各個模塊應實現的功能，僅僅關注硬件，即物理層；對基本的性能指標也需要加以測試。信號質量測試：器件的電源、時鐘、復位、數據、地址等時序測試：模塊內芯片之間、模塊之間；調試時間、地點及人員填寫測試報告時，請說明調試時間、地點及人員調試測試準備調試測試組網圖簡單描述調試測試的組網圖（測試設備、被測試設備、輔助設備的連接關系圖），并且配以插圖進行說明，對于單元測試中的測試圖，可以在相應的測試用例中描述。相關產品或單板需求簡要描述單板調試測試中對相關的產品和單板的需求，以及該產品、單板的現狀、版本等信息。表1相關產品、單板需求產品（單板）名稱版本備注路由器XX的XXX接口板單板底層軟件、邏輯配合的需求如果調試過程涉及與單板軟件、邏輯的配合情況，應將配合的詳細需求記錄在這里以供負責設計單板軟件、邏輯的工程師參考、并依此進行準備，應按照功能分階段提出需求。也可以直接引用第4章的調試編號。調試測試工具表2調試測試工具工具名稱型號必需附件或備注邏輯分析儀示波器穩壓電源調試測試軟件表3調試測試軟件軟件名稱版本號或備注MicrosoftVisualC/C++6.0GCT1.3特殊調試測試環境要求簡單描述其他調試測試環境需求如網絡/接口/工具以及其他專有環境。調試測試計劃單板硬件功能調試流程應使用流程圖的方式表達，做到清晰直觀。3.2單板硬件調試測試進度簡要描述不同調試項目的時間、人員計劃安排以及時間估計，可以粘貼、引用三級計劃或者其他相關文件。實際花費時間則應在活動完成后寫報告時給出。表4調試進度一覽表調試項目要求預期啟動時間人員安排實際花費時間（測試報告時填寫）調試測試風險分析分析調試測試過程中的關鍵路徑。分析調試測試過程中的風險、風險嚴重程度、可能性、防范措施。表5風險列表序號風險描述風險等級風險發生條件規避措施應急計劃（高、中、低）調試測試項目列表單板單元測試按五個步驟進行：單板電源性能測試－>單板信號完整性測試－>單板主要時序測試－>單板功能性能完整性測試－>單板可靠性測試，下面按這五個步驟分別詳細介紹具體的測試結果。硬件單板電源性能和基本功能測試項目說明：1、測試子項目盡量詳細，指標要求盡量明確，保證調試測試的可操作性。2、調試測試項目最好按照前面劃分的功能模塊分類給出3、測試用例編號前兩位表示測試對象或測試項目大類，后兩位表示測試子項目。用例編號請與5.1中的測試用例對應，可以多個測試子項目合用一個測試用例（測試編號相同），對于簡單項目也可不需要對應的測試用例，無測試用例時測試編號填寫“無”4、實測結果在寫測試報告時填寫。其中：OK：測試結果全部正確；POK：測試結果大部分正確，或經過更改（例如飛線、更改器件...等）后正確，對于更改后正確的應當標注為POK，以備下一版更改；NG：測試結果有較大的錯誤，必須改板后修正；NT：由于各種原因本次無法測試；表6硬件基本功能測試項目列表測試對象測試項目測試編號測試子項目測試指標要求實測結果（測試報告時填寫）電源模塊電源5V3．3V2．5V1．8V1.2V控制模塊MPC復位和自檢和加載功能0101上電啟動MPC能夠正常加載程序和FPGA(至少測試20次）0102硬復位啟動MPC能夠正常加載程序和FPGA(至少測試50次）版本讀取0103FPGA版本FPGA版本寄存器【0x90000000H】高五位讀取正確且反應版本信息0104PCB版本PCB版本寄存器【0x90000000H】低三位讀取正確且反應版本信息表7硬件基本功能遺留問題統計表（測試報告時填寫）問題總數致命問題嚴重問題一般問題提示問題其他統計項數目百分比表8基本功能測試結果統計（測試報告時填寫）總項目數OK項POK項NG項NT項數目4402384百分比100%0%4.5%86.5%9%未測試項目說明（測試報告時填寫）：如果有未測試的項目必須完整說明?