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編制編制日期：2014-3-開始執行日：編制日期：2014-3-開始執行日：2014-3- 在《華勤PCB制作標準》之《4制作 容： (一)華勤對于表面處理的特殊要 一(二)華勤對于拼板連接筋的特殊設 內容更 在《華勤PCB制作標準》之《4制 華勤對于有害物管 內容更 在《華勤PCB來料檢驗標準》之 濮贊 濮贊 在《華勤PCB制作標準》之《4制

樹

（一）添加了華勤對供應商板材的 （二）修改了BGAPAD的 （四）更新了華勤對于有害物管控的8（一修改了BGAPAD樹（二求（三PCB（四（五（六（七9（一新加板材樹（一（二樹（三PCB目內

目

第一部 華勤PCB制作標用于規范和統一PCB制作標準，供PCB供應商參考，并作為PCB成品檢驗的一個依基于華勤的客戶要求行業標準和相關以及華勤和PCB供應商SMT工廠的交流結果本標準適用于所有華勤PCB的制⑴板層疊構 61.0mm建議疊構（orMMMMlinewidth12132/23233360.9mm建議疊構（orSignalorSignalMMMMline12132/23233360.8mm建議疊構（6L0.8mm1+4+1orMMMMGND8L1.0mm建議疊構（orSignalM.MMMMM 12132/23233/344448L0.9mm建議疊構（orSignalM.MMMMM 12132/2323334448L0.8mm建議疊構（orSignalorSignalMMMMMMGNDline/10LHDI，4LHDI，二階HDI，普通通孔板等，由板廠根據華勤提供⑵板材選擇①華勤對PCB供應商板材的基本華勤對板材的基12UL94-3或以PN4 56TgIPC-4101C/99TgIPC-4101C/1267Pitch:0.70mm,0.25mmPTH，8間：30～509參考IPC-4101CTable3-7ThicknessandTolerancesforLaminates中ClassB要求要求：PeelStrength≥1.05N/mm(或IPC-TM-650要求：拉力值≥2Kgf或35Kfg/cm2，試（角度90±5°）50mm/minPCB測試方法：抽50個Panel，按照華勤爐溫曲線進試，50個Panel在裝附：板材的特性必須要滿足以下SMT爐溫曲②當前符合華勤要求的板材型號列123TU747456TU8621IT-2IT-3IT-4IT-1EM-2EM-3EM-4EM-5EM-12S1000-1KB-11GA-150-⑶完成公差①板厚板厚公差H≤T＝±0.1mm，盡量往上公差控制0.5mm<H≤②板形公差b.以單元內PTH做定位③孔徑公差鉆出 Slot：長度方向±0.1mm，寬度方向銑出PTH 孔位公差a. 定位孔到圖形：±0.1mmd.⑤拼板上任意兩個光學定位點中心距公如無特別注明，板邊銅箔需向內削 0.2mm，以保證不露（線距）線寬（線距）≥6mil：±20%±1.5mil，線寬（線距）<一般SMDPINPITCH＝0.4mm，PAD寬度＝0.2mm的排PIN，要求+/-10%控制，長度方面按±20%控制，見下圖所示： ，一般BGAPAD，直徑分別為0.4mm、0.35mm、直徑0.27mm的BGAPAD：成形尺寸≥0.25mmPAD+15%/-10%控直徑0.25mm的BGAPAD：成形尺寸≥0.23mmPAD+15%/-10%控直徑小于0.25mm的BGAPAD公差按照±10%控⑩阻抗公差：±10％（±5ohm（阻抗值⑷綠油塞孔塞塞孔通孔類槽孔、定位孔等直徑≥0.5mm的通不需要普通過孔，正均無綠油開需要塞孔，塞到不普通過孔，有一面位于大銅面的綠油開窗或PAD普通過孔，正均位于大銅面綠油開窗層不需要（PASTE得在有錫膏層（PASTEMASK）的開窗(5①智能平臺或是0.4mmpitch項目，要求為：線面和大銅面油厚（含線角 