1、文件名稱手機主板檢驗標準正氣進取專業文件編號QZ/LCT-QP52-2006版本V3.8發布日期2011-04-26主控部門外協質量工程部意見簽名/日期擬制：外協質量工程部同意李志華 2011.04.25審核：質量管理部同意姚鳳賢 2011.04.26審核：質量策劃同意沈 平 2011.04.26批準：產品質量總監同意徐 寧 2011.04.26文件說明（部門在此文件中的主要職責）1、 外協質量工程部、質量策劃負責制定標準。2、外協質量工程部負責更新標準、檢驗標準的實施、不合格品判斷及處理；負責對由于異常情況造成的不合格品組織采取改善措施。版本號修改時間修改人修改原因修改主要內容V1.0200

2、4-06-01劉剛創建V2.02004-11-17翁明修改增加內容V2.12005-04-08徐寧修改增加內容增加檢驗項目: 單個焊點中“氣泡”數量不能超過 1 個，V3.02006-01-06侯湘洪修改“氣泡”面積小于焊點面積 10%；元件管腳出現“氣泡”的數量占總管腳數量小于 5%V3.12006-02-08侯湘洪修改增加檢驗項目：割板后檢查和特殊管控要求V3.22006-09-12沈平添加增加“屏蔽蓋”焊接和檢驗的要求；V3.32008-07-09焦湛添加增加屏蔽蓋的外觀檢驗標準、側鍵的焊接標準，以及 PCB沾錫、劃傷情況判定標準V3.42008-10-13焦湛添加增加金屬邊露銅標準；修

3、改金屬邊的沾錫標準V3.52009-08-20張桂民添加增加 PCBA 板彎檢驗標準；增加主板燒焦發黑、按鍵金手指、銅箔氧化、有指印標準V3.62010-03-09張桂民添加增加 PCBA keypad 劃傷及鍍金外觀標準，以及 ground 刮傷、凹陷、露銅標準V3.72010-10-13張桂民添加增加通孔（PTH）焊接標準V3.82011-04-19劉小劍添加增加卡座/連接器浮高標準第 1 頁 共 31 頁正氣、進取、專業質量體系文件目錄1、目的32、適用范圍33、定義34、職責35、檢驗過程35.1 抽樣依據35.2 抽樣標準35.3 外觀檢驗項目35.4 缺陷等級35.5 不良缺陷定義

4、45.6 檢驗工具、設備45.7 檢驗方式、環境及允收條件55.8 檢驗項目及判定標準56、相關/支持性文件307、質量記錄31第 2 頁 共 31 頁正氣、進取、專業質量體系文件1、目的為確保龍旗控股有限公司設計生產、委托生產的手機主板質量穩定，符合國家標準并達到客戶要求，特制定本標準。2、適用范圍本標準適用于龍旗控股有限公司設計生產、委托生產的手機主板，包括龍旗控股有限公司研發設計所涉及的所有硬件平臺。3、定義無4、職責4.1 外協質量工程部、質量策劃部：負責制定標準；4.2 外協質量工程部：負責更新標準、檢驗標準的實施、不合格品判斷及處理；負責對由于異常情況 造成的不合格品組織采取改善措

5、施。5、檢驗過程5.1 抽樣依據按照 GB/T 2828.1-2003 逐批檢驗抽樣計劃； 外觀檢驗項目： 一般檢查水平 功能、性能檢驗項目：一般檢查水平5.2 抽樣標準以缺陷數為不合格品數，按以下標準判定檢驗結果（必要時需放寬或加嚴檢驗，亦按照 GB/ T2828.1-2003 逐批檢驗抽樣計劃所規定的內容執行）。5.3 外觀檢驗項目5.3.1 嚴重缺陷（CRI）：Ac=0, Re=1 (無論批量大小)；5.3.2 重缺陷（MAJ）：AQL=0.4；5.3.3 輕缺陷（MIN）：AQL=1.0；*尺寸性能檢測：每 Lot 中選一盤料抽取其中 5pcs 量測尺寸（長 X 寬 X 厚）、用 re

