HDI板（高密度互連板）行業市場深度評估及未來發展潛力報告202X-XX-XXCONTENTS行業分析報告HDI板（高密度互連板）行業定義1956年產業鏈產業鏈政治環境1政治環境2政治環境2經濟環境社會環境1社會環境2行業驅動因素行業驅動因素行業現狀行業現狀行業現狀行業現狀行業熱點行業制約因素行業問題行業發展建議競爭格局行業發展趨勢行業發展趨勢代表企業1代表企業2part.1HDI板（高密度互連板）行業定義HDI板（高密度互連板）行業定義電子產品向輕薄短小的方向發展的同時，對印制電路板提出了高密度化的要求。HDI(高密度互連板)實現更小的孔徑、更細的線寬、更少通孔數量，節約PCB可布線面積、大幅度提高元器件密度、改善射頻干擾/電磁波干擾/靜電釋放等。從生產工藝角度，普通PCB采用減成法（Subtractive），HDI在減成法的基礎上，通過激光鉆微通孔、堆疊的通孔將最小線寬/線距降至40μm；因良率問題在30μm以下的制程，生產工藝轉向半加成法（mSAP）和加成法（SAP），工藝制程中涉及到更多的鍍銅工序，所需鍍銅產能大幅增加，并且對于曝光設備（制程更加復雜）以及貼合設備（產品層數增加）的需求也有所增加。從具體生產流程來看，高階HDI產品對加工產能的消耗顯著增加。HDI階數由其生產流程中次外層加工環節的重復次數決定，因此同等面積的二階HDI板產品相比一階HDI板產品，在次外層加工環節需要使用的壓合、減銅、鐳射等工序的產能要增加一倍，三階或任意階HDI需要的產能為一階的三倍以上。part.21956年1956年我國開始開展印制電路板的研制工作,并在60年代開始了自主生產.20世紀80年代和90年代2006年2017年至今20世紀80年代和90年代國外技術引進以及外資企業引進使我國的印制電路板行業發展迅速2006年我國成為了全球生產規模最大的生產基地。2017年至今我國的印制電路板產值已經超過了全球的一半，2021年隨著我國5G、云計算、物聯網等行業的發展，我國印制電路板行業在朝著更高端的水準前進。part.3產業鏈產業鏈產業鏈上游產業鏈中游產業鏈下游產業鏈下游計算機、汽車電子、消費電子、航空航天part.4產業鏈產業鏈產業鏈上游產業鏈中游產業鏈下游產業鏈上游HDI板（高密度互連板）行業上游龍頭企業已開始對產業鏈進行延伸，逐漸進軍原材料生產領域，以規避高額進口原料的成本支出，攫取上游毛利。此外，伴隨著上游原料生產企業的重組進程加快以及中國市場參與者技術水平的提高，HDI板（高密度互連板）行業上游原材料供應有望朝著專業化和規模化的方向繼續發展，逐漸搶奪外資企業在行業內的話語權。產業鏈中游HDI板（高密度互連板）行業中游企業原材料大部分依靠進口，主要原因是下游消費終端為保障科研成果，對行業產品的質量穩定性要求較高，因此，中游科研用制備廠商更傾向于選擇儀器先進、供應鏈穩定的進口原材料供應商。企業產品價格主要受市場供求關系的影響。由于HDI板（高密度互連板）企業的產品毛利較高，原材料價格波動不會對企業的盈利能力產生重大影響。產業鏈下游HDI板（高密度互連板）行業下游企業市場空間廣闊、銷售范圍廣、用戶分散、單批數量少、銷售單價高等特點。隨著全球范圍內生物醫藥行業研究的深入及產業化程度的提升，中國行業產品種類進一步豐富，應用領域持續增加，個性化、高端化的產品將逐漸獲得更廣闊的應用空間。part.5政治環境1政治環境1《關于加快培育和發展戰略性新興產業的決定》《產業結構調整指導目錄》《戰略性新興產業重點產品和服務指導目錄(2016版)》《關于加快培育和發展戰略性新興產業的決定》一代信息技術，主要聚集在下一代通信網絡、物聯網、三網融合、新型顯示、高性能集成電路和高端軟件等范疇。《產業結構調整指導目錄》將“高密度互連印刷電路板”、“柔性多層印刷電路板”高頻板、高頻、高導熱、高尺寸穩定性等一系列新產品。《戰略性新興產業重點產品和服務指導目錄(2016版)》將“新型電子光器件制造”列為信息.產業行業鼓勵類項目。