；拘阅苤笜藴y試項目在調試的基礎上對單板的各項性能做進一步測試，檢測性能指標，檢測出單板在性能上可能存在的問題。如E1接口功能，在單板調試時已經驗證可以正確收發，性能測試時要測試E1接口的碼型、頻偏、抖動、誤碼率等性能指標表9性能指標測試項目列表測試項目測試編號測試子項目指標要求實測結果（測試報告時填寫）誤碼測試010124小時業務誤碼測試（XCS－A）無誤碼010224小時業務誤碼測試（XCS－B）無誤碼010324小時開銷誤碼測試無誤碼010424小時通信誤碼測試無誤碼進行單板硬件性能測試時，可以參考的要點見表10表10序號測試功能項目功能子項指標要求測試要求常用測試工具和儀表1電源性能測試電源調整率及精度參照該單板電源設計要求電源板必測電子負載電源紋波與噪聲參照該單板電源設計要求電源板必測電子負載、模擬示波器電源動態指標參照該單板電源設計要求可選電子負載、模擬示波器電源效率參照該單板電源設計要求電源板必測電子負載、萬用表過流和短路保護參照該單板電源設計要求電源板必測電子負載啟動沖擊電流參照該單板電源設計要求可選電子負載、模擬示波器輸出過欠壓保護參照該單板電源設計要求可選電子負載、調壓器或可調電源電源過熱保護參照該單板電源設計要求可選電子負載、風機電源上電順序參考單板多電源輸入芯片的上電順序要求可選模擬示波器重要器件供電情況測試重要芯片在工作情況下的電源電壓和紋波可選模擬示波器2交換功能的性能電路交換寄存器連續讀寫正確、消息模式和接續模式連續收發正確必測PC機、示波器。以太網交換交換網的吞吐量、端口延遲、丟包率等指標ATMATM規范的一系列指標3外部接口性能RS232接口必測RS485接口E1接口U接口以太網接口UTOPIA接口4特殊硬件系能解調符合相關協議指標必測PC機、信號源調制符合相關協議指標必測頻譜儀5信號完整性測試單板特性阻抗滿足單板疊層和設計要求必測阻抗分析儀過沖（Overshoot/Undershoot）滿足仿真要求或者是器件參數要求必測高速示波器振鈴（Ringing/RingBack）滿足仿真要求或者是器件參數要求必測高速示波器非單調性(Non-monotonic)滿足仿真要求或者是器件參數要求可選高速示波器碼間串擾（ISI）滿足設計要求或者是器件參數要求必測高速示波器噪聲滿足設計要求或者是器件參數要求必測高速示波器串擾（Crosstalk）滿足設計要求或者是器件參數要求必測高速示波器6時鐘性能測試短穩時鐘精度和穩定度滿足設計要求或者是器件參數要求必測高速示波器長穩時鐘的精度和穩定都滿足設計要求或者是器件參數要求必測高速示波器同步丟失后鎖定時間指標必測高速示波器……….……….表11單板性能指標遺留問題統計表（測試報告時填寫）問題總數致命問題嚴重問題一般問題提示問題其他統計項數目百分比表12性能/指標測試結果統計（測試報告時填寫）總項目數OK項POK項NG項NT項數目1601105百分比100%0%6%63%31%未測試項目說明（測試報告時填寫）：如果有未測試的項目必須完整說明。信號質量（信號完整性）及主要時序測試項目<主要針對單板的關鍵信號進行信號完整性測試，對于并行的數據和地址信號，可以取其中一根信號作為采樣。本節按要測量的關鍵信號進行敘述。