6、pair 工具讀 S/N、軟件版本、測試信息，檢測出不合格即 Reject 此 Lot； *僅限于 IQC 進料主板的功能檢驗。5.4 缺陷等級5.4.1 嚴重缺陷（Critical Defect）：產品存在對使用者的人身及財產安全構成威脅的缺陷或造成主 板不能使用的缺陷或嚴重影響主要性能指標、功能不能實現的缺陷；5.4.2 重缺陷（Major Defect）：產品存在下列缺陷，為重缺陷；功能缺陷影響正常使用；性能參數超出規格標準；漏元件、配件或主要標識，多出無關標識及其他可能影響產品性能的物品；包裝存在可能危及產品形象的缺陷；導致最終客戶拒絕購買的結構及外觀缺陷。第 3 頁 共 31 頁正氣

7、、進取、專業質量體系文件5.4.3 次要缺陷（Minor Defect）：影響主板外觀的缺陷，不影響產品使用，最終客戶有可能愿意讓 步接受的缺陷。注：有些外觀檢查中發現的問題會影響到產品的功能，則按照功能缺陷的標準來確定缺陷等級；如按 鍵脫落會導致按鍵無功能，為主要缺陷。有些功能檢查中發現的問題僅影響到產品觀感，則按照外觀缺陷 的標準來確定缺陷等級；如按鍵漏光。5.5 不良缺陷定義 脫焊：包括焊接后焊盤與基板表面分離； 吊焊：元器件的一端離開焊盤而向上方斜立；橋接：兩個或兩個以上不應相連的焊點之間的焊料相連，或焊點的焊料與相鄰的導線相連； 過焊：焊點上的焊料量高于最大需求量； 焊料過少：焊點上

8、的焊料量低于最少需求量，會造成焊點不飽滿； 虛焊：焊接后，焊端或引腳與焊盤之間有時出現電隔離現象； 極性反：元器件正負極性不對； 貼錯：有元件貼錯； 元件的互換：元器件放錯位置；位置偏移：焊點在平面內橫向、縱向或旋轉方向偏離預定位置時，在保證電氣性能的前提下，允許 存在有限的偏移； 管腳上翹：管腳焊接水平位置不一致，有管腳明顯高出正常焊接水平位置； 側立：元器件原本平放的，焊接后焊端成側立狀態； 碑立：元器件原本平放的，焊接后焊端成直立狀態； 燈芯現象：焊料在熱風再流時沿元件引腳向上爬形成的焊料上移的現象； 不沾錫：錫沒有沾到元件引腳端子； 錫裂：元件端子焊錫有裂縫； 未熔焊：錫膏未完全熔焊；

9、 穿孔：焊錫面有穿孔； 氣泡：焊錫面有氣泡；錫面不正常：焊錫面有粗糙不平、褶皺、臟污、不光滑或異常色調； 縮錫：焊錫面面積小于正常焊錫面大小； 浸錫：在焊接時兩種金屬之間由于擴散、滲透而生成合金，造成焊端電極的脫離的現象； 點缺陷：具有點形狀的缺陷，測量時以其最大直徑為尺寸； 細碎劃痕：由于摩擦或滑劃而造成產品表面留下點、線或塊狀的輕度殘留淺淡色印跡，目測看不出 深度； 硬劃痕： 由于摩擦或滑劃而造成產品表面有明顯可視深度的點、線或塊狀的損傷。5.6 檢驗工具、設備 工具：游標卡尺、放大鏡；設備：串口數據線加上 DATA 數據線和 DEBUG 數據線，或者使用 USB 轉串口數據線。第 4 頁

10、 共 31 頁正氣、進取、專業質量體系文件裝有測試軟件的電腦，直流電源供應器（檢驗電壓設定為 5.2V 左右，校準電壓參數使用安捷倫高 精度電源，電壓設定為 4V）， CMU200 手機綜合測試儀。5.7 檢驗方式、環境及允收條件檢驗人員需穿靜電服，戴靜電手套或使用靜電手環，穿靜電鞋或靜電鞋套； 觀察距離：檢查物距眼睛 40-45cm，只有在 40cm 之內才能看到的外觀問題不記缺點； 放大鏡目測時，采用 5 倍放大鏡（必要時）；顯微鏡目測時，采用 80 倍顯微鏡，可帶上光和下光燈（必要時）；觀察角度：檢視面與桌面成 45°。上下左右轉動 15°，前后翻轉。觀察時間：每件檢

