1、泓域咨詢/電源管理芯片項(xiàng)目商業(yè)計劃書電源管理芯片項(xiàng)目商業(yè)計劃書xxx集團(tuán)有限公司目錄第一章 項(xiàng)目緒論9一、 項(xiàng)目定位及建設(shè)理由9二、 項(xiàng)目名稱及建設(shè)性質(zhì)9三、 項(xiàng)目承辦單位9四、 項(xiàng)目建設(shè)選址11五、 項(xiàng)目生產(chǎn)規(guī)模11六、 建筑物建設(shè)規(guī)模11七、 項(xiàng)目總投資及資金構(gòu)成11八、 資金籌措方案12九、 項(xiàng)目預(yù)期經(jīng)濟(jì)效益規(guī)劃目標(biāo)12十、 項(xiàng)目建設(shè)進(jìn)度規(guī)劃13十一、 項(xiàng)目綜合評價13主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)一覽表13第二章 項(xiàng)目建設(shè)單位說明16一、 公司基本信息16二、 公司簡介16三、 公司競爭優(yōu)勢17四、 公司主要財務(wù)數(shù)據(jù)19公司合并資產(chǎn)負(fù)債表主要數(shù)據(jù)19公司合并利潤表主要數(shù)據(jù)19五、 核心人員介紹20六、

2、經(jīng)營宗旨21七、 公司發(fā)展規(guī)劃21第三章 背景及必要性27一、 電源管理芯片行業(yè)概況27二、 電源管理芯片行業(yè)細(xì)分市場概況28三、 進(jìn)入本行業(yè)的壁壘31四、 培育壯大戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)集群33第四章 市場分析35一、 模擬芯片行業(yè)概況35二、 集成電路行業(yè)概況36三、 行業(yè)未來發(fā)展趨勢39第五章 法人治理45一、 股東權(quán)利及義務(wù)45二、 董事49三、 高級管理人員54四、 監(jiān)事56第六章 運(yùn)營模式分析59一、 公司經(jīng)營宗旨59二、 公司的目標(biāo)、主要職責(zé)59三、 各部門職責(zé)及權(quán)限60四、 財務(wù)會計制度63第七章 創(chuàng)新驅(qū)動67一、 企業(yè)技術(shù)研發(fā)分析67二、 項(xiàng)目技術(shù)工藝分析69三、 質(zhì)量管理70四、

3、創(chuàng)新發(fā)展總結(jié)71第八章 SWOT分析說明73一、 優(yōu)勢分析（S）73二、 劣勢分析（W）75三、 機(jī)會分析（O）75四、 威脅分析（T）77第九章 發(fā)展規(guī)劃80一、 公司發(fā)展規(guī)劃80二、 保障措施84第十章 項(xiàng)目風(fēng)險防范分析87一、 項(xiàng)目風(fēng)險分析87二、 項(xiàng)目風(fēng)險對策89第十一章 建設(shè)方案與產(chǎn)品規(guī)劃92一、 建設(shè)規(guī)模及主要建設(shè)內(nèi)容92二、 產(chǎn)品規(guī)劃方案及生產(chǎn)綱領(lǐng)92產(chǎn)品規(guī)劃方案一覽表92第十二章 建筑技術(shù)方案說明94一、 項(xiàng)目工程設(shè)計總體要求94二、 建設(shè)方案94三、 建筑工程建設(shè)指標(biāo)95建筑工程投資一覽表95第十三章 進(jìn)度規(guī)劃方案97一、 項(xiàng)目進(jìn)度安排97項(xiàng)目實(shí)施進(jìn)度計劃一覽表97二、 項(xiàng)目

4、實(shí)施保障措施98第十四章 項(xiàng)目投資計劃99一、 投資估算的編制說明99二、 建設(shè)投資估算99建設(shè)投資估算表101三、 建設(shè)期利息101建設(shè)期利息估算表102四、 流動資金103流動資金估算表103五、 項(xiàng)目總投資104總投資及構(gòu)成一覽表104六、 資金籌措與投資計劃105項(xiàng)目投資計劃與資金籌措一覽表106第十五章 經(jīng)濟(jì)收益分析107一、 基本假設(shè)及基礎(chǔ)參數(shù)選取107二、 經(jīng)濟(jì)評價財務(wù)測算107營業(yè)收入、稅金及附加和增值稅估算表107綜合總成本費(fèi)用估算表109利潤及利潤分配表111三、 項(xiàng)目盈利能力分析111項(xiàng)目投資現(xiàn)金流量表113四、 財務(wù)生存能力分析114五、 償債能力分析115借款還本付息

5、計劃表116六、 經(jīng)濟(jì)評價結(jié)論116第十六章 總結(jié)分析118第十七章 補(bǔ)充表格120主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)一覽表120建設(shè)投資估算表121建設(shè)期利息估算表122固定資產(chǎn)投資估算表123流動資金估算表124總投資及構(gòu)成一覽表125項(xiàng)目投資計劃與資金籌措一覽表126營業(yè)收入、稅金及附加和增值稅估算表127綜合總成本費(fèi)用估算表127利潤及利潤分配表128項(xiàng)目投資現(xiàn)金流量表129借款還本付息計劃表131報告說明在集成電路產(chǎn)業(yè)按照摩爾定律發(fā)展的同時，以新材料、新結(jié)構(gòu)、新器件為特點(diǎn)的超越摩爾定律為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)提供了新的發(fā)展方向。首先，三維異質(zhì)器件系統(tǒng)集成成為發(fā)展趨勢，且領(lǐng)先企業(yè)在三維器件制造與封裝領(lǐng)域發(fā)展迅速，例如臺

6、積電的整合扇出晶圓級封裝技術(shù)應(yīng)用于蘋果公司最新的處理器中。同時，計算機(jī)科學(xué)、微電子學(xué)等眾多學(xué)科交叉滲透，促使新型微機(jī)電系統(tǒng)工藝、二維材料與神經(jīng)計算等創(chuàng)新技術(shù)的集中涌現(xiàn)，拓展了包括集成電路在內(nèi)的半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展方向。根據(jù)謹(jǐn)慎財務(wù)估算，項(xiàng)目總投資7342.25萬元，其中：建設(shè)投資6049.62萬元，占項(xiàng)目總投資的82.39%；建設(shè)期利息171.33萬元，占項(xiàng)目總投資的2.33%；流動資金1121.30萬元，占項(xiàng)目總投資的15.27%。項(xiàng)目正常運(yùn)營每年?duì)I業(yè)收入13500.00萬元，綜合總成本費(fèi)用11388.68萬元，凈利潤1539.26萬元，財務(wù)內(nèi)部收益率15.33%，財務(wù)凈現(xiàn)值937.93萬元，全部

7、投資回收期6.56年。本期項(xiàng)目具有較強(qiáng)的財務(wù)盈利能力，其財務(wù)凈現(xiàn)值良好，投資回收期合理。本項(xiàng)目生產(chǎn)所需的原輔材料來源廣泛，產(chǎn)品市場需求旺盛，潛力巨大；本項(xiàng)目產(chǎn)品生產(chǎn)技術(shù)先進(jìn)，產(chǎn)品質(zhì)量、成本具有較強(qiáng)的競爭力，三廢排放少，能夠達(dá)到國家排放標(biāo)準(zhǔn)；本項(xiàng)目場地及周邊環(huán)境經(jīng)考察適合本項(xiàng)目建設(shè)；項(xiàng)目產(chǎn)品暢銷，經(jīng)濟(jì)效益好，抗風(fēng)險能力強(qiáng)，社會效益顯著，符合國家的產(chǎn)業(yè)政策。本報告基于可信的公開資料，參考行業(yè)研究模型，旨在對項(xiàng)目進(jìn)行合理的邏輯分析研究。本報告僅作為投資參考或作為參考范文模板用途。第一章 項(xiàng)目緒論一、 項(xiàng)目定位及建設(shè)理由集成電路產(chǎn)品根據(jù)功能主要可分為數(shù)字芯片和模擬芯片，其中數(shù)字芯片指基于數(shù)字邏輯設(shè)計和

