1、泓域咨詢/黃山物聯(lián)網(wǎng)芯片項目可行性研究報告黃山物聯(lián)網(wǎng)芯片項目可行性研究報告xx有限公司目錄 TOC o 1-3 h z u HYPERLINK l _Toc108450183 第一章 背景、必要性分析 PAGEREF _Toc108450183 h 9 HYPERLINK l _Toc108450184 一、 行業(yè)面臨的機遇與挑戰(zhàn) PAGEREF _Toc108450184 h 9 HYPERLINK l _Toc108450185 二、 SoC芯片當前技術水平及未來發(fā)展趨勢 PAGEREF _Toc108450185 h 11 HYPERLINK l _Toc108450186 三、 行業(yè)技

2、術水平及特點 PAGEREF _Toc108450186 h 12 HYPERLINK l _Toc108450187 四、 推動縣域經(jīng)濟特色化發(fā)展 PAGEREF _Toc108450187 h 16 HYPERLINK l _Toc108450188 五、 加快構建與生態(tài)環(huán)境相適宜的新型產(chǎn)業(yè)體系 PAGEREF _Toc108450188 h 17 HYPERLINK l _Toc108450189 六、 項目實施的必要性 PAGEREF _Toc108450189 h 20 HYPERLINK l _Toc108450190 第二章 總論 PAGEREF _Toc108450190 h

3、21 HYPERLINK l _Toc108450191 一、 項目名稱及建設性質(zhì) PAGEREF _Toc108450191 h 21 HYPERLINK l _Toc108450192 二、 項目承辦單位 PAGEREF _Toc108450192 h 21 HYPERLINK l _Toc108450193 三、 項目定位及建設理由 PAGEREF _Toc108450193 h 22 HYPERLINK l _Toc108450194 四、 報告編制說明 PAGEREF _Toc108450194 h 23 HYPERLINK l _Toc108450195 五、 項目建設選址 PAG

4、EREF _Toc108450195 h 25 HYPERLINK l _Toc108450196 六、 項目生產(chǎn)規(guī)模 PAGEREF _Toc108450196 h 25 HYPERLINK l _Toc108450197 七、 建筑物建設規(guī)模 PAGEREF _Toc108450197 h 25 HYPERLINK l _Toc108450198 八、 環(huán)境影響 PAGEREF _Toc108450198 h 25 HYPERLINK l _Toc108450199 九、 項目總投資及資金構成 PAGEREF _Toc108450199 h 26 HYPERLINK l _Toc10845

5、0200 十、 資金籌措方案 PAGEREF _Toc108450200 h 26 HYPERLINK l _Toc108450201 十一、 項目預期經(jīng)濟效益規(guī)劃目標 PAGEREF _Toc108450201 h 26 HYPERLINK l _Toc108450202 十二、 項目建設進度規(guī)劃 PAGEREF _Toc108450202 h 27 HYPERLINK l _Toc108450203 主要經(jīng)濟指標一覽表 PAGEREF _Toc108450203 h 28 HYPERLINK l _Toc108450204 第三章 市場預測 PAGEREF _Toc108450204 h

6、30 HYPERLINK l _Toc108450205 一、 進入行業(yè)的主要壁壘 PAGEREF _Toc108450205 h 30 HYPERLINK l _Toc108450206 二、 全球集成電路行業(yè)發(fā)展概況 PAGEREF _Toc108450206 h 32 HYPERLINK l _Toc108450207 三、 我國集成電路行業(yè)發(fā)展概況 PAGEREF _Toc108450207 h 32 HYPERLINK l _Toc108450208 第四章 建筑物技術方案 PAGEREF _Toc108450208 h 34 HYPERLINK l _Toc108450209 一、

7、 項目工程設計總體要求 PAGEREF _Toc108450209 h 34 HYPERLINK l _Toc108450210 二、 建設方案 PAGEREF _Toc108450210 h 34 HYPERLINK l _Toc108450211 三、 建筑工程建設指標 PAGEREF _Toc108450211 h 35 HYPERLINK l _Toc108450212 建筑工程投資一覽表 PAGEREF _Toc108450212 h 36 HYPERLINK l _Toc108450213 第五章 建設方案與產(chǎn)品規(guī)劃 PAGEREF _Toc108450213 h 38 HYPER

8、LINK l _Toc108450214 一、 建設規(guī)模及主要建設內(nèi)容 PAGEREF _Toc108450214 h 38 HYPERLINK l _Toc108450215 二、 產(chǎn)品規(guī)劃方案及生產(chǎn)綱領 PAGEREF _Toc108450215 h 38 HYPERLINK l _Toc108450216 產(chǎn)品規(guī)劃方案一覽表 PAGEREF _Toc108450216 h 38 HYPERLINK l _Toc108450217 第六章 法人治理 PAGEREF _Toc108450217 h 40 HYPERLINK l _Toc108450218 一、 股東權利及義務 PAGEREF

9、 _Toc108450218 h 40 HYPERLINK l _Toc108450219 二、 董事 PAGEREF _Toc108450219 h 42 HYPERLINK l _Toc108450220 三、 高級管理人員 PAGEREF _Toc108450220 h 47 HYPERLINK l _Toc108450221 四、 監(jiān)事 PAGEREF _Toc108450221 h 49 HYPERLINK l _Toc108450222 第七章 SWOT分析說明 PAGEREF _Toc108450222 h 52 HYPERLINK l _Toc108450223 一、 優(yōu)勢分析

10、（S） PAGEREF _Toc108450223 h 52 HYPERLINK l _Toc108450224 二、 劣勢分析（W） PAGEREF _Toc108450224 h 53 HYPERLINK l _Toc108450225 三、 機會分析（O） PAGEREF _Toc108450225 h 54 HYPERLINK l _Toc108450226 四、 威脅分析（T） PAGEREF _Toc108450226 h 54 HYPERLINK l _Toc108450227 第八章 項目環(huán)保分析 PAGEREF _Toc108450227 h 58 HYPERLINK l _

11、Toc108450228 一、 環(huán)境保護綜述 PAGEREF _Toc108450228 h 58 HYPERLINK l _Toc108450229 二、 建設期大氣環(huán)境影響分析 PAGEREF _Toc108450229 h 58 HYPERLINK l _Toc108450230 三、 建設期水環(huán)境影響分析 PAGEREF _Toc108450230 h 61 HYPERLINK l _Toc108450231 四、 建設期固體廢棄物環(huán)境影響分析 PAGEREF _Toc108450231 h 61 HYPERLINK l _Toc108450232 五、 建設期聲環(huán)境影響分析 PAGE

