1、精選優質文檔-傾情為你奉上單項選擇題：（每一道題1分）第1章 原子結構與鍵合1. 高分子材料中的C-H化學鍵屬于 c 。（A）氫鍵（B）離子鍵（C）共價鍵2. 屬于物理鍵的是 b 。（A）共價鍵（B）范德華力（C）氫鍵3. 化學鍵中通過共用電子對形成的是 a 。（A）共價鍵（B）離子鍵（C）金屬鍵第2章 固體結構4. 面心立方晶體的致密度為 C 。（A）100%（B）68%（C）74%5. 體心立方晶體的致密度為 B 。（A）100%（B）68%（C）74%6. 密排六方晶體的致密度為 C 。（A）100%（B）68%（C）74%7. 以下不具有多晶型性的金屬是 a 。（A）銅（B）錳（C）鐵

2、8. 面心立方晶體的孿晶面是 c 。（A）112（B）110（C）1119. fcc、bcc、hcp三種單晶材料中，形變時各向異性行為最顯著的是 c 。（A）fcc（B）bcc（C）hcp10. 在純銅基體中添加微細氧化鋁顆粒不屬于一下哪種強化方式？c（A）復合強化（B）彌散強化（C）細晶強化第3章 晶體缺陷11. 刃型位錯的滑移方向與位錯線之間的幾何關系？（A）垂直（B）平行（C）交叉12. 能進行攀移的位錯必然是 a 。（A）刃型位錯（B）螺型位錯（C）混合位錯13. 在晶體中形成空位的同時又產生間隙原子，這樣的缺陷稱為 b 。（A）肖特基缺陷（B）弗侖克爾缺陷（C）線缺陷14. 原子遷移

3、到間隙中形成空位-間隙對的點缺陷稱為b（A）肖脫基缺陷（B）Frank缺陷（C）堆垛層錯15. 以下材料中既存在晶界、又存在相界的是b（A）孿晶銅（B）中碳鋼（C）亞共晶鋁硅合金16. 大角度晶界具有_c_個自由度。（A）3（B）4（C）5第4章 固體中原子及分子的運動17. 菲克第一定律描述了穩態擴散的特征，即濃度不隨 b 變化。（A）距離（B）時間（C）溫度18. 在置換型固溶體中，原子擴散的方式一般為 c 。（A）原子互換機制（B）間隙機制（C）空位機制19. 原子擴散的驅動力是 b 。（A）組元的濃度梯度（B）組元的化學勢梯度（C）溫度梯度20. A和A-B合金焊合后發生柯肯達爾效應，

4、測得界面向A試樣方向移動，則 a 。（A）A組元的擴散速率大于B組元（B）B組元的擴散速率大于A組元（C）A、B兩組元的擴散速率相同21. 下述有關自擴散的描述中正確的為 c 。（A）自擴散系數由濃度梯度引起（B）自擴散又稱為化學擴散（C）自擴散系數隨溫度升高而增加22. 固體中原子和分子遷移運動的各種機制中，得到實驗充分驗證的是 b（A）間隙機制（B）空位機制（C）交換機制第5章 材料的形變和再結晶23. 在彈性極限se范圍內，應變滯后于外加應力，并和時間有關的現象稱為 b（A）包申格效應（B）彈性后效（C）彈性滯后24. 塑性變形產生的滑移面和滑移方向是 a（A）晶體中原子密度最大的面和原

5、子間距最短方向（B）晶體中原子密度最大的面和原子間距最長方向（C）晶體中原子密度最小的面和原子間距最短方向25. bcc、fcc、hcp三種典型晶體結構中，_c_具有最少的滑移系，因此具有這種晶體結構的材料塑性最差。（A）bcc（B）fcc（C）hcp26. a ，位錯滑移的派-納力越小。（A）位錯寬度越大（B）滑移方向上的原子間距越大（C）相鄰位錯的距離越大27. 已知Cu的Tm=1083°C，則Cu的最低再結晶溫度約為 b 。（A）200°C（B）270°C（C）350°C28. 已知Fe的Tm=1538°C，則Fe的最低再結晶溫度約為 b