11、查總時間不超過 12s；燈照強度：100W 冷白熒光燈，光源距零件表面 5055Cm，照度約 500550Lux.；在此為條件下，目測可見的不良現象認為是缺陷。允收條件(AQL)：5.7.1 缺陷（CRI）：Ac=0, Re=15.7.2 重缺陷（MAJ）：AQL=0.4；5.7.3 輕缺陷（MIN）：AQL=1.0。眼睛(無論批量大小)；光源50cm40-45cm被檢物光強 500lux45 90圖一5.8 檢驗項目及判定標準5.8.1 包裝及標識檢驗第 5 頁 共 31 頁正氣、進取、專業質量體系文件包裝及標識檢驗項目見表 1表 1主板外觀檢驗項目序號項 目檢 驗 內 容檢驗缺陷判定方法C

12、RIMAJMIN1漏、缺缺數2錯、混錯裝、混目檢3標識外包裝箱上無標識4包裝方式包裝方式未按照要求方式包裝5.8.2 主板外觀檢驗項目檢驗人員需一一檢視每元器件接腳上的吃錫狀況，需要詳細紀錄被動元器件及多腳數元器件的對位狀 況，注意有極性的元器件的極性，統一其放置方位。在經過波峰焊錫制程后，也需要在仔細檢視焊錫的均 勻性及判斷出由于腳距或組件相距太近而有可能會使焊點產生缺陷的潛在位置；對于一般功能性能項目，應在室溫條件下，采用 CMU200 等手機綜合測試儀進行；主板外觀檢驗項目見表 2；表 2主板外觀檢驗項目類 別項 目檢 驗 內 容檢驗方法缺陷判定CRIMAJMINPCB 和主板外觀主板尺

13、寸不符合 SPEC 要求目檢元器件卡尺PCB 上有大塊污點，面積1mmX1mm外觀以PCB 有缺角不漏銅，面積2mmX2mm 允收；缺角漏及 PCBA銅不允收的 外PCB 起泡第 6 頁 共 31 頁正氣、進取、專業質量體系文件觀、標識PCB 金屬邊 2 平方厘米內允許有長度<0.4mm 的沾 錫點，數量<=2 個，不能有厚度，PCBA 一面最多允許有 5 個沾錫點。KEY PAD 上沾錫1位于 PAD1/2 面積外圈的錫點,直徑不能大于0.4mm 則允收.2位于 PAD1/2 面積內圈的錫點,直徑小于 0.1mm的允收. 3針對錫線，按照以下標準進行檢驗 ： 長（a）,寬（b）

14、a +2 b < 0.4mm,且a < 0.8mm4.其它不可允收有器件漏貼元器件斷裂元件貼翻 / 反第 7 頁 共 31 頁正氣、進取、專業質量體系文件PCB 板劃痕如下情況拒收：1.綠油刮傷不露底層金屬，且綠油下導體未硬刮傷可接受。2.金屬邊非刮傷露銅符合下面標準允收，條狀：長方向3mm；點數3 點/PCS/面;高度0.05mm;可接受；露鎳不允收；非條狀的刮傷：面積1 X1 mm；點數3 點/pcs/面；高度：0.05mm；不可露鎳；3.金屬邊刮傷的標準為：刮傷破金面不允收；刮傷不破金面符合下列尺寸允收：條狀要求長方向3mm；點數3 點/PCS/面;高度0.05mm。；非條狀

15、的刮傷：面積1 X 1 mm；點數3 點/pcs/面；高度：0.05mm；不可露鎳。裝配完成后劃痕外露不允收；深劃痕 D0.35mm，(S0.1mm2)，N1；細劃痕 L5mm，W0.1mm，N1(S0.5mm2)。KEY PAD 內環不允許劃傷，外環允許單板 3 條（pad）以內刮傷，但不能導致露鎳/銅無生產批次（條碼標識）PCBA 的標識無產品硬件版本標識無軟件版本標識經過回焊爐或維修后有烤焦發黑按鍵金手指氧化、有指印；按鍵金手指補金后色澤良好，無明顯色差；鍍層厚度滿足規格要求，厚度平整，keypad 位最多修補 2 個 padGround 刮傷長度3mm；點數3 點/pcs/面PCBA