12、REF _Toc108450232 h 62 HYPERLINK l _Toc108450233 六、 環(huán)境影響綜合評價 PAGEREF _Toc108450233 h 63 HYPERLINK l _Toc108450234 第九章 原輔材料供應 PAGEREF _Toc108450234 h 64 HYPERLINK l _Toc108450235 一、 項目建設期原輔材料供應情況 PAGEREF _Toc108450235 h 64 HYPERLINK l _Toc108450236 二、 項目運營期原輔材料供應及質(zhì)量管理 PAGEREF _Toc108450236 h 64 HYPER

13、LINK l _Toc108450237 第十章 勞動安全生產(chǎn)分析 PAGEREF _Toc108450237 h 66 HYPERLINK l _Toc108450238 一、 編制依據(jù) PAGEREF _Toc108450238 h 66 HYPERLINK l _Toc108450239 二、 防范措施 PAGEREF _Toc108450239 h 69 HYPERLINK l _Toc108450240 三、 預期效果評價 PAGEREF _Toc108450240 h 74 HYPERLINK l _Toc108450241 第十一章 組織架構分析 PAGEREF _Toc1084

14、50241 h 75 HYPERLINK l _Toc108450242 一、 人力資源配置 PAGEREF _Toc108450242 h 75 HYPERLINK l _Toc108450243 勞動定員一覽表 PAGEREF _Toc108450243 h 75 HYPERLINK l _Toc108450244 二、 員工技能培訓 PAGEREF _Toc108450244 h 75 HYPERLINK l _Toc108450245 第十二章 項目投資分析 PAGEREF _Toc108450245 h 77 HYPERLINK l _Toc108450246 一、 編制說明 PAG

15、EREF _Toc108450246 h 77 HYPERLINK l _Toc108450247 二、 建設投資 PAGEREF _Toc108450247 h 77 HYPERLINK l _Toc108450248 建筑工程投資一覽表 PAGEREF _Toc108450248 h 78 HYPERLINK l _Toc108450249 主要設備購置一覽表 PAGEREF _Toc108450249 h 79 HYPERLINK l _Toc108450250 建設投資估算表 PAGEREF _Toc108450250 h 80 HYPERLINK l _Toc108450251 三、

16、 建設期利息 PAGEREF _Toc108450251 h 81 HYPERLINK l _Toc108450252 建設期利息估算表 PAGEREF _Toc108450252 h 81 HYPERLINK l _Toc108450253 固定資產(chǎn)投資估算表 PAGEREF _Toc108450253 h 82 HYPERLINK l _Toc108450254 四、 流動資金 PAGEREF _Toc108450254 h 83 HYPERLINK l _Toc108450255 流動資金估算表 PAGEREF _Toc108450255 h 84 HYPERLINK l _Toc108

17、450256 五、 項目總投資 PAGEREF _Toc108450256 h 85 HYPERLINK l _Toc108450257 總投資及構成一覽表 PAGEREF _Toc108450257 h 85 HYPERLINK l _Toc108450258 六、 資金籌措與投資計劃 PAGEREF _Toc108450258 h 86 HYPERLINK l _Toc108450259 項目投資計劃與資金籌措一覽表 PAGEREF _Toc108450259 h 86 HYPERLINK l _Toc108450260 第十三章 項目經(jīng)濟效益 PAGEREF _Toc108450260

18、h 88 HYPERLINK l _Toc108450261 一、 經(jīng)濟評價財務測算 PAGEREF _Toc108450261 h 88 HYPERLINK l _Toc108450262 營業(yè)收入、稅金及附加和增值稅估算表 PAGEREF _Toc108450262 h 88 HYPERLINK l _Toc108450263 綜合總成本費用估算表 PAGEREF _Toc108450263 h 89 HYPERLINK l _Toc108450264 固定資產(chǎn)折舊費估算表 PAGEREF _Toc108450264 h 90 HYPERLINK l _Toc108450265 無形資產(chǎn)和

19、其他資產(chǎn)攤銷估算表 PAGEREF _Toc108450265 h 91 HYPERLINK l _Toc108450266 利潤及利潤分配表 PAGEREF _Toc108450266 h 93 HYPERLINK l _Toc108450267 二、 項目盈利能力分析 PAGEREF _Toc108450267 h 93 HYPERLINK l _Toc108450268 項目投資現(xiàn)金流量表 PAGEREF _Toc108450268 h 95 HYPERLINK l _Toc108450269 三、 償債能力分析 PAGEREF _Toc108450269 h 96 HYPERLINK

20、l _Toc108450270 借款還本付息計劃表 PAGEREF _Toc108450270 h 97 HYPERLINK l _Toc108450271 第十四章 項目風險評估 PAGEREF _Toc108450271 h 99 HYPERLINK l _Toc108450272 一、 項目風險分析 PAGEREF _Toc108450272 h 99 HYPERLINK l _Toc108450273 二、 項目風險對策 PAGEREF _Toc108450273 h 101 HYPERLINK l _Toc108450274 第十五章 總結 PAGEREF _Toc108450274

21、 h 104 HYPERLINK l _Toc108450275 第十六章 附表 PAGEREF _Toc108450275 h 106 HYPERLINK l _Toc108450276 主要經(jīng)濟指標一覽表 PAGEREF _Toc108450276 h 106 HYPERLINK l _Toc108450277 建設投資估算表 PAGEREF _Toc108450277 h 107 HYPERLINK l _Toc108450278 建設期利息估算表 PAGEREF _Toc108450278 h 108 HYPERLINK l _Toc108450279 固定資產(chǎn)投資估算表 PAGERE

22、F _Toc108450279 h 109 HYPERLINK l _Toc108450280 流動資金估算表 PAGEREF _Toc108450280 h 110 HYPERLINK l _Toc108450281 總投資及構成一覽表 PAGEREF _Toc108450281 h 111 HYPERLINK l _Toc108450282 項目投資計劃與資金籌措一覽表 PAGEREF _Toc108450282 h 112 HYPERLINK l _Toc108450283 營業(yè)收入、稅金及附加和增值稅估算表 PAGEREF _Toc108450283 h 113 HYPERLINK l

23、 _Toc108450284 綜合總成本費用估算表 PAGEREF _Toc108450284 h 113 HYPERLINK l _Toc108450285 固定資產(chǎn)折舊費估算表 PAGEREF _Toc108450285 h 114 HYPERLINK l _Toc108450286 無形資產(chǎn)和其他資產(chǎn)攤銷估算表 PAGEREF _Toc108450286 h 115 HYPERLINK l _Toc108450287 利潤及利潤分配表 PAGEREF _Toc108450287 h 116 HYPERLINK l _Toc108450288 項目投資現(xiàn)金流量表 PAGEREF _Toc1

