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文檔簡介

1練習要求1.創建項目數據庫文件MyPackage.ddb2.創建PCB封裝庫文件MyPackage.LIB3.在封裝庫文件中新建四個元件封裝，分別為： DIP16 7_SEG_LED_0.56 SOP14 DIODE0.421.用向導法制作雙列直插式16腳IC的封裝DIP16焊盤孔徑35mil，外徑80mil焊盤間距100mil，兩列間距300mil焊盤第1腳的形狀為方形Rectangle。32.手工制作0.56英寸共陰極7段LED數碼管7_SEG_LED_0.56焊盤的孔徑為35mil，外徑為70mil。焊盤間距為100mil，兩排焊盤間的間距為600mil焊盤第一腳為方形Rectangle焊盤所在層為MultiLayer外形輪廓繪制需要切換到TopOverlay層。43. 手工制作貼片式14腳集成塊封裝SOP14規格：焊盤為80mil25mil，形狀為Round；第一腳的形狀為Rectangle；焊盤之間的間距為50mil；兩排焊盤間的間距為220mil；焊盤所在層為TopLayer；外形輪廓所在層為TopOverlay54.編輯修改二極管的封裝DIODE0.4步驟一：打開原有元件的封裝圖步驟二：復制二極管的封裝圖到自己的封裝庫中步驟三：將二極管

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