1、第七部分 SMT工藝技術改進通孔元件再流焊工藝及部分問題解決方案實例顧靄云第七部分 SMT工藝技術改進通孔元件再流焊工藝及工藝改進不僅給企業帶來生產效率和質量，同時帶來工藝技術水平的不斷提高和進步。工藝改進不僅給企業帶來生產效率和質量，同時帶來工藝技術水平的是工藝優化和技術改進的實例 部分問題解決方案實例 通孔元件再流焊工藝是工藝優化和技術改進的實例 部分問題解決方案實例 通孔元內容 1. 通孔元件再流焊工藝 2. 部分問題解決方案實例內容 1. 通孔元件再流焊工藝通孔元件再流焊工藝 (paste-in-hole)把引腳插入填滿焊膏的插裝孔中，并用回流法焊接。可以替代波峰焊、選擇性波峰焊、自動

2、焊接機器人、手工焊。通孔元件再流焊工藝 (paste-in-hole)把引腳插通孔元件再流焊工藝目前絕大多數PCB上通孔元件的比例只占元件總數的105%以下，采用波峰焊、選擇性波峰焊、自動焊接機器人、手工焊以及壓接等方法的組裝費用遠遠超過該比例，而且組裝質量也不如再流焊。因此通孔元件再流焊技術日漸流行。通孔元件再流焊工藝目前絕大多數PCB上通孔元件的比例只占元件1. 通孔元件采用再流焊工藝的優點（與波峰焊相比）a 可靠性高，焊接質量好，不良比率DPPM可低于20 。b 虛焊、橋接等焊接缺陷少，修板的工作量減少。C 無錫渣的問題，PCB板面干凈，外觀明顯比波峰焊好。機器為全封閉式，干凈，生產車間

3、里無異味。d 簡化工序，節省流程時間，節省材料，設備管理及保養簡單，使操作和管理都簡單化了。e 降低成本，增加效益（廠房、設備、人員）。1. 通孔元件采用再流焊工藝的優點（與波峰焊相比）a 可與波峰焊相比的缺點 (1) 焊膏的價格成本相對波峰焊的錫條較高。 (2) 有些工藝需要專用模板、專用印刷設備和回流爐，價格較貴。而且不適合多個不同的PCBA產品同時生產。 (3) 傳統回流爐可能會損壞不耐高溫的元件。在選擇元件時，特別注意塑膠元件，如電位器、鋁電解電容等可能由于高溫而損壞。（如果采用專用回流爐，元件表面最高溫度可以控制在120150。因此一般的電解電容，連接器等都無問題）與波峰焊相比的缺點

4、 (1) 焊膏的價格成本相對波峰焊的錫條較2. 通孔元件采用再流焊工藝的適用范圍a 大部分SMC/SMD，少量(105%以下)THC的產品。b 要求THC能經受再流焊爐的熱沖擊，例如線圈、連接器、屏蔽等。有鉛焊接時要求元件體耐溫240，無鉛要求260以上。c 電位器、鋁電解電容、國產的連接器、國產塑封器件等不適合再流焊工藝。（除非采用專用回流爐）c 個別不能經受再流焊爐熱沖擊的元器件，可以采用后附手工焊接的方法解決。2. 通孔元件采用再流焊工藝的適用范圍a 大部分SMC/SM通孔元件再流焊工藝的應用實例彩電調諧器 CD，DVD激光機芯伺服板以及DVD-ROM伺服板 筆記本電腦主板 .等等通孔元

5、件再流焊工藝的應用實例彩電調諧器 3 . 對設備的特殊要求3.1 印刷設備 雙面混裝時，需要用特殊的立體式管狀印刷機或焊膏滴涂機。有時也可以采用普通印刷機。3 . 對設備的特殊要求3.1 印刷設備3.2 再流焊設備a 由于SMC/SMD焊接面在頂面，而THC的焊接面在底面，要求各溫區上、下獨立控制溫度, 底部溫度需要調高。設備的頂部可采用一些白色、光亮（反光）材料；或采用白色、光亮（如錫箔、鋁箔）材料加工專門的焊接工裝。b 由于通孔元件焊錫量多，熱容量大，要求爐溫高一些。c 專用再流焊設備.d 有時也可以采用原來的再流焊設備。3.2 再流焊設備a 由于SMC/SMD焊接面在頂面，而TH4. 工