6、 。（A）350°C（B）450°C（C）550°C29. Cottrell氣團理論對應變時效現象的解釋是：a （A）溶質原子再擴散到位錯周圍 （B）位錯增殖的結果 （C） 位錯密度降低的結果30. 位錯纏結的多邊化發生在形變合金加熱的_a_階段。（A）回復（B）再結晶（C）晶粒長大31. 再結晶晶粒長大的過程中，晶粒界面的不同曲率是造成晶界遷移的直接原因，晶界總是向著_b_方向移動（A）曲率中心（B）曲率中心相反（C）曲率中心垂直32. 純金屬材料的再結晶過程中，最有可能在以下位置首先發生再結晶形核 b（A）小角度晶界（B）孿晶界（C）外表面33. 形變后的材料

7、再升溫時發生回復與再結晶現象，則點缺陷濃度下降明顯發生在 a 。（A）回復階段（B）再結晶階段（C）晶粒長大階段34. 形變后的材料在低溫回復階段時其內部組織發生顯著變化的是 a 。（A）點缺陷的明顯下降（B）形成亞晶界（C）位錯重新運動和分布35. 對于變形程度較小的金屬，其再結晶形核機制為 c 。（A）晶界合并（B）晶界遷移（C）晶界弓出36. 開始發生再結晶的標志是：b（A）產生多變化 （B）新的無畸變等軸小晶粒代替變形組織 （C）晶粒尺寸顯著增大37. 由于晶核產生于高畸變能區域，再結晶在_c_部位不易形核。（A）大角度晶界和孿晶界 （B）相界面 （C）外表面第6章 單組元相圖及純晶體

8、的凝固38. 凝固時在形核階段，只有核胚半徑等于或大于臨界尺寸時才能成為結晶的核心，當形成的核胚半徑等于臨界半徑時，體系的自由能變化 a 。（A）大于零（B）等于零（C）小于零39. 形成臨界晶核時體積自由能的減少只能補償表面能的 b 。（A）1/3（B）2/3（C）3/440. 以下材料中，結晶過程中以非小平面方式生長的是 b 。（A）金屬鍺（B）氯化銨晶體（C）氧化硅41. 鑄錠凝固時如大部分結晶潛熱可通過液相散失時，則固態顯微組織主要為 a 。（A）樹枝晶（B）柱狀晶（C）胞狀晶42. 凝固時不能有效降低晶粒尺寸的是以下哪種方法？b（A）加入形核劑（B）減小液相過冷度（C）對液相實施攪拌

9、第7章 二元系相圖及其合金的凝固43. 在二元系合金相圖中，計算兩相相對量的杠桿法則用于 b 。（A）單相區中（B）兩相區中（C）三相平衡水平線上44. 對離異共晶和偽共晶的形成原因，下述說法正確的是 b 。（A）離異共晶只能經非平衡凝固獲得（B）偽共晶只能經非平衡凝固獲得（C）形成離異共晶的原始液相成分接近共晶成分45. 任一合金的有序結構形成溫度 a 無序結構形成溫度。（A）低于（B）高于（C）可能低于或高于多項選擇題：（每一道題2分）1. 以下同時具有方向性和飽和性的結合鍵的是 ac 。（A）共價鍵（B）離子鍵（C）氫鍵（D）金屬鍵（E）范德華力2. 晶體區別于其它固體結構的基本特征有

