1、產(chǎn)品外觀檢驗(yàn)缺陷等級(jí)判定標(biāo)準(zhǔn)批準(zhǔn)審核制作文件編號(hào)生效日期2004/4/1版本：A00頁(yè)次：第1頁(yè)共1頁(yè)深圳市富創(chuàng)偉電子有限公司目的：為確保本公司產(chǎn)品品質(zhì)有一標(biāo)準(zhǔn)水準(zhǔn)，能與客戶的要求達(dá)成一致，使品檢人員檢驗(yàn)時(shí)有所依據(jù)，特制定本基準(zhǔn)。范圍:本公司生產(chǎn)的所有機(jī)型之制程、最終檢驗(yàn)均適用本檢驗(yàn)基準(zhǔn)。若客戶提供檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)或特殊要求，原則上依客戶的標(biāo)準(zhǔn)或要求執(zhí)行。如客戶的標(biāo)準(zhǔn)或要求與本司的檢驗(yàn)基準(zhǔn)發(fā)生沖突時(shí)，以最嚴(yán)格的標(biāo)準(zhǔn)（或標(biāo)準(zhǔn)中最嚴(yán)格的項(xiàng)）執(zhí)行。權(quán)責(zé)：品質(zhì)部：負(fù)責(zé)制定及修定品質(zhì)檢驗(yàn)基準(zhǔn)。QA:負(fù)責(zé)執(zhí)行品質(zhì)檢驗(yàn)工作。生產(chǎn)部：負(fù)責(zé)執(zhí)行本基準(zhǔn)所要求事項(xiàng)。定義：4.1嚴(yán)重缺點(diǎn)（CR）:其結(jié)果有影響到產(chǎn)品之使用功能

2、或安全性能而不能達(dá)成預(yù)期之目標(biāo)（如電性不良、短路、反向、錯(cuò)件等）。4.2主要缺點(diǎn)（MA）:其結(jié)果會(huì)導(dǎo)致產(chǎn)品故障或降低產(chǎn)品之使用性能，以至不能達(dá)成生產(chǎn)功能。4.3次要缺點(diǎn)（Ml）：指產(chǎn)品未能符合已設(shè)定的外觀標(biāo)準(zhǔn)，但實(shí)際上使用與操作并無(wú)太大影響。方法：5.1目檢必要時(shí)，可使用3倍以上的放大鏡來(lái)檢驗(yàn).5.2檢驗(yàn)時(shí)需戴靜電環(huán)檢驗(yàn)步驟：6.1先檢驗(yàn)PCB外觀及SMT貼片零件,再檢驗(yàn)插件零件。6.2PCB板外觀及SMT貼片零件檢驗(yàn)步驟：PCB板從左至右檢驗(yàn)，先檢驗(yàn)PCB外觀及SMT貼片零件,再檢驗(yàn)零件的焊點(diǎn),使眼睛與PCB成30-45度角.6.3插件零件檢驗(yàn)步驟：產(chǎn)品外觀檢驗(yàn)缺陷等級(jí)判定標(biāo)準(zhǔn)批準(zhǔn)審核制作文

3、件編號(hào)生效日期2004/4/1版本：A00頁(yè)次：第1頁(yè)共1頁(yè)深圳市富創(chuàng)偉電子有限公司pcb從左至右一一檢驗(yàn)，先檢驗(yàn)插件面零件,是否有漏件、錯(cuò)件、反向等不良,再檢驗(yàn)吃錫面，檢查是否有連錫、錫洞等不良，然后檢查零件剪腳是否符合要求.抽樣標(biāo)準(zhǔn)依據(jù)與檢驗(yàn)缺陷等級(jí)判定7.1本公司采用MIL-STD-105E單次抽樣計(jì)劃、AQLII級(jí)水準(zhǔn)實(shí)施抽樣;品質(zhì)允收水準(zhǔn)AQL以CR:O;MA:0.65;MI:1.5進(jìn)行判定.7.2具體檢驗(yàn)缺陷等級(jí)判定詳見附頁(yè)深圳市富創(chuàng)偉電子有限公司產(chǎn)品外觀檢驗(yàn)缺陷等級(jí)判定標(biāo)準(zhǔn)批準(zhǔn)審核制作文件編號(hào)生效日期2004/4/1版本：A00頁(yè)次：第1頁(yè)共1頁(yè)SMT成品檢驗(yàn)缺陷等級(jí)判定標(biāo)準(zhǔn)SM

