Flyback架構的EMI分析——Conduction部分1一、目的

Flyback架構的EMI效果通常是比較差的（特別是在不連續工作模式下）,以往常經驗來看，充電板以及功率板上的充電部分是整機EMI效果的重要決定因素之一。因此在此專題里面將以Flyback架構為對象，分析其Noise源，傳播途徑，改善方法。擬在不影響電氣性能的前提下，壓縮成本、提高UPS的EMC性能。2二、Noise的產生機理及傳播途徑：Flyback架構高頻等效模型Cds：MOSFET的寄生等效電容，Cj：二極管的節電容Cj，Cm：MosfetD極對散熱片雜散電容，Cd：輸出二極管負極對散熱片的雜散電容Les：變壓器副邊對其他繞組的漏感，Lep：變壓器原邊對其他繞組的漏感Ctx：變壓器原邊與副邊之間的雜散電容，Ce：散熱片對地的電容2.1Flyback架構的高頻等效模型32.2Flyback架構中的nosie源Noise源：大的di/dt和dv/dt產生的地方，對Flyback架構來說，會產生這些變化的主要有：變壓器TX1；MOSFETQ1；輸出二極管D1；芯片的RC振蕩；驅動信號線；（注：以下皆以C3KS（220V）充電板為研究對象）42.3MosfetQ1動作時產生的Nosie此處發生振蕩2此處發生振蕩1Q1上Vds的波形

MOSFET動作時產生的Noise：如上圖所示，主要來自三個方面：①Mosfet開通、關斷時，具有很寬的頻譜含量，開關頻率的諧波本身就是較強的干擾源。②關斷時的振蕩1產生較強的干擾。③關斷時的振蕩2產生較強的干擾。

52.3.1開關頻率諧波干擾的分析T1/d1/trdtr頻率（對數）-20dB/dec-40dB/decAV(orI)=2A(d+tr)/TV(orI)=0.64A/TfV(orI)=0.2A/Ttrf2近似的，開關信號的帶寬:BW=1/tr在滿足溫升的條件下，可通過調大驅動電阻來加大tr，而減小信號的帶寬。62.3.2Q1振蕩1形成機理開關管Q1關斷，副邊二極管D1導通時（帶載），原邊的勵磁電感被鉗制，原邊漏感Lep的能量通過Q1的寄生電容Cds進行放電，主放電回路為Lep—Cds—Rs—C1—Lep，此時產生振蕩振蕩的頻率為：

在Lep上的振蕩電壓Vlep迭加在2Vc1上，致使Vds=2Vc1+Vlep。振蕩的強弱，將決定我們選取的管子的耐壓值、電路的穩定性。量測Lep=6.1uH,Q1為2611查規格書可得Coss=190pF（Coss近似等于Cds）,而此充電板為兩個管子并聯，所以Cds=380pF。由上式可求得f=3.3MHz，和右圖中的振蕩頻率吻合。從圖中可看出此振蕩是一衰減的振蕩波，其初始的振蕩峰值決定于振蕩電路的Q值：Q值越大，峰值就越大。Q值小，則峰值小。為了減小峰值，可減小變壓器的漏感Lep,加大Cds和電路的阻抗R。而加入Snubber電路是極有效之方法。7Q1振蕩1形成的共模電流路徑共模電流路徑（以Cds為考察對象）8Q1振蕩1形成的差模電流路徑差模電流路徑（以Cds為考察對象）92.3.3Q1振蕩2形成機理

振蕩2發生在MosfetQ1關斷，副邊二極管由通轉向關斷，原邊勵磁電感被釋放(這時Cds被充至2Vc1)，Cds和原邊線圈的雜散電容Clp為并聯狀態，再和原邊電感Lp（勵磁電感和漏感之和）發生振蕩。放電回路同振蕩1。振蕩頻率為：在Lp上的振蕩電壓Vlp迭加在Vc1上，致使Vds=Vc1+Vlp

。量測Lp=0.4mH；Q1為2611，查規格書可得Coss=190pF（Coss近似等于Cds）,而此充電板為兩個管子并聯，所以Cds=380pF；Clp在200KHz時測得為Clp=1.6nF。由上式可求得：f=178.6KHz，和右圖中190.5K吻合。

振蕩2產生的共模差模noise的路徑:振蕩2同樣將產生共模、差模noise，其路徑和振蕩1的分析相同，在此略去。（請參照振蕩1的分析）Q1上Vds102.4D1動作時產生的noiseDiode動作時產生的Noise,主要來自三個方面：①Diode開通、關斷時，具有很寬的頻譜含量，開關頻率的諧波本身就是較強的干擾源。②關斷時的振蕩1產生較強的干擾。③關斷時的振蕩2產生較強的干擾。

產生振蕩１產生振蕩２Channel1:D1兩端電壓Channel2:Q1的Vds11

2.4.1D1開關頻率諧波干擾分析：分析方法和Q1的開關頻率一致。

2.4.2D1振蕩1的分析：可看出振蕩1是發生在MosfetQ1導通輸出二極管D1關斷時。此時，副邊勵磁電感被鉗制，副邊漏感和二極管雜散電容發生振蕩。

Les上的振蕩電壓Vles和副邊勵磁電感的電壓迭加在Diode上，致使Vdiode=2Vc2+Vles

。Vles為副邊漏感上的振蕩電壓的幅值。展開振蕩1的波形，如右上圖。量測Les=1.2uH,D1為086-00085-00查規格書，可得Cj=50pF。而此充電板的副線圈并聯有一個１０３的電容，所以此時等效的Cj應為兩者只和，Cj=50+10000=10000pF，由上式可求得f=1.45MHz，和上圖中的頻率吻合。此振蕩將產生共模和差模noise,下面將其產生共模和差模的路徑分別加以分析。12D1振蕩1形成的共模電流路徑共模電流路徑（以Cj為考察對象）13D1振蕩1形成的差模電流路徑差模電流路徑（以Cj為考察對象）14

