半導項HR公會中國半導體行業薪酬及股權激勵白皮書中國半導體行業薪酬及股權激勵白皮書5.3按照全行業職能類型劃分(如研發類、支持類、工程類）5.3.4與2021年相比,2022年年終獎變化情況(一）細分規模及發展階段,年終獎變化情況(一）細分規模,年終獎發放對象(二）細分發展階段,年終獎發放對象2中國半導體行業薪酬及股權激勵白皮書(一）細分規模,差異化發放年終獎的主要分配依據(二）細分發展階段,差異化發放年終獎的主要分配依據(一）細分規模,同崗位績優和普通人員年終獎分配差距系數(二）細分發展階段,同崗位績優和普通人員年終獎分配差距系數(一）細分規模,2022年年終獎發放均值情況(二）細分發展階段,2022年年終獎發放均值情況5.3.11企業2022年年終獎人均金額(單位:萬元）(一）細分規模,2022年年終獎人均金額(二）細分發展階段,2022年年終獎人均金額(一）細分規模,全員平均調薪率(二）細分發展階段,全員平均調薪率3 4第一產業第二產業第三產業第一產業第二產業第三產業中國半導體行業薪酬及股權激勵白皮書國內生產總值國內生產總值1210207.23.00%88345.14.10%483164.53.80%638697.62.30%874699.33.00%54848.54.20%350563.83.90%469286.92.30%565428.72.50%29165.25.00%228921.73.20%307341.91.80%271509.24.80%109506.00%106283.45.80%154275.84.00%11492378.10%83216.57.10%451544.18.20%614476.48.20%823337.59.80%51677.37.40%320611.710.60%451048.59.50%532049.412.70%28534.87.80%206978.814.80%296535.811.80%249200.218.30%11369.38.10%92520.724.40%145310.315.60%10135672.30%78030.93.00%383562.42.60%551973.72.10%717948.20.70%48315.22.30%269843.20.90%399789.90.40%453592.5-1.6%26157.10.90%169945.7-1.90%257489.7-1.6%205244.8-6.8%10222.5-3.2%72415.9-9.60%122606.3-5.2%5中國半導體行業薪酬及股權激勵白皮書0480-0制造業·指數非制造業·指數制造業·同比增長非制造業·同比增長6中國半導體行業薪酬及股權激勵白皮書福州濟南昆明青島鄭州西安天津廈門東莞無錫重慶成都長沙武漢合肥南京義務寧波杭州深圳廣州上海北京0000000000010002000300040005000600070008000900010000導ⅢhR公會7 8中國半導體行業薪酬及股權激勵白皮書 Tajikistan Cyprus 98887____6.9____6.766669中國半導體行業薪酬及股權激勵白皮書 Azerbaijan Albania 5554444443中國半導體行業薪酬及股權激勵白皮書 JordanFrance Switzerland Malawi 333222中國半導體行業薪酬及股權激勵白皮書 f 中國半導體行業薪酬及股權激勵白皮書以下是2021年中國各城市的人口增長率(僅包括常住人口）:11.30%1.20%1.20%杭州市上海市寧波市北京市廣州市石家莊市昆明市南京市廈門市合肥市天津市南昌市福州市西安市長沙市哈爾濱市太原市西寧市貴陽市武漢市鄭州市呼和浩特市長春市臺北市長春市臺北市大連市需要注意的是,人口增長率受多種因素影響,包括出生率、死亡率、遷入和遷出等,導ⅢhR公會中國半導體行業薪酬及股權激勵白皮書報告還披露,2001-2020年間,中國實際人力資本總量增長4.0倍o報告還披露,2001-2020年間,中國實際人力資本總量增長4.0倍o2001-2010年間,中國人力資本總量的年均增長率為10.3%,其中城鎮人力資本總量的年均增長率為12.2%,而農村為5.8%,2011-資本總量的年均增長率為9.1%,而農村為2.0%o中國半導體行業薪酬及股權激勵白皮書--35868--38.9中國半導體行業薪酬及股權激勵白皮書 