24、08450288 h 117 HYPERLINK l _Toc108450289 借款還本付息計劃表 PAGEREF _Toc108450289 h 118 HYPERLINK l _Toc108450290 建筑工程投資一覽表 PAGEREF _Toc108450290 h 119 HYPERLINK l _Toc108450291 項目實施進度計劃一覽表 PAGEREF _Toc108450291 h 120 HYPERLINK l _Toc108450292 主要設備購置一覽表 PAGEREF _Toc108450292 h 121 HYPERLINK l _Toc108450293 能

25、耗分析一覽表 PAGEREF _Toc108450293 h 121報告說明AR（AugmentedReality，增強現(xiàn)實）技術與VR（VirtualReality，虛擬現(xiàn)實）技術，簡稱為XR技術。具有XR技術的物聯(lián)網(wǎng)攝像機，能夠通過攝像頭陣列或者多攝像頭對周圍景象的采集，通過麥克風陣列對周邊聲音的采集，用戶可以在普通顯示器（例如智能手機、平板電腦或者個人電腦）和音箱上，從虛擬的角度和方向觀看與傾聽感興趣的內(nèi)容，并進行實時交互。因此，物聯(lián)網(wǎng)攝像機芯片未來需要能夠支持多攝像頭接口，具備多路視頻處理、麥克風陣列與遠場拾音、圖像拼接、畸變矯正、深度檢測等技術能力。根據(jù)謹慎財務估算，項目總投資424

26、8.25萬元，其中：建設投資3425.40萬元，占項目總投資的80.63%；建設期利息41.64萬元，占項目總投資的0.98%；流動資金781.21萬元，占項目總投資的18.39%。項目正常運營每年營業(yè)收入6900.00萬元，綜合總成本費用5439.65萬元，凈利潤1067.96萬元，財務內(nèi)部收益率19.71%，財務凈現(xiàn)值1412.91萬元，全部投資回收期5.69年。本期項目具有較強的財務盈利能力，其財務凈現(xiàn)值良好，投資回收期合理。本項目生產(chǎn)所需的原輔材料來源廣泛，產(chǎn)品市場需求旺盛，潛力巨大；本項目產(chǎn)品生產(chǎn)技術先進，產(chǎn)品質(zhì)量、成本具有較強的競爭力，三廢排放少，能夠達到國家排放標準；本項目場地及

27、周邊環(huán)境經(jīng)考察適合本項目建設；項目產(chǎn)品暢銷，經(jīng)濟效益好，抗風險能力強，社會效益顯著，符合國家的產(chǎn)業(yè)政策。本報告為模板參考范文，不作為投資建議，僅供參考。報告產(chǎn)業(yè)背景、市場分析、技術方案、風險評估等內(nèi)容基于公開信息；項目建設方案、投資估算、經(jīng)濟效益分析等內(nèi)容基于行業(yè)研究模型。本報告可用于學習交流或模板參考應用。背景、必要性分析行業(yè)面臨的機遇與挑戰(zhàn)1、行業(yè)機遇（1）國家政策大力扶持集成電路行業(yè)的發(fā)展集成電路行業(yè)是信息技術產(chǎn)業(yè)的核心，是支撐經(jīng)濟社會發(fā)展和保障國家安全的戰(zhàn)略性、基礎性和先導性產(chǎn)業(yè)，代表了一個國家的科技實力。我國自上而下高度重視集成電路設計能力的重要價值，出臺一系列政策并成立專項產(chǎn)業(yè)基金

28、扶持我國集成電路行業(yè)的發(fā)展。2014年6月，國務院印發(fā)國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進綱要，明確指出當前和今后一段時期是我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要戰(zhàn)略機遇期和攻堅期。加快推進集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展，對轉變經(jīng)濟發(fā)展方式、保障國家安全、提升綜合國力具有重大戰(zhàn)略意義。之后，我國陸續(xù)推出國家創(chuàng)新驅動發(fā)展戰(zhàn)略關于集成電路設計和軟件產(chǎn)業(yè)企業(yè)所得稅政策的公告新時期促進集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策等一系列產(chǎn)業(yè)、稅收政策，為我國集成電路行業(yè)發(fā)展提供了制度保障。（2）“國產(chǎn)替代、自主可控”帶來發(fā)展機遇盡管近些年我國集成電路行業(yè)發(fā)展迅速，但相較于國際領先水平仍有較大的差距，關鍵技術和產(chǎn)品仍依賴歐美企業(yè)，從而導致我國

29、集成電路進出口仍存在較大的逆差。隨著中美貿(mào)易摩擦，我國集成電路行業(yè)自上而下已經(jīng)形成發(fā)展共識，必須要加快核心技術的“自主可控”，實現(xiàn)高端、關鍵領域芯片的“國產(chǎn)替代”。未來，隨著我國集成電路技術的發(fā)展，國產(chǎn)芯片占有率也將進一步提升。（3）下游市場快速發(fā)展推動產(chǎn)品需求增長隨著新一代信息技術的發(fā)展，物聯(lián)網(wǎng)、5G通信、人工智能等技術的成熟，智能家居、智能可穿戴、智能藍牙音頻等物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品層出不窮，不斷為物聯(lián)網(wǎng)智能硬件市場注入新的活力。物聯(lián)網(wǎng)智能硬件的發(fā)展對其運算能力、無線連接技術、安全技術、人工智能技術等要求帶來了新的要求，而主控芯片是物聯(lián)網(wǎng)智能硬件的核心，決定了產(chǎn)品性能的強弱。下游市場需求的快速發(fā)展將成

30、為物聯(lián)網(wǎng)智能硬件芯片的主要拉動力，為國內(nèi)物聯(lián)網(wǎng)集成電路行業(yè)帶來新的發(fā)展機遇。2、行業(yè)挑戰(zhàn)（1）高端專業(yè)人才不足集成電路行業(yè)作為典型的人才密集型行業(yè)，在設計研發(fā)過程中對于創(chuàng)新型人才的數(shù)量和專業(yè)素質(zhì)均有很高的要求。雖然我國集成電路經(jīng)過多年發(fā)展，相關人才逐步增多，但人才培養(yǎng)周期較長，我國尚未像歐美頂尖集成電路企業(yè)建立起完備的人才梯隊，高端專業(yè)人才仍然十分緊缺。（2）芯片設計領域與國際水平仍有較大差距芯片設計行業(yè)，特別是SoC產(chǎn)品的設計業(yè)門檻高，目前行業(yè)內(nèi)尖端技術仍掌握在國際頂尖巨頭手中。國際頂尖巨頭企業(yè)都經(jīng)歷了數(shù)十年的發(fā)展時間，擁有先發(fā)優(yōu)勢，占據(jù)主要市場份額，在經(jīng)營規(guī)模、產(chǎn)品種類、工藝技術等方面占據(jù)