10、abce 。（A）原子呈周期性重復排列（B）長程有序（C）具有固定的熔點（D）各向同性 （E）各向異性3. 以下具有多晶型性的金屬是 bce 。（A）銅（B）鐵（C）錳（D）鈦（E）鈷4. 以下 abce 等金屬元素在常溫下具有密排六方晶體結構。（A）鎂（B）鋅（C）鎘（D）鉻（E）鈹5. 鐵具有多晶型性，在不同溫度下會形成 ab 等晶體結構。（A）面心立方（B）體心立方（C）簡單立方（D）底心立方（E）密排六方6. 具有相同配位數和致密度的晶體結構是 a e 。（A）面心立方（B）體心立方（C）簡單立方（D）底心立方（E）密排六方第6章7. 關于均勻形核，以下說法正確的是 acd 。（A）體

11、積自由能的變化只能補償形成臨界晶核表面所需能量的三分之二（B）非均勻形核比均勻形核難度更大（C）結構起伏是促成均勻形核的必要因素（D）能量起伏是促成均勻形核的必要因素（E）過冷度T越大，則臨界半徑越大8. 以下說法中， abcd 說明了非均勻形核與均勻形核之間的差異。（A）非均勻形核所需過冷度更小（B）均勻形核比非均勻形核難度更大（C）一旦滿足形核條件，均勻形核的形核率比非均勻形核更大（D）均勻形核試非均勻形核的一種特例（E）實際凝固過程中既有非均勻形核，又有均勻形核9. 晶體的長大方式有 ade 。（A）連續長大（B）不連續長大（C）平面生長（D）二維形核生長（E）螺型位錯生長10. 控制金

12、屬的凝固過程獲得細晶組織的手段有 ace 。（A）加入形核劑（B）減小液相過冷度（C）增大液相過冷度（D）增加保溫時間（E）施加機械振動第7章11. 二元相圖中，屬于共晶方式的相轉變有 abcd 。（A）共晶轉變（B）共析轉變（C）偏晶轉變（D）熔晶轉變（E）合晶轉變12. 二元相圖中，屬于包晶方式的相轉變有 abc 。（A）包晶轉變（B）包析轉變（C）合晶轉變（D）偏晶轉變（E）熔晶轉變13. 二元相圖必須遵循以下幾何規律： abcde 。（A）相圖中的線條代表發生相轉變的溫度和平衡相的成分（B）兩個單相區之間必定有一個由該兩相組成的兩相區把它們分開，而不能以一條線接界（C）兩個兩相區必須以

13、單相區或三相水平線隔開（D）二元相圖中的三相平衡必為一條水平線（E）兩相區與單相區的分界線與等溫線相交時，其延長線應進入另一兩相區內14. 構成勻晶合金的兩種組元之間必須滿足以下條件： acde 。（A）具有相同的晶體結構，晶格常數相近（B）具有相同的熔點（C）具有相同的原子價（D）具有相似的電負性（E）原子半徑差小于15%15. 固溶體的平衡凝固包括 abd 等幾個階段。（A）液相內的擴散過程（B）固相內的擴散過程（C）液相的長大（D）固相的繼續長大（E）液固界面的運動判斷題：(在題后括號內填入“對”或“錯”，每題 1分，共 15 分)第一章1. 離子鍵的正負離子相間排列，具有方向性，無飽和

14、性。 （錯）2. 共價鍵通過共用電子對而成，具有方向性和飽和性。（對）3. 同位素的原子具有相同的質子數和中子數。 （錯）第二章4. 復雜晶胞與簡單晶胞的區別是，除在頂角外，在體心、面心或底心上有陣點。 （對）5. 晶體結構的原子呈周期性重復排列，即存在短程有序。 （錯）6. 立方晶系中，晶面族111表示正八面體的面。 （對）7. 立方晶系中，晶面族110表示正十二面體的面。 （對）8. 晶向指數<u v w>和晶面指數 ( h k l )中的數字相同時，對應的晶向和晶面相互垂直。 （對）9. bcc的間隙不是正多面體，四面體間隙包含于八面體間隙之中。 （對）10. 溶質與溶劑晶體

