DSP技術1、2DSP綜述、TMS320LF240x系列DSP概述3TMS320LF240x的CPU功能模塊和時鐘模塊4系統配置和中斷模塊5存儲器和I/O空間6數字輸入輸出I/O7事件管理器8模數轉換(ADC)模塊9串行通信接口SCI13、15DSP開發及C語言編程DSP技術1、2DSP綜述、TMS320LF240x系列D第1章數字信號處理器(DSP)綜述1.1什么是DSP1.2DSP技術的發展及現狀1.3DSP的應用1.4DSP與單片機、嵌入式微處理器的區別1.5DSP的基本結構及主要特征1.6DSP的分類及主要技術指標1.7如何選擇DSP第1章數字信號處理器(DSP)綜述1.1什么是DSP作業1）什么是DSP2）DSP的基本特點3）什么是改進型的哈佛結構4）DSP與單片機的主要區別5）DSP分類：定點浮點6）2407內部結構作業1）什么是DSP1.1什么是DSPDSPDigitalSignalProcessingDigitalSignalProcessor?

DSP（數字信號處理）是一門涉及多門學科并廣泛應用于很多科學和工程領域的新興學科。

數字信號處理包括兩個方面的內容:

1．算法的研究

2．數字信號處理的實現

1.1什么是DSPDSPDigitalSignalPr1.2DSP技術的發展及現狀

DSP芯片是一種特別適合于進行數字信號處理運算的微處理器，主要用于實時快速實現各種數字信號處理的算法。

20世紀80年代以前，由于受實現方法的限制,數字信號處理的理論還不能得到廣泛的應用。直到世界上第一塊DSP芯片的誕生，才使理論研究成果廣泛應用到實際的系統中，并且推動了新的理論和應用領域的發展。DSP芯片的誕生及發展對近20年來通信、計算機、控制等領域的技術發展起到十分重要的作用。

DSP芯片誕生于20世紀70年代末，經歷了以下三個階段。第一階段，DSP的雛形階段（1980年前后）。

1978年AMI公司生產出第一片DSP芯片S2811。

1979年美國Intel公司發布了商用可編程DSP器件Intel2920,由于內部沒有單周期的硬件乘法器，使芯片的運算速度、數據處理能力和運算精度受到了很大的限制。運算速度大約為單指令周期200~250ns，應用領域僅局限于軍事或航空航天部門。1）DSP技術的發展1.2DSP技術的發展及現狀DSP芯片是一種特別適第二階段，DSP的成熟階段（1990年前后）。－－硬件結構上更適合數字信號處理的要求，能進行硬件乘法、硬件FFT變換和單指令濾波處理，其單指令周期為80~100ns。

如TI公司的TMS320C20，它是該公司的第二代DSP器件,采用了CMOS制造工藝，其存儲容量和運算速度成倍提高，為語音處理、圖像硬件處理技術的發展奠定了基礎。

20世紀80年代后期，以TI公司的TMS320C30為代表的第三代DSP芯片問世，伴隨著運算速度的進一步提高，其應用范圍逐步擴大到通信、計算機領域。

這個時期的器件主要有:TI公司的TMS320C20、30、40、50系列，Motorola公司的DSP5600、9600系列，AT&T公司的DSP32等。

1.2DSP技術的發展及現狀第二階段，DSP的成熟階段（1990年前后）。－－硬件結構第三階段，DSP的完善階段（2000年以后）。

這一時期各DSP制造商不僅使信號處理能力更加完善,而且使系統開發更加方便、程序編輯調試更加靈活、功耗進一步降低、成本不斷下降。尤其是各種通用外設集成到片上,大大地提高了數字信號處理能力。這一時期的DSP運算速度可達到單指令周期10ns左右，可在Windows環境下直接用C語言編程,使用方便靈活，使DSP芯片不僅在通信、計算機領域得到了廣泛的應用，而且逐漸滲透到人們日常消費領域。

目前,DSP芯片的發展非常迅速。硬件方面主要是向多處理器的并行處理結構、便于外部數據交換的串行總線傳輸、大容量片上RAM和ROM、程序加密、增加I/O驅動能力、外圍電路內裝化、低功耗等方面發展。軟件方面主要是綜合開發平臺的完善，使DSP的應用開發更加靈活方便。1.2DSP技術的發展及現狀第三階段，DSP的完善階段（2000年以后）。這一1.2DSP技術的發展及現狀1.2DSP技術的發展及現狀2）DSP技術的現狀1.2DSP技術的發展及現狀（1）制造工藝

早期DSP采用4m的NMOS工藝。現在的DSP芯片普遍采用0.25m或0.18m亞微米的CMOS工藝。芯片引腳從原來的40個增加到200個以上，需要設計的外圍電路越來越少，成本、體積和功耗不斷下降。（2）存儲器容量早期的DSP芯片，其片內程序存儲器和數據存儲器只有幾百個單元。目前，片內程序和數據存儲器可達到幾十K字，而片外程序存儲器和數據存儲器可達到16M48位和4G40位以上。（3）內部結構

目前，DSP內部均采用多總線、多處理單元和多級流水線結構，加上完善的接口功能，使DSP的系統功能、數據處理能力和與外部設備的通信功能都有了很大的提高。

2）DSP技術的現狀1.2DSP技術的發展及現狀（1）制造2）DSP技術的現狀1.2DSP技術的發展及現狀（4）運算速度近20年的發展，使DSP的指令周期從400ns縮短到10ns以下，其相應的速度從2.5MIPS提高到2000MIPS以上。（5）高度集成化

集濾波、A/D、D/A、ROM、RAM和DSP內核于一體的模擬混合式DSP芯片已有較大的發展和應用。

（6）運算精度和動態范圍

DSP的字長從8位已增加到32位，累加器的長度也增加到40位，從而提高了運算精度。同時，采用超長字指令字（VLIW）結構和高性能的浮點運算，擴大了數據處理的動態范圍。（7）開發工具

