高多層板產業發展行動指南

電子元器件銷售總額達到21000億元，進一步鞏固我國作為全球電子元器件生產大國的地位，充分滿足信息技術市場規模需求。突破一批電子元器件關鍵技術，行業總體創新投入進一步提升，射頻濾波器、高速連接器、片式多層陶瓷電容器、光通信器件等重點產品專利布局更加完善。形成一批具有國際競爭優勢的電子元器件企業，力爭15家企業營收規模突破100億元，龍頭企業營收規模和綜合實力有效提升，抗風險和再投入能力明顯增強。重點發展高磁能積、高矯頑力永磁元件，高磁導率、低磁損耗軟磁元件，高導熱、電絕緣、低損耗、無鉛環保的電子陶瓷元件。突破關鍵材料技術支持電子元器件上游電子陶瓷材料、磁性材料、電池材料等電子功能材料，電子漿料等工藝與輔助材料，高端印制電路板材料等封裝與裝聯材料的研發和生產。提升配套能力，推動關鍵環節電子專用材料研發與產業化。新能源汽車和智能網聯汽車市場把握傳統汽車向電動化、智能化、網聯化的新能源汽車和智能網聯汽車轉型的市場機遇，重點推動車規級傳感器、電容器（含超級電容器）、電阻器、頻率元器件、連接器與線纜組件、微特電機、控制繼電器、新型化學和物理電池等電子元器件應用?？傮w目標到2023年，優勢產品競爭力進一步增強，產業鏈安全供應水平顯著提升，面向智能終端、5G、工業互聯網等重要行業，推動基礎電子元器件實現突破，增強關鍵材料、設備儀器等供應鏈保障能力，提升產業鏈供應鏈現代化水平。電子元器件銷售總額達到21000億元，進一步鞏固我國作為全球電子元器件生產大國的地位，充分滿足信息技術市場規模需求。突破一批電子元器件關鍵技術，行業總體創新投入進一步提升，射頻濾波器、高速連接器、片式多層陶瓷電容器、光通信器件等重點產品專利布局更加完善。形成一批具有國際競爭優勢的電子元器件企業，力爭15家企業營收規模突破100億元，龍頭企業營收規模和綜合實力有效提升，抗風險和再投入能力明顯增強。工業自動化設備市場利用我國工業領域自動化、智能化升級的機遇，面向工業機器人和智能控制系統等領域，重點推進伺服電機、控制繼電器、傳感器、光纖光纜、光通信器件等工業級電子元器件的應用。強化產業鏈深層次合作推動電子元器件及其配套材料和設備儀器企業、整機企業加強聯動，共同開展產品研制，加快新型電子元器件的產業化應用。引導上下游企業通過戰略聯盟、資本合作、技術聯動等方式，形成穩定合作關系。重點產品高端提升行動（一）電路類元器件重點發展微型化、片式化阻容感元件，高頻率、高精度頻率元器件，耐高溫、耐高壓、低損耗、高可靠半導體分立器件及模塊，小型化、高可靠、高靈敏度電子防護器件，高性能、多功能、高密度混合集成電路。（二）連接類元器件重點發展高頻高速、低損耗、小型化的光電連接器，超高速、超低損耗、低成本的光纖光纜，耐高壓、耐高溫、高抗拉強度電氣裝備線纜，高頻高速、高層高密度印制電路板、集成電路封裝基板、特種印制電路板。（三）機電類元器件重點發展高壓、大電流、小型化、低功耗控制繼電器，小型化、高可靠開關按鈕，小型化、集成化、高精密、高效節能微特電機。（四）傳感類元器件重點發展小型化、低功耗、集成化、高靈敏度的敏感元件，溫度、氣體、位移、速度、光電、生化等類別的高端傳感器，新型MEMS傳感器和智能傳感器，微型化、智能化的電聲器件。（五）功能材料類元件重點發展高磁能積、高矯頑力永磁元件，高磁導率、低磁損耗軟磁元件，高導熱、電絕緣、低損耗、無鉛環保的電子陶瓷元件。（六）光通信器件重點發展高速光通信芯片、高速高精度光構建多層次聯合創新體系。支持企業、高等院校及科研院所加強合作，在電子元器件領域探索成立制造業創新中心，加大關鍵共性技術、前沿引領技術、現代工程技術、顛覆性技術研發力度，搭建產學研用緊密結合的協同創新和成果轉化平臺。鼓勵各地圍繞特色或細分領域，開展關鍵技術研發與產業化，形成差異化發展。（七）完善知識產權布局鼓勵企業、高等院校及科研院所提升知識產權保護意識，完善知識產權管理制度并開展國內外知識產權布局。探索建立專利池，圍繞電子元器件開展專利分析和預警。開展知識產權試點企業培育工作。完善人才引育機制（一）加大人才培養力度深化產教融合，推動高等院校優化相關學科建設和專業布局。鼓勵企業建立企業研究院、院士和博士后工作站等創新平臺，建立校企結合的人才綜合培訓和實踐基地，支持企業開展員工國內外在職教育培訓。