8、運(yùn)行的，用于處理數(shù)字信號的集成電路芯片，包括微元件，存儲器和邏輯芯片；模擬芯片指處理連續(xù)性模擬信號的集成電路芯片，包括電源管理芯片和模擬信號處理芯片。根據(jù)Frost&Sullivan統(tǒng)計，2020年度全球集成電路市場規(guī)模中數(shù)字芯片和模擬芯片占比分別為84.8%和15.2%。二、 項(xiàng)目名稱及建設(shè)性質(zhì)（一）項(xiàng)目名稱電源管理芯片項(xiàng)目（二）項(xiàng)目建設(shè)性質(zhì)本項(xiàng)目屬于擴(kuò)建項(xiàng)目三、 項(xiàng)目承辦單位（一）項(xiàng)目承辦單位名稱xxx集團(tuán)有限公司（二）項(xiàng)目聯(lián)系人孫xx（三）項(xiàng)目建設(shè)單位概況公司在“政府引導(dǎo)、市場主導(dǎo)、社會參與”的總體原則基礎(chǔ)上，堅(jiān)持優(yōu)化結(jié)構(gòu)，提質(zhì)增效。不斷促進(jìn)企業(yè)改變粗放型發(fā)展模式和管理方式，補(bǔ)齊

9、生態(tài)環(huán)境保護(hù)不足和區(qū)域發(fā)展不協(xié)調(diào)的短板，走綠色、協(xié)調(diào)和可持續(xù)發(fā)展道路，不斷優(yōu)化供給結(jié)構(gòu)，提高發(fā)展質(zhì)量和效益。牢固樹立并切實(shí)貫徹創(chuàng)新、協(xié)調(diào)、綠色、開放、共享的發(fā)展理念，以提質(zhì)增效為中心，以提升創(chuàng)新能力為主線，降成本、補(bǔ)短板，推進(jìn)供給側(cè)結(jié)構(gòu)性改革。公司滿懷信心，發(fā)揚(yáng)“正直、誠信、務(wù)實(shí)、創(chuàng)新”的企業(yè)精神和“追求卓越，回報社會” 的企業(yè)宗旨，以優(yōu)良的產(chǎn)品服務(wù)、可靠的質(zhì)量、一流的服務(wù)為客戶提供更多更好的優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品及服務(wù)。公司以負(fù)責(zé)任的方式為消費(fèi)者提供符合法律規(guī)定與標(biāo)準(zhǔn)要求的產(chǎn)品。在提供產(chǎn)品的過程中，綜合考慮其對消費(fèi)者的影響，確保產(chǎn)品安全。積極與消費(fèi)者溝通，向消費(fèi)者公開產(chǎn)品安全風(fēng)險評估結(jié)果，努力維護(hù)消費(fèi)者合

10、法權(quán)益。公司加大科技創(chuàng)新力度，持續(xù)推進(jìn)產(chǎn)品升級，為行業(yè)提供先進(jìn)適用的解決方案，為社會提供安全、可靠、優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品和服務(wù)。公司注重發(fā)揮員工民主管理、民主參與、民主監(jiān)督的作用，建立了工會組織，并通過明確職工代表大會各項(xiàng)職權(quán)、組織制度、工作制度，進(jìn)一步規(guī)范廠務(wù)公開的內(nèi)容、程序、形式，企業(yè)民主管理水平進(jìn)一步提升。圍繞公司戰(zhàn)略和高質(zhì)量發(fā)展，以提高全員思想政治素質(zhì)、業(yè)務(wù)素質(zhì)和履職能力為核心，堅(jiān)持戰(zhàn)略導(dǎo)向、問題導(dǎo)向和需求導(dǎo)向，持續(xù)深化教育培訓(xùn)改革，精準(zhǔn)實(shí)施培訓(xùn)，努力實(shí)現(xiàn)員工成長與公司發(fā)展的良性互動。四、 項(xiàng)目建設(shè)選址本期項(xiàng)目選址位于xx，占地面積約18.00畝。項(xiàng)目擬定建設(shè)區(qū)域地理位置優(yōu)越，交通便利，規(guī)劃電力

11、、給排水、通訊等公用設(shè)施條件完備，非常適宜本期項(xiàng)目建設(shè)。五、 項(xiàng)目生產(chǎn)規(guī)模項(xiàng)目建成后，形成年產(chǎn)xx顆電源管理芯片的生產(chǎn)能力。六、 建筑物建設(shè)規(guī)模本期項(xiàng)目建筑面積21142.17，其中：生產(chǎn)工程13263.67，倉儲工程4672.80，行政辦公及生活服務(wù)設(shè)施2547.26，公共工程658.44。七、 項(xiàng)目總投資及資金構(gòu)成（一）項(xiàng)目總投資構(gòu)成分析本期項(xiàng)目總投資包括建設(shè)投資、建設(shè)期利息和流動資金。根據(jù)謹(jǐn)慎財務(wù)估算，項(xiàng)目總投資7342.25萬元，其中：建設(shè)投資6049.62萬元，占項(xiàng)目總投資的82.39%；建設(shè)期利息171.33萬元，占項(xiàng)目總投資的2.33%；流動資金1121.30萬元，占項(xiàng)目總投資的

12、15.27%。（二）建設(shè)投資構(gòu)成本期項(xiàng)目建設(shè)投資6049.62萬元，包括工程費(fèi)用、工程建設(shè)其他費(fèi)用和預(yù)備費(fèi)，其中：工程費(fèi)用5400.08萬元，工程建設(shè)其他費(fèi)用508.07萬元，預(yù)備費(fèi)141.47萬元。八、 資金籌措方案本期項(xiàng)目總投資7342.25萬元，其中申請銀行長期貸款3496.57萬元，其余部分由企業(yè)自籌。九、 項(xiàng)目預(yù)期經(jīng)濟(jì)效益規(guī)劃目標(biāo)（一）經(jīng)濟(jì)效益目標(biāo)值（正常經(jīng)營年份）1、營業(yè)收入（SP）：13500.00萬元。2、綜合總成本費(fèi)用（TC）：11388.68萬元。3、凈利潤（NP）：1539.26萬元。（二）經(jīng)濟(jì)效益評價目標(biāo)1、全部投資回收期（Pt）：6.56年。2、財務(wù)內(nèi)部收益率：15.

13、33%。3、財務(wù)凈現(xiàn)值：937.93萬元。十、 項(xiàng)目建設(shè)進(jìn)度規(guī)劃本期項(xiàng)目按照國家基本建設(shè)程序的有關(guān)法規(guī)和實(shí)施指南要求進(jìn)行建設(shè)，本期項(xiàng)目建設(shè)期限規(guī)劃24個月。十一、 項(xiàng)目綜合評價該項(xiàng)目工藝技術(shù)方案先進(jìn)合理，原材料國內(nèi)市場供應(yīng)充足，生產(chǎn)規(guī)模適宜，產(chǎn)品質(zhì)量可靠，產(chǎn)品價格具有較強(qiáng)的競爭能力。該項(xiàng)目經(jīng)濟(jì)效益、社會效益顯著，抗風(fēng)險能力強(qiáng)，盈利能力強(qiáng)。綜上所述，本項(xiàng)目是可行的。主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)一覽表序號項(xiàng)目單位指標(biāo)備注1占地面積12000.00約18.00畝1.1總建筑面積21142.171.2基底面積7080.001.3投資強(qiáng)度萬元/畝333.462總投資萬元7342.252.1建設(shè)投資萬元6049.622.

14、1.1工程費(fèi)用萬元5400.082.1.2其他費(fèi)用萬元508.072.1.3預(yù)備費(fèi)萬元141.472.2建設(shè)期利息萬元171.332.3流動資金萬元1121.303資金籌措萬元7342.253.1自籌資金萬元3845.683.2銀行貸款萬元3496.574營業(yè)收入萬元13500.00正常運(yùn)營年份5總成本費(fèi)用萬元11388.68""6利潤總額萬元2052.35""7凈利潤萬元1539.26""8所得稅萬元513.09""9增值稅萬元491.40""10稅金及附加萬元58.97""

15、;11納稅總額萬元1063.46""12工業(yè)增加值萬元3740.49""13盈虧平衡點(diǎn)萬元6219.87產(chǎn)值14回收期年6.5615內(nèi)部收益率15.33%所得稅后16財務(wù)凈現(xiàn)值萬元937.93所得稅后第二章 項(xiàng)目建設(shè)單位說明一、 公司基本信息1、公司名稱：xxx集團(tuán)有限公司2、法定代表人：孫xx3、注冊資本：1090萬元4、統(tǒng)一社會信用代碼：xxxxxxxxxxxxx5、登記機(jī)關(guān)：xxx市場監(jiān)督管理局6、成立日期：2014-12-287、營業(yè)期限：2014-12-28至無固定期限8、注冊地址：xx市xx區(qū)xx9、經(jīng)營范圍：從事電源管理芯片相關(guān)業(yè)務(wù)（企業(yè)依

