BGA基板制程簡介2023/11/271PBGA制程簡介制程簡介制程簡介制程簡介制程簡介制程簡介制程簡介制程簡介制程簡介制程簡介BGA基板全製程製造流程主要內容BGA基板基本知識BGA基板制造一般流程BGA基板制造特殊流程:Viaonpad/GPPFlipChipBGAProcessFlow2023/11/272PBGA制程簡介制程簡介制程簡介制程簡介制程簡介制程簡介制程簡介制程簡介制程簡介制程簡介BGA基板基本知識2023/11/273PBGA制程簡介制程簡介制程簡介制程簡介制程簡介制程簡介制程簡介制程簡介制程簡介制程簡介BGA概述BGA(BallGridArray，球陣列封裝)即以基板及錫球代替傳統QFP封裝型態(以金屬導線架作為IC引腳)，而錫球采矩陣方式排列在封裝體底部。由于BGA單位面積可容納之I/O數目更多，晶粒到電路板的路徑較短，且無QFP之平行排腳，其優點為電容電感引發噪聲較少、散熱性及電性較好、可接腳數增加，且可提高良率，1995年Intel采用之后，逐漸開始普及。目前主要應用于接腳數超過300PIN之IC產品，如CPU、芯片組、繪圖芯片及Flash、SRAM等。依載板材質，可分為PBGA(PlasticBGA)、CBGA(CeramicBGA)、TBGA(TapeBGA)等。PBGA為以BT樹脂及玻纖布復合而成，材料輕且便宜，玻璃轉移溫度高，可承受封裝時打線接合及灌膠制程之高溫，為目前應用最廣泛之基板2023/11/274PBGA制程簡介制程簡介制程簡介制程簡介制程簡介制程簡介制程簡介制程簡介制程簡介制程簡介BGA基板類型2023/11/275PBGA制程簡介制程簡介制程簡介制程簡介制程簡介制程簡介制程簡介制程簡介制程簡介制程簡介BGA基板結構2023/11/276PBGA制程簡介制程簡介制程簡介制程簡介制程簡介制程簡介制程簡介制程簡介制程簡介制程簡介BGA基板全製程製造流程BGA基板名詞解釋fingerFingersusuallyconnectedbyatracethroughvialandthusgoldwireisconnectedinfingerVialanddrillsRedcolor:drillGreencolor:vialandVialandsareoftencoveredwithdrills.2023/11/277PBGA制程簡介制程簡介制程簡介制程簡介制程簡介制程簡介制程簡介制程簡介制程簡介制程簡介BGA基板名詞解釋Tracesthatareconnectedtovialandandhasendarecalledplatingtrace.Theseplatingtracesareconnectedtoplatingbar;instpsignaltracePlatingtraceThetracethatconnectsfingertovialandarecalledtraceorsignaltrace2023/11/278PBGA制程簡介制程簡介制程簡介制程簡介制程簡介制程簡介制程簡介制程簡介制程簡介制程簡介BGA基板全製程製造流程BGA基板名詞解釋balllandRedcolor:s/mopenGreencolor:balllandballlandsareoftenhaves/mopen.TheseballlandsareusedtoconnectsolderballS/MballopencapacitanceCustomerdesign

放置電子元件2023/11/279PBGA制程簡介制程簡介制程簡介制程簡介制程簡介制程簡介制程簡介制程簡介制程簡介制程簡介BGA基板全製程製造流程BGA基板名詞解釋Powerground2023/11/2710PBGA制程簡介制程簡介制程簡介制程簡介制程簡介制程簡介制程簡介制程簡介制程簡介制程簡介BGA基板名詞解釋FiducialmarkHeatslug/heatsink于封裝廠WireBond制程機臺掃瞄對位用2023/11/2711PBGA制程簡介制程簡介制程簡介制程簡介制程簡介制程簡介制程簡介制程簡介制程簡介制程簡介BGA基板全製程製造流程BGA基板名詞解釋MeshaddsstiffnesstothesubstrateandthusitwillnotcrackmeshMoldinggate于封裝廠M/D制程之注膠口2023/11/2712PBGA制程簡介制程簡介制程簡介制程簡介制程簡介制程簡介制程簡介制程簡介制程簡介制程簡介BGA基板制造一般流程2023/11/2713PBGA制程簡介制程簡介制程簡介制程簡介制程簡介制程簡介制程簡介制程簡介制程簡介制程簡介發料烘烤線路形成(內層)AOI自動光學檢測壓合4layer2layer蝕薄銅綠漆線路形成塞孔鍍銅Deburr鉆孔鍍Ni/Au包裝FVI/AVIO/S電測成型AOI自動光學檢測出貨BGA基板全制程制造流程2023/11/2714PBGA制程簡介制程簡介制程簡介制程簡介制程簡介制程簡介制程簡介制程簡介制程簡介制程簡介烘烤BT板至庫房領取BT板導R角薄化上PIN機械鉆孔發料站流程介紹發料烘烤線路形成(內層)AOI自動光學檢測壓合蝕薄銅綠漆線路形成塞孔鍍銅Deburr鉆孔鍍Ni/Au包裝FVI/AVIO/S電測成型AOI自動光學檢測出貨進行板材（烘烤、導角、上PIN）和鉆針（上環）的備料工作。2023/11/2715PBGA制程簡介制程簡介制程簡介制程簡介制程簡介制程簡介制程簡介制程簡介制程簡介制程簡介作用：消除基板應力，防止板彎﹑板翹。安定尺寸，減少板材漲縮。烘烤參數：

