本文件屬公司財產，未經許可，任何人不得復印狀態深圳市東辰科技有限公司PCB組裝工藝規范版本/版次：A/0WI-RD-0**頁碼：46/46生效日期：年月日目錄TOC\o"1-4"\f\h\z1.0使用說明 72.0目的 73.0適用范圍 74.0定義、符號和縮略語* 74.1印制電路板PrintedCircuitBoard(縮寫為：PCB) 74.2SMTSurfaceMountedTechnolegy 74.3THTThroughHoleTechnolegy 74.4SMDSurfaceMountedDevices 74.5THCThroughHoleComponents 74.6A面ASide 74.7B面BSide 74.8回流焊reflowsoldering 74.9波峰焊wavesoldering 75.0東辰科技PCB組裝工藝流程* 85.1單面組裝工藝流程* 85.1.1單面THC，波峰焊工藝流程 85.1.2A面THC、B面SMD（少量簡單THC），波峰焊工藝流程 85.1.3單面SMD+THC混裝，單面回流、波峰焊工藝流程 85.2雙面組裝工藝流程（雙面SMD+THC） 85.2.1A面混裝、B面SMD，單面回流、波峰焊工藝流程 86.0印刷工藝** 86.1工藝輔料 86.1.1工藝輔料的存貯及使用*** 96.2鋼網制作工藝 96.2.3鋼網規格 96.2.3鋼網厚度 96.2.4鋼網標識*** 96.3印刷工藝流程 96.3.1印刷前準備工作 106.3.2開機 106.3.3安裝模板和刮刀 106.3.4PCB定位*** 116.3.4.1PCB邊夾緊定位的操作步驟 116.3.4.2PCB針定位的操作步驟 116.3.5設置印刷參數*** 116.3.5.1設置前、后印刷極限 116.3.5.2設置印刷速度 116.3.5.3設置刮刀壓力 116.3.5.4設置模板分離速度 116.3.5.5設置駐留高度 126.3.5.6清洗頻率 126.3.6添加錫膏（紅膠）*** 126.3.6.1首次施加錫膏（紅膠） 126.3.6.2在印刷過程中補充錫膏時，必須在印刷周期結束時進行。 126.3.6.3施加錫膏完畢后，必須將刮勺，錫膏容器等工具從印刷機上拿走。 126.3.7首件試印刷并檢驗 126.3.8根據印刷結果調整參數或重新對準圖形 126.3.9連續印刷生產 126.3.10檢驗 126.3.10.1有窄間距(引線中心距0.65mm以下)時，必須全檢。 126.3.10.2無窄間距時，可按以下取樣規則抽檢： 126.3.10.3檢驗方法 126.3.10.4檢驗標準 126.3.10.5不良品的判定和調整方法* 136.3.11結束 136.3.12轉貼裝 136.3.13關機 147.0貼裝工藝** 147.1貼裝工藝要求*** 147.1.1貼裝元器件的工藝要求 147.1.2保證貼裝質量的三要素 147.1.2.1元件正確 147.1.2.2位置準確 147.1.2.3壓力（吸嘴高度）合適 147.2自動貼裝機貼片工藝流程 157.2.1離線編程* 157.2.1.1PCB程序數據編輯 167.2.1.2自動編程優化并編輯 177.2.1.3將數據輸入設備 177.2.1.4在貼裝機上對優化好的產品程序進行編輯 177.2.1.5校對檢查并備份貼片程序 177.2.2貼裝前準備 187.2.2.1準備相關產品工藝文件 187.2.2.2根據產品工藝文件的貼裝明細表領料（PCB、元器件）并進行核對 187.2.2.3對已經開啟包裝的PCB，根據開封時間的長短及是否受潮或污染等具體情況，進行清洗和烘烤處理 187.2.2.4對于有防潮要求的器件，檢查是否受潮，對受潮器件進行去潮處理 187.2.2.5按元器件的規格及類型選擇適合的供料器，并正確安裝元器件 187.2.2.6設備狀態檢查 187.2.3開機 187.2.3.1按照設備安全技術操作規程開機。 187.2.3.2檢查貼裝機的氣壓，是否達到設備要求，一般為5kgf/cm2左右，即0.49MPa左右。 187.2.3.3打開伺服。 187.2.3.4將貼裝機所有軸回到源點位置。 