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1、l分立元件階段（分立元件階段（1905190519591959）真空電子管、半導(dǎo)體晶體管真空電子管、半導(dǎo)體晶體管l集成電路階段（集成電路階段（19591959）SSISSI、MSIMSI、LSILSI、VLSIVLSI、ULSIULSI l電子管時(shí)代（電子管時(shí)代（1905190519481948） 真空電子管真空電子管l晶體管時(shí)代（晶體管時(shí)代（1948194819591959）19481948年年 貝爾實(shí)驗(yàn)室的貝爾實(shí)驗(yàn)室的威廉威廉肖克利肖克利 、巴丁和布拉頓研制成第一個(gè)點(diǎn)接、巴丁和布拉頓研制成第一個(gè)點(diǎn)接觸型晶體管觸型晶體管1958年7月，TI公司一位名叫Jack Kilby 的青年人,成功地在

2、一塊鍺片上形成了若干個(gè)晶體管、電阻和電容，并用熱焊的方法用極細(xì)的導(dǎo)線互連起來。在不超過4平方毫米的面積上，基爾比大約集成了20余個(gè)元件。硅谷的“仙童”們也走到了研制集成電路的邊緣。諾依斯提出可以用蒸發(fā)沉積金屬的方法代替熱焊接導(dǎo)線。1959年7月30日，他們也向美國專利局申請了發(fā)明專利。1961年，德克薩斯儀器公司研制成功第一臺(tái)用集成電路組裝的計(jì)算機(jī)。該機(jī)共有587塊集成電路，重不過300克，體積不到100立方厘米，功率只有16瓦。時(shí)時(shí) 期期規(guī)規(guī) 模模集成度集成度（門電路數(shù)）（門電路數(shù)）5050年代末年代末小規(guī)模集成電路（小規(guī)模集成電路（SSISSI）10106060年代年代中規(guī)模集成電路（中規(guī)

3、模集成電路（MSIMSI）1001007070年代年代大規(guī)模集成電路（大規(guī)模集成電路（LSILSI）10000100007070年代末年代末超大規(guī)模集成電路（超大規(guī)模集成電路（VLSIVLSI）100000100000100000 自1958年第一塊集成元件問世以來，集成電路已經(jīng)跨越了小、中、大、超大、特大、巨大規(guī)模幾個(gè)臺(tái)階，集成度平均每2年提高近3倍。 集成電路制造技術(shù)的發(fā)展日新月異，其中最具有代表性的集集成電路制造技術(shù)的發(fā)展日新月異，其中最具有代表性的集成電路芯片主要包括以下幾類，它們構(gòu)成了現(xiàn)代數(shù)字系統(tǒng)的基石。成電路芯片主要包括以下幾類，它們構(gòu)成了現(xiàn)代數(shù)字系統(tǒng)的基石。可編程邏輯器件（可編程邏輯器件（PLD）微控制芯片（微控制芯片（

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