160℃（140min）

烘烤發料烘烤線路形成(內層)AOI自動光學檢測壓合蝕薄銅綠漆線路形成塞孔鍍銅Deburr鉆孔鍍Ni/Au包裝FVI/AVIO/S電測成型AOI自動光學檢測出貨2023/11/2716PBGA制程簡介制程簡介制程簡介制程簡介制程簡介制程簡介制程簡介制程簡介制程簡介制程簡介作用：將BT板材之邊角去除，以防在后制程發生邊角翹起造成卡板。注意事項：雙層板須導同一長邊上的兩個角，厚板（0.4t的BT板）一次導50片，薄板（0.2t及以下的BT板）一次可導100片。導角發料烘烤線路形成(內層)AOI自動光學檢測壓合蝕薄銅綠漆線路形成塞孔鍍銅Deburr鉆孔鍍Ni/Au包裝FVI/AVIO/S電測成型AOI自動光學檢測出貨2023/11/2717PBGA制程簡介制程簡介制程簡介制程簡介制程簡介制程簡介制程簡介制程簡介制程簡介制程簡介將棕化后之內層板經由迭合覆上膠片（PP）及銅箔而形成多層銅面，進行壓合程序而成多層板。PP膠片：將玻纖布含浸樹脂后烘干形成半固化膠片（B-stage），在壓合的高溫下其會融化成黏狀流體再慢慢硬化成固化的絕緣層（C-stage）。壓合站（Lamination）發料烘烤線路形成(內層)AOI自動光學檢測壓合蝕薄銅綠漆線路形成塞孔鍍銅Deburr鉆孔鍍Ni/Au包裝FVI/AVIO/S電測成型AOI自動光學檢測出貨2023/11/2718PBGA制程簡介制程簡介制程簡介制程簡介制程簡介制程簡介制程簡介制程簡介制程簡介制程簡介4層板：內層線路

→棕化→預疊

→疊合→

壓合→鉆靶→裁邊→薄化(option)→上pin鉆孔2層板：生管發料

→

薄化(option)

→上pin鉆孔壓合站流程介紹發料烘烤線路形成(內層)AOI自動光學檢測壓合蝕薄銅綠漆線路形成塞孔鍍銅Deburr鉆孔鍍Ni/Au包裝FVI/AVIO/S電測成型AOI自動光學檢測出貨2023/11/2719PBGA制程簡介制程簡介制程簡介制程簡介制程簡介制程簡介制程簡介制程簡介制程簡介制程簡介

于內層表面沾著一層棕色有機物質，以便提高內層表面與樹脂(PP)的結合力。一、棕化發料烘烤線路形成(內層)AOI自動光學檢測壓合蝕薄銅綠漆線路形成塞孔鍍銅Deburr鉆孔鍍Ni/Au包裝FVI/AVIO/S電測成型AOI自動光學檢測出貨2023/11/2720PBGA制程簡介制程簡介制程簡介制程簡介制程簡介制程簡介制程簡介制程簡介制程簡介制程簡介在無塵室內將已棕化的內層板上/下各搭配1張PP膠片與銅箔后，準備進行壓合二、預疊&疊合發料烘烤線路形成(內層)AOI自動光學檢測壓合蝕薄銅綠漆線路形成塞孔鍍銅Deburr鉆孔鍍Ni/Au包裝FVI/AVIO/S電測成型AOI自動光學檢測出貨2023/11/2721PBGA制程簡介制程簡介制程簡介制程簡介制程簡介制程簡介制程簡介制程簡介制程簡介制程簡介將迭合后的基板進行高溫高壓之壓合程序而形成多層板。

