1、 地點(diǎn)：培訓(xùn)室 時(shí)間：2015.05.05PCB印制電路板基礎(chǔ)知識(shí) 1. PCB的簡介及發(fā)展史2. PCB的種類3. PCB的常用名詞術(shù)語4. PCB的生產(chǎn)流程 印制電路板基礎(chǔ)知識(shí)1.1 印制電路板的基本概念 印制電路是指在絕緣基材上，按預(yù)定設(shè)計(jì)，制成印制 線路、印制元件或由兩者結(jié)合而成的導(dǎo)電圖形。 印制線路是指在絕緣基材上，提供元器件之間電氣連 接的導(dǎo)電圖形（不含印制元件）。 印制電路或印制線路的成品板稱為印制電路板或印制 線路板，亦稱印制板。 英文名為：Printed Circuit Board ，縮寫為PCB。1.2 印制電路板的始創(chuàng) 20世紀(jì)的40年代，英國人Paul Eisler博士

2、 及其助手第一個(gè)采用了印制電路板制造整 機(jī)收音機(jī)，并率先提出了印制電路板的 概念。1.2.1 國外印制電路板的發(fā)展 20世紀(jì)40年代，印制板概念的提出。 20世紀(jì)50年代，實(shí)現(xiàn)了單面印制板的工業(yè)化大生產(chǎn)。 20世紀(jì)60年代，實(shí)現(xiàn)了孔金屬化雙面印制板的規(guī)模化生產(chǎn)。 20世紀(jì)70年代，多層PCB得到迅速發(fā)展，并不斷向高精度、高 密 度、細(xì)線小孔、高可靠性、低成本和自動(dòng)化連續(xù)生產(chǎn)方向發(fā)展。 20世紀(jì)80年代，表面安裝印制板（SMT）逐漸替代插裝式印制板 成為生產(chǎn)主流。 20世紀(jì)90年代以來，表面安裝進(jìn)一步從四邊扁平封裝（QFP）向 球柵陣列封裝（BGA）發(fā)展。 進(jìn)入21世紀(jì)以來，高密度的BGA、芯片

3、級封裝以及有機(jī)層壓板材 料為基板的多芯片模塊封裝印制板得到迅猛發(fā)展。2.1 常用印制電路板的分類根據(jù)不同的目的，印制電路板有很多種分類方法： 根據(jù)印制板基材強(qiáng)度分類 根據(jù)印制板導(dǎo)電圖形制作方法分類 根據(jù)印制板基材分類 根據(jù)印制板導(dǎo)電結(jié)構(gòu)分類 根據(jù)印制板孔的制作工藝分類 根據(jù)印制板表面處理制作工藝分類 根據(jù)印制板外觀分類 根據(jù)印制板鉆孔分類，等等2.2 根據(jù)印制板基材強(qiáng)度分類1、剛性印制板（Rigid Printed Board）：用剛性基材制成 的印制板。2、柔性印制板（Flexible Printed Board）：用柔性材料制 成的印制板，又稱軟性印制板。3、剛?cè)嵝杂≈瓢澹‵lex-rig

4、id Printed Board）：利用柔性 基材，并在不同區(qū)域與剛性基材結(jié)合制成的印制板。2.4 根據(jù)印制板基材分類1、有機(jī)印制板（Organic Board）：常規(guī)印制板都是有機(jī)印制 板，主要由樹脂、增強(qiáng)材料和銅箔三種材料構(gòu)成。樹脂材 料有酚醛樹脂、環(huán)氧樹脂、聚酰亞胺、BT樹脂等。2、無機(jī)印制板（Inorganic Board）：通常也叫厚薄膜電路， 由陶瓷基、金屬鋁基等材料構(gòu)成，無機(jī)印制板廣泛用于高 頻電子儀器。 2.5 根據(jù)印制板導(dǎo)電結(jié)構(gòu)分類1、單面印制板：僅有一面有導(dǎo)電圖形的印制電路板。2、雙面印制板：兩面均有導(dǎo)電圖形的印制電路板。3、多層印制板：由3層或3層以上導(dǎo)電圖形與絕緣材料（