16、外觀Ground 金面凹陷/針孔面積1 X 1 mm（如缺陷為條狀則長度3mm）；點數3 點/pcs/面；高度0.05mm；工藝性露銅，Ground pad 缺陷符合長度3mm 或面積1 X 1 mm；點數3 點/pcs/面可允收；銅箔氧化、有指印PCBA 弓曲和扭曲程度大于主板對角線長度 1%第 8 頁 共 31 頁正氣、進取、專業質量體系文件元件側立1、側立元件必須小（L3.05mm W1.52mm）2、必須比周圍元件矮；元器件3、PCBA 單面側立的元件數3目檢位置4、焊端側立時超出焊盤面元件豎立元件豎立（碑立現象）>1元件焊端脫離焊盤，也即吊焊芯片狀零件1.理想狀況：組件偏片狀零

17、件恰能座落在焊墊的中央且未發生偏出,目檢（L,C,R )之移所有各金屬封頭都能完全與 焊墊接觸.偏位判定標準2.允收狀況及拒收狀況：a.X 方向偏位零件橫向超出焊墊以外,但尚未大于其零件寬度 W的 30%(即 W1<30%W),則可以接受;否則拒收(即W1>30%,拒收).(見下圖 1)目檢圖 1第 9 頁 共 31 頁正氣、進取、專業質量體系文件b. Y 方向偏位允收狀況 零件縱向偏移,焊墊尚保有其零件寬度的30%(W2>30%W)以上. 并且金屬封頭縱向滑出焊墊,但仍蓋住焊墊的 0.13mm 以上(W3>0.13mm)(見下圖2)目檢圖 21.理想狀況：各接腳都能座

18、落在各焊墊的中央,而未發生偏移.2.允收狀況:各接腳已發生偏滑,所偏出焊墊以外的接腳,尚未超過接腳本身寬度(W)的 1/4W,即 W1<1/4W.（見下圖 3）L 型與鷗翼型零件腳面之目檢對準度（X 方向）圖 33 拒收狀況:各接腳已發生偏滑,所偏出焊墊以外的接腳,已超過接腳本身寬度 W 的 1/4W 即 W1>1/4W. （見上圖3）L 型與鷗翼型1.允收狀況：各接腳已發生偏滑,所偏出焊墊以外零件腳趾對的接腳,尚未超過焊墊外端外緣.且保證反方向管目檢準度（Y 方向） 腳總長度的 2/3 不可脫離焊墊。見下圖 4 所示第 10 頁 共 31 頁正氣、進取、專業質量體系文件圖 42

19、.拒收狀況各接腳已發生偏滑,所偏出焊墊以外的接腳,已經超過焊墊外端外緣.或反方向管腳總長度的 2/3 已經脫離焊墊。（見上圖 4）1 .允收狀況a.各接腳所偏滑出,腳跟剩余焊墊的寬度,尚未 超過接腳本身寬度(WW2).見圖 5L 型與鷗翼型零件腳跟之 目檢 圖 5對準度2.拒收狀況各接腳所偏滑出,腳跟剩余焊墊的寬度,超過接腳本身寬度(W<W2),見圖 5圓筒形零件1.理想狀況目檢偏移判定標零件兩端電極部份準確置于焊墊中心。(見下圖 6)準圖 62.最大允收范圍 a.垂直及水平兩者均不得超出零件寬及電極寬之 25。 b.電極與焊墊之接觸點和該焊墊邊緣之間距不得小于零件高之 25。（見下圖

20、7）第 11 頁 共 31 頁正氣、進取、專業質量體系文件圖 73.拒收a. 垂直或水平超出零件寬及電極寬之 25。b.電極與焊墊之接觸點和該焊墊邊緣之間距小于零件高之 25c.W225of W，D325of D，D425of D（見下圖 8）圖 8組件焊1.芯片狀零件最大浮起高度為 0.12mm,見下圖 9接狀況圖 92.L 型與鷗翼型浮高允收狀況L 型與鷗翼型零件最大浮起高度是引線厚度(T)的兩倍,如圖 10零件浮高允、目檢拒收標準圖 103卡座/連接器浮高允收狀況焊錫高度和塑膠變形浮高總量0.2mm第 12 頁 共 31 頁正氣、進取、專業質量體系文件零件少錫判定標準芯片狀零件少錫判定標