中國半導體行業薪酬及股權激勵白皮書SIA表示,2022年全球半導體銷售金額較2021年的5,559億美元增長3.2%o不過,2022年下半年市場持續下滑之后,第四季銷售金額降至1,302億美元,較2021年同期已下滑14.7%,較2022年第三季也下滑了7.7%o另外,2022年12月全球半導體銷售金額也降至434億美元,較2022年11月下滑4.4%oNov.'22=Nov.'22=-9.2%Y/Y0數據來源:SIA中國半導體行業薪酬及股權激勵白皮書2022數據來源:SIA以產品品類劃分來看,用于汽車、消費品和計算機的模擬半導體,年成長率達到7.5%,整體2022年銷億美元,兩者是銷售金額最大的半導體類別o最后,受到矚目的汽車半導體銷售金額達到元,較2021年成長29.2%o報告指出,根據麥肯錫的分析,2021-2030年,汽車和工業市場的半導體需求的復合年增長率分別為14%和12%o而其他應用在此期間的復合年增長率不足10%,汽車和工業將成為半2021-2030年,全球半導體各應用市場需求規模和復合年增長率來源:0mdia,麥肯錫20中國半導體行業薪酬及股權激勵白皮書盡管當前全球半導體市場陷入短期低迷,但長期來看,芯片需求有望呈現強勁增長態勢o據悉,美國半數據來源:SIA中國半導體行業薪酬及股權激勵白皮書2023年第一季度,頂級公司的前景普遍黯淡o半導體行業通常在每年第一季度疲軟,但大多數公司預計2023年第一季度將弱于正常水平o提供2023年第一季度收入報表的九家非內存公司的加權平均跌幅為黯淡的關鍵因素,尤其是在個人電腦(PC）和智能手機終端市場o2023年全年,半導體市場肯定會下滑,但下滑的幅度取決于庫存何時恢復正常,以及電子設備的整體數據來源:SIA22中國半導體行業薪酬及股權激勵白皮書我國和全球半導體月銷售額(10億美元）中國全球總量中國月營收成長（衰退）率全球月營收成長（衰退）率數據來源:SIA根據中國半導體行業協會集成電路設計分會統計,2022年國內芯片設計企業的數量已達到3,243家,數據來源:中國半導體行業協會集成電路設計分會23中國半導體行業薪酬及股權激勵白皮書對主要城市的集成電路設計業統計顯示2022年,除了大連、香港和福州外其它城市的設計業都錄得正增長o排在第一名的武漢市增長98.0%,第二名成都市增長了55.3%;所有進入前十的城市的設計業增速都123456789數據來源:中國半導體行業協會集成電路設計分會對主要城市的集成電路設計業統計顯示,2022年,除了大連、香港和福州對主要城市的集成電路設計業統計顯示,2022年,除了大連、香港和福州外,其它城市的設計業都錄得正堆長o排在第一名的武漢市增長98.0%,第二名成從數據上看,各個產品領域的業績都在提升o消費類芯片的銷售增長最快,達到24.7%,多媒體芯片緊隨其后,增長22.5%,計算機增長13.8%,通信芯片增長10.3%24中國半導體行業薪酬及股權激勵白皮書12345678數據來源:中國半導體行業協會集成電路設計分會25。數據來源:薪智X半導體HR公會智能薪酬SAAS平臺26中國半導體行業薪酬及股權激勵白皮書統計口徑:年固定薪酬單位:元(人民幣)職級職級25分位50分位75分位90分位助理主管/高級經理/資深總監/專家高管中國半導體行業薪酬及股權激勵白皮書統計口徑:年總現金收入單位:元(人民幣)職級職級25分位50分位75分位90分位助理主管/高級經理/資深總監/專家高管助理中級主管/高級經理/資深總監/專家高管中國半導體行業薪酬及股權激勵白皮書統計口徑:年固定薪酬單位:元(人民幣)職級職級25分位50分位75分位90分位助理主管/高級經理/資深總監/專家高管 