1、PCB線路板工藝流程及中英文對照(2009/04/08 13:56)目錄： 公司動態 瀏覽字體：大中小流程簡介：開料鉆孔干膜制程壓合減銅電鍍塞孔防焊(綠漆/綠油) 鍍金噴錫成型開短路測試終檢雷射鉆孔 A. 開料( Cut Lamination) a-1 裁板( Sheets Cutting) a-2 原物料發料(Panel)(Shear material to Size) B. 鉆孔(Drilling) b-1 內鉆(Inner Layer Drilling ) b-2 一次孔(Outer Layer Drilling ) b-3 二次孔(2nd Drilling) b-4 雷射鉆孔(Lase

2、r Drilling )(Laser Ablation ) b-5 盲(埋)孔鉆孔(Blind & Buried Hole Drilling) C. 干膜制程( Photo Process(D/F) c-1 前處理(Pretreatment) c-2 壓膜(Dry Film Lamination) c-3 曝光(Exposure) c-4 顯影(Developing) c-5 蝕銅(Etching) c-6 去膜(Stripping) c-7 初檢( Touch-up) c-8 化學前處理,化學研磨( Chemical Milling ) c-9 選擇性浸金壓膜(Selective G

3、old Dry Film Lamination) c-10 顯影(Developing ) c-11 去膜(Stripping ) Developing , Etching & Stripping ( DES ) D. 壓合Lamination d-1 黑化(Black Oxide Treatment) d-2 微蝕(Microetching) d-3 鉚釘組合(eyelet ) d-4 疊板(Lay up) d-5 壓合(Lamination) d-6 后處理(Post Treatment) d-7 黑氧化( Black Oxide Removal ) d-8 銑靶(spot fac

4、e) d-9 去溢膠(resin flush removal) E. 減銅(Copper Reduction) e-1 薄化銅(Copper Reduction) F. 電鍍(Horizontal Electrolytic Plating) f-1 水平電鍍(Horizontal Electro-Plating) (Panel Plating) f-2 錫鉛電鍍( Tin-Lead Plating ) (Pattern Plating) f-3 低于1 mil ( Less than 1 mil Thickness ) f-4 高于1 mil ( More than 1 mil Thickne

5、ss) f-5 砂帶研磨(Belt Sanding) f-6 剝錫鉛( Tin-Lead Stripping) f-7 微切片( Microsection) G. 塞孔(Plug Hole) g-1 印刷( Ink Print ) g-2 預烤(Precure) g-3 表面刷磨(Scrub) g-4 后烘烤(Postcure) H. 防焊(綠漆/綠油): (Solder Mask) h-1 C面印刷(Printing Top Side) h-2 S面印刷(Printing Bottom Side) h-3 靜電噴涂(Spray Coating) h-4 前處理(Pretreatment) h

6、-5 預烤(Precure) h-6 曝光(Exposure) h-7 顯影(Develop) h-8 后烘烤(Postcure) h-9 UV烘烤(UV Cure) h-10 文字印刷( Printing of Legend ) h-11 噴砂( Pumice)(Wet Blasting) h-12 印可剝離防焊(Peelable Solder Mask) I . 鍍金Gold plating i-1 金手指鍍鎳金( Gold Finger ) i-2 電鍍軟金(Soft Ni/Au Plating) i-3 浸鎳金( Immersion Ni/Au) (Electroless Ni/Au)

7、 J. 噴錫(Hot Air Solder Leveling) j-1 水平噴錫(Horizontal Hot Air Solder Leveling) j-2 垂直噴錫( Vertical Hot Air Solder Leveling) j-3 超級焊錫(Super Solder ) j-4. 印焊錫突點(Solder Bump) K. 成型(Profile)(Form) k-1 撈型(N/C Routing ) (Milling) k-2 模具沖(Punch) k-3 板面清洗烘烤(Cleaning & Backing) k-4 V型槽( V-Cut)(V-Scoring) k-

8、5 金手指斜邊( Beveling of G/F) L. 開短路測試(Electrical Testing) (Continuity & Insulation Testing) l-1 AOI 光學檢查( AOI Inspection) l-2 VRS 目檢(Verified & Repaired) l-3 泛用型治具測試(Universal Tester) l-4 專用治具測試(Dedicated Tester) l-5 飛針測試(Flying Probe) M. 終檢( Final Visual Inspection) m-1 壓板翹( Warpage Remove) m-

9、2 X-OUT 印刷(X-Out Marking) m-3 包裝及出貨(Packing & shipping) m-4 目檢( Visual Inspection) m-5 清洗及烘烤( Final Clean & Baking) m-6 護銅劑(ENTEK Cu-106A)(OSP) m-7 離子殘余量測試(Ionic Contamination Test )(Cleanliness Test) m-8 冷熱沖擊試驗(Thermal cycling Testing) m-9 焊錫性試驗( Solderability Testing ) N. 雷射鉆孔(Laser Ablati