16、法自主選擇經(jīng)營項(xiàng)目，開展經(jīng)營活動；依法須經(jīng)批準(zhǔn)的項(xiàng)目，經(jīng)相關(guān)部門批準(zhǔn)后依批準(zhǔn)的內(nèi)容開展經(jīng)營活動；不得從事本市產(chǎn)業(yè)政策禁止和限制類項(xiàng)目的經(jīng)營活動。）二、 公司簡介公司以負(fù)責(zé)任的方式為消費(fèi)者提供符合法律規(guī)定與標(biāo)準(zhǔn)要求的產(chǎn)品。在提供產(chǎn)品的過程中，綜合考慮其對消費(fèi)者的影響，確保產(chǎn)品安全。積極與消費(fèi)者溝通，向消費(fèi)者公開產(chǎn)品安全風(fēng)險評估結(jié)果，努力維護(hù)消費(fèi)者合法權(quán)益。公司加大科技創(chuàng)新力度，持續(xù)推進(jìn)產(chǎn)品升級，為行業(yè)提供先進(jìn)適用的解決方案，為社會提供安全、可靠、優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品和服務(wù)。公司注重發(fā)揮員工民主管理、民主參與、民主監(jiān)督的作用，建立了工會組織，并通過明確職工代表大會各項(xiàng)職權(quán)、組織制度、工作制度，進(jìn)一步規(guī)范廠務(wù)

17、公開的內(nèi)容、程序、形式，企業(yè)民主管理水平進(jìn)一步提升。圍繞公司戰(zhàn)略和高質(zhì)量發(fā)展，以提高全員思想政治素質(zhì)、業(yè)務(wù)素質(zhì)和履職能力為核心，堅(jiān)持戰(zhàn)略導(dǎo)向、問題導(dǎo)向和需求導(dǎo)向，持續(xù)深化教育培訓(xùn)改革，精準(zhǔn)實(shí)施培訓(xùn)，努力實(shí)現(xiàn)員工成長與公司發(fā)展的良性互動。三、 公司競爭優(yōu)勢（一）工藝技術(shù)優(yōu)勢公司一直注重技術(shù)進(jìn)步和工藝創(chuàng)新，通過引入國際先進(jìn)的設(shè)備，不斷加大自主技術(shù)研發(fā)和工藝改進(jìn)力度，形成較強(qiáng)的工藝技術(shù)優(yōu)勢。公司根據(jù)客戶受托產(chǎn)品的品種和特點(diǎn)，制定相應(yīng)的工藝技術(shù)參數(shù)，以滿足客戶需求，已經(jīng)積累了豐富的工藝技術(shù)。經(jīng)過多年的技術(shù)改造和工藝研發(fā)，公司已經(jīng)建立了豐富完整的產(chǎn)品生產(chǎn)線，配備了行業(yè)先進(jìn)的設(shè)備，形成了門類齊全、品種豐富

18、的工藝，可為客戶提供一體化綜合服務(wù)。（二）節(jié)能環(huán)保和清潔生產(chǎn)優(yōu)勢公司圍繞清潔生產(chǎn)、綠色環(huán)保的生產(chǎn)理念，依托科技創(chuàng)新，注重從產(chǎn)品結(jié)構(gòu)和工藝技術(shù)的優(yōu)化來減少三廢排放，實(shí)現(xiàn)污染的源頭和過程控制，通過引進(jìn)智能化設(shè)備和采用自動化管理系統(tǒng)保障清潔生產(chǎn)，提高三廢末端治理水平，保障環(huán)境績效。經(jīng)過持續(xù)加大環(huán)保投入，公司已在節(jié)能減排和清潔生產(chǎn)方面形成了較為明顯的競爭優(yōu)勢。（三）智能生產(chǎn)優(yōu)勢近年來，公司著重打造 “智慧工廠”，通過建立生產(chǎn)信息化管理系統(tǒng)和自動輸送系統(tǒng)，將企業(yè)的決策管理層、生產(chǎn)執(zhí)行層和設(shè)備運(yùn)作層進(jìn)行有機(jī)整合，搭建完整的現(xiàn)代化生產(chǎn)平臺，智能系統(tǒng)的建設(shè)有利于公司的訂單管理和工藝流程的優(yōu)化，在確保滿足客戶的

19、各類功能性需求的同時縮短了產(chǎn)品交付期，提高了公司的競爭力，增強(qiáng)了對客戶的服務(wù)能力。（四）區(qū)位優(yōu)勢公司地處產(chǎn)業(yè)集聚區(qū)，在集中供氣、供電、供熱、供水以及廢水集中處理方面積累了豐富的經(jīng)驗(yàn)，能源配套優(yōu)勢明顯。產(chǎn)業(yè)集群效應(yīng)和配套資源優(yōu)勢使公司在市場拓展、技術(shù)創(chuàng)新以及環(huán)保治理等方面具有獨(dú)特的競爭優(yōu)勢。（五）經(jīng)營管理優(yōu)勢公司擁有一支敬業(yè)務(wù)實(shí)的經(jīng)營管理團(tuán)隊(duì)，主要高級管理人員長期專注于印染行業(yè)，對行業(yè)具有深刻的洞察和理解，對行業(yè)的發(fā)展動態(tài)有著較為準(zhǔn)確的把握，對產(chǎn)品趨勢具有良好的市場前瞻能力。公司通過自主培養(yǎng)和外部引進(jìn)等方式，建立了一支團(tuán)結(jié)進(jìn)取的核心管理團(tuán)隊(duì)，形成了穩(wěn)定高效的核心管理架構(gòu)。公司管理團(tuán)隊(duì)對公司的品牌

20、建設(shè)、營銷網(wǎng)絡(luò)管理、人才管理等均有深入的理解，能夠及時根據(jù)客戶需求和市場變化對公司戰(zhàn)略和業(yè)務(wù)進(jìn)行調(diào)整，為公司穩(wěn)健、快速發(fā)展提供了有力保障。四、 公司主要財務(wù)數(shù)據(jù)公司合并資產(chǎn)負(fù)債表主要數(shù)據(jù)項(xiàng)目2020年12月2019年12月2018年12月資產(chǎn)總額2990.472392.382242.85負(fù)債總額1261.411009.13946.06股東權(quán)益合計1729.061383.251296.80公司合并利潤表主要數(shù)據(jù)項(xiàng)目2020年度2019年度2018年度營業(yè)收入7383.895907.115537.92營業(yè)利潤1751.681401.341313.76利潤總額1574.171259.341180.6

21、3凈利潤1180.63920.89850.05歸屬于母公司所有者的凈利潤1180.63920.89850.05五、 核心人員介紹1、孫xx，中國國籍，無永久境外居留權(quán)，1961年出生，本科學(xué)歷，高級工程師。2002年11月至今任xxx總經(jīng)理。2017年8月至今任公司獨(dú)立董事。2、唐xx，中國國籍，1977年出生，本科學(xué)歷。2018年9月至今歷任公司辦公室主任，2017年8月至今任公司監(jiān)事。3、鄭xx，中國國籍，1978年出生，本科學(xué)歷，中國注冊會計師。2015年9月至今任xxx有限公司董事、2015年9月至今任xxx有限公司董事。2019年1月至今任公司獨(dú)立董事。4、于xx，1974年出生，研

22、究生學(xué)歷。2002年6月至2006年8月就職于xxx有限責(zé)任公司；2006年8月至2011年3月，任xxx有限責(zé)任公司銷售部副經(jīng)理。2011年3月至今歷任公司監(jiān)事、銷售部副部長、部長；2019年8月至今任公司監(jiān)事會主席。5、嚴(yán)xx，中國國籍，無永久境外居留權(quán)，1959年出生，大專學(xué)歷，高級工程師職稱。2003年2月至2004年7月在xxx股份有限公司兼任技術(shù)顧問；2004年8月至2011年3月任xxx有限責(zé)任公司總工程師。2018年3月至今任公司董事、副總經(jīng)理、總工程師。6、孔xx，1957年出生，大專學(xué)歷。1994年5月至2002年6月就職于xxx有限公司；2002年6月至2011年4月任x

