電子輔料檢測方法電子輔料簡介：

電子輔料定義：電子裝配工藝所用的輔助材料范圍：焊錫條、爐錫塊、助焊劑、焊錫絲、焊錫膏、膠粘劑、清洗劑作用：這些材料的質量好壞與否對電子產品的質量與可靠性有著極其重要的影響

檢測項目：成分或性能指標1.助焊劑

作用：去除母材和焊料上的氧化物熱過程中防止母材和焊料再度氧化降低釬焊料表面張力，促進擴散和潤濕基本組成：溶劑/活性劑/添加劑/樹脂（松香）等焊劑活性分類方法與技術要求（IPCJ-STD-004A）

焊劑類型

銅鏡試驗鹵素含量(定性)鹵素含量(定量)

腐蝕試驗SIR必須大于100MΩ的條件鉻酸銀試驗(Cl,Br)含氟點測試(F)

(Cl,Br,F)L0銅鏡無穿透現象通過通過0.0%無腐蝕清洗與未清洗L1通過通過<0.5%M0銅鏡穿透性腐蝕面積<50%通過通過0.0%輕微腐蝕清洗或未清洗M1不通過不通過0.5~2.0%H0銅鏡穿透性腐蝕面積>50%通過通過0.0%較重腐蝕清洗H1不通過不通過>2.0%助焊劑的分類（GB9491、JISZ3283）：

GB9491-2002：R型-純松香基焊劑

RMA型-中等活性松香基焊劑RA型-活性松香基焊劑JISZ3283-1999：AA級

A級

B級焊劑活性分類方法與技術要求（JISZ3283－2001）

序號項目技術要求1水萃取液電阻率(Ωcm)

AA：≥1×105A：≥5×104

；B：/2鹵素含量(以Cl計，wt%)

AA：≤0.1;A：>

0.1～0.50,B：>0.5～1.03助焊性(擴展率,%)

AA：≥75,A：≥80，B：≥804干燥度焊渣表面應無粘性,表面的白堊粉(或白粉筆)應能容易除去

5銅鏡腐蝕性

AA：應基本無變化A：/；B：/6銅板腐蝕性（40℃，90％RH,72h

or96h）與比對板相比，應無明顯腐蝕現象7絕緣電阻(Ω)ConditionA:40℃，90％RH,168hConditionB:85℃，85％RH,168h

ConditionA：AA：≥1×1011

；A：≥1×1010；B：≥1×109

ConditionB：AA：≥1×1010

；A：≥1×109；B：≥1×1088電遷移ConditionA:40℃，90％RH,1000h,DC50VConditionB:85℃，85％RH,1000h,DC50V用放大鏡觀察，電極間無樹枝狀金屬晶體生成焊劑主要性能指標及檢測標準

主要性能指標：外觀、物理穩定性、密度、粘度、固體含量（不揮發物含量）、可焊性（以擴展率或潤濕力表示）、鹵素含量、水萃取液電阻率、銅鏡腐蝕性、銅板腐蝕性、表面絕緣電阻、酸值、電遷移等檢測標準：GB9491-2002JISZ3197-99JISZ3283-2001IPCJ-STD-004AIEC61190-1-1(2002)焊劑主要性能指標外觀：助焊劑外觀首先必須均勻，液體焊劑還需透明，任何異物或分層的存在均會造成焊接缺陷

物理穩定性：通常要求在一定的溫度環境（一般5～45℃）下，產品能穩定存在密度與粘度：工藝選擇與控制參數

固體含量（不揮發物含量）：與焊接后殘留量有一定的對應關系可焊性：表示助焊效果，為了保證焊后良好的可靠性，擴展率一般在80～92％間。焊劑主要性能指標水萃取液電阻率：反映焊劑中的導電離子的含量水平，阻值越小離子含量越多，焊后對電性能的影響越大

鹵素含量

：將含鹵素（F、Cl、Br、I）的活性劑加入助焊劑可以顯著的提高其可焊性，改善焊接效果，但如果含量過多則會帶來一系列的腐蝕問題

腐蝕性

：銅鏡腐蝕性-測試使用時當時的腐蝕性大小銅板腐蝕性-測試焊后殘留物的腐蝕性大小

表面絕緣電阻：對用其組裝的電子產品的電性能影響極大

電遷移

焊錫絲主要性能指標及檢測標準性能指標：合金部分（合金比例/雜質）助焊劑（SIR、腐蝕性、鹵素、殘留物）本身項目(助焊劑含量、線徑、連續性、噴濺量）主要檢測標準：GB/T3131-2001IPC-TM-6502.4.48(49)

ANSI/J-STD004/006,JISZ3283

焊錫絲合金部分-雜質影響

焊錫絲本身項目噴濺量：焊錫絲在使用過程中助焊劑噴射到焊點周圍的比例噴濺量％＝焊錫膏

焊料粉性能指標：氧化物含量（焊料的氧化會導致降低可焊性，使鄰近焊盤之間橋接，形成焊料球等問題）顆粒的形狀（決定了粉末的含氧量及釬料膏的

印刷性）

助焊劑成分：樹脂/觸變劑（流變調節劑）/溶劑/活性劑/抗氧

化劑等焊錫膏主要性能指標及檢測標準

性能指標：合金部分（化學成分、粒度形狀以及分布）

助焊劑部分（SIR、腐蝕性、鹵素）本身項目(粘度、坍塌性能、潤濕性、錫珠試驗、金屬含量、工藝性－可印刷性）主要檢測標準：JISZ3284-1994J-STD-005-1995IEC61190-1-2(2002)焊錫膏主要性能指標金屬（粉末）百分含量：一定體積的焊膏沉積的焊料的量，常規是重量百分比而不是體積百分比。合金粉末粒度形狀、大小及分布

：釬料合金粉末中至少有90%為球形，球形的定義標準為顆粒長-寬比在1.0-1.07之間。橢圓形顆粒的最大長-寬比為1.5顆粒尺寸分布要求焊錫膏主要性能指標-坍塌性0.060.100.150.200.250.300.350.400.450.400.350.300.250.200.150.100.060.0750.100.1250.150.1750.200.250.300.250.200.1750.150.1250.100.075間距(mm)0.20×2.03mm每組16個0.33×2.03mm每組18個坍塌度試驗用模版圖形(IPC-A-20)模版厚度為0.1mm沉積尺寸分別為：0.33×2.03mm0.20×2.03mm焊錫膏主要性能指標-坍塌性0.060.100.150.200.250.300.350.400.450.400.350.300.250.200.150.100.06

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