10、on) N-1 雷射鉆Tooling孔(Laser ablation Tooling Hole) N-2 雷射曝光對位孔(Laser Ablation Registration Hole) N-3 雷射Mask制作(Laser Mask) N-4 雷射鉆孔(Laser Ablation) N-5 AOI 檢查及VRS ( AOI Inspection & Verified & Repaired) N-6 Blaser AOI (after Desmear and Microetching) N-7 除膠渣(Desmear) N-8 微蝕(Microetching )1、 綜合詞

11、匯1、 印制電路：printed circuit2、 印制線路：printed wiring3、 印制板：printed board4、 印制板電路：printed circuit board (pcb)5、 印制線路板：printed wiring board(pwb)6、 印制元件：printed component7、 印制接點：printed contact8、 印制板裝配：printed board assembly9、 板：board10、 單面印制板：single-sided printed board(ssb)11、 雙面印制板：double-sided printed boa

12、rd(dsb)12、 多層印制板：mulitlayer printed board(mlb)13、 多層印制電路板：mulitlayer printed circuit board14、 多層印制線路板：mulitlayer prited wiring board15、 剛性印制板：rigid printed board16、 剛性單面印制板：rigid single-sided printed borad17、 剛性雙面印制板：rigid double-sided printed borad18、 剛性多層印制板：rigid multilayer printed board19、 撓性多層印

13、制板：flexible multilayer printed board20、 撓性印制板：flexible printed board21、 撓性單面印制板：flexible single-sided printed board22、 撓性雙面印制板：flexible double-sided printed board23、 撓性印制電路：flexible printed circuit (fpc)24、 撓性印制線路：flexible printed wiring25、 剛性印制板：flex-rigid printed board, rigid-flex printed board26、

14、 剛性雙面印制板：flex-rigid double-sided printed board, rigid-flex double-sided printed27、 剛性多層印制板：flex-rigid multilayer printed board, rigid-flex multilayer printed board28、 齊平印制板：flush printed board29、 金屬芯印制板：metal core printed board30、 金屬基印制板：metal base printed board31、 多重布線印制板：mulit-wiring printed board

15、32、 陶瓷印制板：ceramic substrate printed board33、 導電膠印制板：electroconductive paste printed board34、 模塑電路板：molded circuit board35、 模壓印制板：stamped printed wiring board36、 順序層壓多層印制板：sequentially-laminated mulitlayer37、 散線印制板：discrete wiring board38、 微線印制板：micro wire board39、 積層印制板：buile-up printed board40、 積層多

16、層印制板：build-up mulitlayer printed board (bum)41、 積層撓印制板：build-up flexible printed board42、 表面層合電路板：surface laminar circuit (slc)43、 埋入凸塊連印制板：b2it printed board44、 多層膜基板：multi-layered film substrate(mfs)45、 層間全內導通多層印制板：alivh multilayer printed board46、 載芯片板：chip on board (cob)47、 埋電阻板：buried resistanc

17、e board48、 母板：mother board49、 子板：daughter board50、 背板：backplane51、 裸板：bare board52、 鍵盤板夾心板：copper-invar-copper board53、 動態撓性板：dynamic flex board54、 靜態撓性板：static flex board55、 可斷拼板：break-away planel56、 電纜：cable57、 撓性扁平電纜：flexible flat cable (ffc)58、 薄膜開關：membrane switch59、 混合電路：hybrid circuit60、 厚膜：t

18、hick film61、 厚膜電路：thick film circuit62、 薄膜：thin film63、 薄膜混合電路：thin film hybrid circuit64、 互連：interconnection65、 導線：conductor trace line66、 齊平導線：flush conductor67、 傳輸線：transmission line68、 跨交：crossover69、 板邊插頭：edge-board contact70、 增強板：stiffener71、 基底：substrate72、 基板面：real estate73、 導線面：conductor si

19、de74、 元件面：component side75、 焊接面：solder side76、 印制：printing77、 網格：grid78、 圖形：pattern79、 導電圖形：conductive pattern80、 非導電圖形：non-conductive pattern81、 字符：legend82、 標志：mark二、 基材：1、 基材：base material2、 層壓板：laminate3、 覆金屬箔基材：metal-clad bade material4、 覆銅箔層壓板：copper-clad laminate (ccl)5、 單面覆銅箔層壓板：single-sided