23、xx有限責(zé)任公司董事。2018年3月至今任公司董事。7、王xx，中國國籍，無永久境外居留權(quán)，1958年出生，本科學(xué)歷，高級經(jīng)濟(jì)師職稱。1994年6月至2002年6月任xxx有限公司董事長；2002年6月至2011年4月任xxx有限責(zé)任公司董事長；2016年11月至今任xxx有限公司董事、經(jīng)理；2019年3月至今任公司董事。8、郭xx，中國國籍，無永久境外居留權(quán)，1970年出生，碩士研究生學(xué)歷。2012年4月至今任xxx有限公司監(jiān)事。2018年8月至今任公司獨(dú)立董事。六、 經(jīng)營宗旨運(yùn)用現(xiàn)代科學(xué)管理方法，保證公司在市場競爭中獲得成功，使全體股東獲得滿意的投資回報并為國家和本地區(qū)的經(jīng)濟(jì)繁榮作出貢獻(xiàn)。

24、七、 公司發(fā)展規(guī)劃（一）公司未來發(fā)展戰(zhàn)略公司秉承“不斷超越、追求完美、誠信為本、創(chuàng)新為魂”的經(jīng)營理念，貫徹“安全、現(xiàn)代、可靠、穩(wěn)定”的核心價值觀，為客戶提供高性能、高品質(zhì)、高技術(shù)含量的產(chǎn)品和服務(wù)，致力于發(fā)展成為行業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的供應(yīng)商。未來公司將通過持續(xù)的研發(fā)投入和市場營銷網(wǎng)絡(luò)的建設(shè)進(jìn)一步鞏固公司在相關(guān)領(lǐng)域的領(lǐng)先地位，擴(kuò)大市場份額；另一方面公司將緊密契合市場需求和技術(shù)發(fā)展方向進(jìn)一步拓展公司產(chǎn)品類別，加大研發(fā)推廣力度，進(jìn)一步提升公司綜合實(shí)力以及市場地位。（二）擴(kuò)產(chǎn)計劃經(jīng)過多年的發(fā)展，公司在相關(guān)領(lǐng)域領(lǐng)域積累了豐富的生產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)和技術(shù)優(yōu)勢，隨著公司業(yè)務(wù)規(guī)模逐年增長，產(chǎn)能瓶頸日益顯現(xiàn)。因此，產(chǎn)能提升計劃是實(shí)現(xiàn)公

25、司整體發(fā)展戰(zhàn)略的重要環(huán)節(jié)。公司將以全球行業(yè)持續(xù)發(fā)展及逐漸向中國轉(zhuǎn)移為依托，提高公司生產(chǎn)能力和生產(chǎn)效率，滿足不斷增長的客戶需求，鞏固并擴(kuò)大公司在行業(yè)中的競爭優(yōu)勢，提高市場占有率和公司影響力。在產(chǎn)品拓展方面，公司計劃在擴(kuò)寬現(xiàn)有產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域的同時，不斷豐富產(chǎn)品類型，持續(xù)提升產(chǎn)品質(zhì)量和附加值，保持公司產(chǎn)品在行業(yè)中的競爭地位。（三）技術(shù)研發(fā)計劃公司未來將繼續(xù)加大技術(shù)開發(fā)和自主創(chuàng)新力度，在現(xiàn)有技術(shù)研發(fā)資源的基礎(chǔ)上完善技術(shù)中心功能，規(guī)范技術(shù)研究和產(chǎn)品開發(fā)流程，引進(jìn)先進(jìn)的設(shè)計、測試等軟硬件設(shè)備，提高公司技術(shù)成果轉(zhuǎn)化能力和產(chǎn)品開發(fā)效率，提升公司新產(chǎn)品開發(fā)能力和技術(shù)競爭實(shí)力，為公司的持續(xù)穩(wěn)定發(fā)展提供源源不斷的技術(shù)

26、動力。公司將本著中長期規(guī)劃和近期目標(biāo)相結(jié)合、前瞻性技術(shù)研究和產(chǎn)品應(yīng)用開發(fā)相結(jié)合的原則，以研發(fā)中心為平臺，以市場為導(dǎo)向，進(jìn)行技術(shù)開發(fā)和產(chǎn)品創(chuàng)新，健全和完善技術(shù)創(chuàng)新機(jī)制，從人、財、物和管理機(jī)制等方面確保公司的持續(xù)創(chuàng)新能力，努力實(shí)現(xiàn)公司新技術(shù)、新產(chǎn)品、新工藝的持續(xù)開發(fā)。（四）技術(shù)研發(fā)計劃公司將以新建研發(fā)中心為契機(jī)，在對現(xiàn)有產(chǎn)品的技術(shù)和工藝進(jìn)行持續(xù)改進(jìn)、提高公司的研發(fā)設(shè)計能力、滿足客戶對產(chǎn)品差異化需求的同時，順應(yīng)行業(yè)技術(shù)發(fā)展，不斷研發(fā)新工藝、新技術(shù)，不斷提升產(chǎn)品自動化程度，在充分滿足下游領(lǐng)域?qū)Ξa(chǎn)品質(zhì)量要求不斷提高的同時，強(qiáng)化公司自主創(chuàng)新能力，鞏固公司技術(shù)的行業(yè)先進(jìn)地位，強(qiáng)化公司的綜合競爭實(shí)力。積極實(shí)施

27、知識產(chǎn)權(quán)保護(hù)自主創(chuàng)新、自主知識產(chǎn)權(quán)和自主品牌是公司今后持續(xù)發(fā)展的關(guān)鍵。自主知識產(chǎn)權(quán)是自主創(chuàng)新的保障，公司未來三年將重點(diǎn)關(guān)注專利的保護(hù)，依靠自主創(chuàng)新技術(shù)和自主知識產(chǎn)權(quán)，提高盈利水平。公司計劃在未來三年內(nèi)大量引進(jìn)或培養(yǎng)技術(shù)研發(fā)、技術(shù)管理等專業(yè)人才，以培養(yǎng)技術(shù)骨干為重點(diǎn)建設(shè)內(nèi)容，建立一支高、中、初級專業(yè)技術(shù)人才合理搭配的人才隊(duì)伍，滿足公司快速發(fā)展對人才的需要。公司將采用各種形式吸引優(yōu)秀的科技人員。包括：提高技術(shù)人才的待遇；通過與高校、科研機(jī)構(gòu)聯(lián)合，實(shí)行對口培訓(xùn)等形式，強(qiáng)化技術(shù)人員知識更新；積極拓寬人才引進(jìn)渠道，實(shí)行就地取才、內(nèi)部挖掘和面向社會廣攬人才相結(jié)合。確保公司產(chǎn)品的高技術(shù)含量，充分滿足客戶的需

28、求，使公司在激烈的市場競爭中立于不敗之地。公司將加強(qiáng)與高等院校、研發(fā)機(jī)構(gòu)的合作與交流，整合產(chǎn)、學(xué)、研資源優(yōu)勢，通過自主研發(fā)與合作開發(fā)并舉的方式，持續(xù)提升公司技術(shù)研發(fā)水平，提升公司對重大項(xiàng)目的攻克能力，提高自身研發(fā)技術(shù)水平，進(jìn)一步強(qiáng)化公司在行業(yè)內(nèi)的影響力。（五）市場開發(fā)規(guī)劃公司根據(jù)自身技術(shù)特點(diǎn)與銷售經(jīng)驗(yàn)，制定了如下市場開發(fā)規(guī)劃：首先，公司將以現(xiàn)有客戶為基礎(chǔ)，在努力提升產(chǎn)品質(zhì)量的同時，以客戶需求為導(dǎo)向，在各個方面深入了解客戶需求，以求充分滿足客戶的差異化需求，從而不斷增加現(xiàn)有客戶訂單；其次，公司將在穩(wěn)定與現(xiàn)有客戶合作關(guān)系的同時，憑借公司成熟的業(yè)務(wù)能力及優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品質(zhì)量逐步向新的客戶群體拓展，挖掘新的

