全球及中國DRAM存儲(chǔ)器行業(yè)供需情況及市場(chǎng)格局分析

一、DRAM存儲(chǔ)器供需情況

DRAM占存儲(chǔ)器市場(chǎng)規(guī)模的比例高達(dá)58%，為第一大細(xì)分市場(chǎng)。2018年，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模4780億美元，存儲(chǔ)器市場(chǎng)規(guī)模為1650億美元，DRAM市場(chǎng)規(guī)模為957億美元，存儲(chǔ)器占全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模的比例為35%，DRAM占全球存儲(chǔ)器市場(chǎng)的比例為58%，是存儲(chǔ)器分支中市場(chǎng)規(guī)模最大的產(chǎn)品。

DRAM屬于半導(dǎo)體存儲(chǔ)器，是易失性存儲(chǔ)器的一種，主要用于電子設(shè)備的內(nèi)存。半導(dǎo)體存儲(chǔ)器分為非易失性存儲(chǔ)器和易失性存儲(chǔ)器，非易失性存儲(chǔ)器在斷電時(shí)仍然可以保存數(shù)據(jù)，括NANDFlash、NORFlash等，易失性存儲(chǔ)器在斷電狀態(tài)下數(shù)據(jù)會(huì)丟失，包括動(dòng)態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)器（DRAM）和靜態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)器（SRAM）。在易失性存儲(chǔ)器中，DRAM和SRAM的應(yīng)用場(chǎng)景各有不同。SRAM的讀寫速度在所有的存儲(chǔ)器中最快，但同時(shí)制造成本高，常用于對(duì)容量要求較小的高速緩沖存儲(chǔ)器，如CPU的一級(jí)、二級(jí)緩存等。DRAM利用電容儲(chǔ)存電荷的多少存儲(chǔ)數(shù)據(jù)，需要定時(shí)刷新電路克服電容的漏電問題，讀寫速度比SRAM慢，但快于所有的只讀存儲(chǔ)器（ROM），且集成度高、功耗低、體積小，制造成本低，常用于容量較大的主存儲(chǔ)器，如計(jì)算機(jī)、智能手機(jī)、服務(wù)器的內(nèi)存等。除半導(dǎo)體存儲(chǔ)器外，按照存儲(chǔ)介質(zhì)的不同，存儲(chǔ)器還包括光學(xué)存儲(chǔ)器和磁性存儲(chǔ)器。光學(xué)存儲(chǔ)器根據(jù)激光等特性進(jìn)行數(shù)據(jù)存儲(chǔ)，常見的有DVD、CD等，磁性存儲(chǔ)器利用磁性特征進(jìn)行數(shù)據(jù)存儲(chǔ)，常見的有磁盤、軟盤等。

DRAM行業(yè)由供需關(guān)系驅(qū)動(dòng)。宏觀經(jīng)濟(jì)和產(chǎn)品的生命周期影響IT設(shè)備的出貨量從而影響DRAM需求，需求通過企業(yè)的生產(chǎn)循環(huán)影響DRAM的出貨量，通過銷售循環(huán)影響DRAM的單價(jià)，而DRAM的單價(jià)與出貨量又會(huì)反作用于DRAM的需求。

DRAM行業(yè)在不同階段由不同動(dòng)力驅(qū)動(dòng)成長，現(xiàn)已進(jìn)入由智能手機(jī)、云推動(dòng)增長階段。上世紀(jì)70年代至本世紀(jì)初期，以美國為主的發(fā)達(dá)國家對(duì)于PC需求的日益增長刺激了DRAM出貨量的快速提升。從1990年初開始，發(fā)達(dá)國家的電話需求也開始貢獻(xiàn)增長。20世紀(jì)初，在發(fā)達(dá)國家，筆記本電腦的需求接替增長，新興國家PC、電話也開始發(fā)展，成為新興推動(dòng)力。從2010年開始，智能手機(jī)成為DRAM市場(chǎng)最大推動(dòng)力，2020年5G和云將成為最大動(dòng)力。現(xiàn)階段，手機(jī)內(nèi)存是最大市場(chǎng)，服務(wù)器未來有望增長最快。2018年手機(jī)、服務(wù)器和電腦內(nèi)存分別占DRAM下游應(yīng)用市場(chǎng)的比例分別為37%、25%和22%左右。