20、 copper-clad laminate6、 雙面覆銅箔層壓板：double-sided copper-clad laminate7、 復合層壓板：composite laminate8、 薄層壓板：thin laminate9、 金屬芯覆銅箔層壓板：metal core copper-clad laminate10、 金屬基覆銅層壓板：metal base copper-clad laminate11、 撓性覆銅箔絕緣薄膜：flexible copper-clad dielectric film12、 基體材料：basis material13、 預浸材料：prepreg14、 粘結片：b

21、onding sheet15、 預浸粘結片：preimpregnated bonding sheer16、 環氧玻璃基板：epoxy glass substrate17、 加成法用層壓板：laminate for additive process18、 預制內層覆箔板：mass lamination panel19、 內層芯板：core material20、 催化板材：catalyzed board ,coated catalyzed laminate21、 涂膠催化層壓板：adhesive-coated catalyzed laminate22、 涂膠無催層壓板：adhesive-coat

22、ed uncatalyzed laminate23、 粘結層：bonding layer24、 粘結膜：film adhesive25、 涂膠粘劑絕緣薄膜：adhesive coated dielectric film26、 無支撐膠粘劑膜：unsupported adhesive film27、 覆蓋層：cover layer (cover lay)28、 增強板材：stiffener material29、 銅箔面：copper-clad surface30、 去銅箔面：foil removal surface31、 層壓板面：unclad laminate surface32、 基膜面：

23、base film surface33、 膠粘劑面：adhesive faec34、 原始光潔面：plate finish35、 粗面：matt finish36、 縱向：length wise direction37、 模向：cross wise direction38、 剪切板：cut to size panel39、 酚醛紙質覆銅箔板：phenolic cellulose paper copper-clad laminates(phenolic/paper ccl)40、 環氧紙質覆銅箔板：epoxide cellulose paper copper-clad laminates (ep

24、oxy/paper ccl)41、 環氧玻璃布基覆銅箔板：epoxide woven glass fabric copper-clad laminates42、 環氧玻璃布紙復合覆銅箔板：epoxide cellulose paper core, glass cloth surfaces copper-clad laminates43、 環氧玻璃布玻璃纖維復合覆銅箔板：epoxide non woven/woven glass reinforced copper-clad laminates44、 聚酯玻璃布覆銅箔板：ployester woven glass fabric copper-cl

25、ad laminates45、 聚酰亞胺玻璃布覆銅箔板：polyimide woven glass fabric copper-clad laminates46、 雙馬來酰亞胺三嗪環氧玻璃布覆銅箔板：bismaleimide/triazine/epoxide woven glass fabric copper-clad lamimates47、 環氧合成纖維布覆銅箔板：epoxide synthetic fiber fabric copper-clad laminates48、 聚四乙烯玻璃纖維覆銅箔板：teflon/fiber glass copper-clad laminates49、 超

26、薄型層壓板：ultra thin laminate50、 陶瓷基覆銅箔板：ceramics base copper-clad laminates51、 紫外線阻擋型覆銅箔板：uv blocking copper-clad laminates三、 基材的材料1、 a階樹脂：a-stage resin2、 b階樹脂：b-stage resin3、 c階樹脂：c-stage resin4、 環氧樹脂：epoxy resin5、 酚醛樹脂：phenolic resin6、 聚酯樹脂：polyester resin7、 聚酰亞胺樹脂：polyimide resin8、 雙馬來酰亞胺三嗪樹脂：bismal

27、eimide-triazine resin9、 丙烯酸樹脂：acrylic resin10、 三聚氰胺甲醛樹脂：melamine formaldehyde resin11、 多官能環氧樹脂：polyfunctional epoxy resin12、 溴化環氧樹脂：brominated epoxy resin13、 環氧酚醛：epoxy novolac14、 氟樹脂：fluroresin15、 硅樹脂：silicone resin16、 硅烷：silane17、 聚合物：polymer18、 無定形聚合物：amorphous polymer19、 結晶現象：crystalline polamer

28、20、 雙晶現象：dimorphism21、 共聚物：copolymer22、 合成樹脂：synthetic23、 熱固性樹脂：thermosetting resin24、 熱塑性樹脂：thermoplastic resin25、 感光性樹脂：photosensitive resin26、 環氧當量：weight per epoxy equivalent (wpe)27、 環氧值：epoxy value28、 雙氰胺：dicyandiamide29、 粘結劑：binder30、 膠粘劑：adesive31、 固化劑：curing agent32、 阻燃劑：flame retardant33、