（二）加強人才引進培育多渠道引進高端人才和青年人才，加快形成具有國際領先水平的專家隊伍。發揮行業組織及大專、高等院校作用，鼓勵企業培育和引進掌握關鍵技術的科技人才和團隊，為產業發展提供智力支持。（三）引導人才合理流動引導企業通過合規途徑招聘人才，保障人才在企業間的正常流動，加強職業道德宣傳，降低人員流動損失，鼓勵企業為人才創造有利的成長空間，提升福利待遇，完善人才職業晉升通道，提升電子元器件行業人才歸屬感。印制電路板行業特點和發展趨勢（一）印制電路板（PCB）行業印制電路板（PrintedCircuitBoard，PCB）指采用印制技術，在絕緣基材上按預定設計形成導電線路圖形或含印制元件的功能板，用于實現電子元器件之間的相互連接和中繼傳輸，是電子信息產品不可缺少的基礎元器件。PCB產品的制造品質，直接影響電子產品的可靠性，同時影響系統產品整體競爭力，因此PCB被稱為電子系統產品之母。PCB產業的發展水平在一定程度上，反映了一個國家或地區電子產業的發展速度與技術水準。PCB幾乎存在于所有的電子設備中，電子產品的可靠性和競爭力很大程度上依賴于PCB的制造品質。PCB行業則作為應用電子信息產品行業的基礎行業，應用行業涵蓋范圍廣泛，承載著工業控制、通信設備、汽車電子、消費電子、醫療健康和半導體等下游行業的發展。新興的5G、集成電路、新能源汽車和數字經濟產業升級和產品迭代將持續推動PCB發展。（二）樣板和小批量板行業PCB型號眾多，通?？梢园凑沼唵蚊娣e、產品層數、特色工藝或材料等標準分類。根據PCB企業側重訂單面積市場的不同，其面對的交付期限、產品用途、產品型號、客戶結構、生產工藝和定價策略存在差異，PCB行業進一步細分為樣板和小批量板行業、大批量板行業。PCB作為電子信息產品的基礎元器件，在大部分行業均向智能化、電子化、互聯化發展趨勢下，在生產制造全產業鏈中存在海量、多樣化的新興電子元器件需求。從PCB訂單規模和客戶需求的不同階段來看，PCB可分為樣板和批量板。PCB樣板需求主要來自客戶電子產品的研究、開發和試驗等研發階段，是PCB批量生產的前置環節，具備一定的專業特性，PCB在電子產品研制成功并定型后進入批量板生產階段，因此研發階段的樣板訂單呈現多品種、小批量、快交付的特征。PCB批量板根據訂單面積大小可進一步分為小批量板和大批量板，其中：小批量板主要用于通信設備、工業控制、醫療健康和汽車電子等專業用戶終端需求，大批量板主要用于消費電子和部分汽車電子等普通用戶終端需求。專業用戶PCB下游應用領域主要涵蓋通信設備、工業控制、醫療健康和汽車電子等企業級行業領域，通常要求PCB產品具備高可靠性、使用壽命長和可追溯性強等特點，對PCB制造商的工藝和材料等要求更高。普通的消費者終端需求的下游應用領域主要涵蓋消費電子和部分汽車電子，通常要求PCB產品具備輕薄化、小型化和可彎曲等特點，由于普通個人消費者終端需求量大，且PCB相對更標準化，對PCB制造商的生產規模要求更高。樣板和小批量板產品品種豐富，相對不易受到宏觀經濟的擾動影響。樣板通常處于PCB產品批量生產前的前置環節，訂單面積不超過5平方米，主要應用于客戶的研發打樣、試驗和開發階段，產品型號多。批量板則處于樣板研發成型后的批量生產階段，其中：小批量板按照客戶需求定制化生產，產品型號較多但單個訂單面積較小，訂單面積在5平方米至50平方米之間，主要應用于研發成型后的專業用戶應用領域，包括通信設備、工業控制、醫療健康和汽車電子等行業領域；大批量板產品均為標準化產品，產品型號少、單個訂單面積大，訂單面積大于50平方米，主要應用于研發成型后的普通用戶終端應用領域，包括消費電子和汽車電子等行業領域。加強公共平臺建設（一）建設分析評價公共平臺支持有能力、有資質的企事業單位建設國家級電子元器件分析評價公共服務平臺，加強質量品質和技術等級分類標準建設，圍繞電子元器件各領域開展產品檢測分析、評級、可靠性、應用驗證等服務，為電子系統整機設計、物料選型提供依據。（二）建設科技服務平臺支持地方、園區、企事業單位建設一批公共服務平臺，開展知識產權培訓與交易、科技成果評價、市場戰略研究等服務。鼓勵建設專用電子元器件生產線，為MEMS傳感器、濾波器、光通信模塊驅動芯片等提供流片服務。建設創新創