助理中級主管/高級經理/資深總監/專家高管10分位25分位50分位75分位90分位中國半導體行業薪酬及股權激勵白皮書統計口徑:年總現金收入單位:元(人民幣)職級職級25分位50分位75分位90分位助理主管/高級經理/資深總監/專家高管中國半導體行業薪酬及股權激勵白皮書統計口徑:年固定薪酬單位:元(人民幣)職級職級25分位50分位75分位90分位助理主管/高級經理/資深498,830總監/專家高管助理中級主管/高級經理/資深總監/專家高管10分位25分位50分位75分位90分位中國半導體行業薪酬及股權激勵白皮書統計口徑:年總現金收入單位:元(人民幣)職級職級25分位50分位75分位90分位助理主管/高級經理/資深總監/專家高管助理中級主管/高級經理/資深總監/專家高管10分位25分位50分位75分位90分位中國半導體行業薪酬及股權激勵白皮書統計口徑:年固定薪酬單位:元(人民幣)職級職級25分位50分位75分位90分位助理主管/高級經理/資深總監/專家高管助理中級主管/高級經理/資深總監/專中國半導體行業薪酬及股權激勵白皮書統計口徑:年總現金收入單位:元(人民幣)職級職級25分位50分位75分位90分位助理主管/高級經理/資深總監/專家446,268高管 助理中級主管/高級經理/資深總監/專家高管10分位25分位50分位75分位90分位中國半導體行業薪酬及股權激勵白皮書統計口徑:年固定薪酬單位:元(人民幣)職級職級25分位50分位75分位90分位助理主管/高級經理/資深總監/專家高管助理中級主管/高級經理/資深總監/專家高管10分位25分位50分位75分位90分位中國半導體行業薪酬及股權激勵白皮書統計口徑:年總現金收入單位:元(人民幣)職級職級25分位50分位75分位90分位助理主管/高級經理/資深總監/專家高管助理中級中國半導體行業薪酬及股權激勵白皮書統計口徑:年固定薪酬單位:元(人民幣)職級職級25分位50分位75分位90分位助理主管/高級450,035經理/資深總監/專家高管助理中級主管/高級經理/資深總監/專家高管10分位25分位50分位75分位90分位中國半導體行業薪酬及股權激勵白皮書統計口徑:年總現金收入單位:元(人民幣)職級職級25分位50分位75分位90分位助理主管/高級經理/資深總監/專家高管4,353,880 助理中級主管/高級經理/資深總監/專家高管10分位25分位50分位75分位90分位中國半導體行業薪酬及股權激勵白皮書統計口徑:年固定薪酬單位:元(人民幣)職級職級25分位50分位75分位90分位助理主管/高級經理/資深409,062484,088總監/專家助理50分位75分位9助理50分位75分位90分位中級經理/資深總監/專家主管/高級中國半導體行業薪酬及股權激勵白皮書統計口徑:年總現金收入單位:元(人民幣)職級職級25分位50分位75分位90分位助理主管/高級406,824經理/資深402,523總監/專家 10分位25分位50分位75分位90分位10分位助理中級主管/高級經理/資深總監/專家助理中國半導體行業薪酬及股權激勵白皮書統計口徑:年固定薪酬單位:元(人民幣)職級職級25分位50分位75分位90分位助理主管/高級經理/資深433,384總監/專家高管助理中級主管/高級經理/資深總監/專家高管10分位25分位50分位75分位90分位中國半導體行業薪酬及股權激勵白皮書統計口徑:年總現金收入單位:元(人民幣)職級職級25分位50分位75分位90分位助理主管/高級經理/資深495,602總監/專家高管助理中級主管/高級經理/資深總監/專家高管10分位25分位50分位75分位90分位中國半導體行業薪酬及股權激勵白皮書統計口徑:年固定薪酬單位:元(人民幣)職級職級25分位50分位75分位90分位助理主管/高級經理/資深總監/專家高管中國半導體行業薪酬及股權激勵白皮書統計口徑:年總現金收入單位:元(人民幣)職級職級25分位50分位75分位90分位助理主管/高級經理/資深總監/專家高管助理中級主管/高級經理/資深總監/專家高管10分位25分位50分位75分位90分位中國半導體行業薪酬及股權激勵白皮書企發終布是否放企發終布是否數據來源:半導體HR公會調研數據2022年外部市場環境變化眾多,企業普遍表示經營挑戰增大,成本壓力不斷上升,有相當一部分員工擔心是否還有年終獎o據半導體HR公會調研顯示,有93.34%的企業表示有發放年終獎的計劃,截止到企業2022年年終獎的主要成本來源情況按年初的已定規則,以固定預算發放數據來源:半導體HR公會調研數據企業2022年年終獎的主要成本來源中,按年初的已定規則,以固定預算發放為主,占比為70%,其次導ⅢhR公會45中國半導體行業薪酬及股權激勵白皮書企業年終獎發放的決策依據情況數據來源:半導體HR公會調研數據從企業年終獎發放的決策依據來看,絕大多數企業選擇了公司業績達成率(75%）,接著是人員效能(58.33%）、公司利潤率(36.67%）、成本控制(28.33%）等因素oI5.3.4與2021年相比,2022年年終獎變化情況與上一年相比,2022年年終獎變化情況 