兩段式溫升：于低溫段縮短外層與中間層的基板溫差，使PP軟化受熱均勻，并盡量同時到達低黏度，再配合高溫段，使樹脂吸收熱能從而促進聚合反應。兩段式加壓：先于低壓段等待PP樹脂均勻受熱并緩慢流動，快接近最低黏度點時再用高壓力將板內空氣往四周驅趕，使樹脂流動順暢并均勻填充分布，厚度分布較平均。四、壓合發料烘烤線路形成(內層)AOI自動光學檢測壓合蝕薄銅綠漆線路形成塞孔鍍銅Deburr鉆孔鍍Ni/Au包裝FVI/AVIO/S電測成型AOI自動光學檢測出貨2023/11/2722PBGA制程簡介制程簡介制程簡介制程簡介制程簡介制程簡介制程簡介制程簡介制程簡介制程簡介將已壓合完成之多層板進行定位靶鉆孔/裁板/磨邊/磨圓角/打鋼印及厚度量測。

定位靶鉆孔：為鉆孔站鉆出“定位孔”（PIN孔）與防錯的“防呆孔”。裁板磨邊：將基板尺寸由515×410mm裁切成510×405mm。磨圓角：將不整齊的邊角去掉，以利于板子在后制程生產線的運行。打鋼印：將本批的批號用鋼印機打印在板邊。厚度量測：對壓合制程最終的厚度進行監測，并將不良品檢出。

五、鉆靶裁邊發料烘烤線路形成(內層)AOI自動光學檢測壓合蝕薄銅綠漆線路形成塞孔鍍銅Deburr鉆孔鍍Ni/Au包裝FVI/AVIO/S電測成型AOI自動光學檢測出貨2023/11/2723PBGA制程簡介制程簡介制程簡介制程簡介制程簡介制程簡介制程簡介制程簡介制程簡介制程簡介將基板表面的銅層咬蝕變薄，減少面銅厚度，以利于后制程生產。

蝕刻藥水：主成分為H2O2和H2SO4，另外有安定劑穩定H2O2的性能，減緩其分解。蝕刻參數：線速2.5m/min（0-8可調），減薄5μ（12μ→7μ），溫度33℃。硫酸銅回收機原理：硫酸銅冷卻結晶系統主要是利用硫酸/雙氧水微蝕液中的Cu2+及SO42-在過飽和的條件下形成硫酸銅結晶而予以分離回收。六、薄化發料烘烤線路形成(內層)AOI自動光學檢測壓合蝕薄銅綠漆線路形成塞孔鍍銅Deburr鉆孔鍍Ni/Au包裝FVI/AVIO/S電測成型AOI自動光學檢測出貨2023/11/2724PBGA制程簡介制程簡介制程簡介制程簡介制程簡介制程簡介制程簡介制程簡介制程簡介制程簡介將BT基板依路單經由機械鉆孔機臺進行鉆孔作業，以提供符合客戶設計所需之導通孔、工具孔，為下制程提供對位孔、定位孔及Tooling孔。CopperFoilCoreCopperFoilGlassFiber+BTResin鉆孔站（Drilling）發料烘烤線路形成(內層)AOI自動光學檢測壓合蝕薄銅綠漆線路形成塞孔鍍銅Deburr鉆孔鍍Ni/Au包裝FVI/AVIO/S電測成型AOI自動光學檢測出貨2023/11/2725PBGA制程簡介制程簡介制程簡介制程簡介制程簡介制程簡介制程簡介制程簡介制程簡介制程簡介發料發料依照疊層數表上PIN鉆管室依據產品需求備針Download鉆孔程式設定及確認后開始作業將上好pin之板材&鉆針送至鉆孔現場CNC鉆孔自主檢查鉆孔站流程介紹發料烘烤線路形成(內層)AOI自動光學檢測壓合蝕薄銅綠漆線路形成塞孔鍍銅Deburr鉆孔鍍Ni/Au包裝FVI/AVIO/S電測成型AOI自動光學檢測出貨2023/11/2726PBGA制程簡介制程簡介制程簡介制程簡介制程簡介制程簡介制程簡介制程簡介制程簡介制程簡介日立數控機械鉆孔機鉆孔站的主要設備，機臺根據鉆孔程序所提供的坐標，在基板的指定位置上使用指定直徑的鉆針鉆孔。工作設備發料烘烤線路形成(內層)AOI自動光學檢測壓合蝕薄銅綠漆線路形成塞孔鍍銅Deburr鉆孔鍍Ni/Au包裝FVI/AVIO/S電測成型AOI自動光學檢測出貨2023/11/2727PBGA制程簡介制程簡介制程簡介制程簡介制程簡介制程簡介制程簡介制程簡介制程簡介制程簡介自動孔位檢查機此設備可以量測板面上所有孔的相對位置，以作為判定孔位偏差量之依據。X-Ray內層檢查機于多層板的制程中檢驗所鉆之孔位置是否對準內層位置，或檢驗其偏移量。檢驗設備發料烘烤線路形成(內層)AOI自動光學檢測壓合蝕薄銅綠漆線路形成塞孔鍍銅Deburr鉆孔鍍Ni/Au包裝FVI/AVIO/S電測成型AOI自動光學檢測出貨2023/11/2728PBGA制程簡介制程簡介制程簡介制程簡介制程簡介制程簡介制程簡介制程簡介制程簡介制程簡介將鉆孔后之板材，經由前處理去除孔內膠渣，以及經由化學銅沉積薄銅層，形成上、下導通后，施以電鍍銅達成孔銅與線路所需的銅層厚度。Drilling后送到線路站鍍銅站連通了！不連通？鍍銅站（CopperPlating）發料烘烤線路形成(內層)AOI自動光學檢測壓合蝕薄銅綠漆線路形成塞孔鍍銅Deburr鉆孔鍍Ni/Au包裝FVI/AVIO/S電測成型AOI自動光學檢測出貨2023/11/2729PBGA制程簡介制程簡介制程簡介制程簡介制程簡介制程簡介制程簡介制程簡介制程簡介制程簡介刷磨輪銅片此制程主要是利用刷輪（不織布刷）高速旋轉將鉆孔后在孔緣所造成的毛刺及板面細小銅渣刷磨去除。放板機四刷磨輪高壓水洗烘乾收板機中壓水洗超音波水洗鍍銅站-1.刷磨線發料烘烤線路形成(內層)AOI自動光學檢測壓合蝕薄銅綠漆線路形成塞孔鍍銅Deburr鉆孔鍍Ni/Au包裝FVI/AVIO/S電測成型AOI自動光學檢測出貨2023/11/2730PBGA制程簡介制程簡介制程簡介制程簡介制程簡介制程簡介制程簡介制程簡介制程簡介制程簡介