>此處略，詳見信號質量及時序測試用例表13信號質量及時序遺留問題統計表（測試報告時填寫）問題總數致命問題嚴重問題一般問題提示問題其他統計項數目百分比表14信號質量和時序測試統計（測試報告時填寫）總項目數OK項POK項NG項NT項數目71520109百分比100％74％0％14％12％未測試項目說明（測試報告時填寫）：如果有未測試的項目必須完整說明?？煽啃詼y試<在單元測試階段，要盡可能地設法從單板的角度進行可靠性測試，將可靠性問題更多地解決在單板設計階段，為后續的系統可靠性測試打下良好的基礎，但不是所有的可靠性測試項都能在單板上進行，這需要根據實際情況確定，將可以測試的項目逐一列出。>需要指出的是，不是所有的單板都需要在單板硬件測試階段進行可靠性測試，一般而言，電源單板、射頻單板以及有外部接口的單板需要進行可靠性測試。而且即使需要在單板硬件測試階段進行可靠性測試的單板也不是要測試所有的項目，而是根據實際需要從表格中選擇>可靠性測試的主要內容見表15。表15測試類別測試項目測試狀態單板是否測試測試要求備注氣候環境試驗低溫運行工作狀態高溫運行工作狀態溫度及濕度循環工作狀態高溫高濕運行工作狀態高溫啟動試驗通電低溫啟動試驗通電溫度沖擊試驗不加電溫度上升試驗工作狀態低溫保存不工作高溫保存不工作高溫高濕保存不工作耐水試驗（氣密試驗）不工作機械環境試驗包裝振動試驗不工作工作狀態下的振動試驗工作狀態EMC試驗浪涌抗擾性試驗工作狀態靜電抗擾性試驗工作狀態電快速脈沖群抗擾性工作狀態傳導發射工作狀態輻射發射工作狀態傳導抗擾性工作狀態輻射射頻電磁場抗擾性工作狀態電力線接觸工作狀態電力線感應工作狀態電源跌落抗擾性工作狀態安規檢驗絕緣耐壓試驗不通電接地電阻不通電能量釋放通電漏電流通電電應力試驗交流電過電壓通電輸入電源線交叉通電輸出端保護試驗通電單板功耗試驗工作狀態單板電源對交流電的適應性工作狀態<====ExampleBegin===================================================BCCS單板需要進行的可靠性測試項目見表16。表16測試類別測試項目單板是否測試測試編號測試要求對應需求氣候環境試驗低溫運行高溫運行溫度及濕度循環高溫高濕運行高溫啟動試驗低溫啟動試驗溫度沖擊試驗溫度上升試驗低溫保存高溫保存高溫高濕保存耐水試驗（氣密試驗）機械環境試驗包裝振動試驗工作狀態下的振動試驗EMC試驗浪涌抗擾性試驗√H-QT-BCCS-010-010HR-Q-01靜電抗擾性試驗√H-QT-BCCS-010-020HR-Q-01電快速脈沖群抗擾性√H-QT-BCCS-010-030HR-Q-01傳導發射√H-QT-BCCS-010-040HR-Q-01輻射發射√H-QT-BCCS-010-050HR-Q-01傳導抗擾性√H-QT-BCCS-010-060HR-Q-01輻射射頻電磁場抗擾性√H-QT-BCCS-010-070HR-Q-01電力線接觸√H-QT-BCCS-010-080HR-Q-01電力線感應√H-QT-BCCS-010-090HR-Q-01電源跌落抗擾性√H-QT-BCCS-010-100HR-Q-01安規檢驗絕緣耐壓試驗接地電阻能量釋放漏電流電應力試驗交流電過電壓輸入電源線交叉輸出端保護試驗單板功耗試驗單板電源對交流電的適應性===ExampleEnd====================================================>調試測試用例表17調試測試用例測試編號：與測試項目對應的編號測試項目名稱：測試項目＋測試子項目名稱測試對象層次1：必填測試對象層次2：必填測試對象層次3：測試對象層次4：測試特性層次1：測試特性可分為容限、容錯、符合性、防差錯等測試特性層次2：測試特性層次3：測試特性屬性：（物理、鏈路、應用中選擇）級別：表明該用例的重要性。