31、較大的領先優(yōu)勢。SoC芯片當前技術水平及未來發(fā)展趨勢隨著物聯(lián)網(wǎng)、人工智能和電子終端的普及，SoC芯片已經(jīng)成為當前集成電路設計研發(fā)的主流方向。智能手機應用處理器芯片中蘋果A系列芯片、高通“驍龍系列”芯片和聯(lián)發(fā)科“天璣系列”芯片均為SoC芯片。SoC芯片主要通過采用更先進的工藝制程優(yōu)化芯片的“PPA”三個核心指標。但隨著摩爾定律逐漸接近極限，晶圓制造的工藝制程演進度變慢，SoC芯片的設計開始轉向芯片內(nèi)部體系架構的創(chuàng)新和封裝方面的創(chuàng)新。此外，根據(jù)多樣化的下游應用市場，并不是全部的SoC芯片均需要采用最先進的工藝制程。通過芯片體系架構的創(chuàng)新，采用相對成熟工藝制程制造的SoC芯片，也可能達到先進一代的工

32、藝制程才能取得的“PPA”。物聯(lián)網(wǎng)智能終端設備的主控芯片屬于SoC芯片。視頻和音頻是物聯(lián)網(wǎng)智能終端產(chǎn)品的兩大應用方向。與視頻或和音頻相結合應用的相關主要產(chǎn)品是物聯(lián)網(wǎng)攝像機，其主要形態(tài)包括智能家居中的家用攝像機、可視門鈴、嬰兒監(jiān)視器，智慧零售中的視覺采集設備，智慧安防中的安防攝像機、看店監(jiān)控器，智慧辦公中的視頻會議系統(tǒng)，智能汽車中的全景攝像機、倒車后視鏡、行車記錄儀、視覺感知器，工業(yè)應用中的工業(yè)視覺系統(tǒng)等。僅與音頻相關的應用包括TWS耳機、藍牙音箱等。物聯(lián)網(wǎng)智能終端還包括其它產(chǎn)品形態(tài)。例如智慧辦公中的門禁考勤，智能家居中的樓宇可視對講、智能門鎖、控制面板，智能零售中的掃碼槍，工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)中的顯控器

33、等。此外，隨著物聯(lián)網(wǎng)技術的普及，各種形態(tài)的物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品還將層出不窮。SoC芯片作為各類物聯(lián)網(wǎng)智能硬件的主控芯片，決定了下游應用產(chǎn)品性能強弱、功能復雜簡單、價格高低的核心部件，其技術發(fā)展趨勢取決于下游應用產(chǎn)品的需求情況。近年來，隨著5G、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、大數(shù)據(jù)等技術的成熟和普及，物聯(lián)網(wǎng)智能硬件在形態(tài)、功能、性能等方面得到大幅度提升，傳統(tǒng)關于視頻和音頻的多媒體處理算法需要與深度學習算法融合，并在SoC芯片體系架構上創(chuàng)新，為SoC芯片帶來了大量的市場需求和空前的發(fā)展機遇。行業(yè)技術水平及特點1、芯片設計的三個核心指標芯片的設計主要需要考慮三個核心指標“PPA”，從而實現(xiàn)產(chǎn)品的最優(yōu)化設計。“PPA”分別

34、指功耗（PowerConsumption）、性能（Performance）和面積（Area，或稱晶粒面積，DieSize）。更低的功耗、更強的性能和更小的晶粒面積是芯片研發(fā)追求的目標，但同時追求三個指標難度較大，因為芯片性能的提升通常會帶來面積和功耗的增加。因此，每款芯片的研發(fā)過程實際是追求上述三個核心指標的平衡點。芯片的功耗主要包括兩種形式：動態(tài)功耗和漏電功耗。動態(tài)功耗是由晶體管狀態(tài)切換造成；漏電功耗由晶體管尺寸縮小后的量子效應產(chǎn)生。在“碳達峰”和“碳中和”的大背景下，減少芯片的動態(tài)/漏電功耗已經(jīng)成為芯片行業(yè)的共識。除了積極探索芯片的新材料外，在芯片設計階段，研制工藝制程更加先進的芯片、開發(fā)

35、低功耗的芯片設計與驗證流程、合理的芯片架構、自研電源管理IP均有助于降低芯片功耗。芯片的性能是指芯片完成特定任務的能力，不同芯片的性能衡量指標不同。例如CPU通常用MIPS（每秒處理百萬機器語言指令數(shù)）、工作頻率、Cache容量、指令位數(shù)、線程等指標衡量；NPU通常用OPS（每秒執(zhí)行運算的次數(shù)）、硬件利用率兩個指標來衡量。在芯片設計階段，提高芯片的性能除了芯片體系架構、算力算法創(chuàng)新外，還需要高端的EDA軟件及相關設備的支持。單片晶圓的面積是固定的，目前主流的晶圓面積為8寸和12寸。若單顆晶粒面積越小，單片晶圓產(chǎn)出的芯片也就越多。因此，在實現(xiàn)相同功能與性能的情況下，晶粒面積越小，成本優(yōu)勢更加明顯

36、。在當前制造工藝條件下，可以通過芯片體系架構創(chuàng)新、芯片設計優(yōu)化和布局布線版圖工藝制程來減少芯片的晶粒面積。2、SoC芯片設計的特點SoC芯片作為系統(tǒng)級芯片，具有兩個顯著特點：一方面是SoC芯片的晶體管規(guī)模龐大，一顆芯片的晶體管數(shù)量為百萬級至百億級不等；另一方面，SoC可以運行處理多任務的復雜系統(tǒng)，即SoC芯片需要軟硬件協(xié)同設計開發(fā)。SoC芯片龐大的硬件規(guī)模導致其設計時通常采用IP復用的方式進行設計，IP是指SoC芯片中的功能模塊，具有通用性、可重復性和可移植性等特點。在SoC芯片研發(fā)過程中，研發(fā)人員可以調(diào)用IP，減少重復勞動，縮短研發(fā)周期，降低開發(fā)風險。此外，SoC芯片設計企業(yè)需要搭建軟件部門

