1、SMT 工藝工程技工測試題姓名: 工號: 得分：一、判斷題： (15分）1、晶振無方向。（ X )2、鋼網張力測試值小于30牛時鋼網需報廢。 （ V )3、我們使用的測溫儀是Datapaq的型號。 （ V ）4、KHA11+機種使的錫膏為Qualitek DSP888型號. （ X )5、爐溫曲線測試不符合要求可以打印出來掛在線上。( X ）6、開班生產前需做三塊薄膜板印刷確認品質。( V )7、回流爐在過板前，溫度未達標顯示的為黃燈可以正常過板。（ X ）8、操作員接料時不用寫換料記錄和掃條碼。( X ）9、回流爐在過板前線長必須用在生產機種的PCB板試量軌道寬度是否合適. （ V ）10、

2、錫膏印刷機的刮刀速度可以改變錫膏厚度， 速度越快厚度越薄。（ V ）11、發光二極管有色帶的一端為負極，另一端為正極。（ V ）12、鉭電容有色帶的一端為正極，另一端為負極。（ V ）13、EPSON產品測溫板的測試點必須按照加工規格書來定測試點。（ V ）14、一瓶開封錫膏必須在24小時內使用完。（ V ）15、PCB板開封24小時后不需要使用真空包裝進行管控。( X )二、單選題:（20分）1、PCB板的烘烤溫度和時間一般為。( A )A、125,4H B、115,1H C、125,2H D、115，3H2、從冰箱中取出的錫膏,一般要求在室溫中回溫。（ B ）A、2H B、4到8H C、6

3、H以內 D、1H3、使用無鉛錫膏，鋼網開口面積為PCB板焊盤尺寸的。( A )A、90以上 B、75 C、80% D、70以上4、鋼網厚度為0。12mm， 印刷錫膏的厚度一般為.( B )A、0。050.18mm B、0.090.16mm C、0。090.12mm D、0。090.18mm5、96.5%Sn-3%Ag0.5%Cu的錫膏的熔點一般為。( C ）A、183 B、230 C、217 D、2456、一般來說,SMT車間規定的溫度為.（ A )A、253 B、223 C、203 D、283 7、PCB真空包裝的目的是。（ C ）A、防水 B、防塵及防潮 C、防氧化 D、防靜電8、錫膏在開

4、封使用時，須經過（ B ）重要的過程。A、加熱回溫、攪拌 B、回溫攪拌 C、攪拌 D、機械攪拌9、貼片機貼片元件的原則為：（ A ）A、應先貼小零件,后貼大零件 B、應先貼大零件，后貼小零件 C、可根據貼片位置隨意安排 D、以上都不是10、我們在拿板時是否需要佩戴防靜電和手套。（ A ）A、兩者都需佩戴好 B、不用佩戴 C、佩戴防靜電即可 D、佩戴靜電手套即可11、SMT段排阻有無方向性。( C ）A、有 B、無 C、有的有，有的無 D、以上都不是12、IC拆包后濕度顯示卡上濕度在大于（ D ）的情況下表示IC受潮且吸濕A、20 B、40% C、50% D、30%13、零件干燥箱的管制相對溫濕

5、度應為。( C )A、20 B、30% C、10 D、4014、0402和0603元件料帶兩孔之間的距離應為:( B )A、2mm B、4mm C、6mm D、8mm15、Siemens貼片機吸0402的元件應用哪種吸嘴（ A ）A、901 B、904 C、913 D、91516、Siemens貼片機吸0603的元件應用哪種吸嘴（ B ）A、901 B、904 C、913 D、91517、三星產品過回流焊時需要使用氮氣，我司要求的氮氣值范圍為（ C ）A、1000以下 B、12002800 C、10005000 D、無要求18、Tamura錫膏機器攪拌時間應為（ A ）分鐘.A、1 B、2 C

6、、3 D、519、錫膏取出冰箱回溫的時間應大于（ C ）小時.A、2 B、3 C、4 D、520、物料IC烘烤的溫度和時間一般為（ A ）.A、1255, 242H B、1155， 242H C、1205, 222H D、1205, 242H三、填空題：（12分）1、SMT翻譯為( 表面貼附技術 ）。2、AOI翻譯為( 自動光學檢測 ）。3、SPC翻譯為（ 過程統計控制 )。4、電阻R100元件本體上的絲印為103，103等于（ 10 )千歐。5、電容C120元件為100PF，換算為UF應為（ 0。1UF )。6、請寫出SMT爐后常見的五種缺陷（反向）(少件）(偏位）（漏焊）（立碑)。7、電感

7、元器件的代碼是（ L ）.8、保險絲元器件的代碼是（ F ）。四、計算題：(5分）1.PCB板的貼片元件數為190個，現在回流爐后檢查1000塊板有5個焊點不良,請問DPMO是多少？ 答：5（190*1000）*1000000=26五、問答題：(48分)1.請寫出我司錫膏最常用的錫膏曲線標準，請最少例出3種。 (15分）答:1、Qualitek 691A錫膏測量標準:110150的上升時間為:60120S峰值：210235大于183以上的時間：6090S2、Qualitek DSP888錫膏測量標準：120160的上升時間為：30120S峰值:230249大于217以上的時間為:6080S3、

8、Tamura錫膏測量標準：150200的上升時間為：60120S峰值:2302401大于200以上的時間為：6020大于220以上的時間為：2550S4、千住錫膏測量標準：150180的上升時間為:70110S峰值：235245大于220以上的時間為:3050S35150的上升斜率為：13/S150240的下降斜率為：2-4/S2、我司目前生產的電子產品有哪些,并有哪些元器件（最少例出10種）.(10分）答：我司目前生產的電子產品主要有：EPSON投影儀、三星手機、意大利電表、國內電表、稅控、凱虹手機、吉事達手機、CECT手機、易拓產品、世紀經緯產品、ZT產品等。各產品用到的元件器有：電阻、電

9、容、二極管、BGA、QFP、SQT、SIM卡、Flash卡座、排阻、晶振、保險絲、鋁電容、鉭電容、插座、攝頻頭等元器件。3、在試產前我們工藝需準備好最基本的哪些資料及工具提供給生產線。（5分）答：在試產前應準備好如下資料：絲印參數IC卡、回流焊參數IC卡、絲印圖等資料。工具工裝：絲印工裝、鋼網、分板工裝等工具。4、簡述電子廠三星產品SMTPBA段的整個流程。（10分)答:上板 絲印 貼片 爐前目檢 回流焊 爐后目檢（AOI） 不良品轉返修 OK品轉2ND 上板 絲印 貼片 爐前目檢 回流焊 爐后目檢（AOI) 不良品轉返修 OK品轉測試BT&開關機測試 點膠 烘膠 貼條碼 貼DOME片 分板 PBA BA 5、爐后產生漏焊不良,會是哪些因素造成，