分為：基本、重要、詳細、生僻測試設計：說明本測試用例的設計目的、設計思路。以使測試人員在實施測試過程的時候目標更加明確。在子項目名稱較明確表明了測試設計的時候，可不填寫。測試過程：說明執行本測試子項目時所需的輸入以及由此而產生的輸出和需進行的一系列順序執行的操作。在填寫測試報告時描述實際測試過程。測試條件：測試條件是可能影響被測對象實現輸入輸出轉換過程的各種因素，用于全面考察被測對象在真實環境下的表現。按照各影響因素在時間、環境、應用表現上的差異，測試條件可以劃分為工作狀態、工作應力與工作條件。測試方法：對本用例的測試方法進行概括、總結檢查點、應達到的要求、指標和預期結果：該測試用例預期的測試結果及應該滿足的標準、要求等。相關測試用例、其它說明和注意事項：如果有必要，則要填寫“預置條件”、“特殊環境需求”、“特殊測試步驟要求”、“相關測試用例”等相關信息實測結果（測試報告時填寫）：在測試報告中填寫實際測試結果，盡量詳細用例說明：以上測試用例格式與測試中心的測試用例庫一致。測試對象層次1-4：按測試用例庫最新層次劃分填寫，層次1和層次2必填。第一層測試對象分別為單板硬件處理器模塊、單板硬件接口電路、單板硬件通用單元電路、單板硬件專用器件和功能模塊、單板硬件單板級、邏輯等。表18用例層次屬性用例層次屬性(層次1\層次2）芯片級（層次3或層次4）單板硬件-處理器模塊\通用和通信處理器860等單板硬件-處理器模塊\網絡處理器1200等單板硬件-處理器模塊\DSPC52等單板硬件-處理器模塊\存儲器SDRAM等單板硬件-處理器模塊單板硬件-接口電路\背板及總線接口\單板硬件-接口電路\串行通信口422口等單板硬件-接口電路\E1/T1/E3/T3/E4PEB2254等單板硬件-接口電路\網口10M、100M、1000M..單板硬件-接口電路\SDH和光接口單板硬件-接口電路單板硬件-通用單元電路\電源單板硬件-通用單元電路\主備倒換和互助單板硬件-通用單元電路\復位和WDT單板硬件-通用單元電路\時鐘和鎖相環單板硬件-通用單元電路\JTAG單板硬件-通用單元電路\單板硬件-專用器件和功能模塊\寬帶芯片單板硬件-專用器件和功能模塊\光傳輸系列單板硬件-專用器件和功能模塊\視音頻技術單板硬件-單板級測試特性層次1-3測試特性包含測試對象的功能、性能、指標表現，是衡量對象輸入輸出轉換過程的評估依據。按不同的測試目的，測試特性可分為容限、容錯、符合性、防差錯等：容限：指使系統正常工作的輸入允許變化范圍。容限測試的目的是通過測試明確知道我們的設備到底在什么樣的條件范圍下能夠正常工作，薄弱環節到底在哪里。容錯：指通過冗余設計等手段避免、減小某些故障對系統造成的影響以及在外部異常條件恢復后系統能夠自動恢復正常的能力。容錯測試的目的是要檢驗系統對異常情況是否有足夠的保護，是否會由于某些異常條件造成故障不能自動恢復的嚴重后果。防差錯：指檢驗系統在連接、安裝、維修等操作中是否有防止錯誤的連接而帶來的人員傷亡、損壞設備等嚴重事故發生的措施。符合性：是指設備是否符合規格，性能是否符合標準，單項功能及其組合是否準確無誤地實現，這類項目的特點是其驗證的結果屬于“是”或“否”。如單板軟件的覆蓋性測試、系統的功能測試等。