37、，針對SoC芯片配套的軟件系統(tǒng)進行開發(fā)。 SoC芯片設計難度高、體系架構復雜，涉及SoC芯片總體架構，中央處理器、音視頻編解碼、ISP等各種關鍵IP以及無線連接技術等多個領域的技術。對SoC芯片設計企業(yè)的研發(fā)人員素質(zhì)要求較高，需要具備一支掌握信號處理、半導體物理、工藝設計、電路設計、計算機科學、電子信息等多個專業(yè)領域知識的研發(fā)團隊，設計時需要綜合考慮多個性能指標，綜合性強、設計難度大。SoC芯片下游應用領域廣闊，細分市場較多，呈現(xiàn)多樣化特征。下游應用產(chǎn)品更新迭代速度較快，故芯片設計企業(yè)需要持續(xù)投入資源對芯片進行深化和優(yōu)化，在原有基礎上不斷更新升級。此外，AIoT技術的成熟對芯片的智能算力、功耗

38、和集成度提出了更高的要求，將進一步增加SoC芯片設計的復雜程度。3、“雙碳”目標帶動芯片行業(yè)節(jié)能減排2020年9月，我國在第七十五屆聯(lián)合國大會一般性辯論上宣布二氧化碳排放力爭于2030年前達到峰值，努力爭取2060年前實現(xiàn)碳中和。在“雙碳”目標的背景下，芯片行業(yè)節(jié)能減排成為重要趨勢。根據(jù)IDC數(shù)據(jù)預測，2022年全球IoT市場規(guī)模將突破萬億美元，數(shù)量規(guī)模龐大的物聯(lián)網(wǎng)設備產(chǎn)生的工作和待機能耗較高，伴隨5G、大數(shù)據(jù)、邊緣計算等為代表的IT產(chǎn)業(yè)高速發(fā)展，數(shù)據(jù)中心及物聯(lián)網(wǎng)智能終端的能耗還將不斷提高。為實現(xiàn)節(jié)能減排的目標，芯片設計公司通過提升設計水平，降低核心SoC芯片的功耗變得愈發(fā)重要。此外，芯片制造

39、行業(yè)是典型的高耗能行業(yè)，芯片的生命周期（制造、運輸、使用和回收）均涉及碳排放。芯片制造階段對硅片進行熔化、純化的過程中需要大量耗能，使用的擴散爐、離子注入機和等離子蝕刻機等機器設備功率極高，從而產(chǎn)生大量的碳排放。隨著芯片先進制程的快速發(fā)展，碳排放量也進一步增長。以蘋果公司為例，其產(chǎn)品芯片（SoCs、DRAM、NAND閃存等）的制造階段占其產(chǎn)品生命周期33%的碳排放量，遠高于其產(chǎn)品運輸、使用和回收階段及其他部件制造階段產(chǎn)生的碳排放量。推動縣域經(jīng)濟特色化發(fā)展加快提升縣域經(jīng)濟綜合實力，支持各區(qū)縣建設特色產(chǎn)業(yè)集群（基地），有序實施“縣改區(qū)”“縣改市”，提升縣域經(jīng)濟在全省位勢。支持屯溪區(qū)提升能級和品質(zhì)，

40、加快建設宜居宜業(yè)宜游的現(xiàn)代化“首善之區(qū)”；支持黃山區(qū)策應山上山下聯(lián)動發(fā)展，加快建設皖南重要旅游目的地和集散地；支持徽州區(qū)全面增強產(chǎn)業(yè)吸納力和城市承載力，加快建設創(chuàng)新集聚、產(chǎn)業(yè)強勁、美麗現(xiàn)代的高品質(zhì)城市新區(qū)；支持歙縣發(fā)揮毗鄰杭州優(yōu)勢，加快建設宜居宜業(yè)宜游的現(xiàn)代化新城市；支持休寧縣發(fā)揮“休屯同城”先行優(yōu)勢，加快建設南部城鎮(zhèn)群重要增長極、中心城區(qū)功能拓展承載地；支持黟縣發(fā)揮世界文化遺產(chǎn)優(yōu)勢，加快建設現(xiàn)代國際鄉(xiāng)村旅游綜合示范區(qū)；支持祁門縣鍛造綠色生態(tài)長板，加快建設新時代“世界紅茶之都”。推進以區(qū)縣城為重要載體的新型城鎮(zhèn)化，支持區(qū)縣城創(chuàng)建國家級、省級新型城鎮(zhèn)化示范縣城，提升重點鎮(zhèn)發(fā)展水平，促進收縮型鄉(xiāng)鎮(zhèn)

41、瘦身強體，有序推進空心村合村并鎮(zhèn)，打造一批工業(yè)強鎮(zhèn)、旅游強鎮(zhèn)、文化名鎮(zhèn)、生態(tài)名鎮(zhèn)、康養(yǎng)名鎮(zhèn)。完善以產(chǎn)業(yè)為核心的小鎮(zhèn)發(fā)展機制，形成30個左右全省乃至全國有影響力的精品特色小鎮(zhèn)。加快構建與生態(tài)環(huán)境相適宜的新型產(chǎn)業(yè)體系堅持把發(fā)展經(jīng)濟著力點放在實體經(jīng)濟上，堅定不移走新型工業(yè)化之路，一手抓傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)轉型升級，一手抓新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展壯大，形成產(chǎn)業(yè)梯次發(fā)展格局，顯著提升工業(yè)經(jīng)濟貢獻率，提高經(jīng)濟質(zhì)量效益和核心競爭力。（一）加速經(jīng)濟開發(fā)區(qū)改革發(fā)展深化開發(fā)區(qū)管理體制改革，加快壯大開發(fā)區(qū)規(guī)模實力，到“十四五”末開發(fā)區(qū)經(jīng)營性收入和稅收翻番、百億以上園區(qū)達到6個。實施開發(fā)區(qū)主導產(chǎn)業(yè)培育提升工程，制定產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進方案，健全重點

42、產(chǎn)業(yè)鏈鏈長工作機制，分行業(yè)開展產(chǎn)業(yè)鏈規(guī)劃設計和精準施策，引導各開發(fā)區(qū)聚焦產(chǎn)業(yè)定位完善規(guī)劃、推進項目、抓好招商、落實保障，更大力度推進退城入園、騰籠換鳥，形成集聚發(fā)展、錯位發(fā)展新格局。謀劃推進光電顯示用石墨烯偏光片產(chǎn)業(yè)化、衛(wèi)生用品智能裝備制造基地、航空航天連接器殼體及刀具生產(chǎn)加工、非晶納米晶磁芯材料等重點產(chǎn)業(yè)項目建設，支持骨干企業(yè)發(fā)展，壯大“市級隊”企業(yè)規(guī)模，構建“產(chǎn)學研用金、才政介美云”全周期服務系統(tǒng)，筑牢高質(zhì)量發(fā)展的產(chǎn)業(yè)脊梁。建立健全工業(yè)企業(yè)要素差別化政策和投資項目“標準地”制度，健全以“畝均效益”為導向的資源要素優(yōu)化配置機制，推進“五未”土地處置常態(tài)化制度化。黃山高新區(qū)要發(fā)揮全市工業(yè)“頭雁

