PCEBGEMDTest謝立冬2009/11/10MSD元件管控及BOM介紹MSD元件管控及BOM介紹目錄MSD元件認識MSD元件儲存方式MSD元件失效處理MSD元件維修BOM介紹MSD元件認識MSD分紹MSD(MoistureSensitiveDevice

)中文譯為潮濕度敏感元件﹐濕度敏感器件（MSD）對SMT生產直通率和產品的可靠性的影響不亞于ESD，所以認識MSD的重要性，深入了解MSD的損害原理，學習相關標準，通過規范化MSD的過程控制方法，避免由于吸濕造成在回流焊接過程中的元器件損壞來降低由此造成的產品不良率,提高產品的可靠性.MSD元件認識MSD元件分類

MSD元件共分為六大類﹐如下圖﹕濕度敏感損害產品可靠性的原理

在MSD暴露在大氣中的過程中，大氣中的水分會通過擴散滲透到濕度敏感器件的封裝材料內部。當器件經過貼片貼裝到PCB上以后，要流到回流焊爐內進行回流焊接。在回流區，整個器件要在溫度可能在210-235度（SnPb共晶），無鉛焊接的峰值會更高，在245度左右。在回流區的高溫作用下，器件內部的水分會快速膨脹，器件的不同材料之間的配合會失去調節，各種連接則會產生不良變化，從而導致器件剝離分層或者爆裂，于是器件的電氣性能受到影響或者破壞。破壞程度嚴重者，器件外觀變形、出現裂縫等。像ESD破壞一樣，大多數情況下，肉眼是看不出來這些變化的，而且在測試過程中，MSD也不會表現為完全失效。MSD元件認識MSD元件儲存方式MSD零件儲存條件﹕

一般采用的干燥方法是在一定的溫度下對器件進行一定時間的恒溫烘干處理。也可以利用足夠多的干燥劑來對器件進行干燥除濕。根據器件的濕度敏感等級、大小和周圍環境濕度狀況，不同的MSD的烘干過程也各不相同。按照要求對器件干燥處理以后，MSD的FloorLife可以從零開始計算。當MSD曝露時間超過FloorLife，或者其他情況導致MSD周圍的溫度/濕度超出要求以后，其烘干方法具體可參照最新的IPC/JEDEC標準。目前EMD采用的是烤箱恆溫烘干方法處理。MSD元件失效處理MSD元件失效處理方法MSD元件失效處理MSD元件烘烤條件:參考文件﹕IPC/JEDECJ-STD-033A)MSD元件失效處理EMDMSD元件烘烤條件定義﹕

烘烤溫度:HASL板:110±5℃，浸銀PCB:110±5℃;化金PCB:110±5℃;成品及半成品:85±5℃;IC及BGA:125±5℃;烘烤時間:HASLPCB：2小時，浸銀/化金PCB:1小時;成品/半成品:8小時.

IC類(QFP﹑QFN﹑SOP等)為24H,BGA類(BGA﹑CSP)為48H﹐MSD元件維修MSD元件維修注意事項﹕如果拆除元件是為了進行失效分析，一定要遵循上面的建議，否則濕度造成的損壞會掩蓋本來的真正原因。如果拆除元件以后要回收植球再用，更要遵循上面的建議。成品板在空氣中暴露時間超限后﹐在更換BGA前也需先進行烘烤﹐否則可能會引起PCB起泡等造成報廢。BOM介紹BOM英文全稱是BillOfMaterial

中文譯為:“物料清單”BOM的具體用途有:1、是計算機識別物料的基礎依據。2、是編制計劃的依據。3、是配套和領料的依據。4、根據它進行加工過程的跟蹤。5、是采購和外協的依據。6、根據它進行成本的計算。7、可以作為報價參考。8、進行物料追溯。9、使