具有較完善的軟件和硬件開發工具，如：軟件仿真器Simulator、在線仿真器Emulator、C編譯器和集成開發環境等，給開發應用帶來很大方便。

2）DSP技術的現狀1.2DSP技術的發展及現狀（4）運算*3）DSP技術的發展趨勢1.2DSP技術的發展及現狀（1）DSP的內核結構將進一步改善

多通道結構和單指令多重數據（SIMD）、特大指令字組（VLIM）將在新的高性能處理器中占主導地位，如AD公司的ADSP-2116x。

（2）DSP和微處理器的融合

微處理器MPU：是一種執行智能定向控制任務的通用處理器，它能很好地執行智能控制任務，但是對數字信號的處理功能很差。

DSP處理器：具有高速的數字信號處理能力。

在許多應用中均需要同時具有智能控制和數字信號處理兩種功能。

將DSP和微處理器結合起來，可簡化設計，加速產品的開發，減小PCB體積，降低功耗和整個系統的成本。

*3）DSP技術的發展趨勢1.2DSP技術的發展及現狀（1*3）DSP技術的發展趨勢1.2DSP技術的發展及現狀（7）DSP的并行處理結構為了提高DSP芯片的運算速度，各DSP廠商紛紛在DSP芯片中引入并行處理機制。這樣，可以在同一時刻將不同的DSP與不同的任一存儲器連通，大大提高數據傳輸的速率。（8）功耗越來越低

隨著超大規模集成電路技術和先進的電源管理設計技術的發展，DSP芯片內核的電源電壓將會越來越低。

總之，對于高速、高密度數據處理應用，DSP將向多核轉變，目前已經有一款6核方案，在未來25年可能一個DSP芯片將集成百個處理器。而對于那些不屬于高密度的應用，DSP將來的發展方向是SoC。這些新的SoC集成系統將在系統處理器(如ARM)的控制下，同時使用可編程DSP和可配置DSP加速器，它們將成為許多創新性產品的開發平臺。可編程SoC是未來DSP的生存之道。*3）DSP技術的發展趨勢1.2DSP技術的發展及現狀（71.3DSP的應用隨著DSP芯片價格的下降，性能價格比的提高，DSP芯片具有巨大的應用潛力。

主要應用：

1.信號處理

2.通信

3.語音

4.圖像處理

5.軍事

6.儀器儀表

7.自動控制

8.醫療工程

9.家用電器

10.計算機如：數字濾波、自適應濾波、快速傅氏變換、Hilbert變換、相關運算、頻譜分析、卷積、模式匹配、窗函數、波形產生等；

如：調制解調器、自適應均衡、數據加密、數據壓縮、回波抵消、多路復用、傳真、擴頻通信、移動通信、糾錯編譯碼、可視電話、路由器等；如：語音編碼、語音合成、語音識別、語音增強、語音郵件、語音存儲、文本—語音轉換等；如：二維和三維圖形處理、圖像壓縮與傳輸、圖像鑒別、圖像增強、圖像轉換、模式識別、動畫、電子地圖、機器人視覺等；

如：保密通信雷達處理聲納處理導航導彈制導電子對抗全球定位GPS

搜索與跟蹤情報收集與處理等如：頻譜分析、函數發生、數據采集、鎖相環、模態分析、暫態分析、石油/地質勘探、地震預測與處理等；如：引擎控制聲控發動機控制自動駕駛機器人控制磁盤/光盤伺服控制神經網絡控制等如：助聽器

X-射線掃描心電圖/腦電圖超聲設備核磁共振診斷工具病人監護等如：高保真音響音樂合成音調控制玩具與游戲數字電話/電視高清晰度電視HDTV

變頻空調機頂盒等如：震裂處理器圖形加速器工作站多媒體計算機等1.3DSP的應用隨著DSP芯片價格的下降1.3DSP與單片機、嵌入式微處理器的區別②單片機(微控制器):用于不太復雜的數字信號處理。結構較簡單，沒有乘法器，I/O接口多，位控制能力強，成本低，使用方便。如51系列，AVR系列，PIC系列等③嵌入式微處理器：基于通用計算機CPU，具有較高的抗干擾能力，可靠性高，地址線較多，存儲空間大，可配備實時操作系統，如，ARM7/ARM9等，多用于控制系統。

①DSP：結構復雜，片內設計有硬件乘法器及累加器，多處理單元，多總線結構，流水線技術，專門的指令系統，能夠高速、實時地實現具有乘積累加特點的、復雜的數字信號處理算法。如TI的TMS320系列等。1.3DSP與單片機、嵌入式微處理器的區別②單片機(微控1.5DSP的基本結構及主要特征數字信號處理不同于普通的科學計算與分析，它強調運算的實時性。除了具備普通微處理器所強調的高速運算和控制能力外,針對實時數字信號處理的特點,在處理器的結構、指令系統、指令流程上作了很大的改進,其主要特點如下：馮·諾伊曼(Von-Neumann)結構——程序存儲器與數據存儲器合為一體，單地址、數據總線，不能同時取指令和取操作數，易造成傳輸通道上的瓶頸現象。1）哈佛結構圖馮·諾伊曼結構CPU程序與數據存儲器地址總線AB數據總線DB1.5DSP的基本結構及主要特征數字信號處1.5DSP的基本結構及主要特征哈佛(Havard)結構——程序空間和數據空間分開，各自有自己的地址總線和數據總線，能夠同時取指令(來自程序存儲器)和取操作數(來自數據存儲器)。圖

哈佛結構CPU程序存儲器程序地址總線PAB程序數據總線PDB數據存儲器數據地址總線DAB數據數據總線DDB改進的哈佛結構——采用雙存儲空間和多條總線，即一條程序總線和多條數據總線。特點為：

①允許在程序空間和數據空間之間相互存儲、傳送數據,使這些數據可以由算術運算指令直接調用,增強芯片的靈活性；②提供了存儲指令的高速緩沖器（cache）和相應的指令,當重復執行這些指令時,只需讀入一次就可連續使用，不需要再次從程序存儲器中讀出,從而減少了指令執行作需要的時間。1.5DSP的基本結構及主要特征哈佛(Havard)結構—1.5DSP的基本結構及主要特征——多條地址、數據總線，可保證同時進行取指令和多個數據存取操作，并由輔助寄存器自動增減地址進行尋址，使CPU在一個機器周期內可多次對程序空間和數據空間進行訪問。總線越多，在同一時間內實現的操作越多，所完成的功能就越復雜。DSP芯片都采用多總線結構，大大地提高了DSP的運行速度。

例如,TMS320C240x內部有數據讀總線、數據寫總線、程序讀總線，還有相對應的地址總線，可以實現：一個機器周期內從程序存儲器取1條指令從數據存儲器讀1個操作數向數據存儲器寫1個操作數內部總線是個十分重要的資源。2)多總線結構1.5DSP的基本結構及主要特征——多條地址、數據總線，可1.5DSP的基本結構及主要特征