5-30um，材位綠油厚度不高過焊盤25um②普通通孔板項目，要求為：基材位綠油厚度不高過焊盤30um⑸華勤對于PCB通過綠油工藝管控將類似于下圖中的元件 的成形尺寸盡量做到和原始設計的一樣大小見下①PAD間距大于或等于6.5mil時，必須制作出綠油②PAD間距在5.5mil～6.5mil之間時，SMD公差按照+0/-3mil控制，保證綠油③當PAD間距小于5.5mil時，允許整體開窗（7）華勤對于PinPitch為0.4mm的BGA綠油開窗的①綠油開采用采用NoneSolderDefinePad 如果出現絲印和阻焊開窗間距不足的現象，允許刮除部分絲印，如果刮除過多，造成絲印和字符不可辨識，需征詢華勤意見，不可擅自將整個絲印或字符刪除。③添加PCB要求增加單板序數在PCB制造商的LOGO處，字體大小不小于LOGO字體大小，并與其LOGO字體保持一定的間距，以便于識別。按01、02、03…..數字順序添加，不同的拼板方式，添加④華勤對于供應LOGO、UL標記、阻燃等級、DATECODE等絲印放置位置的要求1mm①主板采用OSP為主化金為輔的表面處理方式，華勤會在GERBER文件中額外增加ENIG-TOP.pho以及ENIG-BOTTOM.pho兩層作為化金層光OSPOSPPAD，OSPPAD。④所有元件插腳孔以及金屬槽孔的正PAD均需化金處理 RF測試PAD需要做化金處⑥類似的AQFN封裝需采用化金處理，會在具體項目中的具置，如下圖該白色高亮的PAD需要做化間的大PAD。①對于0.9mm及以上的板厚的拼板，取消所有拼板加強筋上的綠油和銅箔，會在板圖上做特殊的標示，如下圖：②對于0.9mm以下板厚的拼板，取消部分拼板加強筋上的綠油和銅箔，會在拼板圖①對于HDI板，設計為鉆孔直徑0.25mm、PAD直徑0.5mm的VIA，實際制作時鉆頭的選擇直0.275mm；0.25mm。③在鉆孔時上述鉆頭的研磨次數不得高于3④華勤對于孔壁粗糙度的要求：燈芯長度不得超過⑾華勤對于側鍵SWITCH槽孔制作的特殊 該側鍵槽孔的設計及公差管控為：0.45+/-0.075mm(寬 0.85+/-0.075mm(長)，定位到主板邊緣0.92+/-0.125mm， ②要求PCB廠在制作該槽孔時統一選用直徑0.5mm的鉆刀③要求PCB廠對于該槽孔的尺寸公差按照CPK>1來進行工藝管控⑿華勤PCB①翹曲度要求：按標準測試方式，PCB光板高度和拼板對角線長度比不高于②整翹壓烤要求：華勤的產品須100%整翹，要求溫度145℃~155℃，實際壓烤時 小時（不包含升溫和冷卻的時間定⒀華勤對工藝邊打散設計的要為提高拼板的抗翹曲能力及壓合時的流膠性，現對拼板工藝邊進行打散要求 PCS間的加強筋上也需要增加打散口，打散規則如上所述。見下圖：③相鄰層間需要錯開，錯開距離5mm。見下 ⒁華勤對于PCB2按照IPC-TM-650方法2.3.25;污染物水平不應超過相當于1.56μｇ/cm氯化⒂華勤對于PCBNa2S測試時間48小時。~按ECHA的REACHSVHC(SubstancesofveryHighConcern)List中公布的高關注關的材料。的REACHSVHCList以ECHA公布的數據為準，詳見以下其它標準和要求需參照：IPC-6012BCLASS2IPC-A-600GCLASS2目

第二部 華勤PCB來料檢驗標PCBPRINTEDCIRCUITBOARD:（C：Critical）執行嚴重缺陷 Major）執行輕微缺陷 標檢測設備（方法備〈標檢測設備（方法備路間隔(A)的20%以內，長度(L)寬2倍以的僅針對僅針對貼片機目檢測設備（方法頻備IPC-試IPC-IPC-