T-960LED一、LED燈特性:LED〔Light-Emitting-Diode〕是一種能夠將電能轉化為可見光的半導體。其特點如下：效率高LED〔10～30lm/W，目前光效最高LED55lm/W〕，但由于LED80-90%，10-20%。光線質量高。由于光譜中沒有紫外線和紅外線，故沒有熱量，沒有輻射，LED光源。光色純與白熾燈全頻段光譜不同，典型的LED光譜狹窄，發出的光線很純。能耗小LED壽命長光通量衰減到70%的標稱壽命10萬小時，實際上幾乎無限。牢靠耐用應用敏捷品。安全單體工作電壓大致在1.5~5V之間，工作電流在20~70mA之間。響應時間短適合于頻繁開關以及高頻運作的場合。綠色環保廢棄物可回收，沒有污染，不像熒光燈含有汞成分。掌握敏捷的動態變化效果。隨著高效節能LED照明的大量推廣和應用，LED發光元件的需求量成10的次方級增加，插件LEDLED照明燈本錢居高不下，嚴峻影響了LED高效節能燈的推廣應用；相應的貼片封裝LED元件應運而生，以其適合自動化貼裝、自動焊接、極低的材料本錢大行其道；貼片封裝LED100-200接工藝不能滿足其要求，焊接設備不配套成為進展、推廣的瓶頸。我們公司結合幾年來專業研發智能回流焊機和特種紅外線焊接技術的根底，專業打造的LEDT-960LED二、鋁基板特性:常見于LED照明產品。有正反兩面，白色的一面是焊接LED引腳的，另一面呈現鋁本色，一般會涂抹導熱凝漿后于導熱局部接觸。目前還有陶瓷基板等等。鋁基板〔金屬基〔是一種獨特的金屬基覆銅板〔構造見以下圖〕它具有良好的導熱性、電氣絕緣性能和機械加工性能。路燈鋁基板●在電路設計方案中對熱集中進展極為有效的處理；●降低產品運行溫度，提高產品功率密度和牢靠性，延長產品使用壽命；●縮小產品體積，降低硬件及裝配本錢；●取代易碎的陶瓷基板，獲得更好的機械耐久力。鋁基覆銅板是一種金屬線路板材料、由銅箔、導熱絕緣層及金屬基板組成，它的至10oz。DielcctricLayer絕緣層：絕緣層是一層低熱阻導熱絕緣材料。厚度為：0.003”至0.006”英寸是鋁基覆銅板的核心技術所在，已獲得 UL認證。BaseLayer基層：是金屬基板，一般是鋁或可所選擇銅。鋁基覆銅板和傳統的環氧玻璃布層壓板等電路層〔即銅箔〕通常經過蝕刻形成印刷電路，使組件的各個部件相互連接，一般狀況下，電路層要求具有很大的載流力量，從而應使用較厚的銅箔，厚度一般 35μm~280μm；導熱絕緣層是鋁基板核心技術之所在，它一般是由特種陶瓷填充的特別的聚合物構成，熱阻小，粘彈性能優良，具有抗熱老化的力量，能夠承受機械及熱應力。與PCBSMT無需散熱器，體積大大縮小、散熱效果極好，良好的絕緣性能和機械性能廣泛應用于燈具燈飾。隨著節能燈的提倡推廣，各種節能絢麗的 LED燈大受市場歡送，而應用于散熱學問鋁基板鋁基板pcb由電路層〔銅箔層〕、導熱絕緣層和金屬基層組成。電路層要求具有很大的載流力量，從而應使用較厚的銅箔，厚度一般35μm~280μm；導熱絕緣層是PCB鋁基板核心技術之所在，它一般是由特種陶瓷填充的特別的聚合物構成， 熱阻小，粘彈性能優良，具有抗熱老化的力量，能夠承受機械及熱應力。