三極管產業(yè)發(fā)展實施意見

在全國率先建立能效領跑者發(fā)布制度，涌現出一批資源節(jié)約型、環(huán)境友好型化工園區(qū)和生產企業(yè)。2011-2014年，全行業(yè)萬元產值綜合能耗累計下降20%，重點耗能產品單位能耗目標全部完成。行業(yè)主要污染物排放量持續(xù)下降。2014年石化和化學工業(yè)萬元產值化學需氧量（COD）、氨氮和二氧化硫（SO2）的排放強度分別為0．43千克/萬元、0．07千克/萬元和1．79千克/萬元，較2010年分別下降47．6%、40%和23．5%。煤化工、農藥、染料等行業(yè)污染防治水平得到了進一步提升，磷礦石等化學礦產資源綜合利用率不斷提高，重金屬排放得到了有效控制。擴大國際合作深入推進實施，支持國內企業(yè)參與海外資源的勘探與開發(fā)，重點推進油氣資源開發(fā)、北美頁巖氣制甲醇和乙烯及下游衍生物、鉀肥和輪胎生產基地建設，在有條件的地區(qū)實現就地加工轉化，形成上下游一體化的戰(zhàn)略合作產業(yè)鏈。鼓勵骨干企業(yè)通過投資、并購、重組等方式獲得化工新材料和高端專用化學品生產技術，強化技術消化，促進國內產業(yè)升級。發(fā)揮我國在煤化工、輪胎、化肥、鹽化工、農藥、染料等領域的業(yè)務技術和生產經驗優(yōu)勢，加快國內優(yōu)勢產能與一帶一路沿線國家的合作，實現產品就地銷售，開拓新興市場。加大石化化工技術裝備國際推廣力度，推進石化化工企業(yè)、裝備制造企業(yè)、工程設計企業(yè)開展業(yè)務合作，打造利益共同體，通過石化化工項目建設、重大工程技術裝備總承包等方式，帶動國產技術裝備走出去。加快工程服務輸出，支持有實力的企業(yè)在當地配套建設化工園區(qū)、物流基地，形成全方位對外合作的新格局。半導體行業(yè)發(fā)展概況半導體是指在常溫下導電性能介于絕緣體與導體之間的材料。常見的半導體包括硅、鍺等元素半導體及砷化鎵、氮化鎵等化合物半導體。半導體是電子產品的核心，是電子信息產業(yè)鏈的基礎，是構成計算機、消費類電子、汽車電子以及通信等各類信息技術產品的重要核心材料，是衡量一個國家或地區(qū)技術水平的重要標志之一，代表著當今世界最先進的主流技術發(fā)展。從地區(qū)分布來看，美國、日本、德國、韓國、中國是半導體產品的主要生產國。美國一直保持著半導體技術的行業(yè)龍頭地位，中國臺灣則主要以世界集成電路代工企業(yè)產業(yè)聚集為主。依托中國龐大的電子消費群體，中國已經成為全球最大的半導體消費市場，生產規(guī)模也隨著半導體國產化進程迅速擴大。從1947年全球第一個晶體管誕生起，半導體行業(yè)就和全球經濟發(fā)展和科技進步密不可分。終端電子產品的不斷發(fā)展也推動了半導體產業(yè)的不斷進步，如上世紀70年代的大型計算機，80年代初的小型PC，90年代的上網PC，21世紀的移動通訊以及正在興起的可穿戴設備、智能家居、智能駕駛、物聯網等。經過多年的發(fā)展，半導體產品已經遍及計算機、通訊、汽車電子、醫(yī)療、航天等多個工業(yè)領域。近年來，全球半導體行業(yè)發(fā)展歷程遵循螺旋式上升的過程，放緩或回落后又會重新經歷一次更強勁的復蘇。2015年及2016年，全球半導體產業(yè)增速總體呈放緩趨勢，而2017年以來，在以物聯網、可穿戴設備、云計算、大數據、新能源、醫(yī)療電子、VR/AR、安防電子等為主的新興應用領域強勁需求的帶動下，全球半導體產業(yè)恢復增長。根據WSTS統計，2017年全球半導體行業(yè)規(guī)模達到4，122億美元，相較于2016年同比增速達到21．