29、銷售市場；最后，公司將不斷完善營銷網(wǎng)絡(luò)建設(shè)，提升公司售后服務(wù)能力，從而提升公司整體服務(wù)水平，實(shí)現(xiàn)整體業(yè)務(wù)的協(xié)同及平衡發(fā)展。（六）人才發(fā)展規(guī)劃人才是公司發(fā)展的核心資源，為了實(shí)現(xiàn)公司總體戰(zhàn)略目標(biāo)，公司將健全人力資源管理體系，制定科學(xué)的人力資源開發(fā)計劃，進(jìn)一步建立完善的培訓(xùn)、薪酬、績效和激勵機(jī)制，最大限度的發(fā)揮人才潛力，為公司的可持續(xù)發(fā)展提供人才保障。公司將立足于未來發(fā)展需要，進(jìn)一步加快人才引進(jìn)。通過專業(yè)化的人力資源服務(wù)和評估機(jī)制，滿足公司的發(fā)展需要。一方面，公司將根據(jù)不同部門職能，有針對性的招聘專業(yè)化人才：管理方面，公司將建立規(guī)范化的內(nèi)部控制體系，根據(jù)需要招聘行業(yè)內(nèi)專業(yè)的管理人才，提升公司整體管理

30、水平；技術(shù)方面，公司將引進(jìn)行業(yè)內(nèi)優(yōu)秀人才，提升公司的技術(shù)創(chuàng)新能力，增加公司核心技術(shù)儲備，并加速成果轉(zhuǎn)化，確保公司技術(shù)水平的領(lǐng)先地位。另一方面，公司將建立人才梯隊(duì)，以培養(yǎng)管理和技術(shù)骨干為重點(diǎn)，有計劃地吸納各類專業(yè)人才進(jìn)入公司，形成高、中、初級人才的塔式人才結(jié)構(gòu)，為公司的長遠(yuǎn)發(fā)展儲備力量。培訓(xùn)是企業(yè)人力資源整合的重要途徑，未來公司將強(qiáng)化現(xiàn)有培訓(xùn)體系的建設(shè)，建立和完善培訓(xùn)制度，針對不同崗位的員工制定科學(xué)的培訓(xùn)計劃，并根據(jù)公司的發(fā)展要求及員工的發(fā)展意愿，制定員工的職業(yè)生涯規(guī)劃。公司將采用內(nèi)部交流課程、外聘專家授課及先進(jìn)企業(yè)考察等多種培訓(xùn)方式提高員工技能。人才培訓(xùn)的強(qiáng)化將大幅提升員工的整體素質(zhì)，使員工隊(duì)

31、伍進(jìn)一步適應(yīng)公司的快速發(fā)展步伐。公司將制定具有市場競爭力的薪酬結(jié)構(gòu)，制定和實(shí)施有利于人才成長和潛力挖掘的激勵政策。根據(jù)員工的服務(wù)年限及貢獻(xiàn)，逐步提高員工待遇，激發(fā)員工的創(chuàng)造性和主動性，為員工提供廣闊的發(fā)展空間，全力打造團(tuán)結(jié)協(xié)作、拼搏進(jìn)取、敬業(yè)愛崗、開拓創(chuàng)新的員工隊(duì)伍，從而有效提高公司凝聚力和市場競爭力。第三章 背景及必要性一、 電源管理芯片行業(yè)概況1、基本介紹電源管理芯片，主要是指管理電池與電能的電路，是電子設(shè)備中的關(guān)鍵器件。按照功能分類，電源管理芯片主要功能包括電池的充放電管理、監(jiān)測和保護(hù)、電能形態(tài)和電壓/電流的轉(zhuǎn)換（包AC/DC轉(zhuǎn)換，DC/DC轉(zhuǎn)換等形態(tài)）等。電源管理芯片在電子設(shè)備中有著廣

32、泛的應(yīng)用，其性能優(yōu)劣對整機(jī)的性能和可靠性有著直接影響，電源管理芯片一旦失效將直接導(dǎo)致電子設(shè)備停止工作甚至損毀，是電子設(shè)備中的關(guān)鍵器件。電源管理芯片產(chǎn)業(yè)下游應(yīng)用場景豐富，主要涵蓋通信、消費(fèi)電子、汽車及物聯(lián)網(wǎng)等行業(yè)，不同下游應(yīng)用場景對于電源管理芯片技術(shù)難度要求不同。其中汽車、工業(yè)級應(yīng)用場景對芯片要求較高；而在消費(fèi)電子產(chǎn)品中，手機(jī)內(nèi)部電源管理芯片因?qū)ζ潴w積、穩(wěn)定性、一致性要求較高，故存在較高的技術(shù)壁壘。電源管理芯片產(chǎn)業(yè)鏈核心環(huán)節(jié)包含“設(shè)計制造封裝測試”三個核心環(huán)節(jié)，其中根據(jù)不同芯片設(shè)計廠商的生產(chǎn)模式可分為IDM和Fabless兩類：IDM模式集芯片設(shè)計、晶圓生產(chǎn)、封裝測試為一體；Fabless模式下

33、芯片設(shè)計廠商與芯片制造、封裝測試環(huán)節(jié)相對獨(dú)立，目前國內(nèi)頭部廠商以Fabless模式為主，如圣邦股份、矽力杰、希荻微等。2、全球電源管理芯片行業(yè)情況根據(jù)Frost&Sullivan統(tǒng)計，全球電源管理芯片擁有廣闊的市場空間。2020年全球電源管理芯片市場規(guī)模約328.8億美元，2016年至2020年年復(fù)合增長率為13.52%。隨著5G通信、新能源汽車、物聯(lián)網(wǎng)等下游市場的發(fā)展，電子設(shè)備數(shù)量及種類持續(xù)增長，對于這些設(shè)備的電能應(yīng)用效能的管理將更加重要，從而會帶動電源管理芯片需求的增長。3、中國電源管理芯片行業(yè)情況根據(jù)Frost&Sullivan統(tǒng)計，2020年中國電源管理芯片市場規(guī)模突破

34、800億元，占據(jù)全球約35.9%市場份額。未來幾年，隨著國產(chǎn)電源管理芯片在家用電器、3C新興產(chǎn)品等領(lǐng)域的應(yīng)用拓展，預(yù)計國產(chǎn)電源管理芯片市場規(guī)模仍將快速增長。預(yù)計2020年至2025年，中國電源管理芯片市場規(guī)模將以14.7%的年復(fù)合增長率增長，至2025年將達(dá)到234.5億美元的市場規(guī)模。二、 電源管理芯片行業(yè)細(xì)分市場概況電源管理芯片下游應(yīng)用市場包含通信智能手機(jī)、消費(fèi)電子（筆記本、平板電腦及藍(lán)牙音頻）、汽車、5G基站和物聯(lián)網(wǎng)等。1、智能手機(jī)市場手機(jī)是電源管理芯片的重要應(yīng)用領(lǐng)域，伴隨5G手機(jī)換機(jī)潮，手機(jī)出貨量的增長及單部手機(jī)電源管理芯片數(shù)量增長，直接帶動了手機(jī)電源管理芯片市場的快速增長。（1）智能

35、手機(jī)市場整體情況根據(jù)Frost&Sullivan統(tǒng)計，2017年至2019年，智能手機(jī)市場一直呈現(xiàn)較為低迷的狀態(tài)，主要由于市場處于較為飽和的狀態(tài)，并且消費(fèi)者換機(jī)周期延長。2020年年初受到新冠肺炎疫情和全球經(jīng)濟(jì)放緩的影響，手機(jī)生產(chǎn)供應(yīng)鏈也隨之受到影響，加之手機(jī)線下零售店的售賣也受到?jīng)_擊，全球手機(jī)出貨量持續(xù)放緩。隨著全球疫情防控情況的進(jìn)一步改善、5G網(wǎng)絡(luò)進(jìn)一步擴(kuò)建、5G手機(jī)的逐步普及，手機(jī)市場將迎來一波升級需求。預(yù)計2021年開始，手機(jī)市場將正式反彈，出貨量將逐步接近及超過2019年的銷量水平。后續(xù)，手機(jī)市場將呈現(xiàn)平穩(wěn)增長的態(tài)勢，預(yù)計年復(fù)合增長率約2.2%，到2025年全球手機(jī)市場出貨量

36、預(yù)計將達(dá)17.3億部，手機(jī)出貨量的平穩(wěn)增長將直接帶動其內(nèi)部電源管理芯片需求量的增長。（2）手機(jī)電源管理芯片市場細(xì)分情況手機(jī)電源管理芯片是指應(yīng)用于手機(jī)及其配套設(shè)備中的電源管理芯片。總體上可以分為手機(jī)內(nèi)置電源管理芯片和手機(jī)外側(cè)電源管理芯片兩類。其中手機(jī)內(nèi)置電源管理芯片，主要包括充電管理芯片（快充）、DC/DC、電荷泵、端口保護(hù)（音頻和數(shù)據(jù)切換芯片）、無線充電芯片（接收）等；手機(jī)外側(cè)電源管理芯片則包括AC/DC、無線充電芯片（發(fā)射）等。2、消費(fèi)電子市場（1）筆記本和平板電腦筆記本和平板電腦作為消費(fèi)電子設(shè)備的核心市場，歷年設(shè)備出貨量較平穩(wěn)，因此預(yù)計其內(nèi)置的電源管理芯片和充電器配置的電源管理芯片需求量將