年終獎總體預算與2021年持平年終獎預算較2021年下降數據來源:半導體HR公會調研數據對于2022年不斷變化的市場環境,很多員工擔心年終獎是否會有減少o據調研結果顯示,有過半數企有太大變化,17.78%的企業表示年終獎總體預算是增長的,但同時也有36.67%的企業表示在年終獎預算導ⅢhR公會46中國半導體行業薪酬及股權激勵白皮書（一）細分規模及發展階段,年終獎變化情況從企業規模來看,與2021年相比,2022年的年終獎變化情況,只有500人以上企業在年終獎預算較2021年相比下降的比例超過了5成,同時在預算增長方面,500人以上的企業占比同樣是最高的,將近3成(28.57%）o100人以下企業年終獎變化情況 年終獎預算較2021年下降年終獎總體預算增長年終獎總體預算與2021年持平其他數據來源:半導體HR公會調研數據100-500人企業年終獎變化情況年終獎預算較2021年下降年終獎總體預算增長年終獎總體預算與2021年持平其他數據來源:半導體HR公會調研數據500人以上企業年終獎變化情況年終獎預算較2021年下降年終獎總體預算增長年終獎總體預算與2021年持平數據來源:半導體HR公會調研數據47數據來源:半導體HR公會調研數據中國半導體行業薪酬及股權激勵白皮書從發展階段來看,與2021年相比,2022年年終獎變化情況,未量產企業年終獎預算較2021年相比下降的比例達到5成,在預算增長方面,各個階段差距不大,量產未上市企業占比最高,將近2成(18.18%）量產未上市企業年終獎變化情況數據來源:半導體HR公會調研數據量產已上市企業年終獎變化情況數據來源:半導體HR公會調研數據未量產企業年終獎變化情況年終獎總體預算增長其他數據來源:半導體HR公會調研數據48中國半導體行業薪酬及股權激勵白皮書企發終數情況放企發終數情況數據來源:半導體HR公會調研數據據調研結果顯示,在有年終獎發放及計劃發放的企業中,有93.的企業決定分兩次發放,另外還有2.22%的企業表示會分兩次以上發放年終獎o企業首次/一次性發放年終獎時間數據來源:半導體HR公會調研數據的企業選擇在第一季度發放年終獎,5成左右(53.33%）的企業選擇在1月份發放,甚至還有部份(10%）49中國半導體行業薪酬及股權激勵白皮書年終獎發放對象面向全員發放差異化發放年終獎(部份人員發放）數據來源:半導體HR公會調研數據在有計劃或已發放年終獎的企業中,有77.78%的企業面向全員發放年終獎,另外還有22.67%的企業表示會差異化發放年終獎(向部份人員發放）o（一）細分規模,年終獎發放對象從企業規模來看,500人以上的企業選擇差異化發放年終獎的比例最大,為28.57%o100人以下企業年終獎發放對象數據來源:半導體HR公會調研數據50中國半導體行業薪酬及股權激勵白皮書100-500人企業年終獎發放對象數據來源:半導體HR公會調研數據500人以上企業年終獎發放對象數據來源:半導體HR公會調研數據（二）細分發展階段,年終獎發放對象從發展階段來看,未量產企業選擇差異化發放年終獎的比例最大,為41.67%,量產未上市企業幾乎全量產未上市企業年終獎發放對象數據來源:半導體HR公會調研數據中國半導體行業薪酬及股權激勵白皮書量產已上市企業年終獎發放對象數據來源:半導體HR公會調研數據未量產企業年終獎發放對象數據來源:半導體HR公會調研數據差異化發放年終獎主要分配依據人才緊缺程度數據來源:半導體HR公會調研數據52中國半導體行業薪酬及股權激勵白皮書從年終獎的分配依據來看,超過九成的企業(93.33%）會把員工的個人績效,作為年終獎分配的首要依據,除個人績效外,企業同時也會參考員工是否有突出貢獻(44.44%）、部門績效(44.44%）、崗位/人才重要性(41.67%）、崗位級別等因素o（一）細分規模,差異化發放年終獎的主要分配依據從企業規模來看,隨著規模的增長,在對企業差異化發放年終獎的主要分配依據中,崗位級別這一依據年終獎的主要分配依據T0P5年終獎的主要分配依據T0P5年終獎的主要分配依據T0P5數據來源:半導體HR公會調研數據從年終獎的分配依據來看,超過九成的企業(93.33%）會把員工的個人績效,作為年終獎分配的首要依據,除個人績效外,企業同時也會參考員工是否有突出貢獻(44.44%）、部