6、藝方面的特殊要求4.1 施加焊膏有四種方法管狀印刷機印刷點膠機滴涂模板印刷印刷或滴涂后 + 焊料預制片4. 工藝方面的特殊要求4.1 施加焊膏有四種方法各種施加焊膏方法的應用a 單面混裝時可采用模板印刷、管狀印刷機印刷或點焊膏機滴涂。b 雙面混裝時,因為在THC元件面已經有焊接好的SMC/SMD，因此不能用平面模板印刷焊膏，需要用特殊的立體式管狀印刷機或點焊膏機施加焊膏。c 當焊膏量不能滿足要求時可采用印刷或滴涂后 + 焊料預制片。各種施加焊膏方法的應用a 單面混裝時可采用模板印刷、管狀印刷方法1 管狀印刷機印刷刮刀 印刷方向 支撐臺間隙0.10.3mm 印刷模板已焊接SMD 焊膏 漏嘴焊膏P

7、CB 方法1 管狀印刷機印刷刮刀 印刷方向 支方法2點膠機滴涂焊膏方法2點膠機滴涂焊膏方法3 模板印刷這種方法需要兩臺印刷機和兩張模板方法3 模板印刷這種方法需要兩臺印刷機和兩張模板方法4：印刷或滴涂后 + 焊料預制片采用焊料預制片的優點：THC的焊膏量比SMC/SMD的焊膏量多許多。當THC引出端子較少時可使用增加模板厚度和開口尺寸的措施，點焊膏工藝時增加焊膏量的方法。當THC引出端子較多時，例如PGA矩陣連接器的端子（針）很多，如果增加模板厚度會影響印刷質量，如果增大開口尺寸受到引腳間距的限制會引起焊膏粘連，導致大量的錫珠。當焊膏量不能滿足要求時，采用焊料預制片能實現在增加焊膏量的同時避免

8、焊膏粘連和錫珠的產生。預制片是100%合金沖壓出來的方法4：印刷或滴涂后 + 焊料預制片采用焊料預制片的優點：預可用于再流焊的連接器插裝孔焊料填充要求75%可用于再流焊的連接器插裝孔焊料填充要求75%墊圈形焊料預制片的放置方法:（1） ：用適當的吸嘴將墊圈形焊料預制片貼裝在焊膏上。墊圈形焊料預制片墊圈形焊料預制片的放置方法:（1） ：用適當的吸嘴將墊圈形焊 根據墊圈形焊料預制片的外徑和內徑加工一個與連接器引腳（針）相匹配的模具將預制片撒在模具上振動，篩入模具的每個鉆孔中將連接器壓入模具收回連接器時預制片就套在引腳上了。（2）：通過模具將墊圈形焊料預制片預先套在引腳上 根據墊圈形焊料預制片的外徑

9、和內徑加工一個與連（3）：用貼裝機將矩形焊料預制片放置在通孔附近焊料預制片被包裝在卷帶上、或通過散料喂料系統，類似無源元件那樣被依次貼放在通孔附近的焊膏上。矩形焊料預制片卷帶貼放在通孔附近的焊膏上（3）：用貼裝機將矩形焊料預制片放置在通孔附近焊料預制片被包4.2 通孔元件的焊膏施加量THC的焊膏量由通孔的體積、焊盤面積決定，可計算。除了有PCB上、下焊盤外，還有PCB厚度方向的通孔需要填滿焊料，而且在元件引腳（針）與PCB兩面焊盤的交接處還要形成半月形的焊點，因此需要的焊膏量約比SMC/SMD的焊膏量多34倍。 焊膏量與PCB插孔直徑及焊盤大小成正比關系。可使用增加模板厚度、開口形狀和尺寸等措

10、施，采用點焊膏工藝時，也要掌握好適當多的焊膏量。4.2 通孔元件的焊膏施加量THC的焊膏量由通孔的體積、焊盤通孔元件的焊膏施加量(簡易計算方法)通孔中的焊膏量=（Vpth-Vpin）2式中：2為補償焊膏在回流焊收縮因子；Vpth是通孔圓柱體的體積=Rh Vpin是管腳圓柱體的體積=rh PCB上、下表面焊盤的焊膏量也可根據焊盤尺寸計算通孔元件的焊膏施加量(簡易計算方法)通孔中的焊膏量=（Vp4.3 必須采用短插工藝元件的引腳不能過長，長引腳也會吸收焊膏量，針長要與PCB厚度和應用類型相匹配，插裝后在PCB焊接面的針長控制在11.5mm。控制元件插裝高度，元件體、特別是連接器的外殼不能和焊膏接觸