37、保持平穩(wěn)增長。根據(jù)Frost&Sullivan統(tǒng)計，2020年受疫情影響，遠(yuǎn)程工作和學(xué)習(xí)的需求激增，全球筆記本電腦市場的規(guī)模將在2020年達(dá)到新高，較2019年同比增長26.0%，出貨量高達(dá)2.2億臺。隨著新冠肺炎疫情的不確定性持續(xù)存在，居家辦公學(xué)習(xí)的時間增加，預(yù)計2021年和2022年全球筆記本電腦出貨量將繼續(xù)小幅增長，市場需求增速將在2023年逐漸放緩。根據(jù)Frost&Sullivan統(tǒng)計，全球平板電腦市場規(guī)模受市場需求的影響，自2016到2019年出貨量規(guī)模逐漸下降。受疫情影響，2020年平板電腦出貨量有小幅上升。未來整體隨著市場的逐漸飽和，智能手機(jī)功能更加強(qiáng)大，全面屏、

38、折疊屏等技術(shù)使智能手機(jī)替代平板電腦的趨勢不斷上升，平板電腦市場預(yù)計還將平穩(wěn)下降，預(yù)計到2025年出貨量約1.3億臺。（2）藍(lán)牙音頻設(shè)備藍(lán)牙音頻設(shè)備也是消費(fèi)電子市場中電源管理芯片的主要需求市場之一，根據(jù)Frost&Sullivan統(tǒng)計，全球藍(lán)牙音頻傳輸設(shè)備的出貨量整體呈逐年上升趨勢。2016年到2020年，藍(lán)牙音頻傳輸設(shè)備出貨量從6.9億臺增至10.6億臺，年復(fù)合增長率為11.3%；據(jù)預(yù)測，藍(lán)牙音頻傳輸設(shè)備出貨量將在2025年達(dá)到14.4億臺，年復(fù)合增長率為6.3%。自從2016年蘋果推出AirPods真無線藍(lán)牙耳機(jī)后，各廠家紛紛跟進(jìn)，TWS耳機(jī)成為近幾年熱點(diǎn)產(chǎn)品。根據(jù)Frost&

39、;Sullivan統(tǒng)計，2018年至2020年TWS耳機(jī)全球出貨量由0.7億臺增長至1.5億臺，實(shí)現(xiàn)快速增長。同時，2018年至2020年中國TWS耳機(jī)出貨量也實(shí)現(xiàn)了迅速增長，年復(fù)合增長率為50.1%。目前，無線耳機(jī)音質(zhì)和功能性方面仍在持續(xù)改善，TWS耳機(jī)的滲透率有望進(jìn)一步提升，TWS耳機(jī)及配備的充電盒將一起帶動電源管理芯片的需求。三、 進(jìn)入本行業(yè)的壁壘1、技術(shù)壁壘相較于數(shù)字芯片，模擬芯片不依賴摩爾定律和高端制程，其產(chǎn)品性能主要由特色工藝能力，研發(fā)設(shè)計能力和質(zhì)量管控能力決定；同時由于其設(shè)計工具自動化程度較低，設(shè)計難度較大，研發(fā)周期較長等特點(diǎn)，該行業(yè)高度依賴于工程師的設(shè)計能力和設(shè)計經(jīng)驗(yàn)。優(yōu)秀的模

40、擬芯片設(shè)計企業(yè)需要長期經(jīng)驗(yàn)和技術(shù)的累積，領(lǐng)先企業(yè)依靠豐富的技術(shù)及經(jīng)驗(yàn)、大量的核心IP和產(chǎn)品類別形成競爭壁壘。2、人才壁壘國內(nèi)模擬芯片設(shè)計行業(yè)起步較晚，高端芯片人才培養(yǎng)缺失，這也造成了目前國內(nèi)初創(chuàng)公司普遍的研發(fā)能力不足。另一方面，下游應(yīng)用持續(xù)增長，對模擬芯片的需求不斷上升，對企業(yè)研發(fā)能力提出新的挑戰(zhàn)，優(yōu)秀和高端人才的需求缺口日益擴(kuò)大，行業(yè)新進(jìn)入者難以在較短時間內(nèi)建設(shè)一支優(yōu)秀的技術(shù)研發(fā)及管理銷售團(tuán)隊(duì)，面臨較高的人才壁壘。3、資金壁壘模擬芯片設(shè)計企業(yè)開發(fā)成本較高，前期固定支出金額巨大，面臨較高的研發(fā)失敗或產(chǎn)品適銷性差風(fēng)險，將導(dǎo)致企業(yè)前期投入無法收回。同時，新產(chǎn)品從研發(fā)、試產(chǎn)、試銷到批量銷售并贏得穩(wěn)定

41、客戶群體的周期較長，如果沒有雄厚資金的支持，將難以承擔(dān)投資回報期較長的投資風(fēng)險，無法和已取得一定市場份額的優(yōu)勢企業(yè)開展競爭。4、經(jīng)驗(yàn)壁壘模擬芯片對終端產(chǎn)品的性能、安全性發(fā)揮著重要作用，客戶不僅要求芯片能滿足性能指標(biāo)，還需要具備高可靠性。為降低產(chǎn)品風(fēng)險，客戶對供應(yīng)商資質(zhì)認(rèn)證的門檻高、時間長，并需對產(chǎn)品進(jìn)行驗(yàn)證和反復(fù)測試，具有較高的客戶認(rèn)證壁壘。但初創(chuàng)企業(yè)受限于公司研發(fā)能力、品牌認(rèn)知、品控能力、可持續(xù)發(fā)展能力等多重因素，難以進(jìn)入手機(jī)市場。尤其是手機(jī)側(cè)核心電源管理芯片市場，長期被歐美巨頭把持，國內(nèi)的初創(chuàng)公司要實(shí)現(xiàn)手機(jī)側(cè)核心電源管理芯片的大批量出貨面臨很高的經(jīng)驗(yàn)壁壘。5、產(chǎn)業(yè)鏈壁壘對于模擬芯片設(shè)計企業(yè)

42、而言，構(gòu)建晶圓廠、封裝廠、測試廠、整機(jī)制造商等上下游產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)瞧髽I(yè)生存和發(fā)展的基礎(chǔ)。在上游，具備高端制程工藝的晶圓生產(chǎn)線較為稀缺，為確保產(chǎn)品質(zhì)量、控制成本和穩(wěn)定的產(chǎn)能供應(yīng)，集成電路設(shè)計企業(yè)需要與主要的晶圓廠、封裝及測試廠商建立緊密的合作關(guān)系。在下游，為確保產(chǎn)品能順利推向市場，需要得到存量客戶的支持，也需要不斷地拓展新客戶和新渠道，積累品牌知名度。對于行業(yè)新進(jìn)入者而言，行業(yè)已建立的、穩(wěn)定運(yùn)營的產(chǎn)業(yè)生態(tài)鏈構(gòu)成其進(jìn)入壁壘。四、 培育壯大戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)集群緊跟戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)和未來產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢，圍繞全省14個戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)，加快布局光機(jī)電、半導(dǎo)體、煤機(jī)智能制造裝備、煤層氣、現(xiàn)代醫(yī)藥和大健康等，全面提升戰(zhàn)略