187.2.4裝PCB 187.2.4.1根據PCB的寬度，調整貼裝機導軌寬度，導軌寬度應大于PCB寬度1mm左右，并保證PCB在導軌上滑動自如。 187.2.4.2設置并安裝PCB定位裝置 187.2.4.3根據PCB厚度和外形尺寸安放PCB支撐頂針，。。。PCB支撐頂針應避開B面已經貼裝好的元器件。 187.2.4.4設置完畢，裝上PCB，進行在線編程或貼片操作。 187.2.5在線編程* 187.2.5.1編制拾片程序 197.2.5.2編制貼片程序 197.2.5.3人工優化原則 207.2.5.4在線編程注意事項 207.2.6安裝供料器 207.2.7做基準標志（Mark）和元器件的視覺圖像* 207.2.7.1做基準標志（Mark）圖像 207.2.7.2將未在圖像庫中登記過的元器件制作視覺圖像 217.2.8首件試貼并檢驗 227.2.8.1程序試運行 227.2.8.2首件試貼 227.2.8.3首件檢驗 227.2.9根據首件試貼和檢驗結果調整程序或重做視覺圖像 227.2.9.1如檢查出元器件的規格、方向、極性錯誤，應按照工藝文件進行修正程序 227.2.9.2若PCB的元器件貼裝位置有偏移，用以下兩種方法調整 227.2.9.3如首件試貼時，貼片故障比較多要根據具體情況進行處理 227.2.10連續貼裝生產 237.2.10.1按照操作規程進行生產 237.2.10.2貼裝過程中應注意的問題 237.2.11檢驗 237.2.12轉回流焊工序 237.2.13關機 237.3貼裝效率的提高方法* 237.3.1按照DFM要求進行PCB設計 237.3.1.1Mark點設置規范 237.3.1.2PCB的外形、尺寸、孔定位、邊定位的設置要正確，必須符合貼裝機的要求 247.3.1.3小尺寸的PCB要加工拼板，以減少停機和傳輸時間 247.3.2優化貼片程序 247.3.2.1優化原則 247.3.3多品種小批量時采用離線編程 247.3.4換料和補充元件可采取的措施 247.3.4.1可更換的小車 247.3.4.2粘帶粘接器 247.3.4.3提前裝好備用的供料器 247.3.4.4托盤料架可多設置幾層相同的元件 247.3.4.5用量多的元件可設置多個料站位置，不僅可以延長補充元件的時間，還可以增加同時拾片的機會 247.3.5元器件備料時可根據用料的多少選擇包裝形式 247.3.6按照安全操作規程操作機器，注意設備的維護保養 247.4常見貼片故障分析及排除方法* 248.0無鉛回流焊工藝** 258.1回流焊工藝原理* 258.2無鉛回流焊工藝要求*** 268.2.1設置合理的回流焊溫度曲線 268.2.2按照PCB設計時的焊接方向進行焊接 268.2.3PCB防護要求 268.2.4仔細檢查首塊印制板的焊接效果 268.3無鉛回流焊工藝流程 268.3.1焊接前準備 278.3.2開機 278.3.3編程或調程序 278.3.3.1編程操作 278.3.3.2設置回流焊溫度和速度等工藝參數 288.3.4測實時溫度曲線 288.3.4.1測溫度曲線的儀器 288.3.4.2測試步驟 288.3.4.3實時溫度曲線分析與調整 288.3.5首件焊接并檢驗 298.3.5.1首件焊接 298.3.5.2首件檢驗 298.3.5.3根據首件焊接質量檢查結果調整參數 298.3.6連續焊接 298.3.6.1首件焊接后的表面組裝板經檢驗合格后可進行連續焊接 298.3.6.2步驟 298.3.7檢驗 298.3.8關機 298.4工藝異常 308.4.1注意事項 308.4.2緊急情況處理* 308.4.2.1卡板 308.4.2.2報警 308.4.2.3突然停電 308.5回流焊接中常見的焊接缺陷分析與預防對策* 308.6紅膠回流固化工藝 328.6.1紅膠回流固化工藝參數設定 328.6.1.1各溫區溫度設定 338.6.1.2溫度曲線設定 338.6.1.3其他 339.0波峰焊工藝** 339.1波峰焊工藝原理* 339.2無鉛波峰焊工藝流程 349.2.1焊接前準備 359.2.2開機 359.2.3編程或調程序*** 359.2.3.1編程操作 359.2.3.2設置波峰焊溫度和傳送速度等工藝參數 359.2.4首件焊接并檢驗 369.2.4.1首件焊接 369.2.4.2首件檢驗 369.2.4.3根據首件PCB焊接質量檢查結果調整參數 369.2.5連續焊接 369.2.5.1首件焊接后的PCB經檢驗合格后可進行連續焊接 369.2.5.2步驟 369.2.6檢驗 379.2.7關機 379.3常見焊接缺陷及解決措施* 3710.0手工烙鐵焊接工藝** 3810.1手工烙鐵焊接基礎知識 3810.1.1常見烙鐵(溫控烙鐵)的結構，如圖10-1所示。