43、”作用，以“跳起來摘桃子”的要求細化目標、展開建設，加快創(chuàng)建國家級高新區(qū)，成為全市經(jīng)濟新的增長極。支持歙縣經(jīng)濟開發(fā)區(qū)等創(chuàng)建國家級經(jīng)濟技術開發(fā)區(qū)。（二）強力推進傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)轉型升級實施傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)轉型升級工程，以高端裝備制造、新材料、綠色食品等為主攻方向，推動傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)向戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)升級，力爭“十四五”末培育若干百億產(chǎn)業(yè)。推動汽車電子和裝備制造向高端裝備制造升級，緊跟車聯(lián)網(wǎng)與新能源汽車、智能汽車、智能制造等發(fā)展方向，爭創(chuàng)省級高端裝備制造產(chǎn)業(yè)集聚發(fā)展基地，推進半導體材料等重大項目，打造一批“單打冠軍”“配套專家”，加快形成高端裝備制造特色產(chǎn)業(yè)集群。推動精細化工和綠色軟包裝向新材料產(chǎn)業(yè)升級，支持國家火炬計劃

44、黃山軟包裝新材料特色產(chǎn)業(yè)基地建設，強化科技攻關和產(chǎn)品研發(fā)，實現(xiàn)主要產(chǎn)品向高性能化、專業(yè)化、綠色化轉變，打造一批細分領域“行業(yè)小巨人”。推動綠色食品加工向高端化升級，發(fā)揮好山好水優(yōu)勢，著力發(fā)展實現(xiàn)“兩山”有效轉化的特色產(chǎn)業(yè)，加快壯大天然飲用水產(chǎn)業(yè)，培育“無極雪”“三陽金泉”等具有市場潛力的中高端天然礦泉水產(chǎn)品，打造“黃山好水”區(qū)域品牌。實施“增品種、提品質(zhì)、創(chuàng)品牌”戰(zhàn)略和品牌發(fā)展提升工程。深入開展質(zhì)量提升行動，建設質(zhì)量強市。（三）培育壯大戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)堅持把產(chǎn)業(yè)前沿方向與黃山實際緊密結合，實施戰(zhàn)新產(chǎn)業(yè)培育工程，精選“賽道”發(fā)展生物醫(yī)藥與大健康、信息軟件、文化創(chuàng)意等產(chǎn)業(yè)，深入推進“三重一創(chuàng)”建設，

45、建設省級以上戰(zhàn)新產(chǎn)業(yè)基地，探索設立政府性基金支持戰(zhàn)新產(chǎn)業(yè)發(fā)展，戰(zhàn)新產(chǎn)業(yè)增加值占規(guī)上工業(yè)比重保持全省前列。發(fā)揮新安醫(yī)學傳統(tǒng)優(yōu)勢和絕佳生態(tài)優(yōu)勢，強力推進生物醫(yī)藥與大健康產(chǎn)業(yè)發(fā)展，緊盯生物醫(yī)藥和生物萃取、現(xiàn)代中藥研制與規(guī)模化生產(chǎn)、高端醫(yī)療器械和設備研制、高端專科醫(yī)療、高端健康管理及醫(yī)美等領域加大項目招商力度，努力建設以新安醫(yī)學為特色的知名醫(yī)養(yǎng)康養(yǎng)示范區(qū)。搶抓新一代信息技術產(chǎn)業(yè)發(fā)展風口，在工業(yè)軟件、游戲交互、數(shù)據(jù)處理、辦公應用、信息技術服務等細分領域選準突破口，招引平臺企業(yè)、建設軟件園區(qū)、打造產(chǎn)業(yè)生態(tài)、形成核心產(chǎn)業(yè)。推動文化創(chuàng)意與數(shù)字創(chuàng)意融合發(fā)展，實施文化產(chǎn)業(yè)優(yōu)化提升工程，提高“徽”字號非遺產(chǎn)品數(shù)字化

46、智能化水平，打造系列文化創(chuàng)意品牌及衍生品，順應沉浸體驗、智能交互、軟硬件結合等新趨勢，發(fā)展動漫游戲、數(shù)字音樂、電子競技、網(wǎng)絡視聽、新媒體等創(chuàng)意產(chǎn)業(yè)，壯大市文投集團等重點文化企業(yè)，創(chuàng)建國家級文化科技融合示范基地。科學布局未來產(chǎn)業(yè)。項目實施的必要性（一）提升公司核心競爭力項目的投資，引入資金的到位將改善公司的資產(chǎn)負債結構，補充流動資金將提高公司應對短期流動性壓力的能力，降低公司財務費用水平，提升公司盈利能力，促進公司的進一步發(fā)展。同時資金補充流動資金將為公司未來成為國際領先的產(chǎn)業(yè)服務商發(fā)展戰(zhàn)略提供堅實支持，提高公司核心競爭力。總論項目名稱及建設性質(zhì)（一）項目名稱黃山物聯(lián)網(wǎng)芯片項目（二）項目建設性質(zhì)

47、本項目屬于新建項目項目承辦單位（一）項目承辦單位名稱xx有限公司（二）項目聯(lián)系人史xx（三）項目建設單位概況公司滿懷信心，發(fā)揚“正直、誠信、務實、創(chuàng)新”的企業(yè)精神和“追求卓越，回報社會” 的企業(yè)宗旨，以優(yōu)良的產(chǎn)品服務、可靠的質(zhì)量、一流的服務為客戶提供更多更好的優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品及服務。公司不斷建設和完善企業(yè)信息化服務平臺，實施“互聯(lián)網(wǎng)+”企業(yè)專項行動，推廣適合企業(yè)需求的信息化產(chǎn)品和服務，促進互聯(lián)網(wǎng)和信息技術在企業(yè)經(jīng)營管理各個環(huán)節(jié)中的應用，業(yè)通過信息化提高效率和效益。搭建信息化服務平臺，培育產(chǎn)業(yè)鏈，打造創(chuàng)新鏈，提升價值鏈，促進帶動產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)協(xié)同發(fā)展。公司堅持提升企業(yè)素質(zhì)，即“企業(yè)管理水平進一步提高，

