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DPCA產品開發階段

檢驗要求武漢2007.1211/27/20231市場開發部/質檢工藝室內容概述相關術語檢驗報告3D檢驗卡對3D檢驗工藝卡的理解如何正確填寫3D檢驗工藝卡3D檢測缺陷跟蹤表5.1表11/27/20232市場開發部/質檢工藝室概述1.為什么會有此次培訓？2.培訓只是為了讓大家可以提交報告嗎？3.如何科學合理地開發產品？11/27/20233市場開發部/質檢工藝室相關術語1.IQG 符合性(零件不合格尺寸加權指數) 用于功能特性2.ICF 穩定性(制造一致性指數) 用于工序特性ICFe 同批零件制造的一致性ICFm 不同批次零件制造的一致性 3.ICM 工序及產品尺寸的散差和對中性(針對焊接件)4.PCM 焊裝定位(夾緊圖5.EBM 沖壓檢驗工藝6.MPF 生產更改說明(項目開發階段)7.DME 生產更改說明(現生產階段)8.DFNIE 零件數字化定義9.PMM 檢具工藝圖10.CPC 檢具定位圖11.EMB 沖壓工藝12.OCM 產品正式化圖紙定義11/27/20234市場開發部/質檢工藝室對3D檢驗工藝卡的理解意義組成計算規則IQGICF3D檢驗工藝卡的填寫3D檢測11/27/20235市場開發部/質檢工藝室意義在產品開發階段，3D檢驗工藝卡主要用于檢測零件幾何尺寸，并通過檢測結果反饋零件狀態，為模具調試、整改提供數據支持，也能夠直接反映出某道工序存在的問題。11/27/20236市場開發部/質檢工藝室組成Saisie封面(信息采集)32g沖壓物理條件32b詳細信息32h松開狀態記錄(回彈)32c工藝卡演變狀態跟蹤32i功能測量點32d工藝卡中的功能清單32j統計32e普通特性參數(常規檢測)32kEMB測量報告指標32f批量物理條件11/27/20237市場開發部/質檢工藝室計算原則IQG11/27/20238市場開發部/質檢工藝室計算原則ICFCP：預計的制造一致性的公差；CR：同批實際生產抽樣測量的極差11/27/20239市場開發部/質檢工藝室計算原則ICM11/27/202310市場開發部/質檢工藝室3D檢驗工藝卡填寫步驟（實例）注意事項日期、批次號等更新不需填寫的單元格請勿編輯確保經過計算11/27/202311市場開發部/質檢工藝室3D檢測取樣原則被測量的零件具有代表性；被測量的點具有代表性。基準(坐標系)檢具基準零件基準特定參考基準料厚方向/偏差方向投影面評價方式實際演練11/27/202312市場開發部/質檢工藝室缺陷跟蹤表填寫要求11/27/2

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