15、結構相同是置換固溶體形成無限固溶體的必要條件。 （對）11. 非金屬和金屬的原子半徑比值rx/rm>0.59時，形成間隙化合物，如氫化物、氮化物。 （錯）12. 晶體中的原子在空間呈有規則的周期性重復排列；而非晶體中的原子則是無規則排列的。 （對）13. 選取晶胞時，所選取的正方體應與宏觀晶體具有同樣的對稱性。 （錯）14. 空間點陣是晶體中質點排列的幾何學抽象，只有14種類型，而實際存在的晶體結構是無限的。（對）15. 形成置換固溶體的元素之間能無限互溶，形成間隙固溶體的元素之間只能有限互溶。 （錯）16. 晶向所指方向相反，則晶向指數的數字相同，但符號相反。 （對）第三章17. 弗蘭

16、克缺陷是原子遷移到間隙中形成的空位-間隙對。 （對）18. 位錯線只能終止在晶體表面或界面上， 而不能中止于晶體內部。 （對）19. 滑移時，刃型位錯的運動方向始終平行于位錯線，而垂直于柏氏矢量。 （錯）20. 晶體表面一般為原子密度最大的面，其表面能與曲率有關：曲率越大，表面能越大。 （對）第四章21. 菲克定律描述了固體中存在濃度梯度時發生的擴散，即化學擴散。 （對）22. 溫度越高，原子熱激活能越大，擴散系數越大。 （對）23. 置換固溶體中溶質原子要高于間隙固溶體中的溶質原子的擴散速度。 （錯）24. 由于晶體缺陷處點陣畸變較大，原子處于較高的能量狀態，易于躍遷，故擴散激活能較小。 （

17、對）第五章25. 滑移面和滑移方向總是晶體中原子密度最大的面和方向。 （對）26. 再結晶過程中顯微組織重新改組，形成新的晶體結構，因此屬于相變過程。 （錯）27. 晶界本身的強度對多晶體的加工硬化貢獻不大，而多晶體加工硬化的主要原因來自晶界兩側晶粒的位向差。 （對）28. 聚合型合金的抗變形能力取決于兩相的體積分數。 （錯）29. 塑性變形會使金屬的導電性升高，抗腐蝕性下降。 （錯）30. 原子密度最小的晶面上面間距最大、點陣阻力最小。 （錯）31. 孿生臨界切應力比滑移的大得多，只有在滑移很難進行的條件下才會發生。 （對）32. 再結晶晶粒長大的驅動力是來自晶界移動后體系總的自由能的降低。

18、（對）33. 塑性加工產生硬化與位錯間的交互作用及密度增加有關。 （對）34. 微觀內應力的作用范圍與晶粒尺寸為同一數量級。 （對）第六章35. 由于均勻形核需要的過冷度很大，所以液態金屬多為非均勻形核。（對）36. 形核過程中，表面自由能是液固相變的驅動力，而體積自由能是其阻力。 （錯）37. 粗糙界面的材料一般只有較小的結晶潛熱，所以生長速率較高。 （對）第七章38. 固溶體非平衡凝固情況下，固相內組元擴散比液相內組元擴散慢得多，故偏離固相線的程度大得多。（對）名詞解釋：（每一道題3分）1. 晶帶軸：所有平行或相交于同一直線的這些晶面構成一個晶軸，此直線稱為晶帶軸。2. 多晶型性：固態金屬

19、在不同的溫度和壓力條件下具有不同晶體結構的特性。3. 固溶體：以某一組元為溶劑，在其晶體點陣中溶入其它組元原子所形成的均勻混合的固態溶體，繼續保持溶體的晶體結構類型。4. 中間相：兩組元A和B組成合金時，除了可以形成以A為基或以B為基的固溶體外，所形成的晶體結構與A、B兩組元均不相同的新相，稱為中間相5. 間隙相：由過渡族金屬與C、N、H、B等原子半徑較小的非金屬元素形成的金屬化合物6. 彌散強化：對于兩相合金來說，第二相粒子均勻分布在基體相上時，將會對基體相產生明顯的強化作用。7. 應變時效：將低碳鋼試樣拉伸到產生少量預塑性變形后卸載，然后重新加載，試樣不發生屈服現象，但若產生一定量的塑性變