鍍通孔(PTH,PlatingThroughHole)，將原非金屬之孔壁鍍上一層薄銅（即金屬化），以利后續電鍍銅順利鍍上。放板機Desmear收板機后處理PTH化學銅電鍍銅鍍銅站-2.ATO水平鍍銅線發料烘烤線路形成(內層)AOI自動光學檢測壓合蝕薄銅綠漆線路形成塞孔鍍銅Deburr鉆孔鍍Ni/Au包裝FVI/AVIO/S電測成型AOI自動光學檢測出貨2023/11/2731PBGA制程簡介制程簡介制程簡介制程簡介制程簡介制程簡介制程簡介制程簡介制程簡介制程簡介Desmear（除膠渣段）：

PCB在鉆孔的摩擦高熱中，當其溫度超過樹脂的Tg時，樹脂將呈現軟化甚至形成流體而隨鉆頭的旋轉涂滿孔壁，冷卻后形成固著的膠糊渣(smear)，使得內層銅孔環與后來所做的銅孔壁之間形成隔閡。故在進行PTH(鍍通孔)之初，就應對已形成的膠渣進行清除，以利于后制程孔內化學銅的順利附著。Desmear后PTH后電鍍后Desmearsmear

膨潤

裂解

中和PTH(鍍通孔段）：在通孔或盲孔中通過化學作用沉積上一薄層均勻具導電性的銅（主要是將原非金屬之孔壁金屬化），以利于后面電化學銅順利鍍上。CopperModule（電鍍銅段）：即將溶液中的銅離子成份，利用施加交流電的方式（正向鍍銅，反向剝銅）將其均勻還原在Panel表面以及孔內，達到Spec要求厚度的銅層。發料烘烤線路形成(內層)AOI自動光學檢測壓合蝕薄銅綠漆線路形成塞孔鍍銅Deburr鉆孔鍍Ni/Au包裝FVI/AVIO/S電測成型AOI自動光學檢測出貨2023/11/2732PBGA制程簡介制程簡介制程簡介制程簡介制程簡介制程簡介制程簡介制程簡介制程簡介制程簡介3.塞孔（Option）塞孔目的：將孔填滿避免空氣殘留以防止過高溫錫爐時產生爆米花效應；另外可支撐導通孔銅壁，防止“ViaCrack”發生。發料烘烤線路形成(內層)AOI自動光學檢測壓合蝕薄銅綠漆線路形成塞孔鍍銅Deburr鉆孔鍍Ni/Au包裝FVI/AVIO/S電測成型AOI自動光學檢測出貨2023/11/2733PBGA制程簡介制程簡介制程簡介制程簡介制程簡介制程簡介制程簡介制程簡介制程簡介制程簡介刷磨B處理刷磨塞孔網印烘烤刷磨去除銅顆粒及整平銅面粗化銅面以利塞孔劑附著整平面銅減少塞孔劑附著於面銅塞孔使塞孔劑硬化完全將塞孔劑突出部分研磨干凈塞孔流程圖解發料烘烤線路形成(內層)AOI自動光學檢測壓合蝕薄銅綠漆線路形成塞孔鍍銅Deburr鉆孔鍍Ni/Au包裝FVI/AVIO/S電測成型AOI自動光學檢測出貨2023/11/2734PBGA制程簡介制程簡介制程簡介制程簡介制程簡介制程簡介制程簡介制程簡介制程簡介制程簡介在基板銅面上壓上一層干膜光阻劑，以UV光結合光罩進行曝光，被光照射到的部分發生聚合反應從而產生抗蝕性（即負性光阻），經過顯影、蝕刻、剝膜后，在銅面上獲得所需要的線路圖形分布。PEPhoto-ResistPET基板干膜：將含光阻層的樹脂溶液均勻的涂在厚度為25um的玻璃紙(PET)并使之干燥，再以厚度35um的塑料膜（PE）覆上加以保護。