DSP執行一條指令，可分成取指、譯碼、取操作和執行等幾個階段。在程序運行過程中這幾個階段是重疊的，這樣，在執行本條指令的同時，還依次完成了后面3條指令的取操作數、譯碼和取指，將指令周期降低到最小值。利用這種流水線結構，加上執行重復操作，就能保證數字信號處理中用得最多的乘法累加運算可以在單個指令周期內完成。時鐘取指令指令譯碼取操作數執行指令T1T2T3T4NN-1N-2N-3N+1NN-1N-2N+2N+1NN-1N+3N+2N+1N四級流水線操作3)流水線操作(pipeline)1.5DSP的基本結構及主要特征DSP執行1.5DSP的基本結構及主要特征4)多處理單元

DSP內部一般都包括有多個處理單元，如：算術邏輯運算單元(ALU)輔助寄存器運算單元(ARAU)累加器(ACC)硬件乘法器(MUL)

它們可以在一個指令周期內同時進行運算。例如，當執行一次乘法和累加的同時，輔助寄存器單元已經完成了下一個地址的尋址工作，為下一次乘法和累加運算做好了充分的準備。為了適應數字信號處理的需要，當前的DSP芯片都配有專用的硬件乘法-累加單元(MAC)，可在一個周期內完成一次乘法和累加操作。如矩陣運算、FIR和IIR濾波、FFT變換等專用信號的處理。1.5DSP的基本結構及主要特征4)多處理單元1.5DSP的基本結構及主要特征5)硬件配置強除CPU的多處理單元外，DSP的接口功能也愈來愈強，更易于完成系統設計。如240x集成了AD轉換器、片內閃存、多路復用I/O引腳、事件管理器、串行通信接口模塊、串行外設模塊、具有獨立總線的直接存儲訪問單元DMA、CAN總線模塊、用于仿真的JTAG接口等。6）特殊的DSP指令為了更好地滿足數字信號處理應用的需要，在DSP的指令系統中，設計了一些特殊的DSP指令。例如，重復、位反轉、乘積累加、循環指令，又如240x中的DMOV和LDT指令，使得尋址、排序的速度大大提高。1.5DSP的基本結構及主要特征5)硬件配置強1.5DSP的基本結構及主要特征8）指令周期短

基于以上特點，以及DSP廣泛采用亞微米CMOS制造工藝，其運行速度越來越快。如C2000運行速度可達600MFLOPS，C5000運行速度可達600MIPS。；C6000的運行速度達到8000MIPS，多核的更高。7)運算精度高一般DSP的字長為16位、24位、32位。為防止運算過程中溢出，有的累加器達到40位。此外，一批浮點DSP，例如C3x、C4x、ADSP21020等，則提供了更大的動態范圍。1.5DSP的基本結構及主要特征8）指令周期短1.6DSP的分類及主要技術指標1.6.1DSP的分類

1）按用途分類

2）

按數據格式分類1）

按用途分類按照用途，可將DSP芯片分為通用型和專用型兩大類。

通用型DSP芯片：一般是指可以用指令編程的DSP芯片，適合于普通的DSP應用，具有可編程性和強大的處理能力，可完成復雜的數字信號處理的算法。

專用型DSP芯片：是為特定的DSP運算而設計，通常只針對某一種應用，相應的算法由內部硬件電路實現，適合于數字濾波、FFT、卷積和相關算法等特殊的運算。主要用于要求信號處理速度極快的特殊場合。1.6DSP的分類及主要技術指標1.6.1DSP的分類1.6DSP的分類及主要技術指標1.6.1DSP的分類

1）按用途分類

2）

按數據格式分類2）按數據格式分類根據芯片工作的數據格式，按其精度或動態范圍，可將通用DSP劃分為定點DSP和浮點DSP兩類。若數據以定點格式工作的——定點DSP芯片。若數據以浮點格式工作的——浮點DSP芯片。

不同的浮點DSP芯片所采用的浮點格式有所不同，有的DSP芯片采用自定義的浮點格式，有的DSP芯片則采用IEEE的標準浮點格式。1.6DSP的分類及主要技術指標1.6.1DSP的分類1.6DSP的分類及主要技術指標1.6.2DSP的主要技術指標1)時鐘頻率①外部時鐘頻率，一般指晶振頻率；②內部工作主頻，反映DSP的數據處理速度。主頻=晶振頻率X鎖相環的倍頻系數。

通常，DSP采用較低的晶振(減少干擾)經倍頻得到較高的主頻以提高數據處理速度。

2）機器周期

DSP執行一條指令所需要的時間。DSP的大部分指令都是單周期的，也能反映DSP的數據處理速度。3）MIPSMillionsofInstructionPerSecond,每秒執行百萬條指令。綜合了時鐘頻率、并行度、機器周期等來反映處理速度的指標，與機器周期互為倒數。1.6DSP的分類及主要技術指標1.6.2DSP的主要技1.6DSP的分類及主要技術指標1.6.2DSP的主要技術指標3)MOPSMillionsofOperationPerSecond,每秒執行百萬次操作。操作次數≠指令條數，不同的DSP對操作的定義不同，不同的指令所需要完成的操作次數也不同。4）MFLOPSMillionsofFloatOperationPerSecond，每秒執行百萬次浮點運算。是衡量浮點DSP運算能力的指標之一。5）MACS1s之內DSP完成乘積累加的次數。以上指標只是反映DSP片內全速運行的速度，不代表整個系統的處理速度。1.6DSP的分類及主要技術指標1.6.2DSP的主要技1.7如何選擇DSP主要取決于應用場合，以夠用、低成本為前提。1)數據格式的選擇定點還是浮點？浮點：動態范圍大，編程容易些，但是結構復雜，功耗較大。定點：動態范圍較小，編程需要考慮數據的動態范圍和精度，但是功耗低、成本低。2）數據寬度浮點DSP為32位，大部分定點DSP為16位，也有20位、24位、32位的。數據字的長短是影響成本的重要因素，它關系到芯片的引腳數、大小、片外存儲器的大小3）速度系統運行速度不單單取決于DSP芯片，要全局考慮。時鐘頻率越高，系統干擾越大。1.7如何選擇DSP主要取決于應用場合，以夠1.7如何選擇DSP主要取決于應用場合，以夠用、低成本為前提。4)存儲器應該關注雙訪問存儲器的大小、高速緩存、存儲空間的大小。5）開發的難易程度編程語言有匯編、C/C++，開發調試環境是決定開發難易程度的關鍵。6）是否支持多處理器7）功耗和電源管理