6%；2018年全球半導體行業(yè)仍保持較快速增長，行業(yè)規(guī)模達到4，688億美元，同比增速為13．7%，但2018年下半年由于中美貿易摩擦等因素已經出現增速放緩；2019受到國際貿易環(huán)境變化的影響，行業(yè)整體規(guī)模下滑到4，090億美元，同比下滑12．75%；2020年行業(yè)出現逆勢回升，整體規(guī)模恢復至4，404億美元；2021年行業(yè)規(guī)模持續(xù)回升，實現26．2%的強勁增長，達到5，559億美元，是自2010年以來增幅以來最大的一年；2022年以來，半導體行業(yè)景氣度有所下滑，基于2022年前二季度的半導體銷售數據，WSTS對2022年和2023年全球半導體市場規(guī)模預計進行了下調。新興應用領域的快速發(fā)展，對高端集成電路、功率器件、射頻器件等產品的需求也持續(xù)增加，同時也驅動傳感器、連接芯片、專用SoC等芯片技術的創(chuàng)新。另外，印度、東南亞、非洲等新興市場的逐漸興起，也為半導體行業(yè)發(fā)展提供了持續(xù)的動力。隨著新領域、新應用的普及以及新興市場的發(fā)展，從5至10年周期來看，半導體行業(yè)的未來市場前景較為樂觀。我國半導體產業(yè)自改革開放以來，經過大規(guī)模的引進、消化、吸收以及上世紀90年代以來的重點建設，目前已經成為全球最大的半導體產業(yè)市場。我國半導體產業(yè)經歷了一個從技術引進到自主創(chuàng)新的過程，在這個過程中，通過不斷吸收融合發(fā)達國家的先進技術，我國半導體設計、制造以及封裝測試技術得到了快速發(fā)展，與國際半導體產業(yè)的聯系愈發(fā)密切，與發(fā)達國家的差距也不斷縮小。但總體而言，我國半導體產業(yè)還處于成長期，發(fā)展程度低于國際先進水平。在產業(yè)規(guī)模方面，我國已經成為全球最大的半導體市場，而且占全球的市場份額在不斷增長。根據中國半導體行業(yè)協會數據顯示，我國半導體產業(yè)銷售額從2013年的4，044．5億元增加到2020年11，454．90億元，年復合增長率達到了16．04%。電子元器件行業(yè)發(fā)展概況半導體產業(yè)作為電子元器件產業(yè)中最重要的組成部分，根據不同的產品分類主要包括分立器件、集成電路、其他器件等。半導體產業(yè)按照制造技術劃分，可以具體細分為三大分支：一是以集成電路為核心的微電子技術，用以實現對信息的處理、存儲與轉換；二是以半導體分立器件為主導的電力電子技術，用以實現對電能的處理與變換；三是以光電子器件為主軸的光電子技術，用以實現半導體光電子的轉換效應。半導體分立器件作為介于電子整機行業(yè)以及上游原材料行業(yè)之間的中間產品，是半導體產業(yè)的基礎及核心領域之一。推進重大項目建設綜合考慮資源供給、環(huán)境容量、安全保障、產業(yè)基礎等因素，有序推進七大石化產業(yè)基地及重大項目建設，增強烯烴、芳烴等基礎產品保障能力，提高煉化一體化水平。加快現有乙烯裝置升級改造，優(yōu)化原料結構，實現經濟規(guī)模，提升加工深度，增強國際競爭力。加快推動芳烴項目建設，彌補供應短板。在中西部符合資源環(huán)境條件地區(qū)，結合大型煤炭基地開發(fā)，按照環(huán)境準入條件要求，穩(wěn)步開展現代煤化工關鍵技術工程化和產業(yè)化升級示范，著力提升資源利用和環(huán)境保護水平，提高裝置競爭力，促進煤炭資源清潔高效利用。發(fā)展化工新材料圍繞航空航天、高端裝備、電子信息、新能源、汽車、軌道交通、節(jié)能環(huán)保、醫(yī)療健康以及國防等領域，適應輕量化、高強度、耐高溫、穩(wěn)定、減震、密封等方面的要求，提升工程塑料工業(yè)技術，加快開發(fā)高性能碳纖維及復合材料、特種橡膠、石墨烯等高端產品，加強應用研究。