線路站（Pattern）發料烘烤線路形成(內層)AOI自動光學檢測壓合蝕薄銅綠漆線路形成塞孔鍍銅Deburr鉆孔鍍Ni/Au包裝FVI/AVIO/S電測成型AOI自動光學檢測出貨2023/11/2735PBGA制程簡介制程簡介制程簡介制程簡介制程簡介制程簡介制程簡介制程簡介制程簡介制程簡介表面前處理壓干膜曝光顯影蝕刻剝膜詳細制程流程圖Pattern1KCleanRoom外層前后制程流程圖鍍銅制程外層線路制程AOI自動光學檢測制程綠漆制程發料烘烤內層線路制程AOI自動光學檢測制程壓和制程內層前后制程流程圖線路站流程介紹發料烘烤線路形成(內層)AOI自動光學檢測壓合蝕薄銅綠漆線路形成塞孔鍍銅Deburr鉆孔鍍Ni/Au包裝FVI/AVIO/S電測成型AOI自動光學檢測出貨2023/11/2736PBGA制程簡介制程簡介制程簡介制程簡介制程簡介制程簡介制程簡介制程簡介制程簡介制程簡介1.基材BT樹脂銅箔

2.前處理+壓膜ProcessFlowIntroduction(CrossSection-1)發料烘烤線路形成(內層)AOI自動光學檢測壓合蝕薄銅綠漆線路形成塞孔鍍銅Deburr鉆孔鍍Ni/Au包裝FVI/AVIO/S電測成型AOI自動光學檢測出貨2023/11/2737PBGA制程簡介制程簡介制程簡介制程簡介制程簡介制程簡介制程簡介制程簡介制程簡介制程簡介3.曝光4.顯影UVLightProcessFlowIntroduction(CrossSection-2)發料烘烤線路形成(內層)AOI自動光學檢測壓合蝕薄銅綠漆線路形成塞孔鍍銅Deburr鉆孔鍍Ni/Au包裝FVI/AVIO/S電測成型AOI自動光學檢測出貨2023/11/2738PBGA制程簡介制程簡介制程簡介制程簡介制程簡介制程簡介制程簡介制程簡介制程簡介制程簡介5.蝕刻6.剝膜ProcessFlowIntroduction(CrossSection-3)發料烘烤線路形成(內層)AOI自動光學檢測壓合蝕薄銅綠漆線路形成塞孔鍍銅Deburr鉆孔鍍Ni/Au包裝FVI/AVIO/S電測成型AOI自動光學檢測出貨2023/11/2739PBGA制程簡介制程簡介制程簡介制程簡介制程簡介制程簡介制程簡介制程簡介制程簡介制程簡介檢驗蝕刻后線路是否有短路(short)、斷路(open)、線路缺口(nick)、線路突出(protrusion)及孔是否切破。AOI(AutoOpticInspection)發料烘烤線路形成(內層)AOI自動光學檢測壓合蝕薄銅綠漆線路形成塞孔鍍銅Deburr鉆孔鍍Ni/Au包裝FVI/AVIO/S電測成型AOI自動光學檢測出貨2023/11/2740PBGA制程簡介制程簡介制程簡介制程簡介制程簡介制程簡介制程簡介制程簡介制程簡介制程簡介綠漆(SolderMask)，又稱SolderResist，即所謂防焊膜，是指將電路板表面不需要焊接的部分導體，以永久性的樹脂皮膜加以遮蓋，此層皮膜即稱之為S/M。三大作用:防焊護板絕緣綠漆站（SolderMask）發料烘烤線路形成(內層)AOI自動光學檢測壓合蝕薄銅綠漆線路形成塞孔鍍銅Deburr鉆孔鍍Ni/Au包裝FVI/AVIO/S電測成型AOI自動光學檢測出貨2023/11/2741PBGA制程簡介制程簡介制程簡介制程簡介制程簡介制程簡介制程簡介制程簡介制程簡介制程簡介酸處理?物理刷磨(Brush,Buff,JetScrub刷磨)網印預烤(箱型爐?隧道式爐)75