43、性新興產(chǎn)業(yè)規(guī)模，培育全國全省知名的戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)制造企業(yè)。實(shí)施產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)再造工程，加強(qiáng)工業(yè)強(qiáng)基重點(diǎn)項(xiàng)目建設(shè)，推動先進(jìn)制造業(yè)比重穩(wěn)步上升。聚焦打造“世界光谷”目標(biāo)，制定光機(jī)電產(chǎn)業(yè)五年倍增計劃，實(shí)現(xiàn)產(chǎn)值三年500億，五年1000億，形成“一院五園兩集群”產(chǎn)業(yè)發(fā)展新格局。依托光機(jī)電產(chǎn)業(yè)研究院，瞄準(zhǔn)納米材料與器件、半導(dǎo)體光電材料與器件、光機(jī)電集成技術(shù)與重大應(yīng)用，培育孵化一批產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目。依托富士康工業(yè)園、新能源裝備制造產(chǎn)業(yè)園、煤機(jī)及燃?xì)庋b備制造產(chǎn)業(yè)園、新材料產(chǎn)業(yè)園、光機(jī)電產(chǎn)業(yè)園，形成“眼睛”和“牙齒”兩條產(chǎn)業(yè)鏈。按照“一樞紐三基地一中心”目標(biāo)，實(shí)施增儲上產(chǎn)行動。到“十四五”末，煤層氣年產(chǎn)量達(dá)到100億立方米

44、。依托華新燃?xì)饧瘓F(tuán)，整合燃?xì)馐袌觯瑢?shí)現(xiàn)“氣化晉城”。加快管網(wǎng)建設(shè)，實(shí)現(xiàn)互聯(lián)互通。大力建設(shè)儲氣調(diào)峰設(shè)施，提升消納能力。打造煤層氣高端裝備制造基地，推進(jìn)煤層氣全產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展。鼓勵發(fā)展風(fēng)能、太陽能、生物質(zhì)能，重點(diǎn)挖掘氫能發(fā)展?jié)摿Γ蛟臁帮L(fēng)光氣氫”融合發(fā)展新能源基地。積極發(fā)展道地藥材加工轉(zhuǎn)化，支持特色中藥品種發(fā)展。第四章 市場分析一、 模擬芯片行業(yè)概況1、基本介紹模擬芯片是指處理連續(xù)性的光、聲音、電/磁、位置/速度/加速度等物理量和溫度等自然模擬信號的芯片，按產(chǎn)品類型主要由電源管理芯片和信號鏈芯片構(gòu)成。其中，電源管理芯片主要是指管理電池與電能的電路，信號鏈芯片主要是指用于處理信號的電路。2、全球模擬芯片

45、行業(yè)發(fā)展情況模擬芯片因其使用周期長的特性，市場增速表現(xiàn)與數(shù)字芯片略有不同，市場規(guī)模呈現(xiàn)穩(wěn)步擴(kuò)張的態(tài)勢。根據(jù)Frost&Sullivan統(tǒng)計，2020年全球模擬芯片行業(yè)市場規(guī)模約540億美元。根據(jù)Frost&Sullivan統(tǒng)計，模擬芯片的下游市場主要包含通信、汽車、工業(yè)等領(lǐng)域。通信是模擬芯片最核心的下游市場，2020年市場規(guī)模占比約40.8%，其中包含手機(jī)、網(wǎng)絡(luò)及通訊設(shè)備等。3、中國模擬芯片行業(yè)發(fā)展情況根據(jù)Frost&Sullivan統(tǒng)計，中國模擬芯片市場規(guī)模在全球范圍占比達(dá)50%以上，為全球最主要的模擬芯片消費(fèi)市場，且增速高于全球模擬芯片市場整體增速。2020年中國模

46、擬芯片行業(yè)市場規(guī)模約2,503.5億元，2016年至2020年年復(fù)合增長率約5.8%。隨著新技術(shù)和產(chǎn)業(yè)政策的雙輪驅(qū)動，未來中國模擬芯片市場將迎來發(fā)展機(jī)遇，預(yù)計到2025年中國模擬芯片市場將增長至3,339.5億元，年復(fù)合增長率約5.9%。二、 集成電路行業(yè)概況1、基本介紹集成電路（IntegratedCircuit，IC）是一種微型電子器件或部件，其采用一定的工藝，把一個電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起，制作在一小塊或幾小塊半導(dǎo)體晶片或介質(zhì)基片上，然后封裝在一個管殼內(nèi)，成為具有所需電路功能的微型結(jié)構(gòu)。集成電路行業(yè)是信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)的核心，是支撐經(jīng)濟(jì)社會發(fā)展和保障國家安全的戰(zhàn)

47、略性、基礎(chǔ)性和先導(dǎo)性產(chǎn)業(yè)。集成電路產(chǎn)品根據(jù)功能主要可分為數(shù)字芯片和模擬芯片，其中數(shù)字芯片指基于數(shù)字邏輯設(shè)計和運(yùn)行的，用于處理數(shù)字信號的集成電路芯片，包括微元件，存儲器和邏輯芯片；模擬芯片指處理連續(xù)性模擬信號的集成電路芯片，包括電源管理芯片和模擬信號處理芯片。根據(jù)Frost&Sullivan統(tǒng)計，2020年度全球集成電路市場規(guī)模中數(shù)字芯片和模擬芯片占比分別為84.8%和15.2%。集成電路產(chǎn)業(yè)鏈主要由“設(shè)計制造封裝測試”三個環(huán)節(jié)構(gòu)成，根據(jù)Frost&Sullivan統(tǒng)計，2020年度全球集成電路市場規(guī)模中設(shè)計環(huán)節(jié)、制造環(huán)節(jié)和封裝測試環(huán)節(jié)占比分別為41.9%、31.9%和26.2%

48、，集成電路產(chǎn)業(yè)是以技術(shù)作為核心驅(qū)動因素的產(chǎn)業(yè)，在設(shè)計環(huán)節(jié)上技術(shù)與資本高度密集，是帶動整體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的核心因素，也同樣是經(jīng)濟(jì)附加值最高的環(huán)節(jié)。2、全球集成電路行業(yè)發(fā)展情況集成電路行業(yè)的發(fā)展與下游應(yīng)用的發(fā)展密不可分。根據(jù)Frost&Sullivan統(tǒng)計，2018年，由于智能手機(jī)等電子產(chǎn)品出貨量快速上升，導(dǎo)致對集成電路產(chǎn)品需求快速增加。而在2019年，全球5G產(chǎn)業(yè)布局速度較慢，且存儲器價格下跌，導(dǎo)致集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模出現(xiàn)較大波動。2016年至2020年，全球集成電路市場規(guī)模的年復(fù)合增長率約為6.4%。2020年，全球集成電路市場規(guī)模達(dá)到3,546億美元。預(yù)計未來幾年，伴隨著以5G、車聯(lián)網(wǎng)和云計算

49、為代表的新技術(shù)的推廣，更多產(chǎn)品將會需要植入芯片、存儲器等集成電路元件，因此集成電路產(chǎn)業(yè)將會迎來進(jìn)一步發(fā)展。2020年至2025年，全球集成電路市場規(guī)模按年復(fù)合增長率6.0%計算，預(yù)計2025年將達(dá)到4,750億美元。3、中國集成電路行業(yè)發(fā)展情況中國集成電路產(chǎn)業(yè)雖起步較晚，但憑借巨大的市場需求、經(jīng)濟(jì)的穩(wěn)定發(fā)展和有利的政策環(huán)境等眾多優(yōu)勢條件，已成為全球集成電路行業(yè)增長的主要驅(qū)動力。近年來，隨著消費(fèi)電子、移動互聯(lián)網(wǎng)、汽車電子、工業(yè)控制、醫(yī)療電子等市場需求的不斷提升，以及國家支持政策的不斷提出，中國集成電路行業(yè)發(fā)展快速。根據(jù)Frost&Sullivan統(tǒng)計，2020年中國集成電路行業(yè)市場銷售額

50、為8,928.1億元，同比增長18.1%。根據(jù)Frost&Sullivan預(yù)計，未來五年中國集成電路行業(yè)將以16.2%的年復(fù)合增長率增長，至2025年市場規(guī)模將達(dá)到18,931.9億元。從中國集成電路產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)來看，設(shè)計、制造和封裝測試三個子行業(yè)的格局正在不斷變化，芯片產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)也在不斷優(yōu)化。其中，芯片設(shè)計業(yè)保持高速增長，占比逐漸上升，2016年銷售額規(guī)模已超過封裝測試業(yè)，成為中國集成電路產(chǎn)業(yè)第一大行業(yè)。目前，我國集成電路產(chǎn)業(yè)存在巨大的貿(mào)易缺口。根據(jù)中國海關(guān)總署數(shù)據(jù)，2020年我國集成電路存在超過2,000.00億美元的貿(mào)易逆差，國產(chǎn)替代空間巨大。因此，我國高端集成電路產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)自主可控、