門績效(44.44%）、崗位/人才重要性(41.67%）、崗位級別等因素o同崗位績優和普通人員年終獎分配差距系數數據來源:半導體HR公會調研數據半導體HR公會調研結果顯示,五成(53.57%）左右的企業表示同崗位績優人員的年終獎與普通人員的年終獎差距在2倍以內,34.52%的企業表示同崗位績優人員的年終獎是普通人員的2-3倍,11.91%的企業企業根據員工績效評估結果合理拉開年終獎分配差距,可以在控制成本的同時提升激勵效果o53中國半導體行業薪酬及股權激勵白皮書（一）細分規模,同崗位績優和普通人員年終獎分配差距系數從企業規模來看,500人以上的企業同崗100人以下同崗位績優和普通人員年終獎分配差距系數低于2倍2-3倍3-4倍4倍及以上數據來源:半導體HR公會調研數據100-500人同崗位績優和普通人員年終獎分配差距系數低于2倍2-3倍3-4倍4倍及以上數據來源:半導體HR公會調研數據500人以上同崗位績優和普通人員年終獎分配差距系數數據來源:半導體HR公會調研數據54中國半導體行業薪酬及股權激勵白皮書（二）細分發展階段,同崗位績優和普通人員年終獎分配差距系數從發展階段來看,未量產企業同崗位績優和普通人員年終獎分配差距系數在3倍以上的占比最高,為量產未上市企業同崗位績優和普通人員年終獎分配差距系數低于2倍2-3倍3-4倍4倍及以上數據來源:半導體HR公會調研數據量產已上市企業同崗位績優和普通人員年終獎分配差距系數數據來源:半導體HR公會調研數據未量產企業同崗位績優和普通人員年終獎分配差距系數數據來源:半導體HR公會調研數據55中國半導體行業薪酬及股權激勵白皮書5432102022年年終獎發放的均值(單位∶個月）1數據來源:半導體HR公會調研數據據調研結果顯示,半導體行業2022年年終獎發放的均值是在2.31個月,50分位與70分位分別是2個（一）細分規模,2022年年終獎發放均值情況從企業規模來看,100-500人的企業2022年年終獎發放均值最高,為3.03個月,100人以下企業2022年年終獎發放均值最低,為1.9個月o100人以下企業2022年年終獎發放均值(單位∶個月）數據來源:半導體HR公會調研數據562121中國半導體行業薪酬及股權激勵白皮書企位發放終個值均月(企位發放終個值均月數據來源:半導體HR公會調研數據企位發放終個均值月(企位發放終個均值月410數據來源:半導體HR公會調研數據從發展階段來看,量產未上市企業2022年年終獎發放均值最高,為2.41個月,量產已上市企業2022年年終獎發放均值最低,為2.19個月o企業2022年年終獎發放均值-量產未上市企業(單位∶個月） 數據來源:半導體HR公會調研數據572 企業2022年年終獎發放均值-量產已上市企業(單位∶個月）2 企業2022年年終獎發放均值-量產已上市企業(單位∶個月） 2 中國半導體行業薪酬及股權激勵白皮書數據來源:半導體HR公會調研數據543210企業2022年年終獎發放均值-未量產企業(單位∶個月）43數據來源:半導體HR公會調研數據I5.3.11企業2022年年終獎人均金額(單位:萬元）金企位終均額萬(金企位終均額萬310數據來源:半導體HR公會調研數據58 中國半導體行業薪酬及股權激勵白皮書在具體年終獎發放人均金額方面,調研結果顯示半導體行業2022年年終獎人均金額為4.873萬元,50（一）細分規模,2022年年終獎人均金額從企業規模來看,100-500人的企業2022年年終獎人均金額的均值最高,為5.7萬元,100人以下企業2022年年終獎人均金額的均值最低,為4.42萬元o100人以下企業2022年年終獎人均金額(單位∶萬元） 數據來源:半導體HR公會調研數據100-500人企業2022年年終獎人均金額(單位∶萬元） 數據來源:半導體HR公會調研數據59753中國半導體行業薪酬及股權激勵白皮書金企位終均額萬(金企位終均額萬從發展階段來看,不同發展階段的企業,在人均金額的均值上來說,差距并不是很大o其中未量產企業(金企位終均未額萬產(金企位終均未額萬0數據來源:半導體HR公會調研數據企額(位金終產均萬企額(位金終產均萬數據來源:半導體HR公會調研數據60中國半導體行業薪酬及股權激勵白皮書金企位終產均未萬額(金企位終產均未萬20數據來源:半導體HR公會調研數據企業2023年差異化調薪人員占比數據來源:半導體HR公會調研數據據調研結果顯示,在進行差異化調薪的企業中,三成(29.55%）的企業將2023年差異化調薪的人員占中國半導體行業薪酬及股權激勵白皮書企業2023年調薪次數.