C10~30min曝光(紫外線照射)300~700mJ/cm2顯影1wt%K2CO330

C60~100sec后烘烤(箱型爐?隧道式爐)150

C30~60min

油墨印刷基板前處理預烤曝光顯影后烘烤兩面印制時綠漆站流程介紹發料烘烤線路形成(內層)AOI自動光學檢測壓合蝕薄銅綠漆線路形成塞孔鍍銅Deburr鉆孔鍍Ni/Au包裝FVI/AVIO/S電測成型AOI自動光學檢測出貨2023/11/2742PBGA制程簡介制程簡介制程簡介制程簡介制程簡介制程簡介制程簡介制程簡介制程簡介制程簡介將蝕刻后基板的銅面氧化物去除，經由微蝕作用、酸處理、烘干，增加銅面粗糙度使綠漆涂布后可以得到更緊密的結合，防止涂布的綠漆脫落。前處理發料烘烤線路形成(內層)AOI自動光學檢測壓合蝕薄銅綠漆線路形成塞孔鍍銅Deburr鉆孔鍍Ni/Au包裝FVI/AVIO/S電測成型AOI自動光學檢測出貨2023/11/2743PBGA制程簡介制程簡介制程簡介制程簡介制程簡介制程簡介制程簡介制程簡介制程簡介制程簡介以底片（正片）來定義綠漆開窗部位，利用特定波長之UV（紫外光）照射L.P.S.M（環氧樹脂與壓克力樹脂以不同比例混合而成LIQUIDPHOTOIMAGEABLE–SOLDERMASK)，使感光部分聚合鍵結，結構加強，未感光部分則隨顯影液清洗而去除。曝光發料烘烤線路形成(內層)AOI自動光學檢測壓合蝕薄銅綠漆線路形成塞孔鍍銅Deburr鉆孔鍍Ni/Au包裝FVI/AVIO/S電測成型AOI自動光學檢測出貨2023/11/2744PBGA制程簡介制程簡介制程簡介制程簡介制程簡介制程簡介制程簡介制程簡介制程簡介制程簡介以顯影液將未曝光之感光油墨溶解去除達到顯像之目的，另外還有去除殘膠之功能。用“熱烤”及“UV”，使先前綠漆中未反應完全的“Epoxy”及“Acrylic基”進一步的鍵結及強化。顯影-后烤-UV發料烘烤線路形成(內層)AOI自動光學檢測壓合蝕薄銅綠漆線路形成塞孔鍍銅Deburr鉆孔鍍Ni/Au包裝FVI/AVIO/S電測成型AOI自動光學檢測出貨2023/11/2745PBGA制程簡介制程簡介制程簡介制程簡介制程簡介制程簡介制程簡介制程簡介制程簡介制程簡介利用金鍍層的優點,使基板表面需要導電的地方長期保持良好的導電性。金層與封裝制程wirebond打上的金線有很好的融合導通效果。對基板表面起到裝飾的作用。鎳金站（Nickel/GoldPlating）發料烘烤線路形成(內層)AOI自動光學檢測壓合蝕薄銅綠漆線路形成塞孔鍍銅Deburr鉆孔鍍Ni/Au包裝FVI/AVIO/S電測成型AOI自動光學檢測出貨2023/11/2746PBGA制程簡介制程簡介制程簡介制程簡介制程簡介制程簡介制程簡介制程簡介制程簡介制程簡介綠漆(SolderMask)鍍鎳(NiPlating)鍍金(AuPlating)預鍍金(GoldStrike)如果直接鍍金，金會在鎳層上置換，影響接合力，所以要預鍍金。鎳做為鍍金層的底層，防止銅與金彼此擴散。NiAuAuCu發料烘烤線路形成(內層)AOI自動光學檢測壓合蝕薄銅綠漆線路形成塞孔鍍銅Deburr鉆孔鍍Ni/Au包裝FVI/AVIO/S電測成型AOI自動光學檢測出貨2023/11/2747PBGA制程簡介制程簡介制程簡介制程簡介制程簡介制程簡介制程簡介制程簡介制程簡介制程簡介鎳金站最主要的生產線之一,采用垂直電鍍的方式,依靠天車將基板在各槽中轉換,使銅面鍍上滿足客戶需求的鎳層和金層的規格。電鍍線發料烘烤線路形成(內層)AOI自動光學檢測壓合蝕薄銅綠漆線路形成塞孔鍍銅Deburr鉆孔鍍Ni/Au包裝FVI/AVIO/S電測成型AOI自動光學檢測出貨2023/11/2748PBGA制程簡介制程簡介制程簡介制程簡介制程簡介制程簡介制程簡介制程簡介制程簡介制程簡介主要目的是以超音波方式加強洗凈板面的能力以便去除殘留于鍍鎳金后板面上的藥液與異物。此線末端設有吸干、吹干及烘干以保持板面的干燥。水洗線發料烘烤線路形成(內層)AOI自動光學檢測壓合蝕薄銅綠漆線路形成塞孔鍍銅Deburr鉆孔鍍Ni/Au包裝FVI/AVIO/S電測成型AOI自動光學檢測出貨2023/11/2749PBGA制程簡介制程簡介制程簡介制程簡介制程簡介制程簡介制程簡介制程簡介制程簡介制程簡介此制程主要是依成品規格圖將板材經由成型機臺加工，以達到客戶要求之尺寸。成型站（Routing）發料烘烤線路形成(內層)AOI自動光學檢測壓合蝕薄銅綠漆線路形成塞孔鍍銅Deburr鉆孔鍍Ni/Au包裝FVI/AVIO/S電測成型AOI自動光學檢測出貨2023/11/2750PBGA制程簡介制程簡介制程簡介制程簡介制程簡介制程簡介制程簡介制程簡介制程簡介制程簡介PanelStripPiece成型原理發料烘烤線路形成(內層)AOI自動光學檢測壓合蝕薄銅綠漆線路形成塞孔鍍銅Deburr鉆孔鍍Ni/Au包裝FVI/AVIO/S電測成型AOI自動光學檢測出貨2023/11/2751PBGA制程簡介制程簡介制程簡介制程簡介制程簡介制程簡介制程簡介制程簡介制程簡介制程簡介E-TestFVI/AVIPACKAGEFIT站（FinalInspectionTest）發料烘烤線路形成(內層)AOI自動光學檢測壓合蝕薄銅綠漆線路形成塞孔鍍銅Deburr鉆孔鍍Ni/Au包裝FVI/AVIO/S電測成型AOI自動光學檢測出貨2023/11/2752PBGA制程簡介制程簡介制程簡介制程簡介制程簡介制程簡介制程簡介制程簡介制程簡介制程簡介WhyE-test?

