電子設計規范

:文件發行印章■受控文件□非受控文件□極機密■機密□—般□無保管單位:文管中心核準制定、目明確設計需求設計原理圖與-部門內部評審部門內部的評審,可不形成會議記錄,形式可以簡化-設計評審外發加工,完成、插件圖,備料。

根據研發流程,需要形成會議記錄,并且80%以與會人員通過,方可判定為通過。

為防止安裝時與外殼干涉,需生成3圖檔,與結構進行協作評審此時完成的與插件圖,不需要發行,可作為領料參考及樣機線路板焊接參考使用。

線路板調試自測也是借助于質量部的試驗設備,但測試對象可以是線路板,測試數量可以只有一個,不需要形成試驗報告成品提交質量部進行試驗“”需要提交至少2套成品,并需要形成完整的試驗報告。

:制定電子工程師設計工作流程;規范電子圖紙設計與發行標準;二、開發流程:開發流程依據瓴泰科技研發部研發流程中《產品設計開發流程圖》而來,提取了電子工程師的研發工作內容,并加以補充說明。

開頭設計需求的明確,主要是閱讀《新產品設計目標》、《新產品提案單》,《技術協議》,以及相關行業標準等。

進行原理圖設計時,可詢問有過類似電路設計閱歷的工程師,以及相關的職能工程師,最大限度利用現有方案及現有元件,以降低風險及成本。

電子設計規范電子設計規范提交圖紙至文控圖紙資料包括:原理圖、、加工說明、插件圖、燒寫程序、燒寫說明、零件承認書采納新的零件時提交、繪圖工具:為保持公司文件的易溝通、易管理、全都性,避開消失兼容性等問題,商定電子工程師統一使用軟件,未經允許,不得安裝或使用其它設計軟件,例如等。

四、芯片選型:1、在設計新產品,芯片選型應遵循兩個原則:、查詢現有芯片是否可用,此過程可尋求職能工程師關心,假如有,則不再選用新的芯片;、選用新的芯片,需確保新元件為市場上常規且易于購買的型號,不得采納冷門芯片。

2、不得在現有庫存種類基礎上,選用其它品牌或型號的單片機,除非向電子評審團說明緣由,并獲得通過。

五、設計規范:1、走線:、走線應避開銳角、直角,如下圖:4,空1,「___、相鄰層信號線為正交方向,以減小相互干擾;、高頻信號盡量短;、輸入、輸出信號盡量避開相鄰平行走線,最好在線間加地線,以防反饋耦合;、焊盤引線方法:、插件元件的焊盤,外徑尺寸應2內徑尺寸2倍,否則可能會導致焊盤易脫落的問題,小的貼片元件,電子設計規范2:焊盤和銅箔焊盤銅箔要求:、零件兩端焊點鋪銅需平均分布,以防止墓碑效應針對錫膏作業焊盤與印制導線的連接部寬度要相等,保證兩端焊盤散熱性全都;、要求焊盤銅箔要求:電子設計規范電子設計規范1相鄰焊盤處理只針對插件焊盤不同線路之焊盤間,,應加防焊漆隔離,以防連錫或錫薄等,上漆處不行壓到吃錫焊盤,如圖:3-電子設計規范電子設計規范2相連焊盤處理:焊盤與焊盤相連盡可能以防焊漆隔開,以防錫薄。

加阻焊漆3大銅箔處理:推舉電子設計規范電子設計規范面積較寬大之露銅,其銅箔面必需以條外形以防錫薄,焊盤后方有暴露銅箔時,焊盤周邊必需加阻焊漆,-—定厚度。

0=7礬0-對于晶體管鋪銅及焊線,為防止腳之間連焊,推舉如下處理方式:如圖,增加腳露銅按實際過錫方向腳前后過錫,將露銅從小到大設置優先使用,腳一起過錫則就增加淚滴狀。

炷檸決邨]距060圖一5元件焊盤布局紅膠工藝零件腳方向與過錫方向垂直和類似7較高高度高的元件的方向必需遵守,其他元件可參考。

電子設計規范電子設計規范6拖錫焊盤處理:或者連接座排:最終一個引腳加上一個空的焊盤,或在易短路處相鄰引腳上加拖錫焊盤,可避開波峰焊接是短路,假如設計空間足夠,最好能再設一個引腳焊盤上加上拖錫焊盤。