一次性調薪.分兩次調薪.分兩次以上調薪數據來源:半導體HR公會調研數據在調薪次數方面,八成(83.33%）企業表示在2023擇分兩次進行調薪,除此之外,還有極少(1.11%）企業表示會進行兩次以上的調薪o企業首次調薪時間.%從調薪的時間來看,一半的企業表示會在2023年第一季度進行一次性或首次調薪,其中主要(32.78%）62中國半導體行業薪酬及股權激勵白皮書2023年全員平均調薪率數據來源:半導體HR公會調研數據為8%與9.5%,在參調企業中,最低有的企業在2023年的調薪率為-15%(降薪15%）,最高為100%o（一）細分規模,全員平均調薪率從企業規模來看,100-500人的企業全員平均調薪率均值最高,為9.87%,500人以上企業全員平均調薪率均值最低,為6.35%o100人以下企業全員平均調薪率數據來源:半導體HR公會調研數據6355中國半導體行業薪酬及股權激勵白皮書100-500人企業全員平均調薪率數據來源:半導體HR公會調研數據500人以上企業全員平均調薪率數據來源:半導體HR公會調研數據645858 中國半導體行業薪酬及股權激勵白皮書（二）細分發展階段,全員平均調薪率從發展階段來看,量產未上市企業全員平均調薪率均值最高,為10.25%,量產已上市企業全員平均調薪率均值最低,為5.71%o量產未上市企業全員平均調薪率數據來源:半導體HR公會調研數據量產已上市企業全員平均調薪率數據來源:半導體HR公會調研數據未量產企業全員平均調薪率數據來源:半導體HR公會調研數據65中國半導體行業薪酬及股權激勵白皮書不同城市平均年薪數據來源:大同學吧調研數據是新一線城市,增幅是5.09萬,202266中國半導體行業薪酬及股權激勵白皮書不同崗位近三年平均年薪變化不同崗位近三年平均年薪變化數據來源:大同學吧調研數據在2021-2023年內,除了算法和硬件崗位,其他崗位的平均年薪每一年都在逐步增長o2021-2022年平均薪資增幅最大的崗位是IC設計崗位,增幅有6.67萬,增幅最小的是軟件崗位,增幅算法和硬件崗位平均薪資在2021-2022年有所增加,而在2023年的平均薪資有所回落,2023年高于67中國半導體行業薪酬及股權激勵白皮書不同學校性質占比數據來源:大同學吧調研數據從不同高校層次占比情況來看,985高校的學生占比最多39%,其次是211高校29%,C9高校19%,不同高校層次薪資中位數及平均稅前年薪數據來源:大同學吧調研數據高校層次通常與其平均年薪成正比,C9院校學生年薪高達36.56W,其次為985院校,達到31.78W,68中國半導體行業薪酬及股權激勵白皮書中國半導體行業薪酬及股權激勵白皮書669中國半導體行業薪酬及股權激勵白皮書01上市公司家數數據來源:榮正咨詢登陸A股市場家數所示,2022年上市的半導體公司數量為歷年最多,達到51家,超過過去兩年上市數量之和o總體而言,2022年,是半導體行業IP0豐收的一年,在整個A股市場行情出現明顯調整的情況下,科創板創業板滬主板深主板北證數據來源:榮正咨詢70中國半導體行業薪酬及股權激勵白皮書如上圖所示,在這169家上市半導體公司中,科創板上市公司數為84家,占比高達50%o其次為創業創板和創業板）上市,也從側面體現了"雙創板"上市公司的含"科"屬性,半導體行業以技術研發作為企業發展的重要推力,對于科技型人才有更高的需求o數據來源:榮正咨詢從半導體行業募集資金情況可以看到,募集資金排名前三的細分行業為數字芯片設計、集成電路及模擬芯片設計,對應募集資金額為653.82億、578.37億和447.92億,從細分領域來看,半導體設計類企業仍是主力軍o這可能與芯片設計行業相較于其他細分領域而言投入成本較小,回報周期較短,而且市場空間相對更大有關o通過對半導體行業上市情況、市值和首發募集資金情況的了解,我們將從半導體行業公司上市后股權激勵實施情況、半導體行業公司上市前股權激勵實施情況、半配售情況三個部分,了解半導體行業股權激勵具體的實踐情況o0公告家數公告方案數數據來源:榮正咨詢 