8）器件封裝

1.7如何選擇DSP主要取決于應用場合，以夠第2章TMS320LF240x系列DSP概述2.1TI公司TMS320系列DSP簡介2.2TMS320LF240x系列DSP簡介TI公司的DSP產品時目前世界上的主流產品，市場占有份額60%左右。第2章TMS320LF240x系列DSP概述2.1TI公2.1TI公司TMS320系列DSP簡介TI公司自1982年推出第一款定點DSP芯片以來，相繼推出定點、浮點和多處理器三類運算特性不同的DSP芯片，共計已發展了七代產品。其中，定點運算單處理器的DSP有七個系列，浮點運算單處理器的DSP有三個系列，多處理器的DSP有一個系列。主要按照DSP的處理速度、運算精度和并行處理能力分類，每一類產品的結構相同，只是片內存儲器和片內外設配置不同。

定點DSP：

①TMS320C1x系列

16bit第一代

1982年前后；②TMS320C2x系列

16bit第二代

1987年前后；③TMS320C5x系列

16bit第五代

1993年；④TMS320C54x系列

16bit第七代

1996年；⑤TMS320C24x系列

16bit第七代

1996年；⑥TMS320C6x系列

32bit第七代

1997年；⑦TMS320C55x系列16bit第七代2000年。2.1TI公司TMS320系列DSP簡介2.1TI公司TMS320系列DSP簡介浮點DSP：①

TMS320C3x系列

32bit第三代

1990年；②

TMS320C4x系列

32bit第四代

1990年；③TMS320C67x系列64bit第七代1998年。

多處理器DSP：

TMS320C8x系列32bit第六代1994年。

C2x、C24x、C28x稱為C2000系列，用于數字控制系統；

C54x、C55x稱為C5000系列，主要用于功耗低、便于攜帶的通信終端；

C62x、C64x和C67x稱為C6000系列，主要用于高性能復雜的通信系統，如移動通信基站。

符號含義：√

C——CMOS

LC——3.3V,低功耗,CMOS

√

F——片內帶Flash

LF——3.3V,低功耗,片內帶Flash√

A——芯片帶加密位2.1TI公司TMS320系列DSP簡介浮點DSP：多處理C64xC55x,C547xC28x30/31/32C55+ARM2.1TI公司TMS320系列DSP簡介四個工作平臺·TMS320C2000:用于優化和控制系統·TMS320C5000:省電型處理器、用于通信·TMS320C6000:業內最快的處理器提高單片的多通道的處理能力·TMS320C3X浮點處理器用于圖像處理和工業控制·定點式：動態范圍小，易溢出，需利用定標防止溢出；功耗低。·浮點式：動態范圍大，沒有溢出風險；功耗較大。C64xC55x,C547xC28x30/31/32C55+2.1.1TMS320C2000系列1）TMS320C2000系列

C2XX是TI公司的一代高性能、低價位定點DSP，是專門針對控制應用的，集成了閃存、A/D、CAN總線控制器等片內外設。主要有三大類：

√

TMS320C20x:C203,F206，主要用于電話、數碼相機、嵌入式家電設備。

√TMS320C24x:LF2407，16位定點，10位A/D，主要用于電機控制、智能儀表、工業自動化、機電一體化等。

√TMS320C28x:F2810,F2812，32位定點，12位A/D，主要用于無感測速度控制、隨機的PWM、功率因子改善等等。C28同時亦是世界上程序代碼最有效率的DSPs，且C28x的程序代碼與目前所有的C2000DSPs的程序代碼是兼容的。2.1.1TMS320C2000系列1）TMS320C22.1.1TMS320C2000系列

√TMS320C28X:2.1.1TMS320C2000系列√TMS32.1.2TMS320C5000系列1）TMS320C5000系列

低功耗與高性能相結合可提供業界最低的待機功耗，同時還支持高級自動化電源管理，執行速度高達900MIPS，滿足實時嵌入設備的要求，能夠充分滿足諸如數字音樂播放器、VoIP(VoiceoverInternetProtocol)、免提終端附件、GPS接收機以及便攜式醫療設備等個人及便攜式產品的需求。分成C54xx系列和55xx系列。C54xx系列規范：?16位定點DSP?功耗低至40mW?單內核與多內核產品，性能范圍為30–532MIPS?具有1.2、1.8、2.5、3.3以及與5V版本。2.1.2TMS320C5000系列1）TMS320C52.1.2TMS320C5000系列C54xx系列規范：?集成RAM與ROM配置?自動緩沖型串行端口?多通道緩沖型串行端口?主機端口接口?超薄封裝(100、128、144、176引腳的LQFP封裝；143、144、176與169引腳的MicroStarBGAs?封裝）?每個內核均具有一個6通道DMA控制器應用范圍：數字蜂窩通信、個人通信系統、尋呼機、個人數字助理、數字無繩通信設備、無線數據通信、免提車載套件、計算機語音電話系統、語音分組、便攜式因特網音頻設備、調制解調器特性。2.1.2TMS320C5000系列C54xx系列規范：2.1.2TMS320C5000系列C55xx系列規范：?業界產品范圍最全面、電源效率最高的DSP系列，待機功耗低至0.12mW，性能高達600MIPs?業界最低的待機功耗能夠顯著延長電池使用壽命?與所有C5000?DSP實現了軟件兼容?簡單易用的軟件與開發工具大幅加速產品上市進程。應用范圍：特性豐富的微小型便攜式數字音頻產品(MP3/AAC)、(IP)PBX、免提車載套件、便攜式醫療設備、低成本VoIP/DECT電話、便攜式儀表、指紋／圖案識別以及GPS接收機等。特性：?高級自動電源管理?可配置的閑置域可延長電池使用壽命?更短的調試時間可加速產品上市進程?大容量片上RAM，達32KB～320KB2.1.2TMS320C5000系列C55xx系列規范：2.1.2TMS320C5000系列C55xx系列規范：?業界產品范圍最全面、電源效率最高的DSP系列，待機功耗低至0.12mW，性能高達600MIPs?業界最低的待機功耗能夠顯著延長電池使用壽命?與所有C5000?DSP實現了軟件兼容?簡單易用的軟件與開發工具大幅加速產品上市進程。應用范圍：特性豐富的微小型便攜式數字音頻產品(MP3/AAC)、(IP)PBX、免提車載套件、便攜式醫療設備、低成本VoIP/DECT電話、便攜式儀表、指紋／圖案識別以及GPS接收機等。特性：?高級自動電源管理?可配置的閑置域可延長電池使用壽命?更短的調試時間可加速產品上市進程?大容量片上RAM，達32KB～320KB2.1.2TMS320C5000系列C55xx系列規范：2.1.2TMS320C5000系列2.1.2TMS320C5000系列2.1.3TMS320C6000系列最高性能C6000?DSP平臺可提供業界最高性能的定點與浮點DSP，C代碼開發效率高。包含62xx、64xx、67xx系列，適用于視頻、影像、寬帶基礎局端以及高性能音頻等應用領域。外設：?增強型直接存儲存取控制器?外設組件互連?用于ATM的通用測試與操作PHY接口(UTOPIA)?Viterbi協處理器?Turbo協處理器?外部存儲器接口?多通道緩沖的串行端口?主機端口接口?直接存儲存取控制器?32位擴展總線?SerialRapidIO?2.1.3TMS320C6000系列最高性能外設：2.1.3TMS320C6000系列