20、形后卸載， 在室溫停留幾天或在低溫（如150）時效幾小時后再進行拉伸，此時屈服點現象重新出現，并且上屈服點升高，這種現象即應變時效。8. 回復：冷變形金屬在退火時發生組織性能變化的早期階段，在此階段內物理和力學性能的回復程度是隨溫度和時間變化的。9. 再結晶：隨著溫度上升，在變形組織的基體上產生新的無畸變再結晶晶核，并逐漸長大形成等軸晶粒，從而取代纖維狀變形組織的過程。10. 加工硬化：金屬材料在受到外力作用持續變形的過程中，隨著變形的增加，強度硬度增加，而塑韌性下降的現象。11. 均勻形核：新相晶核在目相中均勻地生成，即晶核由一些原子團直接形核，不受雜質粒子或外表面的影響的形核過程。12.

21、非均勻形核：新相優先在目相中存在的異質處形核，即依附于液相中的雜質或外來表面形核。13. 過冷度：晶體材料的實際凝固凝固溫度低于理論凝固溫度的差值，用DT表示。14. 連續長大：粗糙界面情況下，液固界面的固相一側上一半的原子位置空著，液相原子較容易進入這些位置與固相結合，晶體便以連續方式向液相中生長。15. 負溫度梯度：液相溫度隨液固界面的距離增大而降低的溫度梯度情況。16. 樹枝狀生長：在負溫度梯度情況下，當部分相界面生長凸出到液相中，由于過冷度更大，使凸出部分的生長速度增大而進一步伸向液體中，液固界面不能保持平面狀而會形成許多伸向液體的分枝，同時這些晶枝上又可能會長出二次晶枝。晶體的這種生

22、長方式稱為樹枝狀生長。17. 勻晶轉變：18. 包晶轉變：19. 平衡凝固：指凝固過程中的每個階段都能達到平衡，即在相變過程中有充分時間進行組元間的擴散，以達到平衡相的成分。20. 非平衡凝固：在實際工業生產中，合金溶液澆濤后的冷卻速度較快，使凝固過程偏離平衡條件，稱為非平衡凝固。21. 枝晶偏析：固溶體通常以樹枝狀生長方式結晶，非平衡凝固導致先結晶的枝干和后結晶的枝間的成分不同，故稱為枝晶偏析。22. 共晶轉變：由液相同時結晶出兩種固相的過程稱為共晶轉變。該轉變為恒溫轉變。23. 偽共晶：在非平衡凝固條件下，由某些亞共晶或過共晶成分的合金在過冷條件下也能得全部的共晶組織，這種由非共晶成分的合

23、金所得到的共晶組織稱為偽共晶。 24. 離異共晶：在平衡凝固條件下應為單相固溶體的合金，在快速冷卻條件下出現的少量共晶組織稱為非平衡共晶，或稱為離異共晶。簡答題：（每一道題4分）第1章1. 原子間的結合鍵共有幾種？各自特點如何？（ 分）答：1、化學鍵包括：l 金屬鍵：電子共有化，既無飽和性又無方向性l 離子鍵：以離子而不是以原子為結合單元，要求正負離子相間排列，且無方向性，無飽和性l 共價鍵：共用電子對；飽和性；配位數較小，方向性2、物理鍵如范德華力，系次價鍵，不如化學鍵強大3、氫鍵：分子間作用力，介于化學鍵與物理鍵之間，具有飽和性第2章2. 試從晶體結構的角度，說明間隙固溶體、間隙相及間隙化