5、半 固化片）交替粘接在一起，層壓而制成的印制電路板。2.6 根據(jù)印制板孔的制作工藝分類1、非孔化印制板（Non-Plating Through Hole Board）：此 類印制板采用絲網(wǎng)印刷，然后蝕刻出印制板的方法生 產(chǎn)。非孔化印制板主要使用于單面板的生產(chǎn)，也有部 分使用于雙面板（也叫假雙面板）。2、孔化印制板（Plating Through Hole Board）：在已經(jīng) 鉆孔的覆銅箔層壓板上，采用化學(xué)鍍和電鍍等方法， 使兩層或兩層以上的導(dǎo)電圖形之間的孔由絕緣成為電 氣連接。孔化印制板主要用于雙面和三層以上多層板 的生產(chǎn)。2.8 根據(jù)印制板外觀分類1、綠油板：板面阻焊顏色為綠色的印制板2、

6、啞光油板：板面阻焊顏色光亮度較暗的印制板3、藍(lán)油板：板面阻焊顏色為藍(lán)色的印制板。4、白油板：板面阻焊顏色為白色的印制板。5、黑油板：板面阻焊顏色為黑色的印制板。6、黃油板：板面阻焊顏色為黃色的印制板。7、紅油板；板面阻焊顏色為紅色的印制板。2.9 根據(jù)印制板鉆孔分類1、通孔板：孔鉆穿覆銅板雙面的印制板。2、盲孔板：孔鉆穿覆銅板的單面，另一面孔不穿透的印制板。3、埋孔板：孔鉆于覆銅板里層，兩面均不穿透的印制板。通孔板盲孔板埋孔板七、底板：板面上沒有金屬覆蓋之區(qū)域，一般在綠色膜（阻焊）下。八、孔（HOLE）：貫穿板子的洞，按其功能來分大致可分為以下兩類: 8.1 鍍通孔或電鍍孔（PLATED TH

7、ROUGH HOLE，簡稱PTH孔）: 指雙面板含以上，孔內(nèi)覆蓋能導(dǎo)電的銅面等金屬，用來當(dāng)成各層導(dǎo)體之間互相連接之管道。一般來說，有以下兩種形式： 8.1.1 零件孔：用來插電子零件之孔（有的是作為電性測試量測之測試孔，通常孔內(nèi)覆蓋有一層錫或金。 8.1.2 導(dǎo)通孔（VIA HOLE）：只單純作為層間互相連接之管道，不做插電子零件作用，孔上面直接被阻焊覆蓋。 8.2 非電鍍孔（NON-PTH孔）：又稱為“二次孔“，沒有任何導(dǎo)電金屬，外表也無綠油覆蓋，通常是用來鎖螺絲等固定用 。 8.3 環(huán)寬（ANNULAR RING簡寫為A/R）：指圍在導(dǎo)通孔周圍之銅環(huán)（或覆蓋有錫或金）。九、錫墊（PAD）：

8、指各種圓點(diǎn)或方型錫面，通常用來作為電子零件焊接基地，不論如何形狀都稱為PAD，依照使用功能可分為SMT PAD、QFP PAD、BGA PAD及一般PAD等四大類。 9.1 SMT/QFP PAD ：由許多長條型錫面所組成的方形區(qū)域稱為QFP，每一根長條形錫面稱為SMT PAD。SMT PAD整個(gè)區(qū)域稱為QFP 9.2 BGA PAD ：焊裝計(jì)算機(jī)CPU之球型點(diǎn)狀矩陣區(qū)域，也就是在零件面由許多圓點(diǎn)狀的錫面組成一個(gè)方型矩陣，整個(gè)區(qū)域稱為BGA，每一個(gè)圓形球狀錫點(diǎn)稱為BGA PAD ,以便與其它PAD區(qū)別。9.3 其它沒有鉆孔的錫面，不論圓形、方形、長條形、橢圓形等都稱為PAD。十、金手指（GOL

9、D FINGER簡寫G/F）：一排排象手指狀被金覆蓋之區(qū)域稱為金手指，金手指的目的是插入產(chǎn)品的插槽中，使這片板子能與機(jī)器串聯(lián)接通，因此這個(gè)插入接觸區(qū)域的金屬必須具備導(dǎo)電性好及耐磨擦不易氧化等特性，要求非常苛刻，所以通常都在銅面上鍍上一層金而稱為金手指，但在銅面與金面之間還有一層很薄的鎳（銀白色），作為兩層之間接觸界面，使金面能牢固覆蓋其上。BGA PAD整個(gè)矩陣區(qū)域?yàn)锽GA感應(yīng)點(diǎn)PAD十一、名詞定義：線路間距：指線路與線路之間的距離。線路線寬：指一條線路之寬度。SMT間距：指兩個(gè)SMT之間的距離。SMT寬度：指SMT一邊到另一邊的距離。孔與線路間距：指孔與線路之間的距離。6. SMT與線路間距