C642xDSP擁有C6421以及C6424DSP兩種版本。這些DSP具有引腳兼容性，而且可全面擴展速度和/或特性，每萬片批量的單價最低為8.95美元。這兩款最新的DSP擁有400、500以及600MHz等速度版本，并且具有相同的原始處理能力，但是在片上存儲器與外設方面有所差異。TMS320C64x?DSP系列----最佳性價比的定點DSPTMS320DM64xx----達芬奇(DaVinci)/數字媒體處理器

TMS320DM64x數字媒體處理器專為視頻而精心優化，包含各種高性能、低成本選項。TMS320DM64x系列數字媒體處理器不僅具有全面可編程性，而且還可提供業界領先的高性能，能夠充分滿足要求最嚴格的流式多媒體應用的需求。此外，TI還可提供豐富的配套模擬部件、簡單易用的開發工具以及廣泛的視頻與影像第三方算法等。2.1.3TMS320C6000系列C642x2.1.3TMS320C6000系列通過SerialRapidIO及其他高帶寬外設支持高性能多處理功能，頻率高達1.2GHz。TMS320C645x?DSP系列----業界速度最快的單內核DSP外設：?SerialRapidIO:10-Gb/s全雙工。?電信串行接口端口(TSIP)。?其他高帶寬外設：千兆以太網，MAC(MediaAccessControl)、UTOPIA（UniversalTest&OperationsPHYInterfaceforATM）、PCI-66(ProcessInputOutput)與HPI。?多達兩個EMIFs:32位DDR2(DoubleDataRate2),64位EMIF(ExternalMemoryInterface)2.1.3TMS320C6000系列通過Ser2.2TMS320LF240x系列DSP簡介專為數字電機控制及其他控制系統設計的，將數字信號處理的高速運算功能與面向電機的強大控制功能相結合，成為傳統微控制器的理想替代品。可用于控制功率開關轉換器、多電機等。

主要包括：（1）片內帶閃存：TMS320LF2402、TMS320LF2406、TMS320LF2407、TMS320LF2407A；（2）片內帶ROM:TMS320LC2402、TMS320LC2404、TMS320LC2406。其中，TMS320LF2407/TMS320LF2407A是集成度最高、性能最強的運動控制DSP芯片。TMS320LF2407的處理速度為30MIPS,TMS320LF2407A的為40MIPS。2.2.1TMS320LF240x系列的型號及特點2.2TMS320LF240x系列DSP簡介專為特點：改進的哈佛結構4級流水線雙8路或單16路的10位A/D轉換器，轉換時間約幾百ns32K字閃存，2.5K字RAM，其中含544字的雙訪問RAM,2K字的單訪問RAM41個可獨立編程的多路復用I/O引腳2個用于控制各類電機的事件管理器EVA、EVB：2個16位通用定時器8個16位PWM通道定時捕捉外部事件的3個捕捉單元，其中2個能直接與光電編碼器連接防止擊穿故障的可編程PWM死區控制2.2.1TMS320LF240x系列的型號及特點特點：2.2.1TMS320LF240x系列的型號及特點特點：串行通信接口(SCI)模塊串行外設接口(SPI)模塊帶鎖相環(PLL)的時鐘模塊

含有控制器局域網絡(CAN)2.0B模塊。5個外部中斷源（1個復位、2個驅動保護、2個可屏蔽）看門狗(WD)定時器模塊可擴展的192K字的空間（64K字的程序存儲器空間，64K字的數據存儲器空間，64K字的I/O空間）3種低功耗模式的電源管理。3.3V內核工作電源5VFlash編程電源用于仿真的JTAG接口2.2.1TMS320LF240x系列的型號及特點特點：2.2.1TMS320LF240x系列的型號及特點共144個引腳2.2.2TMS320LF2407/2407A的引腳

在TMS320LF240x系列的DSP中，不同型號芯片的引腳數是不同的。TMS320LF2407A的引腳涵蓋了其他芯片的所有引腳。共144個引腳2.2.2TMS320LF22.2.2TMS320LF2407/2407A的引腳功能結構圖2.2.2TMS320LF2407/2407A的引腳功能結2.2.2TMS320LF2407/2407A的引腳TMS320LF2407A共有144個引腳，可分為以下幾類：事件管理器A(EVA)引腳；

事件管理器B(EVB)引腳；模數轉換器(ADC)引腳；

通信模塊(CAN/SPI/SCI)引腳；

外部中斷與時鐘引腳；

振蕩器/PLL/FLASH/引導程序及其他引腳；

JTAG仿真測試引腳；

地址/數據和存儲器控制信號引腳；

電源引腳。2.2.2TMS320LF2407/2407A的引腳TMS作業1）什么是DSP2）DSP的基本特點3）什么是改進型的哈佛結構4）DSP與單片機的主要區別5）DSP分類：定點浮點6）2407內部結構作業1）什么是DSPDSP完整課件第1課DSP技術1、2DSP綜述、TMS320LF240x系列DSP概述3TMS320LF240x的CPU功能模塊和時鐘模塊4系統配置和中斷模塊5存儲器和I/O空間6數字輸入輸出I/O7事件管理器8模數轉換(ADC)模塊9串行通信接口SCI13、15DSP開發及C語言編程DSP技術1、2DSP綜述、TMS320LF240x系列D第1章數字信號處理器(DSP)綜述1.1什么是DSP1.2DSP技術的發展及現狀1.3DSP的應用1.4DSP與單片機、嵌入式微處理器的區別1.5DSP的基本結構及主要特征1.6DSP的分類及主要技術指標1.7如何選擇DSP第1章數字信號處理器(DSP)綜述1.1什么是DSP作業1）什么是DSP2）DSP的基本特點3）什么是改進型的哈佛結構4）DSP與單片機的主要區別5）DSP分類：定點浮點6）2407內部結構作業1）什么是DSP1.1什么是DSPDSPDigitalSignalProcessingDigitalSignalProcessor?