2.4.3D1振蕩2的分析

D1振蕩2的形成機理：D1振蕩2則是由于一次側Mosfetnoise產生的Q1振蕩2通過變壓器的復制作用而傳到了副邊，它形成共模、差模noise的路徑，和振蕩1一致。另：電路中所使用IC的晶振（RC振蕩）、脈沖輸出等也是EMI干擾的來源之一。15編號頻率MHz

雜訊峰形成原因１0.15開關頻率的３次諧波２０.2開關頻率的４次諧波和Mosfet振蕩２（１９０.５KHz）基波的迭加，所以這部分較強３0.25開關頻率的５次諧波４0.35開關頻率的７次諧波５0.4開關頻率的８次諧波和Mosfet振蕩２（１９０.５KHz）的２次諧波的互相迭加，所以這部分會有上升。６1.31Diode振蕩１（１.31MHz）的基波７3.3Mosfet振蕩１（３.３MHz）的基波2.5Flyback架構noise在頻譜上的反應沒有加改良措施之前的原始EMI效果（2KS/3KS充電板/開關頻率為50KHz）

Q1振蕩1的頻率為:1.316MHz振蕩2的頻率為:190.5KHz

D1振蕩1的頻率為:3.3MHz振蕩2的頻率為:190.5KHz16三、改善措施分析我們可實行的改善措施有兩個：1、減小Noise的大小；2、切斷或改善傳播途徑。3.1減小Noise的大小：首先考慮以下三個方面：①Mosfet、Diode動作時，具有很寬的頻譜含量，開關頻率的諧波本身就是較強的干擾源。

措施：在滿足所要求的效率、溫升條件下，我們可盡量選開關較平緩的管子。而通過調節驅動電阻也可達到這一目的。

紅色：47歐姆的驅動電阻

蘭色：62歐姆的驅動電阻可看出：在低頻段效果不明顯；而在高頻段（>8MHz)，62歐姆的驅動電阻明顯好于47歐姆的驅動電阻。

這是因為：62歐姆的驅動電阻將減緩驅動信號的上升/下降沿。這樣能限制信號的帶寬。173.1減小Noise的大小：

②Q1、D1的振蕩1會產生較強的干擾。

措施：*對寄生電容Cds、Cj的處理：在Q1的ds極、二極管的兩端各并上一681小電容，來降低電路的Q值，從而降低振蕩的振幅A，同時能降低振蕩頻率f。需注意的是：此電容的能量1/2Cu2將全部消耗在Q1上，所以管子溫升是個問題。解決的辦法是使用RCsnubber,讓能量消耗在R上。同時R能起到減小振幅的作用。7

*對變壓器的漏感Le的處理：1。變壓器采用三明治繞法，以減小漏感。2。在變壓器的繞組上加吸收電路。3。減小Q1D極到變壓器的引線長度。（此引線電感和漏感相迭加）采取上述措施降低振蕩1的影響之后，

得右圖。紅色：改善之前

蘭色：采取措施之后

183.1減小Noise的大小：

③：Q1D1上的振蕩2會產生較強干擾。分析方法和②相同，但此時電感已變得很大了（主要為為勵磁電感），因此漏感和引線電感對③的影響相對較小。

193.2改善傳播途徑：同樣從上節的分析中，可看出Nosie的傳播途徑主要是通過變壓器的雜散電容Ctx；Mosfet/Diode到散熱片的雜散電容Cm/Cd；及散熱片到地的雜散電容Ce等途徑而耦合到LISN被取樣電阻所俘獲。

措施一：在Rs的地端和C2的地間接一個

Y電容（４７２）。原理分析：它的作用是雙重的，一是為Mosfet動作產生且串到變壓器副邊的noise電流（如I4）,提供一個低阻抗的回路，減小到地的電流。二是為二次側Diode產生的且串到變壓器原邊的noise電流提供低阻抗回路，從而減小流過LISN的電流。其效果如右圖：

紅色：未改善之前

蘭色：采取措施之后203.2改善傳播途徑：

措施二：變壓器加法拉第銅環：變壓器是Noise傳播的主要通道之一，其中初級線圈和次級線圈間雜散電容Ctx是重要因素。而在變壓器內部加法拉第銅環是減小Ctx的有效的方法之一。效果如右下圖。

紅色：未加法拉第銅環213.2改善傳播途徑：

措施三：散熱片接Rs的地端：

目的為了將散熱片－Ce—地－LISN這一支路旁路掉，從而減小到地的電流。其效果如下圖：可看出，在低頻時較有效；在高頻時，

效果不明顯，這主要是因為在高頻時，管腳直接對地的電容已有相當的作用。

紅色：散熱片未接地

蘭色：散熱片接地223.3綜合的EMI效果當綜合上述所有措施后，EMI總效果對比如圖所示：

紅色：未采取措施前

蘭色：綜合上述措施后

23四、實際效益C1KS的充電板(710-01614-02)專門配有一濾波板(710-01587-01)。現計劃將其去掉。按照以上的分析，對單個充電板模塊，在原基礎上，做以下動作：1。在Q501的ds極加一RCSnubber(471電容/200歐姆），D501上并一471電容。2。在Rs的地端和次級輸出電容的地間接一Y電容(472)。3。在市電輸入端接一X電容(0.47uF)。4。散熱片接Rs的地。（因時間關系，變壓器沒來得及打樣，未動作）紅色：充電板原始的EMI效果蘭色：上述動作之后的EMI效果24四、實際效益