IMS-H01、IMS-H02和LED-0601等高性能PCB鋁基板的導熱絕緣層正是使用了此種技術，使其具有極為優良的導熱性能和高強度的電氣絕緣性能；金屬基層是鋁基板的支撐構件，要求具有高導熱性，一般是鋁板，也可使用銅板〔其中銅板能夠供給更好的導熱性〕，適合于鉆孔、沖剪及切割等常規機械加工。三、焊接工藝及留意事項:對于LED元件及外表貼裝器件(surfacemounteddevices．SMD)，且建議承受SN63型免清洗焊膏。其焊接工藝要求如下：本機典型回流焊的溫度剖面曲線如圖1：〔0S～60S、侵潤區〔60S～120S、快速升溫區〔120S～180S〕回流區〔180S～220S、降溫區〔220～300S。其中底部兩大溫區的主要作用是預熱鋁基板和關心供熱；上述曲線為本產品的參考設計依據，但是LED5-10%。30F。或者在不轉變帶速前提下，適當提高設置溫度，提高幅度已標準溫度曲線為中心基準，按PCB5℃PCB器件的承受力量。假設用戶用的錫膏或設計。焊膏的使用留意事項20oC～25oC，30％—60％；尋常不用時應當密(3℃～10℃出，使其自然升溫到室溫，使用時要充分攪拌(10min～20min24hr1hr，否則不能再次使用。無鉛焊膏隨著科學技術的進展，無鉛焊膏將取代有毒的含鉛焊膏，例如日本KQKISn631T-960焊料球PCB板組件在600mm范圍內不能消滅超過5間。在元件貼裝過程中，焊膏被置于片式元件的引腳與焊盤之間，隨著PCB料球潮濕性差的緣由很多，以下主要分析相關工藝的緣由及解決措施：溫度曲線設置不當。焊膏的回流與溫度準時間有關，假設未到達足夠的溫度或時揮發出去，到達回流焊溫區時，引起水分、溶劑沸騰濺出焊料球。實踐證明，將預熱區3℃／s～6℃／s假設總在同一位置上消滅焊料球，就有必要檢查金屬模板設計構造。模板開口尺工藝來保證焊膏印刷質量。假設從貼片至回流焊的時間過長，則因焊膏中焊料粒子的氧化、焊劑變質、活性4hr)，則會削減這種狀況。PCB員在操作過程中的責任心，嚴格遵照工藝要求和操作規程進展生產，加強工藝過程的質量掌握。立片現象(曼哈頓現象)種狀況會造成元件兩端受熱不均勻：完全浸潤元件端頭的金屬外表，具有液態外表張力；而另外一端未到達183℃的液相溫度，焊膏未熔化，只有焊劑的黏結力，該力遠小于再流焊焊膏的外表張力，因而使未熔形成均衡的液態外表張力，從而保證元件位置不變。焊盤設計質量的影響。假設片式元件的一對焊盤尺寸不同或不對稱，將會引起印當小焊盤上的焊膏熔化后，在焊膏外表張力作用下，將元件拉直豎起。焊盤的寬度或間隙焊膏漏印過對漏印中各細小環節的掌握，可以防止在漏印中常常消滅的缺陷。下面我們簡要介紹幾種常見的缺陷及相應的解決方法：刀。拉尖：拉尖是指漏印后焊盤呈現小山峰狀，產生的緣由可能是刮刀間隙或焊膏黏度太大。防止或解決方法是適當調小刮刀間隙或選擇適宜黏度的焊膏。PCBPCBPCB板不平行；焊膏攪拌不均勻，使得顆粒度不全都。防止和解決方法：調整模板與PCB板的相對位置，印刷前充分攪拌焊膏。孔孔壁粗糙。的蝕刻質量。焊膏量太多PCBPCB間隙。SMT一參數和每一道工序，以到達最正確的焊接效果。靜電防護999V，16，000VLED多，一般可以從以下環節加以留意：全部設備及儀器須做好接地處理，外接5kΩ 的限流電阻：操作人員須穿防靜電服