DSP（數字信號處理）是一門涉及多門學科并廣泛應用于很多科學和工程領域的新興學科。

數字信號處理包括兩個方面的內容:

1．算法的研究

2．數字信號處理的實現

1.1什么是DSPDSPDigitalSignalPr1.2DSP技術的發展及現狀

DSP芯片是一種特別適合于進行數字信號處理運算的微處理器，主要用于實時快速實現各種數字信號處理的算法。

20世紀80年代以前，由于受實現方法的限制,數字信號處理的理論還不能得到廣泛的應用。直到世界上第一塊DSP芯片的誕生，才使理論研究成果廣泛應用到實際的系統中，并且推動了新的理論和應用領域的發展。DSP芯片的誕生及發展對近20年來通信、計算機、控制等領域的技術發展起到十分重要的作用。

DSP芯片誕生于20世紀70年代末，經歷了以下三個階段。第一階段，DSP的雛形階段（1980年前后）。

1978年AMI公司生產出第一片DSP芯片S2811。

1979年美國Intel公司發布了商用可編程DSP器件Intel2920,由于內部沒有單周期的硬件乘法器，使芯片的運算速度、數據處理能力和運算精度受到了很大的限制。運算速度大約為單指令周期200~250ns，應用領域僅局限于軍事或航空航天部門。1）DSP技術的發展1.2DSP技術的發展及現狀DSP芯片是一種特別適第二階段，DSP的成熟階段（1990年前后）。－－硬件結構上更適合數字信號處理的要求，能進行硬件乘法、硬件FFT變換和單指令濾波處理，其單指令周期為80~100ns。

如TI公司的TMS320C20，它是該公司的第二代DSP器件,采用了CMOS制造工藝，其存儲容量和運算速度成倍提高，為語音處理、圖像硬件處理技術的發展奠定了基礎。

20世紀80年代后期，以TI公司的TMS320C30為代表的第三代DSP芯片問世，伴隨著運算速度的進一步提高，其應用范圍逐步擴大到通信、計算機領域。

這個時期的器件主要有:TI公司的TMS320C20、30、40、50系列，Motorola公司的DSP5600、9600系列，AT&T公司的DSP32等。

1.2DSP技術的發展及現狀第二階段，DSP的成熟階段（1990年前后）。－－硬件結構第三階段，DSP的完善階段（2000年以后）。

這一時期各DSP制造商不僅使信號處理能力更加完善,而且使系統開發更加方便、程序編輯調試更加靈活、功耗進一步降低、成本不斷下降。尤其是各種通用外設集成到片上,大大地提高了數字信號處理能力。這一時期的DSP運算速度可達到單指令周期10ns左右，可在Windows環境下直接用C語言編程,使用方便靈活，使DSP芯片不僅在通信、計算機領域得到了廣泛的應用，而且逐漸滲透到人們日常消費領域。

目前,DSP芯片的發展非常迅速。硬件方面主要是向多處理器的并行處理結構、便于外部數據交換的串行總線傳輸、大容量片上RAM和ROM、程序加密、增加I/O驅動能力、外圍電路內裝化、低功耗等方面發展。軟件方面主要是綜合開發平臺的完善，使DSP的應用開發更加靈活方便。1.2DSP技術的發展及現狀第三階段，DSP的完善階段（2000年以后）。這一1.2DSP技術的發展及現狀1.2DSP技術的發展及現狀2）DSP技術的現狀1.2DSP技術的發展及現狀（1）制造工藝

早期DSP采用4m的NMOS工藝。現在的DSP芯片普遍采用0.25m或0.18m亞微米的CMOS工藝。芯片引腳從原來的40個增加到200個以上，需要設計的外圍電路越來越少，成本、體積和功耗不斷下降。（2）存儲器容量早期的DSP芯片，其片內程序存儲器和數據存儲器只有幾百個單元。目前，片內程序和數據存儲器可達到幾十K字，而片外程序存儲器和數據存儲器可達到16M48位和4G40位以上。（3）內部結構

目前，DSP內部均采用多總線、多處理單元和多級流水線結構，加上完善的接口功能，使DSP的系統功能、數據處理能力和與外部設備的通信功能都有了很大的提高。

2）DSP技術的現狀1.2DSP技術的發展及現狀（1）制造2）DSP技術的現狀1.2DSP技術的發展及現狀（4）運算速度近20年的發展，使DSP的指令周期從400ns縮短到10ns以下，其相應的速度從2.5MIPS提高到2000MIPS以上。（5）高度集成化

集濾波、A/D、D/A、ROM、RAM和DSP內核于一體的模擬混合式DSP芯片已有較大的發展和應用。

（6）運算精度和動態范圍

DSP的字長從8位已增加到32位，累加器的長度也增加到40位，從而提高了運算精度。同時，采用超長字指令字（VLIW）結構和高性能的浮點運算，擴大了數據處理的動態范圍。（7）開發工具

具有較完善的軟件和硬件開發工具，如：軟件仿真器Simulator、在線仿真器Emulator、C編譯器和集成開發環境等，給開發應用帶來很大方便。

2）DSP技術的現狀1.2DSP技術的發展及現狀（4）運算*3）DSP技術的發展趨勢1.2DSP技術的發展及現狀（1）DSP的內核結構將進一步改善

多通道結構和單指令多重數據（SIMD）、特大指令字組（VLIM）將在新的高性能處理器中占主導地位，如AD公司的ADSP-2116x。

（2）DSP和微處理器的融合

微處理器MPU：是一種執行智能定向控制任務的通用處理器，它能很好地執行智能控制任務，但是對數字信號的處理功能很差。

DSP處理器：具有高速的數字信號處理能力。

在許多應用中均需要同時具有智能控制和數字信號處理兩種功能。

將DSP和微處理器結合起來，可簡化設計，加速產品的開發，減小PCB體積，降低功耗和整個系統的成本。

*3）DSP技術的發展趨勢1.2DSP技術的發展及現狀（1*3）DSP技術的發展趨勢1.2DSP技術的發展及現狀（7）DSP的并行處理結構為了提高DSP芯片的運算速度，各DSP廠商紛紛在DSP芯片中引入并行處理機制。這樣，可以在同一時刻將不同的DSP與不同的任一存儲器連通，大大提高數據傳輸的速率。（8）功耗越來越低

