標(biāo)準(zhǔn)解讀

《GB/T 35005-2018 集成電路倒裝焊試驗方法》是中國國家標(biāo)準(zhǔn)之一，專門針對集成電路領(lǐng)域內(nèi)采用倒裝焊接技術(shù)的產(chǎn)品進(jìn)行質(zhì)量控制與評估。該標(biāo)準(zhǔn)詳細(xì)規(guī)定了如何對使用倒裝焊工藝制造的集成電路產(chǎn)品實施一系列物理、電氣及可靠性測試的方法和要求。

首先，在適用范圍方面，本標(biāo)準(zhǔn)適用于所有通過倒裝焊方式連接到基板上的集成電路芯片或模塊。它不僅涵蓋了單個裸片（die）級別的測試，還包括了封裝后整個組件層面的評價。

接著是術(shù)語定義部分，這里明確了“倒裝焊”、“凸點”等關(guān)鍵概念的確切含義，為后續(xù)內(nèi)容的理解奠定了基礎(chǔ)。

對于樣品準(zhǔn)備階段，《GB/T 35005-2018》給出了具體的指導(dǎo)原則。例如，要求選取具有代表性的樣品，并確保其表面清潔無污染；同時還需要按照實際應(yīng)用條件來設(shè)定預(yù)處理步驟如溫度循環(huán)等。

在試驗項目設(shè)置上，標(biāo)準(zhǔn)列舉了多項重要檢測指標(biāo)及其對應(yīng)的操作流程。這些測試包括但不限于：外觀檢查以確認(rèn)沒有明顯的物理損傷；電氣性能測試用以驗證基本功能是否正常；熱沖擊試驗用來模擬極端環(huán)境變化對產(chǎn)品穩(wěn)定性的影響；以及機械應(yīng)力測試等。

此外，《GB/T 35005-2018》還特別強調(diào)了數(shù)據(jù)記錄的重要性。每項實驗完成后都必須準(zhǔn)確記錄下所有的觀察結(jié)果和測量值，以便于后續(xù)分析與比較。同時也指出了當(dāng)遇到異常情況時應(yīng)該如何處理，比如重新取樣或者調(diào)整測試參數(shù)等。


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....

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  • 正在執(zhí)行有效
  • 2018-03-15 頒布
  • 2018-08-01 實施
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文檔簡介

ICS31200

L55.

中華人民共和國國家標(biāo)準(zhǔn)

GB/T35005—2018

集成電路倒裝焊試驗方法

Testmethodsforflipchipintegratedcircuits

2018-03-15發(fā)布2018-08-01實施

中華人民共和國國家質(zhì)量監(jiān)督檢驗檢疫總局發(fā)布

中國國家標(biāo)準(zhǔn)化管理委員會

GB/T35005—2018

目次

前言

…………………………Ⅰ

范圍

1………………………1

規(guī)范性引用文件

2…………………………1

術(shù)語和定義

3………………1

試驗方法

4…………………2

芯片凸點共面性檢測

4.1………………2

凸點剪切力測試

4.2……………………4

倒裝芯片剪切力測試

4.3………………7

倒裝芯片拉脫力測試

4.4………………10

射線檢測

4.5X…………………………13

超聲檢測

4.6……………14

GB/T35005—2018

前言

本標(biāo)準(zhǔn)按照給出的規(guī)則起草

GB/T1.1—2009。

請注意本文件某些內(nèi)容可能涉及專利本文件的發(fā)布機構(gòu)不承擔(dān)識別這些專利的責(zé)任

。。

本標(biāo)準(zhǔn)由中華人民共和國工業(yè)和信息化部提出

。

本標(biāo)準(zhǔn)由全國半導(dǎo)體器件標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)委員會歸口

(SAC/TC78)。

本標(biāo)準(zhǔn)起草單位中國航天科技集團(tuán)公司第九研究院第七七二研究所

:。

本標(biāo)準(zhǔn)主要起草人林鵬榮謝東黃穎卓姜學(xué)明文惠東呂曉瑞姚全斌練濱浩林建京何衛(wèi)

:、、、、、、、、、、

高碩張威

、。

Ⅰ

GB/T35005—2018

集成電路倒裝焊試驗方法

1范圍

本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了倒裝焊集成電路封裝工藝中凸點共面性凸點剪切力芯片剪切拉脫力焊點缺陷底

、、、、

部填充缺陷等方面相關(guān)的物理試驗方法

。

本標(biāo)準(zhǔn)適用于陶瓷封裝或塑料封裝的倒裝焊單片集成電路

。

2規(guī)范性引用文件

下列文件對于本文件的應(yīng)用是必不可少的凡是注日期的引用文件僅注日期的版本適用于本文

。,

件凡是不注日期的引用文件其最新版本包括所有的修改單適用于本文件

。,()。

微電子器件試驗方法和程序

GJB548B—2009

3術(shù)語和定義

下列術(shù)語和定義適用于本文件

。

31

.

凸點bump

通過印刷焊料化學(xué)涂鍍蒸鍍焊料電鍍焊料釘頭焊料或放置焊球等方法制備出具有一定尺寸的

、、、、

球形或方形的焊點

。

32

.

凸點下金屬化層underbumpmetallizationUBM

;

為了實現(xiàn)焊料與焊盤之間的有效互連在焊盤表面沉積的金屬過渡層

,。

33

.

倒裝焊flipchip

將帶凸點的芯片倒裝通過焊料直接與基板實現(xiàn)互連的一種工藝技術(shù)

,。

34

.

基準(zhǔn)平面seatingplane

由三個焊球頂點形成的平面具有到植球面最大的垂直距離并且這三個頂點形成的三角形應(yīng)包含

,,

器件的重心

。

35

.

共面性deviationfromcoplanarity

芯片上各凸點和所建立的基準(zhǔn)平面之間的距離

。

36

.

拉力pullforce

施加于芯片垂直于器件表面并離開該表面的力

。

37

.

固定

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