符合性測試一般包括功能/性能測試、單元電路初始化及狀態檢測測試、BSP/BIOS功能測試、板內兼容性測試、EMC測試、單板環境與可靠性測試等。有關用例重要性分類表明該用例本身的重要性。用例的重要性并不對應用例可能造成的后果，而是對應用例的基本程度，一個可能導致死機的用例未必是高級別的，因為其觸發條件可能相當生僻。測試用例的級別分4級：級別“1”：基本。該類用例涉及系統基本功能，用于版本提交時作為“版本通過準則”。如存在不通過的項目時可考慮重新提交版本，例如通話不計費等。1級用例的數量應受到控制。級別“2”：重要。該類用例涉及單個版本特性，例如某新業務的使用情況，可定義為2級用例。2級用例所對應的問題可作為重要或一般問題提交問題報告單，視具體情況決定是否進行更高級別的反饋。級別“3”：詳細。該類用例僅影響某單項功能的某一細節方面。例如某新業務的登記和使用正常，但和另一個新業務發生不應有的沖突。有關性能、極限等方面的測試可歸入3級用例。有關用戶界面的基本規范等方面的測試可歸入3級用例。級別“4”：生僻。該類用例對應較生僻的預置條件和數據設置。雖然某些測試用例發現過較嚴重的錯誤，但是那些用例的觸發條件非常特殊，仍然應該被置入4級用例中。有關用戶界面的優化等方面的測試可歸入4級用例。硬件基本功能部分調試測試用例XX模塊調試測試用例表19控制模塊調試測試編號：與測試項目對應的編號測試項目名稱：測試項目＋測試子項目名稱測試對象層次1：必填測試對象層次2：必填測試對象層次3：測試對象層次4：測試特性層次1：測試特性可分為容限、容錯、符合性、防差錯等測試特性層次2：測試特性層次3：測試特性屬性：（物理、鏈路、應用中選擇）級別：表明該用例的重要性。分為：基本、重要、詳細、生僻測試設計：說明本測試用例的設計目的、設計思路，測試環境(如果需要采用圖形說明，可鏈接到相應的測試環境圖上)。以使測試人員在實施測試過程的時候目標更加明確。在子項目名稱較明確表明了測試設計的時候，可不填寫。測試過程(調試方法和步驟)：說明執行本測試子項目時所需的輸入以及由此而產生的輸出和需進行的一系列順序執行的操作。在填寫測試報告時描述實際測試過程。測試條件：測試條件是可能影響被測對象實現輸入輸出轉換過程的各種因素，用于全面考察被測對象在真實環境下的表現。按照各影響因素在時間、環境、應用表現上的差異，測試條件可以劃分為工作狀態、工作應力與工作條件。測試方法：對本用例的測試方法進行概括、總結檢查點、應達到的要求、指標和預期結果：該測試用例預期的測試結果及應該滿足的標準、要求等。相關測試用例、其它說明和注意事項：如果有必要，則要填寫“預置條件”、“特殊環境需求”、“特殊測試步驟要求”、“相關測試用例”等相關信息實測結果（測試報告時填寫）：在測試報告中填寫實際測試結果，盡量詳細按上面的表格形式給出其他測試用例XX(通信)模塊調試測試用例按上面的表格形式給出所有測試用例單板性能指標測試用例表20性能指標測試測試編號：與測試項目對應的編號測試項目名稱：測試項目＋測試子項目名稱測試對象層次1：必填測試對象層次2：必填測試對象層次3：測試對象層次4：測試特性層次1：測試特性可分為容限、容錯、符合性、防差錯等測試特性層次2：測試特性層次3：測試特性屬性：（物理、鏈路、應用中選擇）級別：表明該用例的重要性。分為：基本、重要、詳細、生僻測試設計：說明本測試用例的設計目的、設計思路。以使測試人員在實施測試過程的時候目標更加明確。在子項目名稱較明確表明了測試設計的時候，可不填寫。