11、。緊固件不要太大咬接力，因為貼裝設備通常只支持1020牛頓的壓接力。4.3 必須采用短插工藝元件的引腳不能過長，長引腳也會吸收4.4 THC的焊盤設計的特殊要求a. 需要根據引出腳的直徑設計插孔直徑，孔徑不能太大，大孔徑會增加焊膏的需求量，建議手工插裝孔直徑比針直徑大20% （ 0.125mm ），機器自動插裝孔比針直徑大2050%，較少端子時插裝孔直徑可小一些。b. 插裝孔兩面的焊盤也不能太大，大焊盤也會增加焊膏的需求量。4.4 THC的焊盤設計的特殊要求a. 需要根據引出腳的直4.5 通孔回流焊接技術要保證焊點處的最佳熱流。當達到焊料的熔點溫度時，通常在引腳底部（針尖）處的焊料熔化并浸潤引

12、腳（針）時，由于毛細作用，使液體焊料填滿通孔。4.5 通孔回流焊接技術要保證焊點處的最佳熱流。 再流焊溫度曲線 溫度曲線要根據PCB上元件的布局、THC和回流爐的具體情況進行調整。爐子導軌上面的溫度要盡量調低，爐子導軌下面的溫度應適當提高。找出既能保證PCB下面焊點質量，又能保證PCB上面的分立元器件不被損壞的最佳溫度和速度。 再流焊溫度曲線 溫度曲線要根據PCB上元件的布局、TH4.6 焊點檢測通孔回流焊點要求與IPC-A-610波峰焊點的標準相同。理想的填充率達到100%或至少75%以上。焊盤環的浸潤角接近360或270以上。IPC-A-610D標準：Acceptable - Class

13、2 Minimum 180 wetting present on lead and barrel, Figure 7-113.Acceptable - Class 3 Minimum 270 wetting present on lead and barrel, Figure 7-114.4.6 焊點檢測通孔回流焊點要求與IPC-A-610波峰焊4.7 不耐高溫的元件采用手工焊接如鋁電解電容、國產塑封器件應采用后附手工焊接的方法來解決。4.7 不耐高溫的元件采用手工焊接如鋁電解電容、國產塑封器件二.部分問題解決方案實例案例1 “爆米花”現象解決措施案例2 元件裂紋缺損分析案例3 連接器斷裂問題

14、案例4 金手指沾錫問題案例5 拋料的預防和控制案例6 0201的印刷和貼裝案例7 QFN的印刷、貼裝和返修二.部分問題解決方案實例案例1 “爆米花”現象解決措施案例1 “爆米花”現象解決措施 案例1 “爆米花”現象解決措施 高溫損傷元器件高溫損傷元器件受潮器件再流焊時，在器件內部的氣體膨脹使邦定點的根部“破裂”平焊點受潮器件再流焊時，在器件內部的氣體膨脹使邦定點的根部“破裂“爆米花”現象 PBGA器件的塑料基板起泡 “爆米花”現象 PBGA器件的塑料基板起泡 “爆米花”現象機理:溫度 (C)水的蒸氣壓力(毫米)1909413.3620011659.1621014305.4822017395.6

15、423020978.2824025100.5225029817.8426035188.0水蒸氣壓力隨溫度上升而增加“爆米花”現象機理:溫度 (C)水的蒸氣壓力(毫米)190典型共晶SnPb回流峰值溫度為2200C ，水蒸氣壓力約17396毫米。無鉛焊SnAgCu的熔點2170C，即便一塊相對小的記憶卡或手機板也需要2302350C的峰值溫度，而大而復雜的產品可能需要2502600C。此點水蒸氣壓力為35188 毫米，是2200C時的兩倍 ，因此任何焊接前吸潮的器件在回流焊過程中都會造成損壞的威脅。根據經驗，如果SnPb器件定級為MSL3，無鉛制程時將至少減到MSL4。 典型共晶SnPb回流峰值

