標準解讀

《GB/T 16467-2013 電子設備用固定電容器 第19-1部分：空白詳細規范 表面安裝金屬化聚乙烯對苯二甲酸酯膜介質直流固定電容器 評定水平EZ》與《GB/T 16467-1996 電子設備用固定電容器 第19部分：空白詳細規范 金屬化聚乙烯對苯二甲酸酯膜介質 直流片式固定電容器 評定水平E》之間的主要變更包括：

  1. 標準名稱調整：2013版標準在名稱中明確了適用電容器為“表面安裝”類型，并且詳細規范部分增加了“第19-1部分”的細分，體現了標準內容的細化和針對性增強。

  2. 技術更新：鑒于技術進步和行業需求變化，2013版標準很可能包含了對電容器性能指標的新要求或更嚴格的規定，如耐壓能力、溫度特性、頻率響應等，以適應現代電子設備的更高要求。

  3. 評定水平提升：從“評定水平E”升級到“評定水平EZ”，這表明新標準對電容器的質量控制和可靠性要求有了進一步提升。評定水平的變化通常意味著更嚴格的測試條件、更長的壽命要求或是更完善的質量管理體系認證。

  4. 規范細化：新標準可能對電容器的材料、制造工藝、測試方法等方面給出了更具體、詳細的規范，有助于提高產品的互換性和兼容性，減少應用中的不確定因素。

  5. 環保與安全要求：考慮到電子產品環保和用戶安全的國際趨勢，2013版標準可能加入了關于限制有害物質使用（如RoHS指令）、提高電容器工作時的安全性等相關規定。

  6. 標準化語言與格式：按照國際標準化組織的最新指導原則，2013版標準在表述、分類、引用標準等方面可能進行了修訂，使其更加符合現代標準化的要求，便于國際交流和應用。

這些變更反映出隨著電子技術的發展，對電子元件性能、可靠性和環境友好性的要求不斷提高，標準也隨之進化以適應這些變化。


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....

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  • 2013-12-31 頒布
  • 2014-08-15 實施
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GB/T 16467-2013電子設備用固定電容器第19-1部分：空白詳細規范表面安裝金屬化聚乙烯對苯二甲酸酯膜介質直流固定電容器評定水平EZ_第1頁
GB/T 16467-2013電子設備用固定電容器第19-1部分：空白詳細規范表面安裝金屬化聚乙烯對苯二甲酸酯膜介質直流固定電容器評定水平EZ_第2頁
GB/T 16467-2013電子設備用固定電容器第19-1部分：空白詳細規范表面安裝金屬化聚乙烯對苯二甲酸酯膜介質直流固定電容器評定水平EZ_第3頁
GB/T 16467-2013電子設備用固定電容器第19-1部分：空白詳細規范表面安裝金屬化聚乙烯對苯二甲酸酯膜介質直流固定電容器評定水平EZ_第4頁
GB/T 16467-2013電子設備用固定電容器第19-1部分：空白詳細規范表面安裝金屬化聚乙烯對苯二甲酸酯膜介質直流固定電容器評定水平EZ_第5頁

文檔簡介

ICS3106030

L11..

中華人民共和國國家標準

GB/T16467—2013/IEC60384-19-12005

代替:

GB/T16467—1996

電子設備用固定電容器

第19-1部分空白詳細規范

:

表面安裝金屬化聚乙烯對苯二甲酸酯膜

介質直流固定電容器評定水平EZ

Fixedcapacitorsforuseinelectronicequipment—

Part19-1Blankdetailsecification—

:p

Fixedmetallizedpolyethylene-terephthalatefilm

dielectricsurfacemountd.c.capacitors—

AssessmentlevelEZ

(IEC60384-19-1:2005,IDT)

2013-12-31發布2014-08-15實施

中華人民共和國國家質量監督檢驗檢疫總局發布

中國國家標準化管理委員會

GB/T16467—2013/IEC60384-19-12005

:

前言

電子設備用固定電容器系列國家標準分為如下若干部分

《》:

第部分總規范

———1:(GB/T2693—2001/IEC60384-1:1999);

第部分分規范金屬化聚乙烯對苯二甲酸酯膜介質直流固定電容器

———2:(GB/T7332—2011/

IEC60384-2:2005);