提升為電子信息及新能源產業(yè)配套的電子化學品工藝技術水平。發(fā)展用于水處理、傳統工藝改造以及新能源用功能性膜材料。重點開發(fā)新型生物基增塑劑和可降解高分子材料。半導體分立器件行業(yè)發(fā)展趨勢信息產業(yè)數字化、智能化、網絡化的不斷推進，新材料（如GaN、AlN、SiC、SiGe、銻化物、金剛石、有機材料等）和新技術（如微納米、MEMS、碳納米管等）的不斷涌現，都將對半導體分立器件未來的發(fā)展產生深遠的影響，將會從不同的側面促進半導體分立器件向高頻、寬帶、高速、低噪聲、大功率、大電流、高線性、大動態(tài)范圍、高效率、高亮度、高靈敏度、低功耗、低成本、高可靠、微小型等方面快速發(fā)展。此外，隨著智能移動終端、5G網絡、物聯網、新能源汽車、大數據、人工智能等新興行業(yè)的發(fā)展，新型半導體分立器件也將不斷涌現。當前半導體分立器件產業(yè)正在發(fā)生深刻的變革，其中新材料成為產業(yè)新的發(fā)展重心。以碳化硅（SiC）、氮化鎵（GaN）等材料為代表的新材料半導體因其寬禁帶、高飽和漂移速度、高臨界擊穿電場等優(yōu)異的性能而受到行業(yè)關注，有望成為新型的半導體材料。SiC、GaN等半導體材料屬于新興領域，具有極強的應用戰(zhàn)略性和前瞻性。目前美歐、日韓及中國臺灣等地區(qū)已經實現SiC、GaN等新材料半導體功率器件的量產。新材料半導體的涌現將不斷提升半導體器件的性能，使得產品能夠滿足更多應用領域的需求。對國內市場而言，功率二極管、功率三極管、晶閘管等分立器件產品大部分已實現國產化，而MOSFET、IGBT等分立器件產品，尤其是高功率器件，由于其技術及工藝的先進性，還較大程度上依賴進口，未來進口替代空間巨大。目前，國內行業(yè)內企業(yè)通過多年的技術和資本積累，依托國家產業(yè)政策的重點扶持，也已開始布局新型半導體材料領域，并取得了一定成效。未來伴隨著移動智能終端、5G網絡、物聯網、新能源、AR/VR等新興行業(yè)的發(fā)展，新型半導體分立器件將不斷涌現，在替代原有市場應用的同時，將持續(xù)開拓新興應用領域。同時，為了使現有半導體分立器件能適應市場需求的快速變化，需要采用新技術、開發(fā)新的應用材料、繼續(xù)優(yōu)化完善結構設計、制造工藝和封裝技術等，提高器件的性能。此外，下游電子信息產品小型化、智能化發(fā)展趨勢，必然要求內嵌其中的半導體分立器件等關鍵零部件盡可能小型化、微型化以及多功能化。為適應整機裝配效率和提高整機性能可靠性、穩(wěn)定性的要求，半導體分立器件將趨于體積小型化、組裝模塊化、功能系統化。半導體分立器件產業(yè)鏈主要包含器件及芯片設計、芯片制造、封裝測試三大工藝環(huán)節(jié)，根據所涉及經營環(huán)節(jié)的不同，半導體分立器件制造業(yè)的經營模式分為縱向一體化（IDM）以及垂直分工兩種。由于分立器件在投資規(guī)模方面采用IDM模式具備經濟效益上的較強可行性，同時半導體分立器件的產品設計和生產工藝都對產品性能產生較大影響，對企業(yè)設計與工藝結合能力要求較高，業(yè)內領先企業(yè)一般沿著原有業(yè)務進行產業(yè)鏈延伸，逐步完善IDM模式發(fā)展。由于不同企業(yè)的發(fā)展歷程及技術優(yōu)勢不同，分立器件行業(yè)發(fā)展IDM模式有兩種典型路徑：一類是以芯片技術為基礎的企業(yè)，該類企業(yè)通常在特定品種的分立器件擁有較強的競爭優(yōu)勢，為客戶提供自主芯片對應的分立器件，在發(fā)展過程中逐步補強封測技術和產能。