51、進(jìn)口替代，成為了亟待解決的問題。根據(jù)2014年國務(wù)院印發(fā)的國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要，我國集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展規(guī)劃為：到2020年，集成電路產(chǎn)業(yè)與國際先進(jìn)水平的差距逐步縮小，全行業(yè)銷售收入年均增速超過20%，企業(yè)可持續(xù)發(fā)展能力大幅增強(qiáng)；到2030年，集成電路產(chǎn)業(yè)鏈主要環(huán)節(jié)達(dá)到國際先進(jìn)水平，一批企業(yè)進(jìn)入國際第一梯隊(duì)，實(shí)現(xiàn)跨越發(fā)展。三、 行業(yè)未來發(fā)展趨勢1、集成電路產(chǎn)業(yè)將會朝著產(chǎn)業(yè)生態(tài)化、產(chǎn)品技術(shù)創(chuàng)新活躍化和競爭程度加劇的趨勢發(fā)展（1）產(chǎn)業(yè)競爭能力朝著體系化和生態(tài)化演進(jìn)隨著全球集成電路產(chǎn)品競爭加劇，產(chǎn)業(yè)競爭模式正朝著系統(tǒng)化和生態(tài)化發(fā)展。一方面，為了快速推進(jìn)在新興生態(tài)領(lǐng)域的布局，產(chǎn)業(yè)內(nèi)收購案例數(shù)量增

52、長。另一方面，整機(jī)和互聯(lián)網(wǎng)等終端應(yīng)用企業(yè)為了維持綜合競爭力，通過使用定制化的芯片等集成電路產(chǎn)品，實(shí)現(xiàn)整機(jī)產(chǎn)品的差異化和系統(tǒng)化優(yōu)勢。例如谷歌、特拉斯等應(yīng)用企業(yè)開始涉足集成電路領(lǐng)域，自研或者聯(lián)合開發(fā)應(yīng)用芯片和其他集成電路產(chǎn)品。（2）產(chǎn)品技術(shù)創(chuàng)新更加活躍在集成電路產(chǎn)業(yè)按照摩爾定律發(fā)展的同時，以新材料、新結(jié)構(gòu)、新器件為特點(diǎn)的超越摩爾定律為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)提供了新的發(fā)展方向。首先，三維異質(zhì)器件系統(tǒng)集成成為發(fā)展趨勢，且領(lǐng)先企業(yè)在三維器件制造與封裝領(lǐng)域發(fā)展迅速，例如臺積電的整合扇出晶圓級封裝技術(shù)應(yīng)用于蘋果公司最新的處理器中。同時，計算機(jī)科學(xué)、微電子學(xué)等眾多學(xué)科交叉滲透，促使新型微機(jī)電系統(tǒng)工藝、二維材料與神經(jīng)計算等

53、創(chuàng)新技術(shù)的集中涌現(xiàn)，拓展了包括集成電路在內(nèi)的半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展方向。超越摩爾定律不追求器件的尺寸，而是通過研究新原理、新工藝等方向以及新裝備加速促進(jìn)處理器等產(chǎn)品的變革，推動集成電路產(chǎn)業(yè)持續(xù)發(fā)展。（3）全球集成電路產(chǎn)業(yè)的競爭加劇包括美、日、歐洲國家在內(nèi)的集成電路制造強(qiáng)國和地區(qū)紛紛出臺支持性政策，加速布局包含集成電路在內(nèi)的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，并強(qiáng)化政府對產(chǎn)業(yè)的支持力度，鞏固企業(yè)的競爭力。以美國為例，2017年美國發(fā)布持續(xù)鞏固美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)領(lǐng)導(dǎo)地位報告，且隨后美國國防部高級研究計劃局提出了“電子復(fù)興計劃”，計劃未來5年投入超過20億美元，組織開發(fā)用于電子設(shè)備的新材料，開發(fā)將電子設(shè)備集成到復(fù)雜電路中的新體系結(jié)構(gòu)。

54、2、模擬集成電路產(chǎn)業(yè)將會朝著高效低耗化、集成化以及智能化的趨勢發(fā)展（1）高效低耗化在電源領(lǐng)域，電能轉(zhuǎn)換效率和待機(jī)功耗永遠(yuǎn)是核心指標(biāo)之一。世界各國都推出了各類能效標(biāo)準(zhǔn)，例如能源之星（歐美一項(xiàng)針對消費(fèi)性電子產(chǎn)品的能源節(jié)約計劃）、德國的藍(lán)天使標(biāo)準(zhǔn)、中國中標(biāo)認(rèn)證中心（CECP）等。業(yè)界通過研發(fā)更加先進(jìn)的電路拓?fù)浼夹g(shù)、更低導(dǎo)阻的功率器件技術(shù)、更高開關(guān)頻率技術(shù)、更精巧的高壓啟動技術(shù)等實(shí)現(xiàn)電源管理芯片及其電源系統(tǒng)的高效率和低功耗要求。（2）集成化在消費(fèi)電子領(lǐng)域，電源的輕薄短小一直都是優(yōu)化用戶體驗(yàn)的重點(diǎn)需求。例如智能手機(jī)、平板電腦和游戲機(jī)為代表的便攜式移動設(shè)備集成的功能越來越多，產(chǎn)品性能越來越高，而消費(fèi)者對產(chǎn)

55、品外形及體積要求更輕更薄，同時還要兼具更長的續(xù)航時間。這些日益增長的需求對便攜式移動設(shè)備的電源管理系統(tǒng)提出了較高的要求，要求芯片級產(chǎn)品具有更小的體積、更高的集成度、更少的外圍器件。高集成度單芯片電源管理解決方案一方面降低了整個方案元器件數(shù)量，改善了加工效率，縮小了整個方案尺寸，降低了失效率，提高系統(tǒng)的長期可靠性，另一方面降低了終端廠商的開發(fā)難度、研發(fā)周期和成本，提高利潤率。（3）智能化電源管理芯片的智能化是大勢所趨，只有實(shí)現(xiàn)智能化，才能適應(yīng)平臺主芯片的功能不斷升級的需求。隨著系統(tǒng)功能越來越復(fù)雜，對能耗的要求越來越高，客戶對電源運(yùn)行狀態(tài)的感知與控制的要求越來越高，電源管理芯片設(shè)計不再滿足于實(shí)時監(jiān)

56、控電流、電壓、溫度，還提出了診斷電源供應(yīng)情況、靈活設(shè)定每個輸出電壓參數(shù)的要求。此外，電源管理芯片必須和電路板上所需要供電的設(shè)備進(jìn)行有效地連接，因此系統(tǒng)要求電源子系統(tǒng)和主系統(tǒng)之間更加實(shí)時的交互通訊來配合，甚至要支持通過云端進(jìn)行的監(jiān)控管理，智能化的管理和調(diào)控已成必須。3、電源管理芯片的國產(chǎn)替代效應(yīng)加強(qiáng)，并由消費(fèi)電子向高性能領(lǐng)域升級（1）國產(chǎn)替代趨勢明顯在政策扶持和中美貿(mào)易摩擦的大背景下，集成電路國產(chǎn)產(chǎn)品對進(jìn)口產(chǎn)品的替代效應(yīng)明顯。中國集成電路產(chǎn)品的品質(zhì)和市場認(rèn)可度日漸提升，部分本土電源管理芯片設(shè)計企業(yè)在激烈的市場競爭中逐漸崛起，整體技術(shù)水平和國外設(shè)計公司的差距不斷縮小，國內(nèi)企業(yè)設(shè)計開發(fā)的電源管理芯片產(chǎn)品在多個應(yīng)用市場領(lǐng)域，尤其是中小功率段的消費(fèi)電子市場已經(jīng)逐漸取代國外競爭對手的份額，進(jìn)口替代效應(yīng)明顯增強(qiáng)。（2）由消費(fèi)電子市場向高性能市場進(jìn)一步滲透電源管理芯片應(yīng)用領(lǐng)域呈現(xiàn)出從消費(fèi)電子向工業(yè)、汽車等高性能領(lǐng)域轉(zhuǎn)型的現(xiàn)象。目前電源管理芯片最大的終端市場仍然是手機(jī)和消費(fèi)類電子產(chǎn)品，但由于該市場競爭不斷加劇，盈利空間被壓縮；而另一方面，汽車電子、可穿戴設(shè)備、智能家電、工業(yè)應(yīng)用、基站和設(shè)備等下游需求不斷增長，未來隨人工智能、大數(shù)據(jù)、物聯(lián)網(wǎng)等新產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，全球