* 3810.1.2焊接操作的正確姿勢 3910.1.2.1烙鐵的握法 3910.1.2.2焊錫絲的拿法 3910.1.2.3注意事項 3910.2烙鐵焊接過程*** 3910.2.1準備焊接 3910.2.1.1清洗用海綿加水 3910.2.1.2焊接準備 4010.2.2加熱焊件 4010.2.3送入錫絲 4010.2.4移開錫絲 4010.2.5移開烙鐵 4010.3烙鐵頭的選擇 4110.3.1烙鐵頭的選用原則 4110.3.2常見烙鐵頭的類型和適用范圍 4110.3.2.1B型/LB型（圓錐形） 4110.3.2.2D型/LD型（扁平形） 4110.3.2.3C型/CF型（斜切直柱形） 4110.4焊接溫度設置 4110.5部分元件的焊接要點 4110.5.1貼片元件的焊接 4110.5.2有機注塑元件的焊接 4210.5.3簧片類元件的焊接 4210.5.4MOSFET及集成電路的焊接 4210.5.5導線連接方式及焊接 4210.5.5.1繞焊 4210.5.5.2鉤焊 4310.5.5.3搭焊 4310.6焊點要求** 4310.7手工烙鐵焊接注意事項*** 441.0使用說明a、對“知識性、解釋性”的條目，如“5.0東辰科技PCB組裝工藝流程”，在條目后標注有“*”。這些條目的內容，是作為一個東辰員工必須了解的基本知識，它們有助于讀者較深的了解有關條目規定的深層含意。b、對“原則性規定”的條目，如“6.3.5設置印刷參數”，基本上要作業者根據具體的PCB靈活掌握，要求作業者盡量做到，但不作為強制執行的條目。在此類條目后標注有“**”。c、對“必須要做到”和“人為規定”的條目，如“6.1.1工藝輔料的存貯及使用”，在條目后標注有“***”，這些條目規定的要求必須做到。d、如果對一級目錄的條目執行要求作了標注，則其下級目錄中各條目的執行要求都與其上級目錄條目的執行要求一樣，規范中不在一一標注；如果一級目錄下各二級目錄的條目執行要求不一樣，就從二級目錄開始進行標注，其二級目錄以下各級目錄均按此要求執行；依次類推。2.0目的a、規范公司生產工藝制作，使工藝要求明確化、統一化，避免生產工藝的隨意性，確保產品的順利生產。b、用于指引公司產品的工藝制作和生產,最大限度的提高產品的工藝水準和質量。3.0適用范圍a、本規范規定了產品生產應遵守的工藝要求。b、本規范適用于深圳市東辰科技有限公司的產品生產。4.0定義、符號和縮略語*4.1印制電路板PrintedCircuitBoard(縮寫為：PCB)印制電路或印制線路成品板的通稱，簡稱印制板。它包括剛性、撓性和剛撓結合的單面、雙面和多層印制板。4.2SMTSurfaceMountedTechnolegy表面組裝技術，目前電子組裝行業流行的一種技術和工藝4.3THTThroughHoleTechnolegy通孔插裝技術，是一種先將元器件插裝到印刷電路板上，然后再用焊錫將其焊牢的電子組裝技術和工藝。4.4SMDSurfaceMountedDevices表面組裝元器件或表面貼片元器件。指焊接端子或引線制作在同一平面內，并適合于表面組裝的電子元器件。4.5THCThroughHoleComponents通孔插裝元器件。指適合于插裝的電子元器件。4.6A面ASide安裝有數量較多或較復雜器件的封裝互聯結構面（PackagingandInterconnectingStructure）,在IPC標準中稱為主面（PrimarySide），在本文中為了方便，稱為A面（對應EDA軟件的TOP面）。對插件板而言，元件面就是A面；對SMT板而言，貼有較多IC或較大元件的那一面，稱為A面。