part.6政治環境2政治環境2《外商投資產業指導目錄(2015年修訂)》《開展2015年工業強基專項行動的通知》《外商投資產業指導目錄(2015年修訂)》將“高密度多層印刷電路板和柔性電路板”等新型電子元器件制造列入鼓勵發展的重點行業。《開展2015年工業強基專項行動的通知》有“關鍵基礎材料工程化、產業化重點支持航空航天用高溫合金和記憶合金、核用高純硼酸、聚四氟乙烯纖維及濾料、高頻覆銅板、片式電容器用介質材料等方向，提升材料保障能力。”part.7政治環境2政治環境2《國家重點支持的高新技術領域》《鼓勵進口技術和產品目錄(2016年版)》《國家重點支持的高新技術領域》剛撓結合板和I高密度積層板技術等列入國家重點支持的高新技術領域。《鼓勵進口技術和產品目錄(2016年版)》高密度印刷電路板和柔性電路板等制造業(C27),列為鼓勵發展的重點行業。part.8經濟環境經濟環境從2017-2022年以來，我國國內生產總值呈現上漲的趨勢，同比增速處于持續正增長的態勢，其中2021年國內生產總值為1143670億元，同比2020年增長了184%。2022年1-9月我國國內生產總值為870269億元，同比增長了6.2%。在疫情得到有效控制的情形下，我國經濟開始逐漸復蘇，之前受疫情影響而停滯的各個行業，也開始恢復運行，常態化增長趨勢基本形成，未來中國HDI板（高密度互連板）行業的發展必然有很大的上升空間。part.9社會環境1社會環境1010201中國當前的環境下，挑戰與危機并存，中國正面臨著最好的發展機遇期，在風險中尋求機遇，抓住機遇，不斷壯大自己。自改革開放以來，政治體系日趨完善、法治化進程也逐步趨近完美，市場經濟體系也在不斷蓬勃發展；雖在一些方面上弊端漏洞仍存，但在整體上，我國總體發展穩中向好，宏觀環境穩定繁榮，二十一世紀的華夏繁榮美好，對于青年人來說，也是機遇無限的時代。02改革開放以來，我國經濟不斷發展，幾度趕超世界各國，一躍而上，成為GDP總量僅次于美國的唯一一個發展中國家。但同時我們也應看到其中的不足之處，最基本的問題便是就業問題，我國人口基數大，在改革開放后，人才的競爭更顯得尤為激烈，大學生面對畢業后的就業情況、失業人士一直困擾著我國發展過程中，對于國家來說，促進社會就業公平問題需持續關注并及時解決；對于個人來說提前做好職業規劃、人生規劃也是人生發展的重中之重。part.10社會環境2社會環境2傳統HDI板（高密度互連板）行業市場門檻低、缺乏統一行業標準，服務過程沒有專業的監督等問題影響行業發展。互聯網與電烙鐵的結合，縮減中間環節,為用戶提供高性價比的服務。90后、00后等各類人群，逐步成為HDI板（高密度互連板）行業的消費主力。part.11行業驅動因素行業驅動因素1政策支持1供需平衡促進市場發展1政策支持1早在1956年，國家就將印制電路及其基材列入公布的全國自然科學和社會科學十二年長期規劃中。當時的電子部第10研究所，北京的電子部第15研究所，上海的無線電研究所開展了早期研究。在改革開放早期，中國大陸的PCB生產商也主要是臺灣、美國及日本投資者在中國設立的合資或外資公司。2004年后，中國大陸逐步成為全球PCB主導國，政府的產業政策逐步向環保、HDI、高頻板、高頻、高導熱、高尺寸穩定性PCB板傾斜。1供需平衡促進市場發展1HDI板（高密度互連板）產業處于快速增長時期，由于HDI板（高密度互連板）行業的產品及服務模式特性，使其供給市場與需求市場存在較強的相互依賴、相互促進關系，HDI板（高密度互連板）市場在良好的供需作用機制下保持穩定發展part.12行業驅動因素行業驅動因素商業應用領域不斷拓展行業競爭促進行業正向發展商業應用領域不斷拓展從應用領域來看，HDI板（高密度互連板）行業產品廣泛的運用于醫學、藥學、檢驗學、衛生免疫學、食品安全、農業科學等民營領域行業競爭促進行業正向發展在市場發展中，行業企業為爭取競爭優勢，尤其是大中型企業，越來越重視自主研發實力，在企業科研方面投入逐年增長，企業科研服務市場逐步打開，未來科研用檢測試劑的服務主體趨于多元化part.13行業現狀行業現狀PCB作為電子元器件支撐和連接的載體，近年來，全球PCB產值整體呈增長趨勢。