VLSI提高全球半導體設備預測半導體設備和材料市場熱

VLSI己經提高了今年半導體設備業的猜測，除此之外，由于全球半導體市場復蘇，Gartner作了強勁的硅片市場及IC固定資產投資增長的猜測。另一家Techcet看好電子材料市場的前景。

NeedhamEdwinMok的報告中指出，大部分設備制造商對于目前的態勢，相比于它們4-6個月之前表示樂觀，使我們確信工業近期的回升將延長至2022年。

BarclaysCapital的C.J.Muse認為，總體上今年半導體投資將增長85%及2022年再增長約30%。

按VLSI的最新報告，除此之外，2022年IC設備的銷售額有望增長96%，之前曾修正為增長83%。

盡管全球宏觀經濟仍不樂觀，但是半導體制造商對于下半年的前景表示看好。它們認為Q3有強勁增長及庫存可能有小幅的增加。同時由于市場需求強勁，而產能顯示不足，所以產能利用率仍維持高位在95%，因此導致芯片制造商有進一步投資的動力。

從報告中，光刻機的供貨周期延長，后道封裝設備也供不應求。尤其是測試設備的供貨周期要超出正常值(現在為10-12周，而正常為6-8周)，因此直到Q3還看不見有下降的跡象。

總體上半導體設備的訂單始終到2022Q4不會減弱(季/季)。緊接著前工序的大量訂單之后，由于客戶理性的反映，后道測試的產能會顯著增加。業界連續觀看到此次周期與過去的若干周期有所不同，理由是過去主要依靠后道新增產能為主，而此次著眼于能跟蹤長遠的技術路線圖，如能進行平行striptest，也即訂購更先進的測試儀。

半導體材料世界

Gartner的分析師TakashiOgawa認為，半導體材料市場同樣很熱，轉變了2022的兩位數下降的局面。2022年全球硅片市場需求持續回升，預期增長34.3%。

Gartner認為，在今年Q2的初，硅片的需求可能會減弱，這是由于在Q1底市場需求的推廣已經有較大提升之故。

’同樣，由于硅片需求的上升可能導致硅片價格在2022年急劇下降后，而在20221H或之后上升，這種狀況會使硅片價格市場波動，但是隨著下半年季節性市場需求上升，全球硅片市場在今年Q4將進入一個溫柔的調整期。

按TechcetGroup最新報告，光刻膠制造商期望在2022年能恢復到2022年的95%銷售額，相當于11.4億美元，而2022年下降25%。并估計全球光刻膠市場在將來3年中可連續增長到15億美元。

’閃存制造商是明顯的光刻進步推動者，由于它跟隨DRAM和處理器之后大量采納193nm浸入式光刻機，并采納兩次圖形曝光技術。據公司報道全球光刻膠的33%用在193nm(ArF)干法及浸入式中，雖然248nm和iline光刻仍是芯片生產中大部分光刻層的主流技術，但是僅占43%的市場份額，當然從硅片的通過量占更高的比例。

按公司數據，其它光刻膠的幫助材料市場，包括去膠劑，顯影液，抗反射涂層等(EBR，HMDS特別溶劑)，今年銷售額有望達到10.5億美元，盡管09年僅顯影液的銷售額就下降25%以上。

2022年全球電子氣體市場與08年相比下降14%，為23.7億美元，估計2022年全球電子氣體市場增長11%，其中特別氣體部分領先增長15%，達16億美元。

按Techcet猜測全球電子氣體市場到2022年可以超過29億美元。

在2022全球電子氣體市場中Air