4.7B面BSide與A面相對的互聯結構面。在IPC標準中稱為輔面（SecondarySide），在本文中為了方便，稱為B面（對應EDA軟件的BOTTOM面）。對插件板而言，就是焊接面。4.8回流焊reflowsoldering通過熔化預先分配到PCB焊盤上的膏狀軟釬焊料，實現表面組裝元器件焊端或引腳與PCB焊盤之間機械和電氣連接的一種軟釬焊工藝。4.9波峰焊wavesoldering將熔化的軟釬焊料，經過機械泵或電磁泵噴流成焊料波峰，使預先裝有電子元器件的PCB通過焊料波峰，實現元器件焊端或引腳與PCB焊盤之間機械和電氣連接的一種軟釬焊工藝。5.0東辰科技PCB組裝工藝流程*5.1單面組裝工藝流程*5.1.1單面THC，波峰焊工藝流程插件波峰焊接單面THC插件波峰焊接單面THC特點：簡單、快捷。5.1.2A面THC、B面SMD（少量簡單THC），波峰焊工藝流程紅紅膠印刷元件貼裝回流固化翻板波峰焊接插件A面THC、B面SMD手工補焊（若B面有少量THC）特點：工藝較為靈活，器件受兩次熱沖擊。5.1.3單面SMD+THC混裝，單面回流、波峰焊工藝流程錫膏印刷元件貼裝回流焊接錫膏印刷元件貼裝回流焊接插件波峰焊接單面THC+SMD特點：工藝較為靈活，器件受兩次熱沖擊。5.2雙面組裝工藝流程（雙面SMD+THC）5.2.1A面混裝、B面SMD，單面回流、波峰焊工藝流程錫膏錫膏印刷元件貼裝回流焊接翻板回流固化元件貼裝紅膠印刷波峰焊接插件翻板A面混裝、B面SMD特點：效率低，器件受三次熱沖擊。6.0印刷工藝**6.1工藝輔料紅膠：富士NE3000S 錫膏：同方Sn96.5Ag3.0Cu0.56.1.1工藝輔料的存貯及使用***a、密封保存在3℃～10℃b、啟封后，放置時間不得超過24小時。c、生產結束或因故停止印刷時，鋼網板上剩余紅膠及錫膏放置時間不得超過1小時。d、停止印刷不再使用時，應將剩余紅膠及錫膏單獨用干凈瓶裝、密封、冷藏，剩余紅膠及錫膏只能連續用一次，再剩余時則作報廢處理。e、回溫：將原裝紅膠及錫膏瓶從冰箱取出后，在室溫（20℃～25℃）下放置至少4小時以上，以使紅膠及錫膏的溫度自然回升至室溫，并在紅膠及錫膏瓶的狀態標簽紙上寫明解凍時間，同時填好紅膠及f、攪拌：手工用扁鏟按同一方向攪拌5～10分鐘，錫膏以合金粉與焊劑攪拌均勻為準（一般為2～3分鐘）。g、使用環境溫濕度范圍：溫度20℃～25h、使用原則：優先使用回收紅膠及錫膏并且只能用一次，再剩余的做報廢處理。先進先用（使用第一次剩余的紅膠及錫膏時必須與新紅膠及錫膏混合，新舊紅膠及錫膏混合比例至少1：1（新紅膠及錫膏占比例較大為好，且為同型號同批次）。i、注意事項：冰箱必須24小時通電、溫度嚴格控制在3℃～10℃6.2鋼網制作工藝6.2.3鋼網規格根據我司目前制程設備的特點,我司采用的鋼網規格尺寸為370mm×470mm。6.2.3鋼網厚度為保證鋼網有足夠的張力和良好的平整度，所做鋼片距外框內側應保留有25mm的距離。建議根據不同的元件選擇相應的鋼片厚度，主要依據最小開孔和最小間距為考慮，重點兼顧其它。根據我司貼片元件常用1206、0805、SOT-23、SOT-89、SOIC封裝，選用304鋼片,厚度規格為0.2mm。6.2.4鋼網標識***為了便于區分與管理,要求鋼網加工商必須在鋼網上刻上以下標識:MODEL：東辰型號版本，如AD1005R01T：鋼片厚度0.2mmMODEL：東辰型號版本，如AD1005R01T：鋼片厚度0.2mmSIZE：規格370mm×470mmDATE：生產日期6.3印刷工藝流程開機開機安裝鋼網模板安裝刮刀PCB定位印刷前準備工作設置印刷參數設置印刷參數添加錫膏（紅膠）首件印刷并檢驗連續印刷檢驗調整參數或對準圖形結束轉貼片NOYES關機6.3.1印刷前準備工作a、熟悉產品工藝要求b、按產品工藝文件，領取經檢驗合格的PCB，如發現領取的PCB受潮或受污染，應進行清洗、烘干處理。c、準備紅膠或錫膏—按產品工藝文件規定選用紅膠或錫膏。—使用要求按6.1.1有關條款執行。d、檢查模板應完好無損,漏孔完整不堵塞。e、設備狀態檢查—印刷前設備所有的開關必須處于關閉狀態。—接通空氣壓縮機的電源。開機前要求排放積水。