測試過程：說明執行本測試子項目時所需的輸入以及由此而產生的輸出和需進行的一系列順序執行的操作。在填寫測試報告時描述實際測試過程。測試條件：測試條件是可能影響被測對象實現輸入輸出轉換過程的各種因素，用于全面考察被測對象在真實環境下的表現。按照各影響因素在時間、環境、應用表現上的差異，測試條件可以劃分為工作狀態、工作應力與工作條件。測試方法：對本用例的測試方法進行概括、總結檢查點、應達到的要求、指標和預期結果：該測試用例預期的測試結果及應該滿足的標準、要求等。相關測試用例、其它說明和注意事項：如果有必要，則要填寫“預置條件”、“特殊環境需求”、“特殊測試步驟要求”、“相關測試用例”等相關信息實測結果（測試報告時填寫）：在測試報告中填寫實際測試結果，盡量詳細按上面的表格形式給出其他測試用例信號質量（信號完整性）及主要時序測試用例信號質量測試用例說明：信號質量測試必須保證全面性，即單板上的每個信號都要保證測試到，為了保證測試不遺漏，應先將單板按照功能模塊劃分，并列舉出每個功能模塊中的器件，每個器件涉及到的信號再按照實現的功能分類，要列出每類信號的的判斷標準，隨后給出測試記錄的表格。功能模塊的劃分可以為：電源模塊、時鐘模塊、交叉模塊、業務處理模塊、接口模塊、CPU控制模塊、主備倒換模塊等等，或者參照前面“2.單板硬件功能模塊劃分”。對于不同的模塊，包含或涉及到不同類型的信號，芯片對不同信號的質量要求是不一樣的，例如對電源的質量要求是幅度、上電時間、上電順序、紋波等；對時鐘信號的質量要求是邊沿單調性、上升時間、下降時間、占空比、上沖、下沖、回沖、時鐘頻率、抖動等；對控制信號的質量要求則是電平幅度、有效寬度、上沖、下沖、回沖等；對業務信號的質量要求則是電平幅度、上沖、下沖、回沖、眼圖等。信號質量的測試點要選在信號的終端。以下提供的表格為通用的信號質量規范要求和一些通用的電平信號的標準，可作為信號質量判斷的標準，同時需要參考器件手冊；以下給出的標準與芯片要求不符的，以芯片要求為準，并要求在芯片的測試實測記錄前，列出其特殊要求。表21信號標準特性信號類型VCC電源電壓VOH輸出高電平VIH輸入高電平VT閾值電平VIL輸入低電平VOL輸出低電平TTL、ABT52.421.50.80.4LVTTL、LVT、LVC、ALVC、LV3.32.421.50.80.4CMOS54.443.52.51.50.5PECL54.193.873.73.523.05LVPECL3.32.422.0621.941.58GTL——1.20.860.80.750.4GTL+——1.51.0510.950.4ETL52.41.61.51.40.4BTL（低電平為1V）——2.11.621.551.471.1表22通用信號規范信號類型正向過沖負向過沖正向回沖負向回沖正向毛刺

負向毛刺邊沿特性①實測VIH要求實測VIL要求PECL<0.2V<0.2V>3.87V<3.52V<3.52V>3.87V必須單調>3.87<3.52TTL<1V<1V>2.4V<0.8V<0.8V>2.4V必須單調>3V<0.6VTTL(3V)<0.6V<0.6V>2.4V<0.8V<0.8V>2.4V必須單調>2.8V<0.6VCMOS<1V<1V>3.5V<1.5V<1.5V>3.5V必須單調>3.5V<1.0VGTL+<0.4V<0.4V>1.2V<0.3V<0.3V>1.2V必須單調>1.4V<0.4VGTL<0.3V<0.3V>0.95V<0.25V<0.25V>0.95V必須單調>1.15V<0.3V①邊沿特性：對通用信號中的控制信號一般要求邊沿必須單調；對數據、地址等信號可結合時序的測試結果來作相應的要求。