假如過爐方向兩邊均可或采納中心對稱拼板方式時,則前后最終四個腳都需加入拖錫焊盤元件軸與過板方向平行時,需要增加偷錫焊盤;元件軸與過板方向垂直時焊盤需要橢圓處理。

7鋪銅處理:電子設計規范時遇到面積大于22之鋪銅時,其鋪銅內部需部分開孔網格鋪銅。

為避開過錫爐時外圍溫度過低造成焊盤點有空焊或包焊現象。

電子設計規范22;焊盤直徑25方形焊盤長邊25時,焊盤周邊必需加阻焊漆,-。

9排處理單排的帳焊盤間要增加「,,以防過波峰焊連錫。

匚,遼叵丁匡一沖222210大銅箔上元件焊盤:、221對于有散熱要求的焊盤,可采納焊盤包裹的方式進行鋪銅,否則應采納十字花焊盤的方式,以便元件焊接;單片機電路必需進行鋪地,單片機所在層需鋪地,假如是雙面板,背面也需要鋪地,并且要打過孔,保證兩個地之間最短路徑連接。

22電子設計規范電子設計規范5、5、、元件封裝:、設計完成后,應1:1打印線路板,顯示通孔,試裝元件,以驗證元件封裝大小、管腳位置是否合適;電子設計規范電子設計規范5、5、、在完成走線后,結合原理圖重點檢查三極管、管、二極管、電解電容的封裝是否正確;、帶有極性的原件,如電解電容,在完成焊接后,應仍舊能在線路板上看出極性方向,以便復查;、手插件孔徑大小為零件腳直徑+~,以便于焊錫注入過孔,增加其導電力量。

多腳器件如骨架、變壓器;4、、、、標識:全部接線端子,應有明確標識,標識電壓范圍、極性名稱等接口信息;直流使用“+”使用“”、“”、“”或是接地符號;線路應盡量標識產品型號、日期、版本、板子類型如:燈板、燈板+掌握板,電源板等信息,以及瓴泰科技網址及;假如有語言要求則顯示為對應的語言。

應在線路板空白處設置一塊方框,用于將來貼;建議10*30,詳細依據后續條碼詳細尺寸”,溝通、、、同一上元件的位號,在設定時必需保持唯一性;明確標識測試點信息;明確標識指示燈信息。

電子設計規范電子設計規范5、5、電子設計規范電子設計規范5、5、、、指示燈與測試點:線路板應盡量設置指示燈,如電源指示燈、系統運行指示燈、功能正常指示燈等,以便于產品調試及故障排解;線路板應盡量設置測試點,如電源測試點,大小應略大于萬用表表筆,以便于測試,測試點位置應置于板邊或其它易于測試的地方,不行放于直插元件的間隙中;電子設計規范電子設計規范5、5、、元件布局:零件布局推舉間距:,兩板邊不含工藝邊算起2范圍內,不得零件;全部螺絲孔四周5*5范圍內不得布局,以避開鎖螺絲時對周邊產生應力損壞零件。

元器件布局1零件方向以0或90為主,插入孔四周導體;不能有組件;23零件孔與孔,,防止崩孔現象;4;5體積較大的元件盡量分散布局,以免造成吸熱量不均衡導致冷焊,同時要能保證貼片小元件的檢測修理空間。

:1有極性或方向的器件在布局上要求方向全都,并盡量做到排列整齊。

對元件,不能滿意方向全都時,應盡量滿意在方向上保持全都;方冋全都2需要散熱的元件,盡量預留足夠的空間,而且不能與其他元件相碰,。

,如有異形元件或者較高的元件與其他元件距離:,如瓴泰科技特別產品需要手工貼片,。

。

,并且和板面元件距離至少需要3。

,布局時應使其軸線和波峰焊方向平行;較輕的元件布局最好軸線與波峰焊垂直,以避開受熱不均浮高現象。

比較重元件勻稱分布,盡量排布在走軌道邊四周,避開高溫變形。

.5紅膠工藝布局:為了避開陰影效應,不同尺寸的大小元器件應交叉放置,小尺寸的元件要排布在大元件的前方,間距如下圖,防止元件體遮擋焊接端頭和引腳。

當不能按以上要求排布時,元件之間應留有大于2間距。

,會導致無法設備自動化生產,更多人員手工參加的鋪張。

、如接插件、開關、電源插座等;帶高電壓的元件應盡量放在調試時手不易觸及的地方;去耦電容應在電源輸入端就近放置;線路板上同時用到貼片與插件元件時,應盡量將貼片元件放置在一層,插件元件放置在另一、、、、層,兩種元件放在同一層會影響生產時焊接與產品美觀;、需要散熱的芯片等元件的散熱焊盤應和引腳焊盤置于同一層,以便利印刷鋼網制作;7、平安間距與線寬:、走線前,應設置好最小平安間距,空間允許的狀況下,平安間距越大越好,但最小不能小于8,否則故障概率會比較高;、空間允許的狀況下,走線寬度越寬越好,