確認氣壓滿足印刷機要求（一般在6kgf/cm2左右，即0.59MPa左右）。—檢查空氣過濾器有無積水，有則放水。6.3.2開機a、打開供氣管道閥門，檢查空氣壓力應符合印刷機要求。b、打開印刷機電源開關。6.3.3安裝模板和刮刀a、應先安裝模板，后安裝刮刀。b、安裝模板時應將模板插入模板軌道上，并推到最后位置，一定要卡緊。c、安裝刮刀時應選擇比PCB印刷寬度長20mm的不銹鋼刮刀一付。并調節導流板的高度，使導流板的底面略高于刮刀的底面。d、先裝后刮刀，后裝前刮刀。 注：印刷錫膏一般應選擇不銹鋼刮刀，特別是高密度印刷時，不銹鋼刮刀有利于提高印刷精度。6.3.4PCB定位***PCB定位有邊夾緊定位和針定位兩種方法；目的是使PCB初步調整到與模板圖形相對應的位置上。6.3.4.1PCB邊夾緊定位的操作步驟a、首先松開工作臺的鎖定裝置。b、將工作臺上的X、Y、θ定位器設置為0，工作臺被定位在中心位置。c、采用邊夾緊定位時需要安裝夾持PCB的導軌和定位裝置。可通過用卷尺及目測，大致確定PCB在工作臺上的位置，使前后導軌平行，然后擰緊導軌固定鈕。d、把左右頂塊固定在印刷工作臺面適當位置上，將PCB定位在支撐導軌的中心。e、將磁性平頂柱或針狀頂柱，均勻地排列在PCB底部以下支撐PCB。f、把PCB放在磁性支撐柱上，先將PCB的后邊緣緊貼后支撐導軌，再調整前支撐導軌的位置，使PCB前、后導軌之間保留1mm～2mm的間隙，應使導軌兩端刻度一致（使平行），擰緊導軌兩端的固定鈕。g、調整左、右頂塊上的滑動塊的位置，使PCB與左、右頂塊之間保留1mm～2mm的間隙。h、松開導軌的鎖定鈕，調節兩個支撐軌的高度，用高度尺測量，同時用手撫摸PCB與導軌接觸處的頂面，使兩個導軌頂面與PCB頂面高度一致，然后擰緊鎖定鈕。i、用同樣的方法調整左右頂塊的高度。注意：前、后導軌和左、右頂塊的頂面絕對不能高于PCB頂面。以防印刷時損壞模板和刮刀。6.3.4.2PCB針定位的操作步驟a、根據印制板上定位孔的位置，將針定位調節裝置固定在工作臺的相應位置上。b、將真空支柱排放在PCB的底部左、右兩端。（印刷時真空支柱起支撐并吸住PCB的作用）。c、將磁性平頂柱和針狀頂柱均勻地排列在PCB底部，以支撐PCB。注意：雙面貼裝的PCB，當印刷第二面時，注意各種頂針要避開已經貼裝好的元器件，不要頂在元器件上，以防損壞元器件。6.3.5設置印刷參數***設置印刷參數要根據根據印刷機的功能和配置進行，一般設置以下參數：6.3.5.1設置前、后印刷極限該步驟是根據印刷圖形的長度和位置來確定印刷行程，前極限是指起始印刷的刮刀位置，前極限一般在模板圖形前20mm處；后極限是指結束一塊PCB印刷時的刮刀位置，后極限一般在模板圖形后20mm處。以防止錫膏漫流到模板的起始和終止印刷位置處的開口中，造成該處錫膏圖形粘連等印刷缺陷。6.3.5.2設置印刷速度一般錫膏設置為15mm/sec～60mm/sec，紅膠設置為45mm/sec～80mm/sec,有窄間距，高密度圖形時，速度要慢一些。6.3.5.3設置刮刀壓力刮刀壓力與其長度成正比：0.02205MPa/mm。250mm的刮刀的壓力設定范圍為0.28～0.59MPa,350mm刮刀的壓力設定范圍為0.49～0.78MPa,400mm刮刀的壓力設定范圍為0.58～0.98MPa,510mm刮刀的壓力設定范圍為0.68～0.98MPa,535mm刮刀的壓力設定范圍為0.78～1.12MPa。為提高鋼網和刮刀的使用壽命，刮刀壓力取下限值。通常只需將鋼網上的錫膏（紅膠）刮干凈即可，在鋼網上留下疏散的單顆粒層亦可接受。前后刮刀壓力視刮刀的狀況不同可存在一定的差別。1MPa=10bar。6.3.5.4設置模板分離速度細間距元件的分離速度設定范圍0.3~0.8mm/s，普通間距的分離速度設定范圍為0.8~2mm/s。6.3.5.5設置駐留高度錫膏印刷時設置為20mm，紅膠印刷時設置為40mm。6.3.5.6清洗頻率連續印刷5~10塊PCB后應用白布擦拭鋼網的底部。6.3.6添加錫膏（紅膠）***6.3.6.1首次施加錫膏（紅膠）用小刮勺將紅膠或錫膏均勻沿刮刀寬度方向施加在模板的漏印圖形后面。注意不要將錫膏施加到模板的漏孔上。