廠中國半導體行業薪酬及股權激勵白皮書股169家半導體上市公司樣本中,100家上市公司累計公告了198期股權激勵計劃,近年來公告計劃期數基111__________________________________________上市公司家數數據來源:榮正咨詢已實施股權激勵計劃的上市公司中,已有過半數公司實施了多期方案,一定程度上說明股權激勵制度已 ---廣度—深度數據來源:榮正咨詢注:股權激勵廣度=累計公告股權激勵公司數/當年度上市公司總數×100%,股權激勵深度=累計公告股權激勵方案數/累計公告股權激勵公司數自《上市公司股權激勵管理辦法(試行）》于2006年1月1日生效實施以來,股權激勵已成為A股半導體上市公司優化全面薪酬體系的重要工具o如圖2.3所示,半導體上市公司股權激勵廣度從2006年度的越來越多的半導體上市公司選擇實施股權激勵且愿意實施多期的激勵計劃來留住和吸引人才o由此可見,半72中國半導體行業薪酬及股權激勵白皮書0上市后實施過股權激勵的公司數股權激勵公告數數據來源:榮正咨詢如上圖所示,從區域分布來看,沿海地區、華東及華南地區的半導體行業上市公司實施股權激勵計劃的占比達25.76%,江蘇省、北京市緊隨其后,分別公告了37、21期計劃,占比18.69%、10.61%o096滬主板深主板創業板科創板上市后實施過股權激勵的公司數上市后未實施股權激勵的公司數板塊覆蓋率數據來源:榮正咨詢從上圖,上市公司板塊分布來看,科創板作為硬科技公司聚集地,截至2022年底已經上市的半導體行業公司已達84家,已占據A股半導體行業上市公司的"半壁江山",其中43家公司上市后實施過股權激勵,其絕對數量亦領先于其他板塊o而從股權激勵板塊覆蓋率來看,除北交所暫無公告案例外,各板塊覆蓋率均已過半,其中以創業板最高,已達76.92%o73中國半導體行業薪酬及股權激勵白皮書05上市公司家數數據來源:榮正咨詢如上圖所示,超半數半導體行業上市公司的首期股權激勵計劃公告日距上市日在1年以內,這與半導體行業公司對稀缺人才需求旺盛的特點不謀而合,且充分認可股權激勵作為招賢納士的有力工具o復合工具,復合工具,股票期權,數據來源:榮正咨詢股票期權復合工具從上市公司選取的股權激勵工具來看,第二類限制性股票實踐中已成為半導體行業上市公司最為青睞的股權激勵工具,占比高達43%,尤其在2022年度,54期公告草案中有35期采用了第二類限制性股票作為數占比25%,股票期權與復合工具的使用期數持平,占比均為16%o74中國半導體行業薪酬及股權激勵白皮書99數據來源:榮正咨詢從股權激勵員工覆蓋率分布來看,以10-30%居多,體現了大部分公司將股權激勵覆蓋面選定在核心骨干員工中o值得注意的是,有9家半導體行業上市公司的股權激勵員工覆蓋率在九成以上,其中,中微公司(688012.SH）公告的2022年限制性股票激勵計劃的員工覆蓋率高達99.37實了中微公司自成立以來一以貫之的扁平化全員激勵原則o其中,激勵人數最少、覆蓋率最低的為南大光電 進的副總經理、技術總監,擁有二十年半導體光刻和工藝研發及生產經驗,領導參與了多個先進技南大光電通過本激勵計劃也是希望能夠加速公司的技術迭代,推動公司長遠發展o990股權激勵計劃公告數數據來源:榮正咨詢上市公司股權激勵需遵循《上市公司股權激勵管理辦法》中激勵總量、個人授予總量的限制,上市公司看待股份支付費用對損益表的影響也更為重視和敏感,同時結合員工出資能力、確定性更強的股票價值(相較上市前）和"滾動授予"的實施節奏,上市后半導體公司單期的股權激勵總量相較上市前更低,如上圖所示,半導體行業首期公告方案的激勵總量平均值為2.33%,全部已公告方案的激勵總量平均值為2.17%,中位值具體還是要基于合理測算,在保證激勵對象激勵力度的同時合理預測股份支付費用對于公司業績的影響,進75區分激勵對象設置不同解除…分6年解除限售/行權/歸屬分5年解除限售/行權/歸屬分4年解除限售/行權/歸屬分3年解除限售/行權/歸屬區分激勵對象設置不同解除…分6年解除限售/行權/歸屬分5年解除限售/行權/歸屬分4年解除限售/行權/歸屬分3年解除限售/行權/歸屬分2年解除限售/行權/歸屬中國半導體行業薪酬及股權激勵白皮書限售/等待期大于1年限售/等待期為1年股權激勵計劃公告數4412股權激勵計劃公告數數據來源:榮正咨詢在科技創新類人才高附加值的行業,人才流動更為頻繁人才迭代快于產品的迭代,因此大多科技創新公司在發展的不同階段,采取持續性的激勵計劃,以保證激勵效果的最大化o"1+3"模式是半導體行業上市公司在制定