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文檔簡介

1、t1圖31(a)表面微帶結構圖31(b)嵌入式微帶結構 傳輸線絕緣介質接地平面覆蓋層WtH 87 ln 5.98h0.8 w tHt圖32a單帶狀線 圖32b雙帶狀線d接地面604(2ht )2.1(0.8w+t)1.9(2h+t)0.8w+th4(h+d+t)80網絡表輸入設計規則設置布線元器件布局復查（人工預或仿真）DRC檢查輸出102030(A)35.030.025.020.015.012.010.08.07.06.05.04.03.02.01.51.00.750.50.250.125457510060 (S ) 0 1 5 10 2030 50 70 100 150 200 250 3

2、00 400 500 600 700 105 3570 1825 0 1 5 10 2030 50 70 100 150 200 250 300 400 500 600 700 00.0250.1250.250.3750.5000.7501.251.752.503.755.006.257.508.7510.00導線截面積（6.45104 mm2）W2WWswS工藝極限；當S=3h時反射阻抗最小0.1mm0.1mm隔離環金屬化孔電、地面圖64隔離環相切圖63隔離環有距離 表61 埋孔、盲孔孔徑 與孔深度的可制造限度 mm埋孔通孔盲孔導電膠填充埋孔圖65 導通孔的類型散熱孔電阻、電容元件 SOP/

3、SOJ QFP BGA 圖6-6 焊盤圖形的形狀 匯總的工藝線 工藝線TD1D2D1 鉆孔前 鉆孔后圖81地、電面和大導電面積上的隔熱環電連接通道隔熱環 圖82 焊盤連接處的“縮徑”（防熱過孔）過孔焊盤尺寸不一致引起的立碑現象標志附連測試圖形單件印制板標志在制板圖91 在制板上的附連測試圖形設置 顯微剖切 重合度 剝離強度試驗 可焊性測試 絕緣電阻和耐電壓測試圖92 部分附連測試圖形低頻低速區中頻中速區高頻高速區高速信號接插低速信號接插圖101 印制板布局的分區ICIC電地ICIC電地ICIC地電信號層上層導線下層導線信號線 接地線a.同側屏蔽 b.同層兩側屏蔽 c.對面屏蔽帶狀線接地層電源層多層板地電層屏蔽圖105屏蔽方式 推薦 不采用 縮徑絕緣分割槽6.3V4.5V3.3V地 線溝槽橋圖112 溝槽和跨橋連接方式注：布線層在上面，溝槽在下面的地或電源層上（與淺灰色線同層）數字地模擬地隔離溝槽圖113 接地面的分割溝槽圖114 表面層無走線位置布設地線

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