A.電測的目的為檢測出線路間的OPEN開路/SHORT短路,因為各站的制程能力不斷提升,線路密集化,層數從2Layerupto4L~6L,無法只依靠外觀檢測儀器AOIorAVI確認出是否有OPEN/SHORT存在。

B.確保產品封裝后,不會因為基板本身的線路OPEN/SHORT而造成信號傳輸錯誤影響產品的功能性,導致完成封裝的產品也隨之報廢。電測檢驗發料烘烤線路形成(內層)AOI自動光學檢測壓合蝕薄銅綠漆線路形成塞孔鍍銅Deburr鉆孔鍍Ni/Au包裝FVI/AVIO/S電測成型AOI自動光學檢測出貨2023/11/2753PBGA制程簡介制程簡介制程簡介制程簡介制程簡介制程簡介制程簡介制程簡介制程簡介制程簡介

-對于前制程各站產出的基板、加以嚴格之把關檢驗、篩選出良品及不良品、然后隨時將本站所發現之各異常狀況告知前制程，讓前制程能有效針對問題點而做制程改善，以期達到質量的提升。職責-對于前制程各站產出的基板，依客戶規格加以嚴格之把關檢驗(即做100%外觀人工目視檢驗），檢驗范圍包括焊線區、防焊區及錫球墊區。功能FVI檢驗發料烘烤線路形成(內層)AOI自動光學檢測壓合蝕薄銅綠漆線路形成塞孔鍍銅Deburr鉆孔鍍Ni/Au包裝FVI/AVIO/S電測成型AOI自動光學檢測出貨2023/11/2754PBGA制程簡介制程簡介制程簡介制程簡介制程簡介制程簡介制程簡介制程簡介制程簡介制程簡介利用光學原理、圖像學習以及檢查參數的設定，針對每個產品上的各個檢查區進行檢驗，由計算機圖像處理，反應出產品上的缺點，目的:

AVI檢驗發料烘烤線路形成(內層)AOI自動光學檢測壓合蝕薄銅綠漆線路形成塞孔鍍銅Deburr鉆孔鍍Ni/Au包裝FVI/AVIO/S電測成型AOI自動光學檢測出貨2023/11/2755PBGA制程簡介制程簡介制程簡介制程簡介制程簡介制程簡介制程簡介制程簡介制程簡介制程簡介

