晶圓和封裝生產線將進入量產

1中國食品材料市場規模表1顯示了2016年至2020年中國板材市場的規模和發展情況。可見，近幾年來我國半導體材料市場規模都保持在10%左右的年增長率。2主要非材料產品的開發2.1上海新質量不斷提升，2018年至今我國大硅片（8英寸、12英寸硅片）產業起步較晚。在2018年及以前，國內6英寸及以下尺寸硅片大部分可以自給，但8英寸硅片的自給率不足10%,12英寸硅片全部依賴進口。近年來，隨著國內集成電路產業持續高漲，發展大硅片產業已成為發展集成電路產業的重中之重。2014年6月上海新昇半導體材料科技有限公司的成立為我國發展大硅片產業拉開了序幕。近年來，借助于國家“大基金”和上海硅產業投資有限公司的推動，并通過自主創新、投資收購和國際合作等多渠道發力，日益突現上海新昇在發展大硅片產業中的示范作用。2018年一季度，上海新昇的12英寸大硅片正式通過了上海華力微電子的驗證并實現銷售。目前還在增量過程中。此外，2018年12月上海新昇12英寸硅片也通過了中芯國際40～28nm工藝驗證。在2018年底上海新昇的12英寸硅片產能已到達10萬片/月，計劃2019年達到20萬片/月，2020年達到30萬片/月。近年來，一方面在國內集成電路產業持續高漲的激勵下，另一方面在全球硅片供給緊張、價格日益上漲的壓力驅動下，我國各地出現了對發展大硅片項目的投資熱潮。據統計，截至2018年底國內上規模的大硅片投資項目至少有10個。2019年新年伊始，又有中晶（嘉興）半導體的12英寸大硅片項目落地浙江嘉興，開工建設。這11個大硅片項目的情況如表2。據初步估計，在這些興建的大硅片項目中，8英寸硅片的合計產能為270萬片/月，12英寸硅片的合計產能為315萬片/月。由此可以設想，隨著這些項目的推進和實施，都免不了還需經歷一個適應市場、優勝劣汰、調整發展的過程。2.2電子級純度的產多晶硅是半導體產業和光伏產業的“基表2我國投資建設的大硅片生產項目石”。2018年國內多晶硅的需求量每年為40～45萬噸左右。2018年國內多晶硅的產量達到新高點，新增產能約為12～13萬噸/年，總產能大約為26～28萬噸/年，尚須進口14～16萬噸/年。但是半導體產業所需的高品質電子級多晶硅，其純度在11N(11個9）以上，甚至要求達到12N(12個9）。國內生產幾乎是空白，一直依靠大量進口。近年來，我國已有幾家硅材料企業開始發展高品質電子級多晶硅的生產，以填補了國內空白。在國家科技重大專項02專項的直接帶動下，黃河水電新能源分公司的高品質電子級多晶硅的年產能已達到2500噸。經第三方權威檢測機構檢測，其氧含量和碳含量均小于0.02ppma，受主雜質小于0.03ppba，施主雜質小于0.05ppba，基體總金屬雜質小于2ppbw，產品質量與德國、日本知名廠商產品相當。另據報道，青海和四川樂山也開始生產高品質電子級多晶硅。但是要真正做到國產電子級多晶硅替代進口，任重而道遠。2.3光功能主義產品研發在光掩模版方面，全球半導體領域80%以上光掩模版市場被美國豐創股份（Photronics）、大日本印刷株式會社（DNP）和日本凸版印刷株式會社（ToppanPhotomasks）三家廠商占據。國內從事半導體領域光掩模版的企業幾乎空白。目前從事光掩模版研發生產的內資企業主要是成都路偉光電和清溢光電等少數企業，但產品主要應用于平板顯示、觸控行業和電路印刷版行業。據大半導體產業網的報道，2019年1月，位于成都市高新西區的成都路偉光電有限公司國內首條G11代高世代掩模版項目的首張光掩模版產品成功下線，這標志著我國首次具備了超大尺寸顯示面板用光掩模版的量產能力。近年來，在國內集成電路產業持續快速發展和半導體材料市場日益興旺形勢的激勵下，我國集成電路用光掩模版的研發和生產也有很大推進。2018年初日本凸版印刷株式會社將對其位于上海的全資子公司上海凸版光掩模有限公司（TPCS）追加投資，制造應用于集成電路的光掩模產品，預計在2019年上半年可以開始生產28nm和14nm的光掩模版。另外，美國豐創股份公司（Photronics）和大日本印刷株式會社（DNP）合資建立的廈門美日豐創光罩公司（PDMCX）在2019年將在引進最先進的40～28nm技術的基礎上，開始生產集成電路制造用光掩模版。