錫膏量不要加得太多，能使印刷時沿刮刀寬度方向形成Φ10mm左右的圓柱狀即可，印刷過程中隨時添加錫膏可減少錫膏長時間在空氣中吸收水分或溶劑揮發而影響焊接質量。6.3.6.2在印刷過程中補充錫膏時，必須在印刷周期結束時進行。6.3.6.3施加錫膏完畢后，必須將刮勺，錫膏容器等工具從印刷機上拿走。6.3.7首件試印刷并檢驗a、按照印刷機的操作步驟進行首件試印刷b、印刷完畢按照檢查標準檢查首件印刷質量，c、不良品的判定和調整方法參照表6-2。6.3.8根據印刷結果調整參數或重新對準圖形首件檢驗不符合要求時，必須重新調整印刷參數，嚴重時需重新定位PCB，然后再試印，符合質量標準后才能正式連續印刷。6.3.9連續印刷生產首件檢驗符合質量標準后便能進行連續批量印刷。6.3.10檢驗由于印刷錫膏（紅膠）是保證SMT組裝質量的關鍵工序，因此必須嚴格控制印刷錫膏（紅膠）的質量。6.3.10.1有窄間距(引線中心距0.65mm以下)時，必須全檢。6.3.10.2無窄間距時，可按以下取樣規則抽檢：表6-1印刷錫膏（紅膠）取樣規則批次范圍取樣數量不合格品的允許數量1～500130501～32005013201～1000080210001～3500012536.3.10.3檢驗方法a、目視檢驗，有窄間距時用2～5倍放大鏡或3.5～20倍顯微鏡檢驗。b、連續生產中不符合要求時必須重新調整印刷參數，嚴重時需重新定位PCB，然后再試印，符合質量標準后才能繼續印刷。c、對印刷質量不合格品的處理方法—如果只有個別漏印，可用手動點膠機或用細針補錫膏（紅膠）；—如果大面積不合格,必須用無水乙醇清洗或刷洗干凈，將PCB板面和通孔中殘留錫膏全部清洗掉。并晾干或用吹風機吹干后再印刷。6.3.10.4檢驗標準按照公司制定的檢驗標準執行。6.3.10.5不良品的判定和調整方法*表1-2不良品的判定和調整方法缺陷名稱和含義判定標準產生原因和解決措施印刷不完全，部分位置沒有印上錫膏（紅膠）未印上部分小于焊盤面積的25％或膠量不足1.漏孔堵塞：擦模板底部,嚴重時用無纖維紙或軟毛牙刷蘸無水乙醇擦。2.缺錫膏（紅膠）或在刮刀寬度方向錫膏不均勻：加錫膏（紅膠），使均勻。3.錫膏（紅膠）粘度不合適，印刷性不好：換錫膏（紅膠）。4.錫膏（紅膠）滾動性不好：減慢印刷速度，適當增加刮刀延時，使刮刀上的錫膏（紅膠）充分流到模板上。5.錫膏（紅膠）粘在模板底部：減慢離板速度。錫膏（紅膠）太薄，厚度達不能規定要求錫膏（紅膠）在焊盤上的厚度同模板厚度，一般為0.15~0.2mm1.減慢印刷速度。2.增加印刷壓力。3.增加印刷遍數。錫膏（紅膠）成形差，有的地方薄，有的地方厚小于或大于模板厚度1.模板與PCB不平行：調PCB工作臺的水平。2.錫膏（紅膠）不均勻：印刷前攪拌均勻。圖形坍塌，錫膏往四邊塌陷超出焊盤面積的25％或錫膏圖形粘連1.錫膏粘度小、觸變性不好：應換錫膏。2.室溫過高，造成錫膏黏度下降，應控制室溫在23±3℃錫膏（紅膠）圖形粘連相鄰圖形連在一起1.模板底部不干凈：清潔模板底部。2.印刷遍數多：修正參數。3.壓力過大：修正參數。拉尖，錫膏（紅膠）呈小丘狀錫膏（紅膠）上表面不平度大于0.2mm1.錫膏（紅膠）粘度大：換錫膏（紅膠）。2.離板速度快：調參數。PCB表面沾污PCB表面被錫膏（紅膠）沾污1.模板底部被錫膏（紅膠）污染，清洗模板底面。2.返工時PCB沒有清洗干凈。3.增加清洗模板的頻率。PCB兩端沾污刮刀的前后極限離模板開口太近，沒有留出錫膏回流的足夠位置：調整刮刀的前后極限。6.3.11結束a、當完成一個產品的生產或結束一天工作時，必須將模板、刮刀全部清洗干凈。—打開印刷頭蓋—從印刷頭上卸下刮刀，用專用擦拭紙蘸無水乙醇，將刮刀擦洗干凈后安裝在印刷頭上或收到工具柜中。b、清洗模板—用專用擦拭紙蘸無水乙醇，將錫膏清除，若漏孔堵塞，可用軟牙刷配合，切勿用堅硬針捅。—用壓縮空氣槍將模板漏孔中的殘留物吹干凈；—將模板裝在貼裝機上，否則收到工具柜中。注意：拆卸模板和刮刀的順序應先拆刮刀，后拆模板。以防損壞刮刀。6.3.12轉貼裝將印刷好的PCB轉入貼裝工序。6.3.13關機關閉印刷機電源和空氣壓縮機。