Page1首頁各位同事大家好學習，成長， 來到T學堂，歡迎大家收看全民學技術系列課我是來自華星光電T4產品開發一處SF模組開發部的，主要負責的領域是SF模組結構設計，先簡單的跟大家介紹一下 ：我是2014年畢業于哈爾濱PPTSF是staticflexible的簡稱，中文名叫靜態柔性模組，常見的曲面屏使用的就是SF模組；此外還有動態柔性模組，英文名叫dynamicflexiblemodule，簡稱DF模組，常見的折疊屏使用的就是DF模組。本課堂將專注于講述SF模組結Page4SFSFSF設計—border設計，SF模組結構設計—孔設計。Page第一部分SFPage首先，我們可以看到一個模組3D圖，單看外形，結構非常簡單。此模組3D圖開（點鼠標可以看到，此模組是由多層材料復合疊加而成。我們簡單介紹一下這些材料，從上到下分別為：第一層Coverglass，主要作用為保護，透光，美化，決定了整機ID；第二層OCA，主要作用是粘接，有良好透光性；第三層是Pol，主要作用是降低面板表面反射，提高對比度；第四層是Touch，主要作用是實現觸控功能；第五層是TFE封裝層，主要作用是防水汽氧化；第OLED層，主要作用是發光；第七層是Array走線層，主要作用是實現信號傳輸；第八層是PI，主要作用是作為蒸鍍基板；第九層是BP，主要作用是保護支撐；第十層是SCF復合層，主要作用是保護，緩沖，，遮光，均熱等。IC，輔材，FPC等部件共同組成了PageSFPage曲；第三種，3.5D9090°，彎曲角度在90°附件又叫“瀑布屏”，大于90效果為左右無邊框；第四種，環繞屏，模組彎曲角度達到180°，背面也可Page3DCOF鼠標ICbondingborder。那么下面模組沒有COF，它的IC在哪兒呢？我們把IC圈出來（點鼠標，它的IC直接bonding在柔性panelpadbendingCOP，全稱ChipOnPI（點鼠標，可進一步縮小模組下border。剛才我們說了有兩點不同，接下來我們看下第二點不同：TP結構的不同。首先將上圖中TP找出來（點鼠標，它是一層約50um厚度的觸控薄膜·一般和pol復合貼在一起。它需要將觸控信號傳遞至 ，所以需要TP-FPC外接至主板，需要TP-FPC彎折，它的模組border會增加。這種TP結構，我們叫做TP結構。那么下面模組是怎么實現觸控功能的呢？我們看到，模組疊構touch（點鼠標touch層是通過PVD成膜于panelpanel上pinTPOn-cell（TP）我們總結一下，根據chip封裝方式，模組分為COF和COP（點鼠標觸控結構，模組分為TP和On-CellTP（點鼠標Page下面我們一起看下COF和COP的詳細結構。這里這COF和COP結構都圖示出來，包括正視圖，側視圖及彎折后的圖（PPT。首先，我們看COF，COFCOFbendingFPC：就是ICbondingCOF上，彎折區在COF上，相對于傳統COG（chiponglass）工藝，可減小模組下border；COF第二種結構是PadbendingCOF+FPC：IC也是bonding在COF上，但是與第一種結構不同的是彎折區在柔性panel上。柔性panel彎折工藝又叫padbendingborder；COP。有了padbending工藝后，COF的作用似乎就是作為bondingIC的載體，于是工程師們就想，能不能去掉COFICbonding在柔性panelCOP。COP就是ICbondingpanel上，彎折區在panel上，這種方案不僅可以縮小模組下Border，還可以壓縮模組空間。目前華星主推的方案就是COPPage我們再來總結下TP和OncellTP結構的對比。左邊是TP，TP-film與pol貼合一體來料，在模組廠將pol-touch貼合在panel上，需TP-FPC傳輸信號，需要TP-FPCBorderOncellTPpanelPVD成膜touch電路，無需再貼合，通過panel上的pin傳輸信號，無需TP-FPC模組更薄，border更窄。