48、人力資源結構進一步優(yōu)化，人員素質(zhì)進一步提升，安全生產(chǎn)意識和社會責任意識進一步增強，誠信經(jīng)營水平進一步提高”，培育一批具有工匠精神的高素質(zhì)企業(yè)員工，企業(yè)品牌影響力不斷提升。公司以負責任的方式為消費者提供符合法律規(guī)定與標準要求的產(chǎn)品。在提供產(chǎn)品的過程中，綜合考慮其對消費者的影響，確保產(chǎn)品安全。積極與消費者溝通，向消費者公開產(chǎn)品安全風險評估結果，努力維護消費者合法權益。公司加大科技創(chuàng)新力度，持續(xù)推進產(chǎn)品升級，為行業(yè)提供先進適用的解決方案，為社會提供安全、可靠、優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品和服務。項目定位及建設理由集成電路行業(yè)作為典型的人才密集型行業(yè)，在設計研發(fā)過程中對于創(chuàng)新型人才的數(shù)量和專業(yè)素質(zhì)均有很高的要求。雖然我

49、國集成電路經(jīng)過多年發(fā)展，相關人才逐步增多，但人才培養(yǎng)周期較長，我國尚未像歐美頂尖集成電路企業(yè)建立起完備的人才梯隊，高端專業(yè)人才仍然十分緊缺。建成經(jīng)濟發(fā)達、全民共享的富裕黃山。全民創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)創(chuàng)造動能充沛，新技術新產(chǎn)業(yè)新業(yè)態(tài)引領作用顯著增強，產(chǎn)業(yè)邁上中高端水平，形成具有區(qū)域特色的現(xiàn)代化經(jīng)濟體系；經(jīng)濟實力、科技實力、綜合實力邁上新臺階，力爭經(jīng)濟總量較2025年翻一番以上、人均地區(qū)生產(chǎn)總值達到長三角平均水平，進入全國創(chuàng)新型城市行列；城鄉(xiāng)居民人均收入增長快于經(jīng)濟增長，中等收入群體顯著擴大，人民基本生活保障水平與長三角平均水平大體相當，人的全面發(fā)展、人民共同富裕取得更為明顯的實質(zhì)性進展。通過接續(xù)奮斗，實現(xiàn)更

50、高質(zhì)量、更有效率、更加公平、更可持續(xù)、更為安全的發(fā)展，朝著“全國最富的地方”目標邁出更大步伐。報告編制說明（一）報告編制依據(jù)1、國家和地方關于促進產(chǎn)業(yè)結構調(diào)整的有關政策決定；2、建設項目經(jīng)濟評價方法與參數(shù)；3、投資項目可行性研究指南；4、項目建設地國民經(jīng)濟發(fā)展規(guī)劃；5、其他相關資料。（二）報告編制原則堅持以經(jīng)濟效益為中心，社會效益和不境效益為重點指導思想，以技術先進、經(jīng)濟可行為原則，立足本地、面向全國、著眼未來，實現(xiàn)企業(yè)高質(zhì)量、可持續(xù)發(fā)展。1、優(yōu)化規(guī)劃方案，盡可能減少工程項目的投資額，以求得最好的經(jīng)濟效益。2、結合廠址和裝置特點，總圖布置力求做到布置緊湊，流程順暢，操作方便，盡量減少用地。3、

51、在工藝路線及公用工程的技術方案選擇上，既要考慮先進性，又要確保技術成熟可靠，做到先進、可靠、合理、經(jīng)濟。4、結合當?shù)赜欣麠l件，因地制宜，充分利用當?shù)刭Y源。5、根據(jù)市場預測和當?shù)厍闆r制定產(chǎn)品方向，做到產(chǎn)品方案合理。6、依據(jù)環(huán)保法規(guī)，做到清潔生產(chǎn)，工程建設實現(xiàn)“三同時”，將環(huán)境污染降低到最低程度。7、嚴格執(zhí)行國家和地方勞動安全、企業(yè)衛(wèi)生、消防抗震等有關法規(guī)、標準和規(guī)范。做到清潔生產(chǎn)、安全生產(chǎn)、文明生產(chǎn)。（二） 報告主要內(nèi)容1、確定生產(chǎn)規(guī)模、產(chǎn)品方案；2、調(diào)研產(chǎn)品市場；3、確定工程技術方案；4、估算項目總投資，提出資金籌措方式及來源；5、測算項目投資效益，分析項目的抗風險能力。項目建設選址本期項目選

52、址位于xxx，占地面積約11.00畝。項目擬定建設區(qū)域地理位置優(yōu)越，交通便利，規(guī)劃電力、給排水、通訊等公用設施條件完備，非常適宜本期項目建設。項目生產(chǎn)規(guī)模項目建成后，形成年產(chǎn)xxx顆物聯(lián)網(wǎng)芯片的生產(chǎn)能力。建筑物建設規(guī)模本期項目建筑面積11675.88，其中：生產(chǎn)工程8054.27，倉儲工程1264.94，行政辦公及生活服務設施1272.56，公共工程1084.11。環(huán)境影響本項目符合國家和地方產(chǎn)業(yè)政策，建成后有較高的社會、經(jīng)濟效益；擬采用的各項污染防治措施合理、有效，水、氣污染物、噪聲均可實現(xiàn)達標排放，固體廢物可實現(xiàn)零排放；項目投產(chǎn)后，對周邊環(huán)境污染影響不明顯，環(huán)境風險事故出現(xiàn)概率較低；環(huán)保投

53、資可基本滿足污染控制需要，能實現(xiàn)經(jīng)濟效益和社會效益的統(tǒng)一。因此在下一步的工程設計和建設中，如能嚴格落實建設單位既定的污染防治措施和各項環(huán)境保護對策建議，從環(huán)保角度分析，本項目在擬建地建設是可行的。項目總投資及資金構成（一）項目總投資構成分析本期項目總投資包括建設投資、建設期利息和流動資金。根據(jù)謹慎財務估算，項目總投資4248.25萬元，其中：建設投資3425.40萬元，占項目總投資的80.63%；建設期利息41.64萬元，占項目總投資的0.98%；流動資金781.21萬元，占項目總投資的18.39%。（二）建設投資構成本期項目建設投資3425.40萬元，包括工程費用、工程建設其他費用和預備費，