第部分空白詳細規范金屬化聚乙烯對苯二甲酸酯膜介質直流固定電容器評定水平

———2-1:

和

EEZ(GB/T7333—2012/IEC60384-2-1:2005);

第部分分規范表面安裝固體電解質鉭固定電容器

———3:MnO2(IEC60384-3:2007);

第部分空白詳細規范表面安裝固體電解質鉭固定電容器評定水平

———3-1:MnO2EZ

(IEC60384-3-1:2007);

第部分分規范固體和非固體電解質鋁電解電容器

———4:(GB/T5993—2003/IEC60384-4:

第號修改單

1998,1:2000);

第部分空白詳細規范非固體電解質鋁電解電容器評定水平

———4-1:EZ(GB/T5994—2003/

IEC60384-4:2000);

第部分空白詳細規范固體電解質的鋁電解固定電容器評定水平

———4-2:(MnO2)EZ

(IEC60384-4-2:2007);

第部分分規范金屬化聚碳酸酯膜介質直流固定電容器

———6:(IEC60384-6:2005);

第部分分規范金屬箔式聚苯乙烯膜介質直流固定電容器

———7:(GB/T10185—2012);

第部分空白詳細規范金屬箔式聚苯乙烯膜介質直流固定電容器評定水平

———7-1:E

(GB/T10186—2012);

第部分分規范類瓷介固定電容器

———8:1(GB/T5966—2011/IEC60384-8:2005);

第部分空白詳細規范類瓷介固定電容器評定水平

———8-1:1EZ(GB/T5967—2011/

IEC60384-8-1:2005);

第部分分規范類瓷介固定電容器

———9:2(GB/T5968—2011/IEC60384-9:2005);

第部分空白詳細規范類瓷介固定電容器評定水平

———9-1:2EZ(GB/T5969—2012/

IEC60384-9-1:2005);

第部分分規范金屬箔式聚乙烯對苯二甲酸乙二醇酯膜介質直流固定電容器

———11:

(IEC60384-11:2008);

第部分空白詳細規范金屬箔式聚乙烯對苯二甲酸乙二醇酯膜介質直流固定電容器

———11-1:

(IEC60384-11-1:2008);

第部分分規范金屬箔式聚丙烯膜介質直流固定電容器

———13:(IEC60384-13:2011);

第部分空白詳細規范金屬箔式聚丙烯膜介質直流固定電容器評定水平和

———13-1:EEZ

(GB/T10189—2013/IEC60384-13-1:2006);

第部分分規范抑制電源電磁干擾用固定電容器

———14:(GB/T14472—1998/IEC60384-14:

2005);

第部分空白詳細規范抑制電源電磁干擾用固定電容器評定水平

———14-1:D(GB/T14473—

1998/IEC60384-14-1:2005);

第部分分規范非固體或固體電解質鉭固定電容器

———15:(GB/T7213—2003/IEC60384-15:

第號修改單第號修改單

1982,1:1987,2:1992);

Ⅰ

GB/T16467—2013/IEC60384-19-12005

:

第部分空白詳細規范固體電解質鉭箔固定電容器評定水平

———15-1:E(GB/T12794—1991/

IEC60384-15-1:1984);

第部分空白詳細規范固體電解質燒結鉭固定電容器評定水平

———15-2:E(GB/T12795—

1991/IEC60384-15-2:1984);

第部分空白詳細規范固體電解質和多孔陽極鉭固定電容器評定水平

———15-3:E

(GB/T7214—2003/IEC60384-15-3:1984);

第部分分規范金屬化聚丙烯薄膜介質直流固定電容器

———16:(GB/T10190—2012/

IEC60384-16:2005);

第部分空白詳細規范金屬化聚丙烯薄膜介質直流固定電容器評定水平和

———16-1:EEZ

(GB/T10191—2011/IEC60384-16-1:2005);

第部分分規范金屬化聚丙烯薄膜介質交流和脈沖固定電容器

———17:(GB/T14579—2013/

IEC60384-17:2005);

第部分空白詳細規范金屬化聚丙烯薄膜介質交流和脈沖固定電容器評定水平和

———17-1:E

EZ(GB/T14580—2013/IEC60384-17-1:2005);