21、準：1.理想狀況 焊錫帶是凹面并且從焊墊端延伸到組件端的50%H(H 為零件的高度)以上,錫皆良好地附著于所 有可焊接面, 焊錫帶完全涵蓋著余組件端金電鍍 面,如圖示 11 的 H1>50%H2.允收狀況 焊錫帶延伸到組件端的 25%以上,焊錫帶從組件端向外延伸到焊墊的距離為組件高度的 25%以上.如上圖示 11 的 H1>25%H,H2>25%H. 3.拒收狀況焊錫帶延伸到組件端的 25%以下,焊錫帶從組件端 向外延伸到焊墊的距離為組件高度的 25%以下.如上圖示 11 的 H1<25%H,H2<25%H.圖 11L 型與鷗翼型腳面焊點最小量即少錫判定標準:1.

22、理想狀況 引線腳的側面,腳跟吃錫良好,引線腳與板子焊墊 間呈現凹面焊錫帶,引線腳的輪廓清楚可見2.允收狀況 腳跟的焊錫帶延伸到引線下彎曲處的頂部(h 1/2T).如圖示 123.拒收狀況 腳跟的焊錫帶延伸到引線下彎曲處的頂部(h<1/2T).如上圖示 12目檢目檢圖 12第 13 頁 共 31 頁正氣、進取、專業質量體系文件1.芯片狀零件之最大焊點即多錫標準拒收狀況錫已超越到組件頂部的上方,錫延伸出焊墊端,看不到組件頂部的輪廓,如下圖示 13圖 132.L 型與鷗翼型焊點最大量即多錫拒收狀況a.圓的凸焊錫帶延伸過引線腳的頂部焊墊邊. 引線腳的輪廓模糊不清,如圖示 14組件多錫判目檢定標準

23、圖 14b.腳跟的焊錫帶延伸到引線上彎曲處底部的上方,延伸過高,且沾錫角超過 90 度,如圖示 15圖 15錫尖錫尖允收條件：于焊盤或于導電端子上的錫珠需小于0.13mm，且于 600mm2 面積上不能多于 5 顆。 不良品：超出允收限度或錫珠大于最小端子間距 的 1/2第 14 頁 共 31 頁正氣、進取、專業質量體系文件錫珠錫珠固定,直徑少于 0.13mm,與最近導線距離少于0.13mm,且每 700mm 平方的 PCB 的錫珠小于 5 個錫渣上圖現象均拒收元件反白、側立不良品：零件反白1）任意拐角處只允許有一邊拐角虛焊，每邊虛焊點數量小于單邊總焊點數量的1/4。屏蔽蓋焊接2）高度要求：不

24、能有明顯的抬高，屏蔽蓋底部與PCB小于0.2mm ;（特殊情況封樣，抬高超差但不能影響整機裝配）屏蔽蓋外觀1）屏蔽罩表面不可出現嚴重發黃、異物等現象；發黃允許程度如右圖片所示2）屏蔽蓋表面不允許有刮花現象；第 15 頁 共 31 頁正氣、進取、專業質量體系文件屏蔽蓋外觀剪筋問題需要保證 3 點：1、不影響功能:部分 RF 相關的屏蔽；2、外觀:保證有屏蔽蓋蓋上；3、結構：蓋上屏蔽蓋不能變形、干涉等；側鍵焊接（紅色框中）的 2 個焊盤中的任意一個焊接良好就可以允收。（藍色框中）的焊盤必須焊接良好元件立碑不允許元件端子站立通孔焊接須符合下面標準：1、 主板的周邊潤濕（焊錫終止面）達到 180

25、76;2、 焊錫的垂直填充達到 75%通孔（PTH）3、 引腳和內壁在輔面的周邊填充和潤濕（焊錫起始面）達到 270°焊接4、 焊錫主面（焊接終止面）的焊盤焊錫潤濕覆蓋率為 05、 焊錫輔面（焊錫起始面）的焊盤焊錫潤濕覆蓋率達到 75%未熔焊不允許錫膏未完全熔焊不沾錫不允許有不沾錫現象或焊錫沒有沾到引腳端子縮錫不允許有縮錫狀況錫裂不允許有錫裂現象第 16 頁 共 31 頁正氣、進取、專業質量體系文件穿孔、氣泡穿孔直徑<0.4mm 允收,但制程須改善BGA 基板焊接錫球BGA 空洞空洞PCB 焊盤面允收標準：單個焊點中“氣泡”數量不能超過 1個，“氣泡”面積小于焊點面積 10%；