股權激勵方案時的主流做法,即限售/等待期為一年,分三年解除限售/行權/歸屬o<股票交易均>股票交易均>股票交易均價的50%<股票交易均價的50%股票交易均價數據來源:榮正咨詢激勵定價統計分為已公告的第一類/第二類限制性股票、股票期權以及使用復合工具的統計,具體如下所示:第一類/第二類限制性股票:半導體行業已公告的134期限制性股票激勵計劃中,97期(72.39%）激股票期權:半導體行業已公告的32期股票期權激勵計劃中,26期(81.25%）激勵計劃是按照公司股票交易均價定價,無折扣,其余6期則按股票交易均價的6-8折定價o復合工具:半導體行業已公告的32期復合工具激勵計劃中,限制性股票多數按照公司股票交易均價的76中國半導體行業薪酬及股權激勵白皮書50%定價,股票期權多數按公司股票交易均價定價o應當聘請具有證券從業資質的獨立財務顧問,對股權激勵計劃的可行性、是否有利于上市公司的持續發展、相關定價依據和定價方法的合理性、是否損害上市公司利益以及對股東利益的影響發表專業意見,采用其他方法確定限制性股票授予價格的,應當在股權激勵計劃中對定價依據及定價方式作出說明o定向增發回購回購和/或定向增發數據來源:榮正咨詢半導體行業已公告的198期方案中,192期(97%）方案選擇定向增發作為股份來源的方式o定向增發隨著中美貿易戰以來,目前集成電路行業整體估值偏高,公司股價漲幅偏大,開展回購型股權激勵的難度較大,《上市公司股權激勵管理辦法》規定:上市公司應當在公告股權激勵計劃草案的同時披露所設定指標的選取的業績指標可以包括凈資產收益率、每股收益、每股分紅等能夠反映股東回報和公司價值創造的綜合性指標,以及凈利潤增長率、主營業務收入增長率等能夠反映公司盈利能力和市場價值的成長性指標o導ⅢhR公會E0E算數平均值中國半導體行業薪酬及股權激勵白皮書_____1275432221110u業績考核指標使用頻次數據來源:榮正咨詢股權激勵是激勵性與約束性的結合,如上圖所示,除營業收入、凈利潤等常規指標外,部分半導體行業上市公司將專利申請量、研發費用、研發項目產業化等研發相關指標作為考核目標,充分反映半導體行業重研發、鼓勵創新的行業特性o另外也有一些半導體行業上市國企將AEVA和E0E(凈資產現金回報率）作為股權激勵已成為半導體行業激發人才潛力、助推公司高質量發展不可或缺的工具,近6成半導體行業上市公司已實施過至少一期股權激勵計劃,已實施股權激勵計劃的半導體行業上市公司中超半數實施了多期激半導體行業的快速發展對人力資本有很強的依賴性,半導體行業的競爭本質上是人才競爭,具有實施股權激勵的先天土壤o股權激勵作為公司吸引人才和保留人才的重要手段,是公司中長期激勵體系的重要組成部分,對公司穩定和發展有著不可忽視的作用,是公司行穩致遠的重要助力o對于公司而言,股權激勵聚集人才的效應遠不是單一薪酬所能比擬的o在人才驅動為主導的科技經濟時代,通過股權激勵將核心人才綁定無疑是最牢固的方式o基于半導體企業技術創新、人才依賴的特征,半導體企業在IP0前基本都會實施股權激勵,在肯定優秀員工歷史貢獻,鼓勵其為公司創造更大的價值,也可以78中國半導體行業薪酬及股權激勵白皮書50深主板滬主板創業板上市后實施了股權激勵的公司上市前實施了股權激勵的公司上市前后均實施股權激勵的公司占比數據來源:榮正咨詢如上圖所示,截至2022年12月31日,100家實施了上市后股權激勵的半導體行業上市公司中,共有75家在上市前也實施了股權激勵,其中科創板和創業板實施了上市后股權激勵的半導體上市公司,普遍在上市前也實施了股權激勵,占比分別為95%和73%o間接持股直接持股+間接持股直接持股直接持股間接持股直接持股+間接持股數據來源:榮正咨詢如上圖所示,從持股方式來看,在75家上市前實施了股權激勵計劃的半導體行業上市公司中,共有64家使用間接持股,占比高達72%o老股轉讓23%增資擴股+老股轉讓增資擴股增資擴股+老股轉讓56%20%未披露1%增資擴股老股轉讓未披露數據來源:榮正咨詢增資擴股+老股轉讓增資擴股老股轉讓未披露數據來源:榮正咨詢從上圖股權來源統計可知,在75家上市前實施了股權激勵計劃的半導體行業上市公司中,超半數采用79未披露中國半導體行業薪酬及股權激勵白皮書上市公司家數數據來源:榮正咨詢從上圖激勵總量統計可知,在75家上市前實施了股權激勵計劃的半導體行業上市公司中,超半數激勵上市公司家數數