另一類是以封測技術為基礎的企業(yè)，該類企業(yè)具備多品種、多規(guī)格的產品系列，可以為客戶提供一站式采購服務，在發(fā)展過程中不斷發(fā)展芯片技術和產能。半導體分立器件行業(yè)發(fā)展概況半導體分立器件主要用于各類電子設備的整流、穩(wěn)壓、開關、混頻、放大等，具有廣泛的應用范圍和不可替代性。大功率、大電流、高反壓、高頻、高速、高靈敏度、低噪聲等半導體分立器件由于不易集成或集成成本較高，依然具有廣闊的發(fā)展空間；即使容易集成的小信號晶體管，由于其具有使用方面的靈活性和通用性，因而也具有穩(wěn)定的發(fā)展空間。目前半導體分立器件產業(yè)通常沿著功率、頻率和微型化等方向發(fā)展，形成了新的器件理論和新的封裝結構，各種新型半導體分立器件產品不斷，促進著電子信息技術的快速發(fā)展。在全球范圍內，依托電子信息產業(yè)的快速發(fā)展，半導體分立器件市場一直保持著較好的發(fā)展勢頭。雖然目前全球半導體分立器件市場也進入了調整發(fā)展期，但隨著世界各國對節(jié)能減排的日益重視，半導體分立器件的應用已從傳統的工業(yè)控制和4C（通信、計算機、消費電子、汽車）領域擴展到新能源、軌道交通、智能電網、變頻家電、物聯網、VR/AR、無線充電/快充等諸多產業(yè)，為行業(yè)提供了新的發(fā)展機遇。中國半導體分立器件產業(yè)在上世紀50年代初創(chuàng)，70年代逐漸成長，80年代的改革開放到90年代以后進入全面發(fā)展階段，21世紀初中國加入WTO，為我國半導體分立器件產業(yè)帶來了新的發(fā)展契機。受益于國際電子制造產業(yè)的轉移、下游行業(yè)需求的拉動以及國家推出的支持政策，半導體分立器件行業(yè)已經進入快速發(fā)展通道。目前，我國已經成為全球重要的半導體分立器件制造基地和全球最大的半導體分立器件市場，根據中國半導體行業(yè)協會及前瞻產業(yè)研究院數據，預計2021年我國半導體分立器件市場規(guī)模將達到3，229億元。就國內市場而言，二極管、三極管、晶閘管等分立器件產品大部分已實現國產化，而MOSFET、IGBT等分立器件產品由于其技術及工藝的先進性，還較大程度上依賴進口，未來進口替代空間較大。從中長期看，國內功率半導體需求將持續(xù)快速增長。根據前瞻產業(yè)研究院預測，到2026年分立器件的市場需求將超過3，700億元。近年來物聯網、可穿戴設備、云計算、大數據、新能源、醫(yī)療電子、VR/AR、安防電子等新興應用領域將成為國內半導體分立器件產業(yè)的持續(xù)增長點。促進兩化深度融合建立石化和化學工業(yè)智能車間、智能工廠以及智慧化工園區(qū)標準應用體系，加快智能工廠和智慧化工園區(qū)試點示范。推動工業(yè)互聯網、電子商務和智慧物流應用，實現石化和化學工業(yè)研發(fā)設計、物流采購、生產控制、經營管理、市場營銷等全鏈條的智能化，大力推動企業(yè)向服務型和智能型轉變。培育石化和化學工業(yè)與互聯網融合發(fā)展新模式。構建面向石化生產全過程、全業(yè)務鏈的智能協同體系。在煉化行業(yè)，重點推進原油調和、石油加工、倉儲物流、銷售服務供應鏈的協同優(yōu)化。建立健全化肥、農藥、涂料等生產監(jiān)督及產品追溯系統，采用物聯網、射頻識別、物品編碼等信息技術，推進生產企業(yè)商品編碼體系建設，建立產品追溯數據庫。積極開展互聯網+農資活動，鼓勵生產企業(yè)建立農戶基礎信息庫，提高農化服務水平，實現供需協同。推廣農資電商等商業(yè)新模式。系統級封裝行業(yè)發(fā)展概況系統級封裝（SiP）是將多種功能芯片，包括處理器、存儲器等功能芯片集成在一個封