目前華星主推的是oncell技術（點鼠標。PageSF紹模組結構設計—border設計。Page前，會有定版的panelpanel（點鼠標中最重要的就是模組各部材的結構設計，我們可以轉化為模組border設計。Page下面我們重點介紹模組borderborderborderborder，borderborderborder設計呢？我們簡單說明一下（點鼠標border，panelborder既然模組border這么重要，那么如果模組border設計不正確會出現什么問題呢？我們看幾種情況，第一種，OCA偏位，OCApanel邊緣太多，導致的問題就是，OCA和客戶整機中框；第二種，SCF偏位，SCF超出panel太多，也會和客戶整機中框；第三種，CG和panel偏位，也會和客戶整機中框；第四種，inkVAAAborder超規的幾種異flowpanel為基準，設計各部Page2D/2.5DborderBorder設計和上Borderborder設計為例。如圖，此border主看PPT幾個尺寸和哪些因素相關，以及設計超出rule時會有哪些風險。第一步（點鼠F為定值；第二步（點鼠標，OCA貼合，帶出尺寸A，尺寸A是PaneltoOCA距離，設計這個尺寸時，我們需要保證OCA 出panel外形。因為OCA超出panel，有以下風險在廠內容易粘住貼合平臺或在轉運過程中黏住tray盤；在客戶端，可能與客戶整機中框。所以尺寸A設計時需要考慮OCA外形公貼合，這時候會帶出尺寸B，C，D。尺寸B是AAtoVA（Ink）距離，設計這個尺寸時，我們需要保證VA（Ink）不能遮擋AA，設計時需要考慮ink孔公差，3D貼合公差，通過公差鏈計算，可得出尺寸B最小值。尺寸C是Ink和OCA產生氣泡，設計這個尺寸需考慮OCA外形公差，OCA貼合公差，panel外形公3Dink尺寸D:PaneltoCG距離，這個尺寸和客戶整機強相關，我們只給出這個尺寸的小值。第四步，SCF貼合，帶出尺寸E，尺寸E是PaneltoSCF距離。我們需證SCF panel上左右border都可設計完成。Page上面我們講了上左右Border的設計思路， 以舉一反三。為什么選尺寸C呢？因為尺寸C包含了OCA貼合和CG貼同的設備對位方式公差鏈完全不一樣，計算結果也不樣。尺寸C是OCA到Ink內孔公差，這個尺寸和兩個材料有關：OCA和CG。按照制程先后OCA外形和panel外形對位，可以計算OCA-AA公差x，公差x是一個中間公差為什么引入這個中間公差呢？剛才我們說了首先是OCA貼合，還沒有貼CG，也就是說哈還沒有ink，還不能直接得出OCA到Ink的公差鏈，所以要導入中間公差。我們找一個基準，分別計算OCA到這個基準的公差及ink到這個基準的公差然后通過公差鏈可得出OCA到Ink的公差鏈計算出x，計算如表格第一行，這里再說明一下，計算包OCA外形公差，panel外形公差，2D貼合精度，Panel邊-AA精度等多我們掌握公差鏈的理論基礎。接下來CG貼合，我們同樣畫出公差鏈，如圖二所示，這里我們同樣需要找一個中間尺寸公差，將ink與OCA關聯起來，我們找到公差B，B是ink到AA的距離公差，根據公差鏈算出公差B，計算如表格第二行。第三步，計算公差C，計算如表格第三行。這樣公差C就計算出來了，需要說明的是計算出的OCA與ink重合的貼合公差是理論值，真正設計時需考慮實際情況，因為Ink有一定的厚度，在油墨段差處，OCA易產生氣泡，所以設計時還需考慮氣泡線問題，最終設計值還需要加上氣泡線的數值，最后再通過RA驗證證明設計的合理性。以上，公差C計算完成了。但是通過尺寸C設計及計算，我Page下面我們再講下border設計。與上左右border設計不同，下border有padbending制程。設計之前padbendingRDown-Border：K值已經定版。我們flow第一步panel計。