隨著超大規模集成電路技術和先進的電源管理設計技術的發展，DSP芯片內核的電源電壓將會越來越低。

總之，對于高速、高密度數據處理應用，DSP將向多核轉變，目前已經有一款6核方案，在未來25年可能一個DSP芯片將集成百個處理器。而對于那些不屬于高密度的應用，DSP將來的發展方向是SoC。這些新的SoC集成系統將在系統處理器(如ARM)的控制下，同時使用可編程DSP和可配置DSP加速器，它們將成為許多創新性產品的開發平臺。可編程SoC是未來DSP的生存之道。*3）DSP技術的發展趨勢1.2DSP技術的發展及現狀（71.3DSP的應用隨著DSP芯片價格的下降，性能價格比的提高，DSP芯片具有巨大的應用潛力。

主要應用：

1.信號處理

2.通信

3.語音

4.圖像處理

5.軍事

6.儀器儀表

7.自動控制

8.醫療工程

9.家用電器

10.計算機如：數字濾波、自適應濾波、快速傅氏變換、Hilbert變換、相關運算、頻譜分析、卷積、模式匹配、窗函數、波形產生等；

如：調制解調器、自適應均衡、數據加密、數據壓縮、回波抵消、多路復用、傳真、擴頻通信、移動通信、糾錯編譯碼、可視電話、路由器等；如：語音編碼、語音合成、語音識別、語音增強、語音郵件、語音存儲、文本—語音轉換等；如：二維和三維圖形處理、圖像壓縮與傳輸、圖像鑒別、圖像增強、圖像轉換、模式識別、動畫、電子地圖、機器人視覺等；

如：保密通信雷達處理聲納處理導航導彈制導電子對抗全球定位GPS

搜索與跟蹤情報收集與處理等如：頻譜分析、函數發生、數據采集、鎖相環、模態分析、暫態分析、石油/地質勘探、地震預測與處理等；如：引擎控制聲控發動機控制自動駕駛機器人控制磁盤/光盤伺服控制神經網絡控制等如：助聽器

X-射線掃描心電圖/腦電圖超聲設備核磁共振診斷工具病人監護等如：高保真音響音樂合成音調控制玩具與游戲數字電話/電視高清晰度電視HDTV

變頻空調機頂盒等如：震裂處理器圖形加速器工作站多媒體計算機等1.3DSP的應用隨著DSP芯片價格的下降1.3DSP與單片機、嵌入式微處理器的區別②單片機(微控制器):用于不太復雜的數字信號處理。結構較簡單，沒有乘法器，I/O接口多，位控制能力強，成本低，使用方便。如51系列，AVR系列，PIC系列等③嵌入式微處理器：基于通用計算機CPU，具有較高的抗干擾能力，可靠性高，地址線較多，存儲空間大，可配備實時操作系統，如，ARM7/ARM9等，多用于控制系統。

①DSP：結構復雜，片內設計有硬件乘法器及累加器，多處理單元，多總線結構，流水線技術，專門的指令系統，能夠高速、實時地實現具有乘積累加特點的、復雜的數字信號處理算法。如TI的TMS320系列等。1.3DSP與單片機、嵌入式微處理器的區別②單片機(微控1.5DSP的基本結構及主要特征數字信號處理不同于普通的科學計算與分析，它強調運算的實時性。除了具備普通微處理器所強調的高速運算和控制能力外,針對實時數字信號處理的特點,在處理器的結構、指令系統、指令流程上作了很大的改進,其主要特點如下：馮·諾伊曼(Von-Neumann)結構——程序存儲器與數據存儲器合為一體，單地址、數據總線，不能同時取指令和取操作數，易造成傳輸通道上的瓶頸現象。1）哈佛結構圖馮·諾伊曼結構CPU程序與數據存儲器地址總線AB數據總線DB1.5DSP的基本結構及主要特征數字信號處1.5DSP的基本結構及主要特征哈佛(Havard)結構——程序空間和數據空間分開，各自有自己的地址總線和數據總線，能夠同時取指令(來自程序存儲器)和取操作數(來自數據存儲器)。圖

哈佛結構CPU程序存儲器程序地址總線PAB程序數據總線PDB數據存儲器數據地址總線DAB數據數據總線DDB改進的哈佛結構——采用雙存儲空間和多條總線，即一條程序總線和多條數據總線。特點為：

①允許在程序空間和數據空間之間相互存儲、傳送數據,使這些數據可以由算術運算指令直接調用,增強芯片的靈活性；②提供了存儲指令的高速緩沖器（cache）和相應的指令,當重復執行這些指令時,只需讀入一次就可連續使用，不需要再次從程序存儲器中讀出,從而減少了指令執行作需要的時間。1.5DSP的基本結構及主要特征哈佛(Havard)結構—1.5DSP的基本結構及主要特征——多條地址、數據總線，可保證同時進行取指令和多個數據存取操作，并由輔助寄存器自動增減地址進行尋址，使CPU在一個機器周期內可多次對程序空間和數據空間進行訪問。總線越多，在同一時間內實現的操作越多，所完成的功能就越復雜。DSP芯片都采用多總線結構，大大地提高了DSP的運行速度。

例如,TMS320C240x內部有數據讀總線、數據寫總線、程序讀總線，還有相對應的地址總線，可以實現：一個機器周期內從程序存儲器取1條指令從數據存儲器讀1個操作數向數據存儲器寫1個操作數內部總線是個十分重要的資源。2)多總線結構1.5DSP的基本結構及主要特征——多條地址、數據總線，可1.5DSP的基本結構及主要特征

DSP執行一條指令，可分成取指、譯碼、取操作和執行等幾個階段。在程序運行過程中這幾個階段是重疊的，這樣，在執行本條指令的同時，還依次完成了后面3條指令的取操作數、譯碼和取指，將指令周期降低到最小值。利用這種流水線結構，加上執行重復操作，就能保證數字信號處理中用得最多的乘法累加運算可以在單個指令周期內完成。時鐘取指令指令譯碼取操作數執行指令T1T2T3T4NN-1N-2N-3N+1NN-1N-2N+2N+1NN-1N+3N+2N+1N四級流水線操作3)流水線操作(pipeline)1.5DSP的基本結構及主要特征DSP執行1.5DSP的基本結構及主要特征4)多處理單元

DSP內部一般都包括有多個處理單元，如：算術邏輯運算單元(ALU)輔助寄存器運算單元(ARAU)累加器(ACC)硬件乘法器(MUL)