24、合物之間的區別（ 分）答：溶質原子分布于溶劑晶格間隙而形成的固溶體成為間隙固溶體。形成間隙固溶體的溶質原子通常是原子半徑小于0.1nm的非金屬元素，如H、B、C、N、O等。間隙固溶體保持溶劑的晶體結構，其成分可在一定固溶度極限值內波動，不能用分子式表示。（2分）間隙相和間隙化合物屬于原子尺寸因素占主導地位的中間相。也是原子半徑較小的非金屬元素占據晶格的間隙，然而間隙相、間隙化合物的晶格與組成他們的任一組元晶格都不相同，其成分可在一定范圍內波動。組成它們的組元大致都具有一定的原子組成比，可用化學分子式來表示。（2分）當rB/rA<0.59時，通常形成間隙相，其結構為簡單晶體結構，具有極高的

25、熔點和硬度；當rB/rA>0.59時，形成間隙化合物，其結構為復雜的晶體結構。（2分）3. 試以表格形式歸納總結3種典型的晶體結構的晶體學特征。（ 分）答：書上表第3章4. 簡述晶體中產生位錯的主要來源。（ 分）答：晶體中的位錯來源主要可有以下幾種。1).晶體生長過程中產生位錯。其主要來源有：由于熔體中雜質原子在凝固過程中不均勻分布使晶體的先后凝固部分成分不同，從而點陣常數也有差異，可能形成位錯作為過渡；（1分）由于溫度梯度、濃度梯度、機械振動等的影響，致使生長著的晶體偏轉或彎曲引起相鄰晶塊之間有位相差，它們之間就會形成位錯；（1分）晶體生長過程中由于相鄰晶粒發生碰撞或因液流沖擊，以及冷

26、卻時體積變化的熱應力等原因會使晶體表面產生臺階或受力變形而形成位錯。（1分）2).由于自高溫較快凝固及冷卻時晶體內存在大量過飽和空位，空位的聚集能形成位錯。（1分）3).晶體內部的某些界面（如第二相質點、孿晶、晶界等）和微裂紋的附近，由于熱應力和組織應力的作用，往往出現應力集中現象，當此應力高至足以使該局部區域發生滑移時，就在該區域產生位錯。（1分）5. 簡述晶界具有哪些特性？答：1）晶界處點陣畸變變大，存在晶界能，故晶粒長大和晶界平直化是一個自發過程。2）晶界處原子排列不規則，從而阻礙塑性變形，強度更高。這就是細晶強化的本質。3）晶界處存在較多缺陷（位錯、空位等），有利原子擴散。4）晶界處能

27、量高，固態相變先發生，因此晶界處的形核率高。5）晶界處成分偏析和內吸附，又富集雜質原子，因此晶界熔點低而產生“過熱”現象。6）晶界能高，導致晶界腐蝕速度比晶粒內部更高。6. 對于同一種晶體，它的表面能與晶界能（相同的面積）哪一個較高？為什么？（ 分）答：對于同一種晶體，晶界能比表面能高（1分）。推導如下：假設晶體的理想光滑的兩個等面積平面合攏，會形成一個晶體內界面，該界面的能量相當于兩個外表面之和，且理想狀態下破壞該界面結合所需要的能量相當于鍵合能。即相同面積下，E晶界>E完整晶體鍵合能>2倍E表面（2分）第4章7. 簡述影響固體中原子和分子擴散的因素有哪幾方面。（ 分）答：1、溫

28、度；2、固溶體類型；3、晶體結構；4、晶體缺陷；5、化學成分；6、應力的作用（各0.5分）第5章8. 簡述金屬材料經過塑性變形后，可能會發生哪些方面性能的變化。（ 分）答：(1) 加工硬化: 塑性變形后，性能上最為突出的變化是強度（硬度）顯著提高，塑性迅速下降。（1分）(2) 腐蝕速度：塑變使擴散過程加速，腐蝕速度加快 （1分）(3) 密度：對含有鑄造缺陷（如氣孔、疏松等）的金屬經塑性變形后可能使密度上升（1分）(4) 彈性模量：塑變使彈性模量升高（1分）(5) 電阻率：塑性變形使金屬的電阻率升高。變化程度因材質而異。（1分）(6) 另外，塑性變形還會引起電阻溫度系數下降、導磁率下降、導熱系數