4、T成品檢驗(yàn)缺陷等級(jí)判定標(biāo)準(zhǔn)附頁(yè)序號(hào)項(xiàng)目及描述缺陷等級(jí)CAMAMI1漏件:依據(jù)BOM與ECN應(yīng)貼兀件的位置未貼兀件.2多件:依據(jù)BOM與ECN應(yīng)貼兀件的位置或PCB上有多余兀件.3反向:有方向性兀件，方向與要求不符.4錯(cuò)牛:依據(jù)BOM與ECN貼裝元件型號(hào)、參數(shù)、形優(yōu)大小、料號(hào)、顏色不符5錯(cuò)位:依據(jù)BOM與ECN,該貼的位置與實(shí)際貼裝不符.6損件:元件斷裂，電極無(wú)上錫位.7橫貼:兀件貼裝與實(shí)際要求成60-90。角度旋轉(zhuǎn).8連錫:不同線路焊點(diǎn)或?qū)_間連錫、碰腳，即短路。9溢膠:紅膠量過(guò)大,貼片后紅膠溢到焊點(diǎn)處,造成無(wú)法上錫,直視45-9。角見膠水膠水溢出零件的電極沾附在電極或焊盤上。10脫離焊盤：元

5、件一端連于相應(yīng)焊點(diǎn)，另一端示與焊點(diǎn)連接。11PCB斷裂，傷及線路、燒焦。12元件斷腳:造成報(bào)廢。13元件反貼:元件有標(biāo)識(shí)，一面貼于PCB面。14兀件絲印模糊不可確認(rèn)。15未符合客戶要求。16兀件散亂:因撞板等引起PCB板面兀件散亂。17漏印錫膏:應(yīng)印錫膏的位置未有上錫。18開路:PCB線路斷開。19間距過(guò)窄:零件間距離小于0.38mm.SMT成品檢驗(yàn)缺陷等級(jí)判定標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品外觀檢驗(yàn)缺陷等級(jí)判定標(biāo)準(zhǔn)批準(zhǔn)審核制作文件編號(hào)生效日期2004/4/1版本：A00頁(yè)次：第1頁(yè)共1頁(yè)深圳市富創(chuàng)偉電子有限公司序號(hào)項(xiàng)目及描述缺陷等級(jí)CAMAMI21混板.22版本錯(cuò)誤（與BOM或客戶要求不一致）。23側(cè)立：元件側(cè)立于

6、PCB相應(yīng)的焊點(diǎn)上。24冷焊:焊點(diǎn)處錫膏過(guò)爐后不熔化數(shù)量n3PCS/塊。25偏移超過(guò)元件寬或元件腳寬1/4。26偏移造成元件電極端PAD上錫位v0.1mm。27元件浮高大于0.2mm.28元件跪腳變形：元件導(dǎo)腳未貼緊PCB,或?qū)_彎曲高度大于導(dǎo)腳厚度。29兀件絲印模糊不可確認(rèn)。30錫尖長(zhǎng)L0.1mm.31錫珠直徑D0.1mm.32PCB露銅0.5mm.33不潔:板面沾有松香、水紋、污物（油物）面積S10mm2，且一處。板面沾有松香、水紋、污物（油物）面積Sv10mm2，且一處。PCB沾有錫渣、零件腳等雜物。36刮傷損傷露銅:PCB板面刮傷未露銅，長(zhǎng)度L15mm且一條。PCB板面刮傷不露銅，長(zhǎng)度

7、15mmL10mm且一處。線路露銅面積S3mm2且一處。線路露銅面積1mm2S3mm2且一處。PAD、銅箔線路因作業(yè)不慎造成斷路、翹皮、脫落。PCB經(jīng)過(guò)燒烤箱、回焊爐、波峰后破裂分層板邊或板面烤焦發(fā)黃、發(fā)黑或起泡。產(chǎn)品外觀檢驗(yàn)缺陷等級(jí)判定標(biāo)準(zhǔn)批準(zhǔn)審核制作文件編號(hào)生效日期2004/4/1版本：A00頁(yè)次：第1頁(yè)共1頁(yè)深圳市富創(chuàng)偉電子有限公司序號(hào)項(xiàng)目及描述缺陷等級(jí)CAMAMI37氧化：SMTPAD、DIP零件孔氧化。38補(bǔ)線：補(bǔ)線長(zhǎng)度5.0mm且一處。每面補(bǔ)線大于3處，且長(zhǎng)度均2mm。補(bǔ)諭漆,露銅041假焊：焊錫未覆蓋在零件的電極或焊盤上，未相熔接。42空焊：零件腳（電析）與PAD沒(méi)有焊錫相連接。43焊點(diǎn)破裂：電極（零件腳）與錫點(diǎn)間有裂痕。44推力不夠：0603推力V1.5KG0805二極管三極管推力V1.8KG1206推力V1.8KGIC推力v3.0KG小于ICV2.5KG45膠偏:紅膠點(diǎn)完全偏出兀件范圍，造成推力達(dá)不到要求.46自帶不良標(biāo)簽:PCB上貼有紅色標(biāo)簽.47少錫:錫