16、溫度為2200C ，水蒸氣壓力約17SMD潮濕敏感等級敏感性 芯片拆封后置放環境條件 拆封后必須使用的期限 （標簽上最低耐受時間）1級 30，90%RH 無限期2級 30，60%RH 1年 2a級 30，60%RH 4周3級 30，60%RH 168小時4級 30，60%RH 72小時5級 30，60%RH 48小時5a級 30，60%RH 24小時（1）設計在明細表中應注明元件潮濕敏感度（2）工藝要對潮濕敏感元件做時間控制標簽（3）對已受潮元件進行去潮處理SMD潮濕敏感等級敏感性 芯片拆封后置放環境條件 拆封“爆米花”現象解決措施（a）器件供應商正在努力爭取2600C的MSL3目標，但達到此

17、目標需要時間，目前我們只能繼續使用2200C MSL3的器件。因此必須采取仔細儲存、降級使用，將由于吸潮器件失效的風險減到最少。“爆米花”現象解決措施（a）器件供應商正在努力爭取2600C（b）嚴格的物料管理制度建立潮濕敏感元件儲存，使用，烘烤規則的B0M表。領料時進行核對器件的潮濕敏感度等級。對于有防潮要求的器件，檢查是否受潮，對受潮器件進行去潮處理。開封后檢查包裝內附的濕度顯示卡，當指示濕度20（在235時讀取）,說明器件已經受潮，在貼裝前需對器件進行去潮處理。去潮的方法可采用電熱鼓風干燥箱，根據潮濕敏感度等級在1251下烘烤1248h。（b）嚴格的物料管理制度（c）另一解決措施。 選擇具

18、有優良活性焊劑的SnAgCu焊膏，通過優化再流焊工藝，將峰值溫度降到最低（ 2302400C ），在接近Sn63/Pb37，在回流峰值僅高于Sn63/Pb37溫度100C的情況下，將由于吸潮器件失效的風險減到最少。(d) 再流焊時緩慢升溫（輕度受潮時有一定效果）。（c）另一解決措施。 選擇具有優良活性焊劑的SnAgCu焊膏去潮處理注意事項：a 應把器件碼放在耐高溫(大于150) 防靜電塑料托盤中進行烘烤；b 烘箱要確保接地良好，操作人員手腕帶接地良好的防靜電手鐲；c 操作過程中要輕拿輕放，注意保護器件的引腳，引腳不能有任何變形和損壞。 去潮處理注意事項：a 應把器件碼放在耐高溫(大于150)

19、對于有防潮要求器件的存放和使用：開封后的器件和經過烘烤處理的器件必須存放在相對濕度20的環境下（干燥箱或干燥塔），貼裝時隨取隨用；開封后，在環境溫度30，相對濕度60的環境下，在規定時間內完成貼裝；當天沒有貼完的器件，應存放在233、相對濕度20的環境下。對于有防潮要求器件的存放和使用：開封后的器件和經過烘烤處理的案例2 元件裂紋缺損分析 案例2 元件裂紋缺損分析 元件裂紋缺損分析設計錫量PCB翹曲貼片產生的應力熱沖擊彎折產生的機械應力印制板分割引力運輸及裝配過程所形成電容器微裂會造成短路 全裂會造成斷路 元件裂紋缺損分析設計電容器微裂會造成短路MLC結構是由多層陶瓷電容器并聯層疊起來組成的。

20、陶瓷電容器微裂會造成短路 全裂會造成斷路MLC結構陶瓷電容器微裂會造成短路錫量 焊料量過大時，或兩端焊接料量差異較大時，由焊料冷卻固化時收縮，產生橫向拉應力，會引起縱向裂紋的產生。錫量 焊料量過大時，或兩端焊接料量差異較大時，貼片壓力過大產生裂痕或應力焊后產生裂紋 吸嘴壓痕 吸嘴壓力過大貼片壓力過大產生裂痕或應力焊后產生裂紋 吸嘴壓痕 吸嘴壓熱沖擊所造成的裂痕裂痕元件、PCB、焊點之間熱膨脹系數不匹配；PCB翹曲，或焊接過程中變形；再流焊升溫、降溫速度過快； PCB熱應力會損壞元件陶瓷CTE ：35 ppm/ PCBCTE ：20 ppm/ 焊點CTE：18 ppm/ 熱沖擊所造成的裂痕裂痕元