表23通用時鐘信號規范*信號類型占空比上升單調性上升時間下降單調性下降時間抖動特性PECL40%-60%必須單調必須單調待定。建議：對于存在指標規定的信號，應滿足指標；無指標規定或無法明確界定的情況下，應滿足可靠性要求。TTL40%-60%必須單調必須單調TTL(3V)40%-60%必須單調必須單調CMOS40%-60%必須單調必須單調GTL+40%-60%必須單調必須單調*：通用時鐘信號規范描述了時鐘信號要特殊關注的特性，測試中要注意，時鐘信號必須同時滿足信號標準特性和通用信號規范。測試點的選擇原則是：盡量靠近IC器件管腳。首先在被測器件的地管腳上焊長度短于1cm的引出線與示波器的地線相連，其次選擇探頭直接搭在IC引腳上測試信號，如引腳較小則選擇最靠近管腳的信號線的過孔測試。對于有多個地線引腳的IC器件（如專用IC和FPGA器件等），示波器的地應選擇被測信號所在側的地線引腳。在PCB布線階段就要求開發人員預留關鍵信號的測試孔，同時在板上各部分均勻地布上適宜數量的地孔。如果不能利用測試孔或過孔，又沒有輔助工具可供使用，對于管腳間距在0.65mm以下器件，建議不要將探頭直接頂在管腳上，因為管腳細密，容易誤測鄰近管腳甚至短路。可以將探頭頂在焊盤上，因為這樣誤測和短路的概率會降低，但是仍然不能完全避免，因此建議盡量利用測試孔或過孔。類似于TQFP封裝的SMT器件，管腳細小，間隔極密。Tektronix和HP都有針對該類器件管腳的探頭適配工具可供使用，如HP的SMD鉤或Tektronix的楔形探頭適配器。可供利用的一些地：FPGA的散熱金屬片，晶振外殼（這兩種只能用來定性測試），利用插針實現的JTAG插座、調試串口、調試網口上的地線。謹慎利用信號引出線進行測試。因為“無論是有源探頭還是無源探頭，地線的長引線對探頭帶寬影響較大，但對信號匹配影響較小，帶來的過沖也較??；測試頭的長引線對帶寬影響較小，但對信號匹配影響較大，會帶來很大的過沖。”（見《示波器探頭對信號測試結果的影響與信號匹配分析》），所以我們建議不利用信號引出線進行測試，但是一般情況下我們主要關注的是信號的波形細節，因此我們認為低于70mm的地線引出線對信號影響不大。而實際上如TektronixP6245探頭所配的引出線分別為3英寸（76mm）和6英寸（152mm）。電源模塊測試表24電源模塊調試測試模塊名測試項目指標要求實測數據（測試報告時填寫）測試結論（測試報告時填寫）單板-48V輸入輸入電流測試單板最大輸入電流，符合保險管、MOS管降額要求上電波形單板緩啟動的上電電流，計算I*I*t值，符合保險管要求單板功耗單板滿配置下的最大功率，符合電源模塊降額要求3.3V電源模塊輸出電壓3.3V輸出電壓范圍3.3V*(1±5%)輸出電流計算電源模塊功率，符合電源模塊功率降額要求電源紋波采用長余輝方式測試,輸出紋波小于5V*(±5%)地線噪聲（VP-P）±12%5V電源模塊輸出電壓5V輸出電壓范圍5V*(1±5%)輸出電流計算電源模塊功率，符合電源模塊功率降額要求電源紋波采用長余輝方式測試,輸出紋波小于5V*(±5%)地線噪聲（VP-P）±12%其他上電順序符合多電源芯片上電要求芯片電壓每個芯片電源管腳電壓符合芯片電源要求待測芯片一器件名稱：器件類型：器件編號： 器件功能：電源質量測試在寫測試計劃時，芯片所有引腳均應在此列出，在測試報告中，經過測試的引腳請填寫實測數據及測試結論，未測試引腳在測試結論中填寫“NT”。表25電源質量測試引腳名稱引腳號功能描述幅度允許變化范圍紋波地線噪聲（VP-P）測試結論