29、下降。（1分）9. 金屬的退火處理包括哪三個階段？簡述這三個階段中晶粒大小、結構的變化。（ 分）答：退火過程分為回復、再結晶和晶粒長大三個階段。回復是指新的無畸變晶粒出現之前所產生的亞結構和性能變化的階段；再結晶是指出現無畸變的等軸新晶粒逐步取代變形晶粒的過程；晶粒長大是指再結晶結束之后晶粒的繼續長大。（3分）在回復階段，由于不發生大角度晶界的遷移，所以晶粒的形狀和大小與變形態的相同，仍保持著纖維狀或扁平狀，從光學顯微組織上幾乎看不出變化。在再結晶階段，首先是在畸變度大的區域產生新的無畸變晶粒的核心，然后逐漸消耗周圍的變形基體而長大，直到形變組織完全改組為新的、無畸變的細等軸晶粒為止。最后，在

30、晶界表面能的驅動下，新晶粒互相吞食而長大，從而得到一個在該條件下較為穩定的尺寸，稱為晶粒長大階段。（3分）第6章10. 圖示并分析金屬材料凝固組織中樹枝晶的生長過程。（ 分）（畫出液固界面附近的負溫度梯度）在負溫度梯度情況下，金屬凝固過程中液固界面上產生的結晶潛熱可通過液相散失，如果部分的相界面生長凸出到前面的液相中，則處于過冷度更大的液相中，使凸出部分的生長速度增大而進一步伸向液相中。此時，液固界面就不可能保持平面狀而是形成許多伸向液相的分枝，同時有可能在這些晶枝上長出二次枝晶臂。這種方式即為樹枝晶生長方式。第7章11. 金屬型澆鑄的鑄錠的宏觀組織一般分為哪幾個區，分析其形成原因？（ 分）答

31、：a表層細晶區（0.5分） 當液態金屬注人錠模中后，型壁溫度低，與型壁接觸的很薄一層熔液產生強烈過冷，而且型壁可作為非均勻形核的基底，因此，立刻形成大量的晶核，這些晶核迅速長大至互相接觸，形成由細小的、方向雜亂的等軸晶粒組成的細晶區。（1.5分）b柱狀晶區（0.5分） 隨著"細晶區"殼形成，型壁被熔液加熱而不斷升溫，使剩余液體的冷卻變慢,并且由于結晶時釋放潛熱,故細晶區前沿液體的過冷度減小，形核變得困難，只有細晶區中現有的晶體向液體中生長。在這種情況下，只有一次軸（即生長速度最快的晶向）垂直于型壁（散熱最快方向）的晶體才能得到優先生長，而其他取向的晶粒，由于受鄰近晶粒的限制

32、而不能發展，因此，這些與散熱相反方向的晶體擇優生長而形成柱狀晶區。各柱狀晶的生長方向是相同的. （1.5分）C中心等軸晶區（0.5分） 柱狀晶生長到一定程度，由于前沿液體遠離型壁，散熱困難，冷速變慢，而且熔液中的溫差隨之減小，這將阻止柱狀晶的快速生長，當整個熔液溫度降至熔點以下時，熔液中出現許多品核并沿各個方向長大，就形成中心等軸晶區。（1.5分）12. 與平衡凝固相比較，固溶體的非平衡凝固有何特點？（1）非平衡凝固的固相平均成分線和液相平均成分線與平衡凝固的固相線、液相線不同，冷卻速度越快，偏離固、液相線越嚴重；反之，冷卻速度越慢，越接近，表明凝固速度越接近平衡凝固條件。（2）先結晶部分總是