2018年8月，在芯恩（青島）集成電路有限公司董事長張汝京的推動下，利用芯恩（青島）集成電路項目生產基地，投資2.3億元，建設石英空白掩模基板生產項目。2.4國內光刻膠產業的發展現狀光刻膠及配套試劑的銷售規模在我國半導體晶圓制造材料市場中，僅次于硅片、掩模版和電子氣體，居第四位。據賽迪顧問的數據，2017年我國光刻膠及配套試劑的市場規模各為18.8億元和19.5億元。2018年又進一步提升到20.8億元和22.6億元。而我國自產光刻膠的銷售規模，2017年為3.7億元，2018年上升到4.2億元，但都屬于中低端產品。長期以來，集成電路用光刻膠及配套試劑一直被美日企業高度壟斷。8英寸及12英寸晶圓用光刻膠及配套試劑的本土化率不足10%。目前國內真正從事集成電路用光刻膠研發生產的企業不足5家。2018年這幾家主要企業在各自細分領域內取得了突破。北京科華微電子材料有限公司在248nmkrF光刻膠大規模量產的基礎上，2018年5月，其承擔的“極紫外光刻膠材料與實驗室檢測技術研究”項目順利通過國家驗收。2018年8月，晶瑞股份旗下的蘇州瑞紅電子化學品有限公司的i線光刻膠通過中芯國際上線測試。2018年12月，南大光電研發成功國內首款194nmArF（干式）光刻膠產品。經驗證、該光刻膠性能穩定，各項性能指標均達到國外同類產品的同等水平。2.5耦合人民幣電子特種氣體在半導體晶圓制造材料市場中，銷售規模僅次于硅片和光掩模版，占第三位。2018年國內半導體用電子特氣市場規模約為4.89億美元（折合人民幣33.5億元）。經過多年的發展，目前我國電子特氣的研發和生產已經取得了不錯的業績。中船重工718所、綠菱電子、廣東華特等企業在12英寸晶圓用特氣研發和生產方面取得了突破，并且實現了穩定的批量供應。2018年5月，中船重工718所舉行二期開工儀式。到2020年項目全部達產后，將實現年產高純電子氣體2萬噸，其中三氟化氮（NF在高純硅烷（SiH2.6濕化學品的生產在濕化學品方面，2018年我國6英寸及以上尺寸晶圓生產線的濕化學品的消耗量超過了25萬噸。對于集成電路芯片制造用的濕化學品產品的純度和凈度，都要求達到SEMI標準的C8以上和C12的水平，但目前國內生產的濕化學品較少達到這個標準，因此大部分濕化學品還是來自進口。2018年，在消耗量最大的電子級硫酸（H在國家科技重大專項02專項的支持下，上海華誼微電子材料有限公司和上海化學試劑研究所共同承擔的集成電路用多種超純高凈化學試劑的研制和產業化項目通過驗收。由其研制和生產的超純高凈硫酸、硝酸、鹽酸、醋酸、氟化銨等，以及由江陰潤瑪電子材料股份有限公司研制和生產的超純高凈氫氟酸（HF），目前都已進入國內部分12英寸和8英寸晶圓大生產線的使用。2.7國內及其他電子材料近年來國家制定了一系列產業政策推進靶材技術的發展，效果顯著。目前國內12英寸晶圓制造用的濺射靶材本土化率已達18%。國內從事濺射靶材研制和生產的企業有寧波江豐電子材料股份有限公司、常州蘇晶電子材料有限公司和有研億金新材料有限公司等。2018年江豐電子已經掌握了核心技術，可以自主生產10nm和7nm技術節點的濺射靶材。由貴研鉑業承擔的云南省國家合作計劃專項“半導體器件用鎳鉑靶材的制備關鍵技術及產業化”項目取得了重大突破，建立了鎳鉑靶材生產線，并取得了良好的經濟效益。2.8國內加工企業為核心的晶圓拋光液生產設備CMP拋光材料主要指CMP拋光液和CMP拋光墊。安集微電子科技（上海）股份有限公司是目前國內唯一一家能提供12英寸晶圓拋光液的本土供應商，其自主研發和生產的40～28nmCMP拋光液已批量用于國內12英寸晶圓生產線，在銅互連制程晶圓拋光方面具有一定的優勢。2018年又完成了多個具有世界先進水平的集成電路晶圓拋光材料的研發和產業化應用，但在更高端的STI（淺溝槽）制程上，還需在掌握核心原材料研磨粒的制備技術方面下功夫。作為拋光墊的國內主要供應商，湖北鼎龍在12英寸晶圓拋光墊的研制方面也有很大突破。3封裝材料市場規模根據報道，2018年我國半導體規模為85億美元（折合人民幣582.3億元），比2017年增長12.3%。其中晶圓制造材料的市場規模為28.2億美元（折