54、其中：工程費用2957.92萬元，工程建設其他費用395.48萬元，預備費72.00萬元。資金籌措方案本期項目總投資4248.25萬元，其中申請銀行長期貸款1699.50萬元，其余部分由企業(yè)自籌。項目預期經(jīng)濟效益規(guī)劃目標（一）經(jīng)濟效益目標值（正常經(jīng)營年份）1、營業(yè)收入（SP）：6900.00萬元。2、綜合總成本費用（TC）：5439.65萬元。3、凈利潤（NP）：1067.96萬元。（二）經(jīng)濟效益評價目標1、全部投資回收期（Pt）：5.69年。2、財務內(nèi)部收益率：19.71%。3、財務凈現(xiàn)值：1412.91萬元。項目建設進度規(guī)劃本期項目按照國家基本建設程序的有關法規(guī)和實施指南要求進行建設，本期

55、項目建設期限規(guī)劃12個月。十四、項目綜合評價本項目生產(chǎn)線設備技術先進，即提高了產(chǎn)品質(zhì)量，又增加了產(chǎn)品附加值，具有良好的社會效益和經(jīng)濟效益。本項目生產(chǎn)所需原料立足于本地資源優(yōu)勢，主要原材料從本地市場采購，保證了項目實施后的正常生產(chǎn)經(jīng)營。綜上所述，項目的實施將對實現(xiàn)節(jié)能降耗、環(huán)境保護具有重要意義，本期項目的建設，是十分必要和可行的。主要經(jīng)濟指標一覽表序號項目單位指標備注1占地面積7333.00約11.00畝1.1總建筑面積11675.881.2基底面積4399.801.3投資強度萬元/畝297.382總投資萬元4248.252.1建設投資萬元3425.402.1.1工程費用萬元2957.922.1

56、.2其他費用萬元395.482.1.3預備費萬元72.002.2建設期利息萬元41.642.3流動資金萬元781.213資金籌措萬元4248.253.1自籌資金萬元2548.753.2銀行貸款萬元1699.504營業(yè)收入萬元6900.00正常運營年份5總成本費用萬元5439.656利潤總額萬元1423.957凈利潤萬元1067.968所得稅萬元355.999增值稅萬元303.3210稅金及附加萬元36.4011納稅總額萬元695.7112工業(yè)增加值萬元2360.2513盈虧平衡點萬元2712.52產(chǎn)值14回收期年5.6915內(nèi)部收益率19.71%所得稅后16財務凈現(xiàn)值萬元1412.91所得稅后

57、市場預測進入行業(yè)的主要壁壘1、技術壁壘集成電路設計行業(yè)屬于技術密集型行業(yè)，物聯(lián)網(wǎng)智能硬件芯片的高度系統(tǒng)復雜性和專業(yè)性決定了進入本行業(yè)具有高度的技術壁壘。芯片不僅需要在體積容量、安全性、能耗、穩(wěn)定性、抗干擾能力方面滿足市場需求，還需要提供相應的協(xié)同軟件，技術門檻相對較高。另外，芯片的技術和產(chǎn)品持續(xù)更新迭代，要求集成電路設計企業(yè)具備持續(xù)的學習能力和創(chuàng)新能力，對產(chǎn)品能夠持續(xù)進行改進和創(chuàng)新以滿足客戶需要。對于行業(yè)新進入者而言，短期內(nèi)無法突破核心技術，故形成了技術壁壘。2、人才壁壘集成電路設計行業(yè)作為人才密集型行業(yè)，擁有高端專業(yè)的人才是集成電路設計企業(yè)保持市場競爭的關鍵。優(yōu)秀的集成電路設計企業(yè)需要擁有大

58、量具備專業(yè)知識和豐富經(jīng)驗的人才，能夠對成電路行業(yè)有深入的認知，并具備研發(fā)設計、供應鏈管理、銷售等方面的專業(yè)經(jīng)驗。而高端人才的聘用成本較高，且集中于行業(yè)領先企業(yè)，使得行業(yè)新進入者短期內(nèi)無法組建一支全面的、優(yōu)秀的人才團隊，形成了人才壁壘。3、資金和規(guī)模壁壘集成電路設計企業(yè)需要持續(xù)的研發(fā)投入，才能保持核心競爭力。而芯片的研發(fā)具有投資金額大、研發(fā)周期長、風險高的特點。隨著先進工藝制程的不斷提高，單次流片光罩與第三方IP授權成本高達數(shù)千萬元人民幣，為了最終產(chǎn)品的成型往往要進行多次流片試驗。且一款芯片產(chǎn)品的銷售規(guī)模越大，單位成本越低，越容易彌補企業(yè)前期的研發(fā)投入。前期大額的研發(fā)投入及后期生產(chǎn)規(guī)模均需要企業(yè)

59、大量的資金投入。若沒有足夠的資金支持，新進入者無法與已經(jīng)取得市場份額的優(yōu)勢企業(yè)進行競爭，從而形成資金和規(guī)模壁壘。4、市場壁壘集成電路設計企業(yè)的下游應用包括消費電子、汽車電子、網(wǎng)絡通訊等電子產(chǎn)品，而芯片作為整個電子產(chǎn)品的核心，其性能和穩(wěn)定性往往決定了電子產(chǎn)品的性能。SoC芯片是智能硬件設備的主控芯片與核心器件，下游終端客戶對上游芯片供應商的選擇極為謹慎。一旦選擇某款SoC芯片，下游終端客戶需要花費數(shù)月甚至一年以上的時間做具體終端產(chǎn)品的開發(fā)工作。因此，上述合作方式使得下游終端客戶對芯片廠商形成一定的忠誠度，通常在一定時期內(nèi)會穩(wěn)定使用，降低產(chǎn)品開發(fā)失敗的風險。故新進入者通常難以在短期內(nèi)獲得客戶認同，

60、形成市場壁壘。全球集成電路行業(yè)發(fā)展概況集成電路（IC），是指經(jīng)過特種電路設計，將晶體管、三極管、電阻、電容等半導元器件及布線連接并集成在一小塊硅、鍺等半導體晶片等介質(zhì)基板上，然后封裝在一個管殼內(nèi)，成為具有復雜電路功能的一種微型電子電路，也稱為芯片。集成電路作為全球信息產(chǎn)業(yè)的基礎，經(jīng)過60多年的發(fā)展，如今已經(jīng)成為全球電子信息技術產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新的基石。集成電路行業(yè)帶來了PC、智能手機、數(shù)字圖像等諸多具有劃時代意義的創(chuàng)新應用。近年來，隨著5G通訊、物聯(lián)網(wǎng)、可穿戴設備、人工智能等新興領域的發(fā)展和應用，集成電路行業(yè)總體趨于上漲趨勢。根據(jù)世界半導體貿(mào)易統(tǒng)計協(xié)會（WSTS）統(tǒng)計，全球集成電路行業(yè)市場規(guī)模由2013