據相關數據統計，2021年全球PCB行業產值達到809億美元，同比增長208%。國內方面，2021年中國大陸PCB產值規模達到442億美元，同比增長25.93%，占全球比重564，大陸地區占比持續提升。從PCB產品細分結構來看，目前，普通多層板占據PCB產品的主流地位，2021年全球PCB市場多層板占比達38.6%，單雙面板占比16%；其次是封裝基板，占比達17.6%；柔性板和HDI板分別占比為17.5%和17%。國內方面，2021年多層板占比達47.6%，單雙面板占比15.5%；其次是HDI板，占比達16.6%；柔性板占比為15%，封裝基板占據比重較少，為5.3%。與先進的PCB制造國如日本相比，目前我國的高端印制電路板占比仍較低，尤其是封裝基板、高階HDI板、高多層板等方面。part.14行業現狀行業現狀20頁行業現狀標題描述220頁行業現狀標題描述1part.15行業現狀行業現狀從行業產值來看，隨著各類可穿戴設備、智能頭顯設備，以及車載HDI滲透率的提升，HDI市場未來仍將保持增長。根據相關數據統計，2021年全球HDI產值為118億美元，2021-2026年HDI產值CAGR為9%，到2026年全球HDI產值將增至150億美元。從下游應用來看，根據相關數據統計，2020年全球HDI下游應用領域中，移動終端、電腦PC、其他消費電子、汽車分別占比58.1%、15%、17%、5.7%。2022年，占HDI下游需求一半以上的手機出貨情況疲軟。part.16行業現狀行業現狀在出口貿易中，影響高密度互連板(HDI板)產品出口的因素主要有匯率、GDP、價格指數、國際貿易壁壘等。其中，在匯率方面，如果人民幣對外升值，中國產品在國際市場中的競爭力將會削弱，這將會導致出口減少;反之，則出口量將會加大。而在GDP方面，由于GDP是反映一個國家的經濟發展水平的重要指標，如果GDP越高，國民經濟越發達，與外界的聯系則越緊密，這有利于推動對外貿易的發展，從而有利于國內商品的進出口。此外，國際貿易壁壘也是影響高密度互連板(HDI板)產品出口的重要因素之一。例如，在國際金融危機爆發之后，各國貿易保護主義進一步抬頭，這嚴重抑制了我國相關高密度互連板(HDI板)產品的出口。part.17行業熱點行業熱點熱點一HDI板（高密度互連板）應用領域廣泛熱點二科研服務市場持續增長熱點三行業產品質量整體提高熱點一HDI板（高密度互連板）應用領域廣泛熱點二科研服務市場持續增長HDI板（高密度互連板）行業具有市場空間廣闊、銷售范圍廣、用戶分散、單批數量少、銷售單價高等特點。熱點三行業產品質量整體提高HDI板（高密度互連板）行業技術提升，多元化科研服務平臺持續擴張，促進高價值服務企業品牌形成。行業產品化發展，集研發、生產、銷售于一體的綜合性科研服務企業逐漸增多。part.18行業制約因素行業制約因素質量參差不齊行業監管難度大高端產品發展落后質量參差不齊HDI板（高密度互連板）行業缺乏完備的質量控制和質量保證體系，生產商缺乏統一的生產標準，行業內產品質量良莠不齊，導致產品的可靠性難以保證，喪失產品市場競爭力行業監管難度大政府秉承創新開放的態度，支持和鼓勵科學研究創新，對科學研究試驗不設置嚴格限制，因此，HDI板（高密度互連板）行業不存在統一的監督管理規范，產品質量主要依靠生產企業自主檢測，HDI板（高密度互連板）行業產品質量的監管難度加大高端產品發展落后在中低端產品領域，仍然有較大比例的產品依賴于進口渠道。此外，HDI板（高密度互連板）行業企業缺乏創新研發能力以及仿制能力，加重下游消費端對進口科研用檢測試劑的依賴，不利于HDI板（高密度互連板）行業的發展part.19行業問題行業問題質量參差不齊行業監管難度大高端產品發展落后質量參差不齊HDI板（高密度互連板）行業缺乏完備的質量控制和質量保證體系，生產商缺乏統一的生產標準，行業內產品質量良莠不齊，導致產品的可靠性難以保證，喪失產品市場競爭力。