21、件、PCB、焊點之間熱膨脹系數不匹配拼板設計元件排列不恰當，分割時產生裂損B=D 最好其次CA最差拼板設計元件排列不恰當，分割時產生裂損B=D 最好案例3 連接器斷裂問題 案例3 連接器斷裂問題 再流焊后 助焊劑將插銷粘在連接器的導槽內,使插銷拉出時,稍微用力過猛就會將插銷拉斷。 解決方案： 可在再流焊前，預先將插銷拉出； 另一方法焊后用溶劑溶解清洗助焊劑。 連接器斷裂問題 再流焊后 助焊劑將插銷粘在連接器的導槽內,使插銷拉出案例4 金手指沾錫問題案例4 金手指沾錫問題金手指沾錫問題原因：PCB化學鍍金后清洗不良印刷機支撐頂針上的殘留焊膏鋼板底部污染環境污染 再流焊升溫速度過快PCB受潮金手指

22、沾錫問題原因：PCB金手指化學鍍金工藝（其它部分為噴錫) 金手指化金貼防焊膠布浸錫及噴錫清洗去防焊膠布清洗刷板面沾污及錫珠粉垢疊板檢驗疊板包裝 因溝槽清洗不凈，殘留錫珠附著于阻焊膜與金手指交接處。PCB金手指化學鍍金工藝（其它部分為噴錫) 金手指化金貼解決方案反饋給PCB加工廠清洗鋼板底面、支撐、注意環境衛生。設置合理的溫度曲線對PCB鍍金部分貼防焊膠帶隔離缺點：增加焊膏印刷厚度；不規則的區域難以粘貼；焊后易形成殘膠；費工時 。解決方案反饋給PCB加工廠案例5 拋料的預防和控制 案例5 拋料的預防和控制 拋料的預防和控制拋料是生產中常見的問題。造成的危害是：輕則不能正常生產，重則無法交貨給客戶

23、。標準元件貼裝時，設備的拋料應能達到小于0.3%，對于IC應為0， 拋料的預防和控制拋料是生產中常見的問題。造成的危害是拋料通常發生在以下情況1. 取料時2. 圖像處理通不過3. 運動過程中4. 貼裝時拋料通常發生在以下情況1. 取料時拋料產生的原因1.設備2.材料3.人為4.靜電拋料產生的原因1.設備1.設備產生拋料的原因 A.真空系統：負壓過大、過小、漏氣 B.吸嘴：規格不合適、端面贓物、或有裂紋 C.供料器 D.圖像處理系統或軟件不好 E.貼裝壓力不能自動修正 1.設備產生拋料的原因 A.真空系統：負壓過大、過小、2.材料產生拋料的原因A. 元件規格誤差不一致、元器件引腳變形。B. TA

24、PE質量（太厚）、孔穴過大、過小。C. 塑料粘帶不良(太松,過粘剝離不良)。D. 特殊材料。2.材料產生拋料的原因A. 元件規格誤差不一致、元器件引腳變3.人為產生拋料的原因A.編程 元器件的類型、包裝、尺寸等數據輸入不準確， 造成拾片貼片高度不合適。B.元器件視覺圖像做得好不好。C.供料器安裝不到位。3.人為產生拋料的原因A.編程拋料的預防與控制A. 工藝監控：建立拋料的監控機制 建立合理的保養制度 對供料器做定期的校準B. 供應鏈管理：選用合格的材料C. 工藝優化和改進：建立標準的元件描述程序，提高操作人員素質，全面掌握設備功能，不斷提高工藝技術水平。拋料的預防與控制A. 工藝監控：建立拋

25、料的監控機制案例6 0201的印刷和貼裝案例6 0201的印刷和貼裝0201模板開口設計ACDBbcedf用鋼板的開口尺寸和形狀來調整錫量和元件位置0201模板開口設計ACDBbcedf用鋼板的開口尺寸和形0201 （0.6mm0.3mm）焊盤設計模板開口設計0.260.300.240.150.310.200.150.600.080.230.350.26模板厚度：0.10.12mm寬(W)/厚(T)1.5(2.62.16)面積比：0.66(0.7460.62)優選矩形在面積比相同的情況下，矩形開口的焊膏釋放量比園形、橢圓形大0201 （0.6mm0.3mm）焊盤設計模板開口設計0.模板加工方法