7.0貼裝工藝**7.1貼裝工藝要求***7.1.1貼裝元器件的工藝要求a、各裝配位號元器件的類型、型號、標稱值和極性等特征標記要符合產品的PCB裝配圖和明細表要求。b、貼裝好的元器件要完好無損。c、貼裝元器件焊端或引腳不小于1/2厚度要浸入錫膏。對于一般元器件貼片時的錫膏擠出量（長度）應小于0.2mm，對于窄間距元器件貼片時的錫膏擠出量（長度）應小于0.1mm。d、元器件的端頭或引腳均和焊盤圖形對齊、居中。由于回流焊時有自定位效應，因此元器件貼裝位置允許有一定的偏差。允許偏差范圍要求如下：—矩型元件：在PCB焊盤設計正確的條件下，元件的寬度方向焊端寬度3/4以上在焊盤上；在元件的長度方向元件焊端與焊盤交疊后，焊盤伸出部分要大于焊端高度的1/3；有旋轉偏差時，元件焊端寬度的3/4以上必須在焊盤上。貼裝時要特別注意：元件焊端必須接觸錫膏圖形。—小外形晶體管（SOT）：允許X、Y、T（旋轉角度）有偏差，但引腳（含趾部和跟部）必須全部處于焊盤上。—小外形集成電路（SOIC）：允許X、Y、T（旋轉角度）有貼裝偏差，但必須保證器件引腳寬度的3/4（含趾部和跟部）處于焊盤上。—四邊扁平封裝器件和超小形封裝器件（QFP）：要保證引腳寬度的3/4處于焊盤上，允許X、Y、T（旋轉角度）有較小的貼裝偏差。允許引腳的趾部少量伸出焊盤，但必須有3/4引腳長度在焊盤上、引腳的跟部也必須在焊盤上。7.1.2保證貼裝質量的三要素7.1.2.1元件正確要求各裝配位號元器件的類型、型號、標稱值和極性等特征標記要符合產品的裝配圖和明細表要求，不能貼錯位置。7.1.2.2位置準確a、元器件的端頭或引腳均和焊盤圖形要盡量對齊、居中，還要確保元件焊端接觸錫膏圖形。b、元器件貼裝位置要滿足工藝要求。c、兩個端頭的Chip元件自定位效應的作用比較大，貼裝時元件寬度方向有3/4以上搭接在焊盤上,長度方向兩個端頭只要搭接到相應的焊盤上并接觸錫膏圖形，回流焊時就能夠自定位，但如果其中一個端頭沒有搭接到焊盤上或沒有接觸錫膏圖形，回流焊時就會產生移位或吊橋。正確正確不正確圖7-1Chip元件貼裝位置要求示意圖d、對于SOP、SOJ、QFP、PLCC等器件的自定位作用比較小，貼裝偏移是不能通過回流焊糾正的。如果貼裝位置超出允許偏差范圍，必須進行人工撥正后再進入回流焊爐焊接。否則回流焊后必須返修，會造成工時、材料浪費，甚至會影響產品可靠性。生產過程中發現貼裝位置超出允許偏差范圍時應及時修正貼裝坐標。e、手工貼裝或手工撥正時要求貼裝位置準確，引腳與焊盤對齊，居中，切勿貼放不準，在錫膏上拖動找正，以免錫膏圖形粘連，造成橋接。7.1.2.3壓力（吸嘴高度）合適貼片壓力（吸嘴高度）要合適，貼裝錫膏圖形元件時，正常的吸嘴高度應等于貼片元件厚度+0.5~0.7倍的印刷鋼網厚度；貼裝紅膠圖形元件時，吸嘴高度應等于貼片元件的厚度。貼片壓力過小，元器件焊端或引腳浮在焊膏表面，焊膏粘不住元器件，在傳遞和回流焊時容易產生位置移動，另外由于吸嘴高度過高，貼片時元件從高處扔下，會造成貼片位置偏移。貼片壓力過大，焊膏擠出量過多，容易造成焊膏粘連，回流焊時容易產生橋接，同時也會由于滑動造成貼片位置偏移，嚴重時還會損壞元器件。7.2自動貼裝機貼片工藝流程文件準備文件準備新產品貼裝離線編程離線編程？？YES文件準備貼裝前準備老產品貼裝貼裝前準備開機開機貼裝前準備開機NO在線編程安裝供料器做視覺核查程序首件試貼首件試貼調程序NONO貼裝YES上PCB上PCB核查程序上PCB安裝供料器檢驗關機轉回流焊7.2.1離線編程*離線編程是指利用離線編程軟件和PCB的CAD設計文件在計算機上進行編制貼片程序的工作。離線編程可以節省在線編程時間，從而可以減少貼裝機的停機時間，提高設備的利用率，離線編程對多品種小批量生產特別有意義。7.2.1.1PCB程序數據編輯PCB程序數據編輯有三種方法：CAD轉換；利用貼裝機自學編程產生的坐標文件；利用掃描儀產生元件的坐標數據。其中CAD轉換最簡便、最準確。a、CAD數據轉換1）CAD轉換項目—每一步的元件名—說明—每一步的X、Y坐標和轉角T—mm/inch轉換—坐標方向轉換—角度T的轉換—比率—源點修正值2）CAD轉換操作步驟—調出表面組裝元器件坐標的文本文件—當文件的格式不符合要求時，需從EXCEL調出文本文件；在彈出的文本導入向導中選分隔符，單擊下一步，選空格，單擊下一步，選文本，單擊完成后在EXCEL中顯示該文件；通過刪除、剪切、和粘貼工具，將文件調整到需要的格式。