10、:SMT與線路之間的距離。7. 機(jī)械加工：利用機(jī)械方式裁切PC板達(dá)到成型的目的（如切倒角，切斜邊）。導(dǎo)體：具有傳輸訊號與電流功能的金屬。環(huán)寬：指孔周圍那一圈銅環(huán)（或上有錫或金的環(huán)）的寬度。節(jié)距（PITCH）：指SMT邊至另一SMT邊之距離。也就是一個(gè)SMT寬度加上間距的距離。金手指重要區(qū)：指金手指寬度比較寬的那一頭為接觸區(qū)，也即為重要區(qū)。金手指非重要區(qū)：指金手指寬度比較窄的那一頭為非接觸區(qū)，即非重要區(qū)。13. 金手指接線路處：指金手指與線路連接的地方。金手指間距：指金手指與金手指之間的距離。金手指斜邊：金手指邊經(jīng)機(jī)械方式裁切成弧型角的斜面。金手指寬度：指金手指一邊到另一邊的距離。 綠油異物：指

11、于綠油上下沾附異常的不能確認(rèn)的物體。 綠油氣泡：綠油附著不良，受熱產(chǎn)生之氣泡。分層：基材層與層之間分開 20. 銅渣,滲透: 導(dǎo)體邊多出的金屬物（金,銅）。21. 線路上掉油造成露銅、上錫。22. SMT多個(gè)缺口在同一根上的同一邊則只需要量其中最寬的一個(gè)是否超過其寬度的20。 最寬的一個(gè)不得影響其寬度的20 兩邊的寬度加起來不得超過20 23. 環(huán)寬破環(huán)，測量時(shí)在孔的中間找一個(gè)中心點(diǎn)，再以其環(huán)寬與孔接的兩點(diǎn)中的一點(diǎn)小孔的中心點(diǎn)相連接，再以目鏡中的直角作標(biāo)軸中的一條重合，也就是園弧的14破。 上錫上錫露銅上錫的焊盤銅渣或殘銅線路突出或突銅20%80%90度開料QC檢首板FQCFQA抽檢電測自檢外

12、形QC抽檢字符QC抽檢鍍金指QC抽檢阻焊QC抽檢鉆孔QC全檢底板背光/QC全檢沉銅.電鍍外層圖轉(zhuǎn)QC抽檢外層蝕刻AOI、QC抽檢包裝出貨FQA稽查內(nèi)層圖轉(zhuǎn)QC抽檢AOI全檢內(nèi)層蝕刻QC全檢層壓表面涂覆QC抽檢4.1.2 多層板的生產(chǎn)流程領(lǐng)大料滾剪機(jī)開料磨邊倒圓角洗板機(jī)清洗轉(zhuǎn)序烘板溫度、速度、水壓調(diào)整壓力根據(jù)不同板厚選擇刀具自檢尺寸自檢溫度、時(shí)間點(diǎn)數(shù)自檢送內(nèi)層/鉆孔自檢自檢QC檢首板凹點(diǎn)、凹坑、壓痕自檢壓痕、凹點(diǎn)開料工序生產(chǎn)流程層壓工序生產(chǎn)流程來料檢查擦花、露基材、氧化 開料（銅箔、P片）尺寸、型號500#砂紙橫縱打磨雜物酒精清潔打磨鋼板卸板切板PQC檢驗(yàn)凹點(diǎn)、凹坑、擦花板厚、熱沖擊、漲縮棕化各

13、藥缸濃度、速度壓力、溫度、噴咀露銅、棕化膜顏色擦花、干濕度自檢溫濕度、時(shí)間、標(biāo)識(shí)進(jìn)入恒溫恒濕間X-RAY機(jī)打靶孔孔偏、層偏轉(zhuǎn)外形鑼邊自檢自檢磨邊預(yù)疊自檢擦花、雜物、熱熔壓合選擇配方、溫度壓力、時(shí)間送鉆孔轉(zhuǎn)序酒精清潔排版鉆孔工序生產(chǎn)流程來料檢查領(lǐng)鉆帶、鉆咀雙面板上銷釘多層板上板鉆板轉(zhuǎn)序自檢（對紅片）、底板打磨披鋒自檢調(diào)整尺寸自檢鉆咀自檢點(diǎn)數(shù)PQC檢驗(yàn)底板送沉銅雜物、碎屑自檢排鉆咀凹點(diǎn)、凹坑壓痕、擦花鉆首板自檢（對紅片）、孔壁粗糙度PQC檢驗(yàn)沉銅、電鍍工序生產(chǎn)流程來料檢查擦花、凹坑、凹點(diǎn)除膠溫度、濃度、除膠厚度溫度、濃度中和調(diào)整溫度、濃度微蝕溫度、濃度、微蝕厚度磨板 磨痕、速度、溫度壓力、自檢檢查