需求端有望回暖。智能手機(jī)現(xiàn)階段處于5G過渡期，短期出貨增長速度放緩，之后有望迎來快速增長，從而拉動(dòng)DRAM的搭載量持續(xù)增加，預(yù)計(jì)2020智能手機(jī)出貨14億部，同比增長0.7%，2021年出貨15億部，同比增長7.1%。疊加單機(jī)容量增加，智能手機(jī)仍將是最大推動(dòng)力。受人工智能、物聯(lián)網(wǎng)和云計(jì)算等應(yīng)用需求拉動(dòng)，全球云廠商資本支出逐漸回暖，全球服務(wù)器出貨量開始回升，成為DRAM應(yīng)用的高成長領(lǐng)域，預(yù)計(jì)2020年服務(wù)器出貨1190萬臺(tái)，

《2020-2026年中國DRAM存儲(chǔ)器行業(yè)投資潛力分析及市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)報(bào)告》數(shù)據(jù)顯示：2019年供給端大幅度縮減資本開支。2018年上半年受內(nèi)存市場(chǎng)缺貨的影響，DRAM價(jià)格大漲，各大廠商隨之積極擴(kuò)產(chǎn)導(dǎo)致DRAM產(chǎn)能過剩，2018年年底價(jià)格下跌，各大廠商隨即大幅度縮減資本開支

DRAM單價(jià)已逐步企穩(wěn)回升，市場(chǎng)規(guī)模觸底反彈，行業(yè)此輪去庫存周期已逐步完成，存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)有望迎來全面回溫。2019年年底，DRAM價(jià)格降至低點(diǎn)，下游大規(guī)模囤貨導(dǎo)致庫存水平開始降低，DRAM單價(jià)逐步趨穩(wěn)，DRAM市場(chǎng)規(guī)模增速已于19Q3見底。2020年，受5G帶來移動(dòng)終端的需求激增及服務(wù)器需求量增加，DRAM相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈有望迎來全面回溫，開啟新一輪上漲周期。預(yù)計(jì)DRAM價(jià)格在2020H1將出現(xiàn)上漲趨勢(shì)，大廠有望于2020H2開始增加資本開支。預(yù)計(jì)2020年全球DRAM產(chǎn)業(yè)將恢復(fù)增長，市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到675億美元，同比增長12%。

二、DRAM占存儲(chǔ)器市場(chǎng)格局

DRAM競(jìng)爭(zhēng)格局歷經(jīng)洗牌，現(xiàn)階段韓國三星、韓國海力士、美國美光三大寡頭壟斷市場(chǎng)，呈現(xiàn)“三足鼎立”之勢(shì)。歷史上，DRAM行業(yè)歷經(jīng)多輪周期洗禮，全球供應(yīng)商的數(shù)量在1997年達(dá)到峰值，而后隨著產(chǎn)業(yè)的變遷逐步減小，目前僅以三家巨頭為主，其他廠商包括臺(tái)灣南亞科技、華邦電等。從集中度看，三星、海力士、美光三家企業(yè)壟斷市場(chǎng)，top3市占率從2006年開始大幅度上升，集中度迅速提高，從2005年61.9%迅速提升到2018年95.5%。

中國大陸是全球DRAM最大市場(chǎng)，但自給率幾乎為0。現(xiàn)階段，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中心已轉(zhuǎn)移到中國大陸，中國大陸已是全球最大和增速最快的市場(chǎng)，但大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)起步晚，自給率僅為15%