它們可以在一個指令周期內同時進行運算。例如，當執行一次乘法和累加的同時，輔助寄存器單元已經完成了下一個地址的尋址工作，為下一次乘法和累加運算做好了充分的準備。為了適應數字信號處理的需要，當前的DSP芯片都配有專用的硬件乘法-累加單元(MAC)，可在一個周期內完成一次乘法和累加操作。如矩陣運算、FIR和IIR濾波、FFT變換等專用信號的處理。1.5DSP的基本結構及主要特征4)多處理單元1.5DSP的基本結構及主要特征5)硬件配置強除CPU的多處理單元外，DSP的接口功能也愈來愈強，更易于完成系統設計。如240x集成了AD轉換器、片內閃存、多路復用I/O引腳、事件管理器、串行通信接口模塊、串行外設模塊、具有獨立總線的直接存儲訪問單元DMA、CAN總線模塊、用于仿真的JTAG接口等。6）特殊的DSP指令為了更好地滿足數字信號處理應用的需要，在DSP的指令系統中，設計了一些特殊的DSP指令。例如，重復、位反轉、乘積累加、循環指令，又如240x中的DMOV和LDT指令，使得尋址、排序的速度大大提高。1.5DSP的基本結構及主要特征5)硬件配置強1.5DSP的基本結構及主要特征8）指令周期短

基于以上特點，以及DSP廣泛采用亞微米CMOS制造工藝，其運行速度越來越快。如C2000運行速度可達600MFLOPS，C5000運行速度可達600MIPS。；C6000的運行速度達到8000MIPS，多核的更高。7)運算精度高一般DSP的字長為16位、24位、32位。為防止運算過程中溢出，有的累加器達到40位。此外，一批浮點DSP，例如C3x、C4x、ADSP21020等，則提供了更大的動態范圍。1.5DSP的基本結構及主要特征8）指令周期短1.6DSP的分類及主要技術指標1.6.1DSP的分類

1）按用途分類

2）

按數據格式分類1）

按用途分類按照用途，可將DSP芯片分為通用型和專用型兩大類。

通用型DSP芯片：一般是指可以用指令編程的DSP芯片，適合于普通的DSP應用，具有可編程性和強大的處理能力，可完成復雜的數字信號處理的算法。

專用型DSP芯片：是為特定的DSP運算而設計，通常只針對某一種應用，相應的算法由內部硬件電路實現，適合于數字濾波、FFT、卷積和相關算法等特殊的運算。主要用于要求信號處理速度極快的特殊場合。1.6DSP的分類及主要技術指標1.6.1DSP的分類1.6DSP的分類及主要技術指標1.6.1DSP的分類

1）按用途分類

2）

按數據格式分類2）按數據格式分類根據芯片工作的數據格式，按其精度或動態范圍，可將通用DSP劃分為定點DSP和浮點DSP兩類。若數據以定點格式工作的——定點DSP芯片。若數據以浮點格式工作的——浮點DSP芯片。

不同的浮點DSP芯片所采用的浮點格式有所不同，有的DSP芯片采用自定義的浮點格式，有的DSP芯片則采用IEEE的標準浮點格式。1.6DSP的分類及主要技術指標1.6.1DSP的分類1.6DSP的分類及主要技術指標1.6.2DSP的主要技術指標1)時鐘頻率①外部時鐘頻率，一般指晶振頻率；②內部工作主頻，反映DSP的數據處理速度。主頻=晶振頻率X鎖相環的倍頻系數。

通常，DSP采用較低的晶振(減少干擾)經倍頻得到較高的主頻以提高數據處理速度。

2）機器周期

DSP執行一條指令所需要的時間。DSP的大部分指令都是單周期的，也能反映DSP的數據處理速度。3）MIPSMillionsofInstructionPerSecond,每秒執行百萬條指令。綜合了時鐘頻率、并行度、機器周期等來反映處理速度的指標，與機器周期互為倒數。1.6DSP的分類及主要技術指標1.6.2DSP的主要技1.6DSP的分類及主要技術指標1.6.2DSP的主要技術指標3)MOPSMillionsofOperationPerSecond,每秒執行百萬次操作。操作次數≠指令條數，不同的DSP對操作的定義不同，不同的指令所需要完成的操作次數也不同。4）MFLOPSMillionsofFloatOperationPerSecond，每秒執行百萬次浮點運算。是衡量浮點DSP運算能力的指標之一。5）MACS1s之內DSP完成乘積累加的次數。以上指標只是反映DSP片內全速運行的速度，不代表整個系統的處理速度。1.6DSP的分類及主要技術指標1.6.2DSP的主要技1.7如何選擇DSP主要取決于應用場合，以夠用、低成本為前提。1)數據格式的選擇定點還是浮點？浮點：動態范圍大，編程容易些，但是結構復雜，功耗較大。定點：動態范圍較小，編程需要考慮數據的動態范圍和精度，但是功耗低、成本低。2）數據寬度浮點DSP為32位，大部分定點DSP為16位，也有20位、24位、32位的。數據字的長短是影響成本的重要因素，它關系到芯片的引腳數、大小、片外存儲器的大小3）速度系統運行速度不單單取決于DSP芯片，要全局考慮。時鐘頻率越高，系統干擾越大。1.7如何選擇DSP主要取決于應用場合，以夠1.7如何選擇DSP主要取決于應用場合，以夠用、低成本為前提。4)存儲器應該關注雙訪問存儲器的大小、高速緩存、存儲空間的大小。5）開發的難易程度編程語言有匯編、C/C++，開發調試環境是決定開發難易程度的關鍵。6）是否支持多處理器7）功耗和電源管理

8）器件封裝

1.7如何選擇DSP主要取決于應用場合，以夠第2章TMS320LF240x系列DSP概述2.1TI公司TMS320系列DSP簡介2.2TMS320LF240x系列DSP簡介TI公司的DSP產品時目前世界上的主流產品，市場占有份額60%左右。第2章TMS320LF240x系列DSP概述2.1TI公2.1TI公司TMS320系列DSP簡介TI公司自1982年推出第一款定點DSP芯片以來，相繼推出定點、浮點和多處理器三類運算特性不同的DSP芯片，共計已發展了七代產品。其中，定點運算單處理器的DSP有七個系列，浮點運算單處理器的DSP有三個系列，多處理器的DSP有一個系列。主要按照DSP的處理速度、運算精度和并行處理能力分類，每一類產品的結構相同，只是片內存儲器和片內外設配置不同。

定點DSP：