—打開CAD轉換軟件—選擇CAD數據格式如果建立新文件,會彈出一個空白FormatEdit窗口；如果編輯現有文件，則彈出一個有數據的格式編輯窗口，然后可以對彈出的格式進行修改和編輯。—對照文本文件，輸入需要轉換的各項數據—存盤后即可執行轉換b、利用貼裝機自學編程產生的坐標程序通過軟件進行轉換和編輯當沒有表面組裝元器件坐標的CAD文本文件時，可利用貼裝機自學編程產生的貼片坐標，再通過軟件進行轉換和編輯（軟件需要具備文本轉換功能）1）轉換和編輯條件—需要一塊沒有印刷錫膏的PCB—需要表面組裝元器件明細表和裝配圖—一個可移動存貯器件2）操作步驟—利用貼裝機自學編程輸入元器件的名稱、X、Y坐標和轉角T，其余參數都可以在自動編程和優化時產生。（如果貼裝機自身就裝有優化軟件，則可直接在貼裝機上優化，否則按照以下步驟進行）—將貼裝機自學編程產生的坐標程序備份到可移動存貯器件—將貼裝機自學編程產生的坐標程序復制到CAD轉換軟件中—將貼裝機自學編程產生的坐標程序轉換成文本文件—對文本文件進行格式編輯—轉換c、利用掃描儀產生元器件的坐標數據（必須具備坐標轉換軟件）1）把PCB放在掃描儀的適當位置上進行掃描；2）通過坐標轉換軟件產生PCB坐標文件；3）按照“CAD數據轉換”的操作步驟，進行CAD轉換。7.2.1.2自動編程優化并編輯a、操作步驟：1）打開程序文件按照自動編程優化軟件的操作方法，打開已完成CAD數據轉換的PCB坐標文件。2）輸入PCB數據—輸入PCB尺寸：長度X(沿貼裝機的X方向)、寬度Y(沿貼裝機的Y方向)、厚度T。—輸入PCB源點坐標：一般X、Y的源點都為0。當PCB有工藝邊或貼裝機對源點有規定等情況時，應輸入源點坐標。—輸入拼板信息：分別輸入X和Y方向的拼板數量、相鄰拼板之間的距離；無拼板時，X和Y方向的拼板數量均為1，相鄰拼板之間的距離為0。3）對凡是元件庫中沒有的新元件逐個建立元件庫輸入該元件的元件名稱、包裝類型、所需要的料架類型、供料器類型、元器件供料的角度、采用幾號吸嘴等參數，并在元件庫中保存。4）自動編程優化并編輯完成了以上工作后即可按照自動編程優化軟件的操作方法進行自動編程優化，然后對程序中某些不合理處進行適當的編輯。7.2.1.3將數據輸入設備a、將優化好的程序復制到可移動存貯器件。b、再將軟盤上的程序輸入到貼裝機。7.2.1.4在貼裝機上對優化好的產品程序進行編輯a、調出優化好的程序。b、做PCBMark和局部Mark的Image圖像。c、對沒有做圖像的元器件做圖像，并在圖像庫中登記。d、對未登記過的元器件在元件庫中進行登記。e、對排放不合理的多管式振動供料器根據器件本體的長度進行重新分配，盡量把器件本體長度比較接近的器件安排在同一個料架上。并將料站排放得緊湊一點，中間盡量不要有空閑的料站，這樣可縮短拾元件的路程。f、把程序中外形尺寸較大的多引腳窄間距器件例如160條引腳以上的QFP，大尺寸的PLCC、BGA以及長插座等改為SinglePickup單個拾片方式,這樣可提高貼裝精度。g、存盤檢查是否有錯誤信息，根據錯誤信息修改程序。直至存盤后沒有錯誤信息為止。7.2.1.5校對檢查并備份貼片程序a、按工藝文件中元器件明細表，校對程序中每一步的元件名稱、位號、型號規格是否正確。對不正確處按工藝文件進行修正。b、檢查貼裝機每個供料器站上的元器件與拾片程序表是否一致。c、在貼裝機上用主攝像頭校對每一步元器件的X、Y坐標是否與PCB上的元件中心一致，對照工藝文件中元件位置示意圖檢查轉角T是否正確，對不正確處進行修正。（如果不執行本步驟，可在首件貼裝后按照實際貼裝偏差進行修正）d、將完全正確的產品程序拷貝到備份到可移動存貯器件中保存。e、校對檢查完全正確后才能進行生產。7.2.2貼裝前準備7.2.2.1準備相關產品工藝文件7.2.2.2根據產品工藝文件的貼裝明細表領料（PCB、元器件）并進行核對7.2.2.3對已經開啟包裝的PCB，根據開封時間的長短及是否受潮或污染等具體情況，進行清洗和烘烤處理7.2.2.4對于有防潮要求的器件，檢查是否受潮，對受潮器件進行去