26、（1）采用激光+電拋光工藝（2）采用電鑄工藝模板加工方法（1）采用激光+電拋光工藝（2）采用電鑄工藝焊膏合金粉末顆粒尺寸可選擇4#粉，2038 m或更小。焊膏合金粉末顆粒尺寸可選擇4#粉，2038 m或更小。0201的貼裝問題尺寸：L0.6xW0.3xT0.25 mm 重量：約0.15mg體積：比0402小77%焊盤面積：比0402小66%用途：目前大多用于手機, PDA, GPS等無線通訊等產品。0201的貼裝問題尺寸：L0.6xW0.3xT0.25 mm0201的貼裝問題1)高速機設備的精準度。2)高密度, 元件間貼裝位置互相干涉。3)元件太輕,造成焊接不良。 0.150.2mm的窄間距貼

27、裝 元件間距走勢圖0201的貼裝問題1)高速機設備的精準度。 0.150.窄間距貼裝元件間位置互相干涉吸嘴吸嘴外形的誤差量吸嘴中心與元件中心的偏移量Gap(相鄰元件間距)后貼元件先貼元件焊盤元件尺寸誤差程序貼片位置窄間距貼裝元件間位置互相干涉吸嘴吸嘴外形的誤差量吸嘴中心與元0201貼裝問題的解決措施0201特點控制內容解決措施重量輕真空吸力貼片壓力移動速率真空吸力需降低貼片壓力需降低移動速率需降低面積小吸件偏移貼片偏移雙孔式真空吸嘴高倍率Camera貼片方式0201貼裝問題的解決措施0201特點控制內容解決措施重量輕雙孔式真空吸嘴雙孔式真空吸嘴無接觸拾取方式無接觸拾取可減小震動傳統拾取無接觸拾

28、取方式無接觸拾取傳統拾取日本松下為了應對高密度貼裝開發了APC系統高密度貼裝時，把印刷焊膏偏移量的信息傳輸給貼裝機，貼裝元件時對位中心是焊膏圖形，而不是焊盤。貼裝0402（公制）工藝中采用APC系統后，明顯的減少了元件浮起和立碑現象。APC系統（Advanced Process Contrl）通過測定上一個工序的品質結果，來控制后一個工序的技術。應用APC貼裝傳統貼裝日本松下為了應對高密度貼裝開發了APC系統高密度貼裝時，把貼裝精度與PCB焊盤平整度、厚度有關一般采用：Ni/Au板 OSP貼裝精度與PCB焊盤平整度、厚度有關一般采用：Ni/Au板案例7 新型封裝PQFN的印刷、貼裝和返修新焊端

29、結構:LLP（Leadless Leadframe package ）MLF（Micro Leadless Frame ）QFN(Quad Flat No-lead)案例7 新型封裝PQFN的印刷、貼裝和返修新焊端結構:Plastic Quad Flat Pack No Leads (PQFN)方形扁平無引腳塑料封裝 QFN封裝具有良好的電和熱性能、體積小、重量輕，已成為許多新應用的理想選擇。Plastic Quad Flat Pack No LePQFN導電焊盤有兩種類型 一種只裸露出封裝底部的一面，其它部分被封裝在元件內另一種焊盤有裸露在封裝側面的部分 PQFN導電焊盤有兩種類型 一種只裸

30、露出封裝底部的一面，其它PQFN兩種導電焊盤的焊點形狀兩種導電焊盤導電焊盤在底部的焊點導電焊盤暴露在側面的焊點PQFN兩種導電焊盤的焊點形狀兩種導電焊盤導電焊盤在底部的焊焊盤設計大面積熱焊盤的設計=器件大面積裸露焊盤尺寸；導電焊盤與器件四周相對應的焊盤尺寸相似，但向四周外惻稍微長一些（0.30.5mm）。 0.30.5mm器件示意圖焊盤的設計示意圖焊盤設計大面積熱焊盤的設計=器件大面積裸露焊盤尺寸；0.3四周導電焊盤的模板開口設計四周導電焊盤的模板開口設計與模板厚度的選取有直接的關系。根據PCB具體情況可選擇100 150um較厚的模板可縮小開口尺寸較薄的網板開口尺寸1：1面積比要符合IPC-7525規定。推薦使用激光加工并經過電拋光處理的模板。寬(W)/厚(T)1.5面積比：0.66四周導