29、遮光劑：opaquer34、 增塑劑：plasticizers35、 不飽和聚酯：unsatuiated polyester36、 聚酯薄膜：polyester37、 聚酰亞胺薄膜：polyimide film (pi)38、 聚四氟乙烯：polytetrafluoetylene (ptfe)39、 聚全氟乙烯丙烯薄膜：perfluorinated ethylene-propylene copolymer film (fep)40、 增強材料：reinforcing material41、 玻璃纖維：glass fiber42、 e玻璃纖維：e-glass fibre43、 d玻璃纖維：d-g

30、lass fibre44、 s玻璃纖維：s-glass fibre45、 玻璃布：glass fabric46、 非織布：non-woven fabric47、 玻璃纖維墊：glass mats48、 紗線：yarn49、 單絲：filament50、 絞股：strand51、 緯紗：weft yarn52、 經紗：warp yarn53、 但尼爾：denier54、 經向：warp-wise55、 緯向：weft-wise, filling-wise56、 織物經緯密度：thread count57、 織物組織：weave structure58、 平紋組織：plain structure5

31、9、 壞布：grey fabric60、 稀松織物：woven scrim61、 弓緯：bow of weave62、 斷經：end missing63、 缺緯：mis-picks64、 緯斜：bias65、 折痕：crease66、 云織：waviness67、 魚眼：fish eye68、 毛圈長：feather length69、 厚薄段：mark70、 裂縫：split71、 捻度：twist of yarn72、 浸潤劑含量：size content73、 浸潤劑殘留量：size residue74、 處理劑含量：finish level75、 浸潤劑：size76、 偶聯劑：cou

32、plint agent77、 處理織物：finished fabric78、 聚酰胺纖維：polyarmide fiber79、 聚酯纖維非織布：non-woven polyester fabric80、 浸漬絕緣縱紙：impregnating insulation paper81、 聚芳酰胺纖維紙：aromatic polyamide paper82、 斷裂長：breaking length83、 吸水高度：height of capillary rise84、 濕強度保留率：wet strength retention85、 白度：whitenness86、 陶瓷：ceramics87、

33、導電箔：conductive foil88、 銅箔：copper foil89、 電解銅箔：electrodeposited copper foil (ed copper foil)90、 壓延銅箔：rolled copper foil91、 退火銅箔：annealed copper foil92、 壓延退火銅箔：rolled annealed copper foil (ra copper foil)93、 薄銅箔：thin copper foil94、 涂膠銅箔：adhesive coated foil95、 涂膠脂銅箔：resin coated copper foil (rcc)96、 復

34、合金屬箔：composite metallic material97、 載體箔：carrier foil98、 殷瓦：invar99、 箔（剖面）輪廓：foil profile100、 光面：shiny side101、 粗糙面：matte side102、 處理面：treated side103、 防銹處理：stain proofing104、 雙面處理銅箔：double treated foil四、 設計1、 原理圖：shematic diagram2、 邏輯圖：logic diagram3、 印制線路布設：printed wire layout4、 布設總圖：master drawing

35、5、 可制造性設計：design-for-manufacturability6、 計算機輔助設計：computer-aided design.(cad)7、 計算機輔助制造：computer-aided manufacturing.(cam)8、 計算機集成制造：computer integrat manufacturing.(cim)9、 計算機輔助工程：computer-aided engineering.(cae)10、 計算機輔助測試：computer-aided test.(cat)11、 電子設計自動化：electric design automation .(eda)12、 工程

36、設計自動化：engineering design automaton .(eda2)13、 組裝設計自動化：assembly aided architectural design. (aaad)14、 計算機輔助制圖：computer aided drawing15、 計算機控制顯示：computer controlled display .(ccd)16、 布局：placement17、 布線：routing18、 布圖設計：layout19、 重布：rerouting20、 模擬：simulation21、 邏輯模擬：logic simulation22、 電路模擬：circit simu

37、lation23、 時序模擬：timing simulation24、 模塊化：modularization25、 布線完成率：layout effeciency26、 機器描述格式：machine descriptionm format .(mdf)27、 機器描述格式數據庫：mdf databse28、 設計數據庫：design database29、 設計原點：design origin30、 優化（設計）：optimization (design)31、 供設計優化坐標軸：predominant axis32、 表格原點：table origin33、 鏡像：mirroring34、

38、驅動文件：drive file35、 中間文件：intermediate file36、 制造文件：manufacturing documentation37、 隊列支撐數據庫：queue support database38、 元件安置：component positioning39、 圖形顯示：graphics dispaly40、 比例因子：scaling factor41、 掃描填充：scan filling42、 矩形填充：rectangle filling43、 填充域：region filling44、 實體設計：physical design45、 邏輯設計：logic design46、 邏輯電路：logic circuit47、 層次設計：hierarchical design48、 自頂向下設計：top-down design49、 自底向上設計：bottom-up design50、 線網：net51、 數字化：digitzing52、 設計規則檢查：