（測試報告時填寫）±5%±5%±12%VCC83.3V正電源<±3%118mv90mvOK203.3V正電源<±3%70mv90mvOK說明：如果芯片有多個電源且有上下電順序要求，請增加多電源的上下電順序的測試說明。信號質量在寫測試計劃時，芯片所有引腳均應在此列出，（同類型的信號至少列舉一個代表性引腳），在測試報告中，經過測試的引腳請填寫實測數據及測試結論，未測試引腳在測試結論中填寫“NT”。信號質量測試數據記錄格式可選擇以下幾種，或根據實測信號對測試項目進行增減。信號質量測試波形圖存成JEPG格式后粘貼在“7其他”的章節中，對每個波形圖給出索引號，并在下表的詳細說明中說明。表26信號質量1器件編號信號引腳號擺幅(V)偏置(V)過沖(V)回沖(V)詳細說明上沖下沖正向負向U35CLK155P12CLK155N13注：差分信號重點測試擺幅、偏置及眼圖；或者：表27信號質量2器件編號信號引腳號電平幅度(V)過沖(V)回沖(V)詳細說明上沖下沖正向負向U10119M7TLAP27TLAN29或者：表28信號質量3器件編號信號引腳號電平幅度(V)占空比(V)過沖（V）回沖（V）邊沿單調性上升時間(ns)下降時間(ns)抖動特性上沖下沖正向負向上升沿下升沿……時序測試時序測試包括了CPU的讀寫時序、存儲器的操作時序、業務處理器件的數據輸入輸出時序等。具體應按單板實際設計進行劃分。在時序測試之前要列出涉及到時序要求的器件,如U3，U4……；然后可按照器件分別來記錄時序測試結果，在記錄每個器件的測試結果之前，與信號質量測試類似，也要先列出器件對時序的要求。表中標識符應與器件手冊對應。（下面表形式供參考使用，也可直接分別給出設計要求的時序圖，但必須擇其一。）表29CPU接口部分時序參數標識符最小值要求(ns)最大值要求(ns)實測結果（測試報告時填寫）結論（測試報告時填寫）命令（/CS，/RAS，/CAS，/WE，DQM）的建立時間tCS命令（/CS，/RAS，/CAS，/WE，DQM）的保持時間tCH地址建立時間tAS地址保持時間tAH數據數據建立時間tDS數據數據保持時間tDH……表30業務接口部分時序參數標識符最小值要求(ns)最大值要求(ns)實測結果（測試報告時填寫）結論（測試報告時填寫）時鐘周期tCK數據數據建立時間tDS數據數據保持時間tDH幀建立時間幀保持時間……在此粘貼上測試的所有波形、實測數據，并加以簡單分析。所有的波形都做為以后問題跟蹤和質量回溯的依據。如果波形文件比較大可以壓縮后粘貼或者做為單獨的附件提供。待測芯片二器件名稱：器件類型：時鐘芯片器件編號： 器件功能： 電源質量測試 信號質量測試 信號時序測試其他測試項以上測試用例之外的，例如模擬部分和射頻部分。失效器件原因分析這里描述對已經發生失效的關鍵器件的失效分析結果和可靠性改進和預防措施。開發階段的器件失效問題由單板硬件工程師提供描述和簡單分析，器件可靠應用工程師負責深層次的技術分析。由于在此階段的單板加工量較小，且調試階段容易對器件造成人為損傷，因此該階段的器件失效原因比較復雜，且樣片數較少，分析難度較大。但是如果在開發階段發現器件可靠應用的問題或者器件本身的問題，采取改進措施相對比較容易，因此還需要多做。1）對于單個器件失效，通過器件委托分析電子流，器件工程師提供物理失效分析支持（如解剖分析），硬件工程師負責做應用分析。2）單板基本功能已經實現后在測試