14、機(jī)器是否正常上架溫度、濃度膨潤預(yù)浸溫度、濃度除油溫度、濃度濃度、室溫浸酸鍍銅電流密度、溫度濃度、霍爾槽試驗(yàn)下板隔塑膠片防擦花活化溫度、濃度、比重溫度、濃度加速濃度、背光檢測溫度、沉銅厚度沉銅/防氧化濃度防氧化下架轉(zhuǎn)待鍍槽擦花、稀酸濃度剝掛擦花、凹坑、凹點(diǎn)清洗/烘板 速度、溫度、壓力、PQC檢驗(yàn)送圖轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)序阻焊、字符工序生產(chǎn)流程來料檢查擦花、雜物露基材、氧化曝光光尺、能量、清潔、抽真空顯影點(diǎn)、溫度、速度、壓力、噴咀堵塞、濃度顯影磨板磨痕、水膜試驗(yàn)、速度、壓力、溫度油墨厚度、自檢網(wǎng)版清潔絲印阻焊菲林檢查、清潔、偏位上盤對位PQC抽檢PQC抽檢油入孔、顯影不凈、跳印上盤、過顯、氧化、雜物等送噴錫轉(zhuǎn)序添

15、加稀釋劑、停留時(shí)間開油時(shí)間、溫度、速度預(yù)烘網(wǎng)版對準(zhǔn)度自檢、網(wǎng)版清潔絲印字符添加稀釋劑、停留時(shí)間開油模糊、殘缺、漏油偏位上盤、污染后固化溫度、時(shí)間、熱沖擊膜厚、耐溶劑、硬度生產(chǎn)QC自檢油入孔、顯影不凈、跳印上盤、過顯、氧化、雜物等后固化溫度、時(shí)間耐溶劑試驗(yàn)噴錫工序生產(chǎn)流程來料檢驗(yàn)前處理噴錫后清洗噴首板轉(zhuǎn)序噴量產(chǎn)板自檢/PQC抽檢熱水洗、磨刷水洗、烘干選擇不同方向掛板微蝕、水洗上助焊劑自檢自檢/PQC抽檢點(diǎn)數(shù)錫厚、平整度、粗糙錫塞孔、孔大小、氧化送外形溫度、壓力、電流速度、磨痕、流量風(fēng)刀清潔、角度、時(shí)間壓力、溫度、風(fēng)刀距離溫度、濃度、速度擦花、露銅錫厚、平整度、粗糙錫塞孔、孔大小、氧化外形工序生產(chǎn)流程來料檢查擦花、露銅CNC鑼首板找零點(diǎn)、種銷釘選刀具、讀資料尺寸、光標(biāo)點(diǎn)到邊到孔孔到孔、孔到邊自檢清洗溫度、速度、壓力自檢外觀擦花、清洗、清灰是否干凈資料準(zhǔn)備V-CUT、CNC資料找零點(diǎn)、種銷釘讀資料V-CUT首板/量產(chǎn)尺寸、深度、錯(cuò)位偏位、數(shù)據(jù)錯(cuò)誤PQC檢驗(yàn)PQC抽檢擦花、清洗、清灰是否干凈尺寸、光標(biāo)點(diǎn)到邊到孔孔到孔、孔到邊自檢/PQC抽檢PQC抽檢尺寸、光標(biāo)點(diǎn)到邊到孔孔到孔、孔到邊清灰邊緣、內(nèi)槽V-CUT線內(nèi)送電測轉(zhuǎn)序CNC鑼量產(chǎn)板找零點(diǎn)、種銷釘選刀具、讀資料電測工序生產(chǎn)流程來料檢查夾具制作電測參數(shù)設(shè)置安裝測試架批量測試壞板打印蓋