第二步，polA，A’,BA：PoltoPanel機溝槽距離，有機溝槽為panelODHpol出來的尺寸A’：Pol ODH距離也定下了。尺寸B：AAtoPOL距離，POL有無效區，無效區進入AA會出現色偏，所以我們設計時要保證無效區盡可能遠離AA。設計時需考慮因素有Pol貼合公差，無效區長度，通過公差鏈可計算最小值。第三步，UV膠涂布，一般地UV膠挨著pol涂布。第四步，BP貼合帶出尺寸C和D尺寸C是BP ODH距離，BP主要是支撐保護作用，BP邊緣是padbendingR的起點，所以尺寸C對padbending的R是否是接近正圓，是否會crack有很大影響，設計時需考慮貼合公差及材料公差，公差鏈計算可得出最小值尺寸D是BP槽寬度也就是padbending圓的半周長通過π*R計算出第五步，OCA貼合帶出尺寸E，尺寸E是OCAtoPol距離一般地，在考慮貼合公差及材料公差的前提下，OCA內縮pol0.1mm或pol設計。第六步，CG貼合，帶出尺寸F，G。尺寸F是OCA與Ink重合尺寸，尺寸G是AAtoVA的尺寸，這兩個尺寸設計和左右border設計類似，這里就不重復了。需要強調的是，目前的模組下border尺寸K值越來越小，這會導致尺寸F也過小可能達不到氣泡線的要求了就需要將OCA外擴Pol設計這時候超出rule，需要進行RA驗證第七步，SCF貼合帶出尺寸H，尺寸H是SCFtoBP距離，一般地，SCF設計 出BP，如果SCF超出，經過padbending后，可能會頂住ODH，產生crack。設計時主要考慮SCF貼合公差，SCF裁切公差，BP貼合公差，BP裁切公差，通過公差鏈計算最小值。此外，額外說明一下，現在模組下border越來越小，為了更好地支撐，SCF需超出BP但不能頂住ODH，這時候需RA驗證；第八步，Stiffener貼合，帶出尺寸I，尺寸I是STFtoSCF距離。 SCF設計。以上，就是padbending前的各部材尺寸設計，接下來就是padbending后，帶出尺寸J，尺寸J是UVtoCGborder一樣，此尺寸也和客戶整機強相關，我們只給出尺寸公差。和其相關的因素有CG貼合精度，CG外形精度，ink尺寸精度，padbending精度，UV厚度精度等，然后通過公差鏈算出公差值。以上，下BorderPage接下來，我們 計PageO-Cutsensor此外，孔border設計超規可能出現大視角漏光等問題，但是目前孔border越來材不能遮擋顯示區域；3、模組各部材不能與傳感器或頭；4、模組部材計盡量不漏光。Page接下來，具體講下計。計本質上也是border設計，是以panel孔作為基Cut計為例，我們一步一步講解。第一步，panel圖紙已經定版，尺寸a：也是定值。第二步，OCA貼合，帶出尺寸c和d，尺寸c是OCA直徑；尺寸d是OCA孔到panel孔的距離。一般的，OCA 出panel太多，否則OCA遮擋光線，同時，也不能內縮panel太多，否則OCA斷差會導致panel孔邊緣支撐不足所以一般OCA孔和panel孔等大設計但是需保證OCA溢膠遮擋光線。設計需要需要考慮的是OCA外形公差，OCA差，OCA貼合公差，panel外形公差，panel差等，通過公差鏈計算最小值。第三步，CG貼合，帶出尺寸e，f，g，h，i，j，尺寸e是ink內孔直徑，尺寸f是ink外孔直徑；尺寸g是ink內孔topanel孔距離，設計時主要考慮panel孔不能進入ink內孔區域，否則會遮擋光線，與其設計相關的因素有CG貼合公差，ink差，panel差，經過公差鏈可計算其最小值尺寸h是OCA孔toink內孔距離與尺寸g類似設計；尺寸i是ink外孔toOCA孔距離，尺寸j是AAtoink外孔距離，這兩個尺寸與左右border尺寸c，b類似設計，這里也不重復了。第四步，SCF貼合，帶出尺寸k，l，m，尺寸k是SCF孔直徑；尺寸l是SCF孔topanel孔距離，一般地SCF不能進入panel孔，與此相關的因素有SCF外形公差，SCF差，panel差，SCF貼合公差等，經過公差鏈可計算