高速板產業發展行動指南

鼓勵和引導化工、有色金屬、輕工機械、設備儀器等企業進入電子元器件領域，開展關鍵材料、設備的研發和生產，推進產學研用協同創新，實現全產業鏈協同發展，增強試驗驗證能力，提升關鍵環節配套水平。重點發展高速光通信芯片、高速高精度光構建多層次聯合創新體系。支持企業、高等院校及科研院所加強合作，在電子元器件領域探索成立制造業創新中心，加大關鍵共性技術、前沿引領技術、現代工程技術、顛覆性技術研發力度，搭建產學研用緊密結合的協同創新和成果轉化平臺。鼓勵各地圍繞特色或細分領域，開展關鍵技術研發與產業化，形成差異化發展。突破關鍵材料技術支持電子元器件上游電子陶瓷材料、磁性材料、電池材料等電子功能材料，電子漿料等工藝與輔助材料，高端印制電路板材料等封裝與裝聯材料的研發和生產。提升配套能力，推動關鍵環節電子專用材料研發與產業化。提升產業創新能力攻克關鍵核心技術。實施重點產品高端提升行動，面向電路類元器件等重點產品，突破制約行業發展的專利、技術壁壘，補足電子元器件發展短板，保障產業鏈供應鏈安全穩定。完善人才引育機制（一）加大人才培養力度深化產教融合，推動高等院校優化相關學科建設和專業布局。鼓勵企業建立企業研究院、院士和博士后工作站等創新平臺，建立校企結合的人才綜合培訓和實踐基地，支持企業開展員工國內外在職教育培訓。（二）加強人才引進培育多渠道引進高端人才和青年人才，加快形成具有國際領先水平的專家隊伍。發揮行業組織及大專、高等院校作用，鼓勵企業培育和引進掌握關鍵技術的科技人才和團隊，為產業發展提供智力支持。（三）引導人才合理流動引導企業通過合規途徑招聘人才，保障人才在企業間的正常流動，加強職業道德宣傳，降低人員流動損失，鼓勵企業為人才創造有利的成長空間，提升福利待遇，完善人才職業晉升通道，提升電子元器件行業人才歸屬感。總體目標到2023年，優勢產品競爭力進一步增強，產業鏈安全供應水平顯著提升，面向智能終端、5G、工業互聯網等重要行業，推動基礎電子元器件實現突破，增強關鍵材料、設備儀器等供應鏈保障能力，提升產業鏈供應鏈現代化水平。電子元器件銷售總額達到21000億元，進一步鞏固我國作為全球電子元器件生產大國的地位，充分滿足信息技術市場規模需求。突破一批電子元器件關鍵技術，行業總體創新投入進一步提升，射頻濾波器、高速連接器、片式多層陶瓷電容器、光通信器件等重點產品專利布局更加完善。形成一批具有國際競爭優勢的電子元器件企業，力爭15家企業營收規模突破100億元，龍頭企業營收規模和綜合實力有效提升，抗風險和再投入能力明顯增強。強化產業鏈深層次合作推動電子元器件及其配套材料和設備儀器企業、整機企業加強聯動，共同開展產品研制，加快新型電子元器件的產業化應用。引導上下游企業通過戰略聯盟、資本合作、技術聯動等方式，形成穩定合作關系。健全產業配套體系鼓勵和引導化工、有色金屬、輕工機械、設備儀器等企業進入電子元器件領域，開展關鍵材料、設備的研發和生產，推進產學研用協同創新，實現全產業鏈協同發展，增強試驗驗證能力，提升關鍵環節配套水平。高端裝備制造市場面向我國蓬勃發展的高鐵列車、民用航空航天、海洋工程裝備、高技術船舶、能源裝備等高端裝備制造領域，推動海底光電纜、水下連接器、功率器件、高壓直流繼電器等高可靠電子元器件的應用。重點產品高端提升行動（一）電路類元器件重點發展微型化、片式化阻容感元件，高頻率、高精度頻率元器件，耐高溫、耐高壓、低損耗、高可靠半導體分立器件及模塊，小型化、高可靠、高靈敏度電子防護器件，高性能、多功能、高密度混合集成電路。（二）連接類元器件重點發展高頻高速、低損耗、小型化的光電連接器，超高速、超低損耗、低成本的光纖光纜，耐高壓、耐高溫、高抗拉強度電氣裝備線纜，高頻高速、高層高密度印制電路板、集成電路封裝基板、特種印制電路板。（三）機電類元器件重點發展高壓、大電流、小型化、低功耗控制繼電器，小型化、高可靠開關按鈕，小型化、集成化、高精密、高效節能微特電機。（四）傳感類元器件重點發展小型化、低功耗、集成化、高靈敏度的敏感元件，溫度、氣體、位移、速度、光電、生化等類別的高端傳感器，新型MEMS傳感器和智能傳感器，微型化、智能化的電聲器件。（五）功能材料類元件重點發展高磁能積、高矯頑力永磁元件，高磁導率、低磁損耗軟磁元件，高導熱、電絕緣、低損耗、無鉛環保的電子陶瓷元件。（六）光通信器件重點發展高速光通信芯片、高速高精度光構建多層次聯合創新體系。支持企業、高等院校及科研院所加強合作，在電子元器件領域探索成立制造業創新中心，加大關鍵共性技術、前沿引領技術、現代工程技術、顛覆性技術研發力度，搭建產學研用緊密結合的協同創新和成果轉化平臺。鼓勵各地圍繞特色或細分領域，開展關鍵技術研發與產業化，形成差異