包裝站為整個BGA最后一站包裝發料烘烤線路形成(內層)AOI自動光學檢測壓合蝕薄銅綠漆線路形成塞孔鍍銅Deburr鉆孔鍍Ni/Au包裝FVI/AVIO/S電測成型AOI自動光學檢測出貨2023/11/2756PBGA制程簡介制程簡介制程簡介制程簡介制程簡介制程簡介制程簡介制程簡介制程簡介制程簡介BGA基板制造特殊流程:Viaonpad2023/11/2757PBGA制程簡介制程簡介制程簡介制程簡介制程簡介制程簡介制程簡介制程簡介制程簡介制程簡介Type1Type2Via-on-padTechnology2023/11/2758PBGA制程簡介制程簡介制程簡介制程簡介制程簡介制程簡介制程簡介制程簡介制程簡介制程簡介BGA基板制造特殊流程:GPP2023/11/2759PBGA制程簡介制程簡介制程簡介制程簡介制程簡介制程簡介制程簡介制程簡介制程簡介制程簡介MaterialRelease2023/11/2760PBGA制程簡介制程簡介制程簡介制程簡介制程簡介制程簡介制程簡介制程簡介制程簡介制程簡介I/LPattern-Pretreatment2023/11/2761PBGA制程簡介制程簡介制程簡介制程簡介制程簡介制程簡介制程簡介制程簡介制程簡介制程簡介I/LPattern-D/FLamination2023/11/2762PBGA制程簡介制程簡介制程簡介制程簡介制程簡介制程簡介制程簡介制程簡介制程簡介制程簡介I/LPattern-Exposuring2023/11/2763PBGA制程簡介制程簡介制程簡介制程簡介制程簡介制程簡介制程簡介制程簡介制程簡介制程簡介I/LPattern-Developing2023/11/2764PBGA制程簡介制程簡介制程簡介制程簡介制程簡介制程簡介制程簡介制程簡介制程簡介制程簡介I/LPattern-Etching2023/11/2765PBGA制程簡介制程簡介制程簡介制程簡介制程簡介制程簡介制程簡介制程簡介制程簡介制程簡介I/LPattern-Stripping2023/11/2766PBGA制程簡介制程簡介制程簡介制程簡介制程簡介制程簡介制程簡介制程簡介制程簡介制程簡介Lamination2023/11/2767PBGA制程簡介制程簡介制程簡介制程簡介制程簡介制程簡介制程簡介制程簡介制程簡介制程簡介SUEP2023/11/2768PBGA制程簡介制程簡介制程簡介制程簡介制程簡介制程簡介制程簡介制程簡介制程簡介制程簡介M/CDrilling2023/11/2769PBGA制程簡介制程簡介制程簡介制程簡介制程簡介制程簡介制程簡介制程簡介制程簡介制程簡介CuPlating2023/11/2770PBGA制程簡介制程簡介制程簡介制程簡介制程簡介制程簡介制程簡介制程簡介制程簡介制程簡介O/LPattern-CZPretreatment2023/11/2771PBGA制程簡介制程簡介制程簡介制程簡介制程簡介制程簡介制程簡介制程簡介制程簡介制程簡介O/LPattern-D/FLamination2023/11/2772PBGA制程簡介制程簡介制程簡介制程簡介制程簡介制程簡介制程簡介制程簡介制程簡介制程簡介O/LPattern-Exposuring2023/11/2773PBGA制程簡介制程簡介制程簡介制程簡介制程簡介制程簡介制程簡介制程簡介制程簡介制程簡介O/LPattern-Developing2023/11/2774PBGA制程簡介制程簡介制程簡介制程簡介制程簡介制程簡介制程簡介制程簡介制程簡介制程簡介Ni/AuPlating2023/11/2775PBGA制程簡介制程簡介制程簡介制程簡介制程簡介制程簡介制程簡介制程簡介制程簡介制程簡介Stripping2023/11/2776PBGA制程簡介制程簡介制程簡介制程簡介制程簡介制程簡介制程簡介制程簡介制程簡介制程簡介O/LPattern-D/FLamination2023/11/2777PBGA制程簡介制程簡介制程簡介制程簡介制程簡介制程簡介制程簡介制程簡介制程簡介制程簡介O/LPattern-Exposuring2023/11/2778PBGA制程簡介制程簡介制程簡介制程簡介制程簡介制程簡介制程簡介制程簡介制程簡介制程簡介O/LPattern-Exposuring2023/11/2779PBGA制程簡介制程簡介制程簡介制程簡介制程簡介制程簡介制程簡介制程簡介制程簡介制程簡介O/LPattern-Develop