行業監管難度大高端產品發展落后part.20行業發展建議行業發展建議2提升產品質量2全面增值服務2多元化融資渠道2提升產品質量2（1）政府方面：政府應當制定行業生產標準，規范HDI板（高密度互連板）行業生產流程，并成立相關部門，對科研用HDI板（高密度互連板）行業的研發、生產、銷售等各個環節進行監督，形成統一的監督管理體系，完善試劑流通環節的基礎設施建設，重點加強冷鏈運輸環節的基礎設施升級，保證HDI板（高密度互連板）行業產品的質量，促進行業長期穩定的發展；（2）生產企業方面：HDI板（高密度互連板）行業生產企業應嚴格遵守行業生產規范，保證產品質量的穩定性。目前市場上已有多個本土HDI板（高密度互連板）行業企業加強生產質量的把控，對標優質、高端的進口產品，并憑借價格優勢逐步替代進口。此外，HDI板（高密度互連板）行業企業緊跟行業研發潮流，加大創新研發力度，不斷推出新產品，進一步擴大市場占有率，也是未來行業發展的重要趨勢。2全面增值服務2單一的資金提供方角色僅能為HDI板（高密度互連板）行業企業提供“凈利差”的盈利模式，HDI板（高密度互連板）行業同質化競爭日趨嚴重，利潤空間不斷被壓縮，企業業務收入因此受影響，商業模式亟待轉型除傳統的HDI板（高密度互連板）行業需求外，設備管理、服務解決方案、貸款解決方案、結構化融資方案、專業咨詢服務等方面多方位綜合性的增值服務需求也逐步增強。中國本土HDI板（高密度互連板）行業龍頭企業開始在定制型服務領域發力，鞏固行業地位2多元化融資渠道2可持續公司債等創新產品，擴大非公開定向債務融資工具（PPN）、公司債等額度獲取，形成了公司債、PPN、中期票據、短融、超短融資等多產品、多市場交替發行的新局面；企業獲取各業態銀行如國有銀行、政策性銀行、外資銀行以及其他中資行的授信額度，確保了銀行貸款資金來源的穩定性。HDI板（高密度互連板）行業企業在保證間接融資渠道通暢的同時，能夠綜合運用發債和資產證券化等方式促進自身融資渠道的多元化，降低對單一產品和市場的依賴程度，實現融資地域的分散化，從而降低資金成本，提升企業負債端的市場競爭力。以遠東宏信為例，公司依據自身戰略發展需求，堅持“資源全球化”戰略，結合實時國內外金融環境，有效調整公司直接融資和間接融資的分布結構，在融資成本方面與同業相比優勢突出。part.21競爭格局競爭格局競爭格局1競爭格局2競爭格局1從HDI行業市場競爭格局來看，全球HDI的制造地與歸屬國的分布占比并不匹配，根據Prismark按照制造地歸屬分類統計，中國香港及大陸產能占比達到59%，而按照歸屬地屬性中國香港及大陸產能占比僅占17%，即全球HDI產業大部分由海外、或中國臺灣的廠商控制。行業集中度方面，由于HDI相比普通多層PCB有著資產更重、技術要求更高等特點，行業集中度相應地也高于多層PCB行業集中度，HDICR5約為37%。中國大陸本土有量產HDI能力的廠商有東山精密（Multek）、勝宏科技、超聲電子、博敏電子、景旺電子等，整體規模偏小，主要側重于低端HDI的生產，可提升空間大。競爭格局2從頭部企業擴產情況來看，海外企業及臺資企業擴產集中在載板領域。據相關公司披露來看，2020-21年欣興電子、奧特斯等PCB頭部企業在資本支出方面增加明顯，主要投向擴建IC載板產能，相對地，HDI產能擴張規劃有限。盡管全球頭部企業轉向載板的傾向明顯，但HDI作為PCB減成法工藝的最高端產品，從技術成熟度和成本方面依然有自己的優勢，在5G手機、物聯網產品、汽車電子中的應用確保了需求的持續增加，產品階數升級所對應的加工產能缺口，給國產HDI廠商帶來持續的機遇。part.22行業發展趨勢行業發展趨勢大陸產業優勝劣汰正在加速，中國大陸PCB產業將進入升級過程行業需求倒逼HDI快速發展大陸產業優勝劣汰正在加速，中國大陸PCB產業將進入升級過程雖然我國發展成為全球最大的PCB市場，中國大陸產能則仍然