26、元件管腳出現“氣泡”的數量占總管腳數量小于 5%橋接不良品：不應連接之端子被焊錫連接到，造成橋接之狀況錫面不正常不良品：焊錫面有粗糙不平、褶皺、臟污、不光滑或異常色調時Connect 本體不良品：公母座 connect 本體不可有缺失、下陷缺失、下陷Connect 接觸點表面的助不良品：公母座 connect 本體不可有助焊劑殘留焊劑殘留結結晶物晶物Connect 接觸點表面的檸不良品：公母座 connect 本體不可有檸檬水殘留檬水殘留結結晶物晶物Connect Pin腳白色粉末不良品：connect Pin 腳不可有白色粉末殘留物殘留物Connect 本體不良品：公母座 Connect 本

27、體不可有毛邊不良毛邊不良Connect 毛絲不良品：connect 本體不可有毛絲附著不良附著不良第 17 頁 共 31 頁正氣、進取、專業質量體系文件Connect Pin不良品：Connect Pin 腳不可有翹起受損不良現象腳翹起受損Connect 本體不良品：connect 本體不可有凹陷受損不良現象凹陷受損Connect Pin腳內凹、下不良品：connect Pin 腳不可有內凹、下陷，表面陷 ， 表 面Connect 已失去彈性不良現象Connect 已失去彈性Connect 本體不良品：Connect 本體不可有刮傷受損不良現象刮傷受損Connect 吃錫不良品：1、表面不可粘

28、錫（尤其是接觸面）。（公座）2、粘錫不可過多而成結粒狀Connect 吃錫不良品：1、表面不可粘錫（尤其是接觸面）。（母座）2、粘錫不可過多而成結粒狀郵票孔割板后檢查割板后，郵票孔切割口應整齊平滑，沒有明顯突出邊緣輪廓的毛刺，毛刺應0.1mm。任何印刷板被切得過多或過少都是拒收的，不可割板要求切斷線路，切損元器件。1）元器件不超出絲印白框，元件位置和絲印框應其他定對稱、絲印框應可見。絲印框2)絲印框不偏移的情況下元器件不超出絲印框，位元件位置和絲印框應對稱，絲印框應可見；如絲印框偏移時，以焊接標準來檢驗。第 18 頁 共 31 頁正氣、進取、專業質量體系文件特殊要求貼裝要求符合相應工藝文件規定

29、易碎元件（MTK 平臺音1. 在所有目檢工位檢驗時，針對以上元件需在3特殊管倍或3倍以上的放大鏡下進行外觀全檢。頻功放和 ADI控要求2. 在 3 倍放大鏡下檢查，有任何外觀異常或損壞平臺 TOUCH即判定為不良品。IC）以上檢驗標準中未具體規定的請參考行業標準！5.8.3 功能檢驗進行功能檢驗項目需進行組裝后進行；功能檢驗項目見表 3；表 3 功能檢驗項目序檢驗項目檢驗標準檢驗工CRIMAJMIN號具方法1開機，關機能夠正常開，關機。手動2充電功能能正常充電及提示充滿，充電指示正確。充電器3菜單顯示能實現中英文菜單顯示,語音菜單功能正常.手動4LCD 點陣顯示無缺線、缺點顯示。手動5振鈴測試響度95db，手動6震動測試裝上震動器后，震動功能能夠正確開/關轉換。手動7通話測試插入公網卡后能夠登錄、通話。手動8回音測試通過回音自測試功能。手動9軟件版本符合指定的版本。手動10LCD 背光/鍵盤顯示顏色一致，能設置開關。手動LED 背光燈12側、按鍵功能所有按鍵側鍵功能正常手動測試13翻蓋功能測試翻蓋開關動作正常手動14短消息測試插入公網卡后能夠收發端消息，短消息溢出功能指示正手動確。15屏保，壁紙功能