第部分分規范表面安裝固體和非固體電解質鋁電解固定電容器

———18:(GB/T17206—1998/

第號修改單

IEC60384-18:1993,1:1998);

第部分空白詳細規范表面安裝固體電解質鋁固定電容器評定水平

———18-1:(MnO2)EZ

(GB/T17207—2012/IEC60384-18-1:2007);

第部分空白詳細規范非固體電解質片式鋁電解質固定電容器評定水平

———18-2:E

(GB/T17208—1998/IEC60384-18-2:1993);

第部分分規范表面安裝金屬化聚乙烯對苯二甲酸酯膜介質直流固定電容器

———19:

(GB/T15448—2013/IEC60384-19:2006);

第部分空白詳細規范表面安裝金屬化聚乙烯對苯二甲酸酯膜介質直流固定電容器

———19-1:

評定水平

EZ(GB/T16467—2013/IEC60384-19-1:2005);

第部分分規范表面安裝類多層瓷介固定電容器

———21:1(GB/T21041—2007/IEC60384-21:

2004);

第部分空白詳細規范表面安裝類多層瓷介固定電容器

———21-1:1(GB/T21038—2007/

IEC60384-21-1:2004);

第部分分規范表面安裝類多層瓷介固定電容器

———22:2(GB/T21042—2007/IEC60384-22:

2004);

第部分空白詳細規范表面安裝類多層瓷介固定電容器

———22-1:2(GB/T21040—2007/

IEC60384-22-1:2004)。

本部分為電子設備用固定電容器的第部分

《》19-1。

本部分按照給出的規則起草

GB/T1.1—2009。

本部分代替電子設備用固定電容器第部分空白詳細規范金屬化聚乙

GB/T16467—1996《19:

烯對苯二甲酸酯膜介質直流片式固定電容器評定水平本部分與相比主要

E》。GB/T16467—1996,

變化如下

:

增加了引用文件

———IEC60410;

評定水平變更為評定水平

———EEZ;

質量一致性檢驗中分組調整為分組由調整為檢驗

———A2A0,IL=Ⅱ、AQL=1.0%100%;B、C

分組的合格判定數由變更為

10;

表中持續時間刪除

———44.6.2:“5s±0.5s”。

本部分使用翻譯法等同采用電子設備用固定電容器第部分空白詳

IEC60384-19-1:2005《19-1:

Ⅱ

GB/T16467—2013/IEC60384-19-12005

:

細規范表面安裝金屬化聚乙烯對苯二甲酸酯膜介質直流固定電容器

》。

與本部分中規范性引用的國際文件有一致性對應關系的我國文件如下

:

電子設備用固定電容器第部分分規范表面安裝金屬化聚乙烯對

———GB/T15448—2013:19:

苯二甲酸酯膜介質直流固定電容器

(IEC60384-19:2006,IDT);

電子設備用固定電容器第部分總規范

———GB/T2693—20011:(idtIEC60384-1:1999)。

本部分由中華人民共和國工業和信息化部提出

。

本部分由全國電子設備阻容元件標準化技術委員會歸口

(SAC/TC165)。

本部分起草單位河南華中星科技電子有限公司

:。

本部分主要起草人李素蘭樊金河孟素芬谷斌林晉濤寧小波

:、、、、、。

本部分所代替標準的歷次版本發布情況為

:

———GB/T16467—1996。

Ⅲ

GB/T16467—2013/IEC60384-19-12005

:

電子設備用固定電容器

第19-1部分空白詳細規范

:

表面安裝金屬化聚乙烯對苯二甲酸酯膜

介質直流固定電容器評定水平EZ

引言

空白詳細規范

空白詳細規范是分規范的一種補充性文件并包括詳細規范的格式編排和最少內容的要求不遵

,、。

守這些要求的詳細規范不能認為是符合要求的規范也不能稱作規范

IEC,IEC。

制訂詳細規范時應考慮分規范的內容

1.4。

首頁括號內數字標注的位置上填寫下列相應內容

:

詳細規范的識別

授權起草本詳細規范的組織或國家標準機構

(1):IEC

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