33、富高熔點組元，后結晶的部分是富低熔點組元。（3）非平衡凝固總是導致凝固終結溫度低于平衡凝固時的終結溫度。13. 試分析包晶反應不平衡組織的形成過程。實際生產中的冷速較快，包晶反應所依賴的固體中原子擴散往往不能充分進行，導致包晶反應的不完全性，即在低于包晶溫度下，將同時存在參與轉變的液相和a相，其中液相在繼續冷卻過程中可能直接結晶出b相或參與其他反應，而a相仍保留在b相芯部，形成包晶反應的非平衡組織。計算題：（每一道題10分）第2章1. 金剛石為碳的一種晶體，為復雜面心立方結構，晶胞中含有8個原子，其晶格常數a=0.357nm，當它轉換成石墨 (r2 =2.25g/cm3)結構時，求其體積改變百

34、分數？解：金剛石為復雜面心立方結構，每個晶胞含有8個碳原子金剛石的密度為：對于單位質量1g碳為金剛石結構時，體積為：v1=1/r1=0.285(cm3)轉變為石墨結構時，體積為：v2=1/r2=0.444(cm3)故金剛石轉變為石墨結構時體積膨脹：第3章2. 在Fe中形成1mol空位需要的能量為104.675kJ，試計算從20升溫至 850時空位數目增加多少倍？ 解：空位在溫度T時的平衡濃度為 系數A一般在110之間，取A=1，則 故 空位增加了 （倍）第4章3. 一塊含0.1%C的碳鋼在930滲碳，滲到0.05cm的地方碳的濃度達到0.45%。在t>0的全部時間，滲碳氣氛保持表面成分為

35、1%，假設 D=2.0×10-5exp(-/RT) (m2/s)。(a) 計算滲碳時間；(b) 若將滲層加深一倍，則需多長時間？(c) 若規定0.3%C作為滲碳層厚度的量度，則在930滲碳10小時的滲層厚度為870滲碳10小時的多少倍？解： (a) 由Fick第二定律得： t 1.0×104(s) （ 5分） (b) 由關系式，得：，兩式相比，得：當溫度相同時，D1=D2,于是得：（ 5分） （c） 因為： t930=t870, D930=1.67×10-7(cm2/s)D870=0.2×exp(-/8.314×1143) =8.0×

36、10-8(cm2/s)所以： （倍）（ 5分）4. 一塊含0.1%C的碳鋼在930、1%碳濃度的氣氛中進行滲碳處理，經過11個小時后在0.05cm的地方碳的濃度達到0.45%，若要在0.08cm的深度達到同樣的滲碳濃度，則需多長時間？ a解：由Fick第二定律得：即由題意可知，兩種情況下滲碳前后濃度相同且滲碳溫度相同，即 （5分）故 （10分，不準確扣1分）要在0.08cm深度達到同樣的滲碳深度，需28.16小時。5. 有兩種激活能分別為E1=83.7KJ/mol和E2=251KJ/mol的擴散反應。溫度從25升高到600時，這兩種擴散的擴散系數有何變化，并對結果作出評述。解：由 得：對于溫度

37、從298K提高到873K，擴散速率D分別提高4.6×109和9.5×1028倍，顯示出溫度對擴散速率的重要影響。激活能越大時，擴散速率對溫度的敏感性越大。第5章6. 已知H70黃銅（30%Zn）在400的恒溫下完成再結晶需要1小時，而在390完成再結晶需要2小時，試計算在420恒溫下完成再結晶需要多少時間？解：再結晶是一熱激活過程，故再結晶速率 ，而再結晶速率和產生某一體積分數所需的時間t成反比，即，故。兩個不同的恒定溫度產生同樣程度的再結晶時，兩邊取對數 同理有已知t1=1小時，t2=2小時，代入上式可得t3=0.26（小時）7. 鐵的回復激活能為88.9 kJ/mol，

38、如果經冷變形的鐵在400進行回復處理，使其殘留加工硬化為60%需160分鐘，問在450回復處理至同樣效果需要多少時間？解：同上題，有 故 8. 已知單相黃銅400恒溫下完成再結晶需要1小時，而350恒溫時，則需要3小時，試求該合金的再結晶激活能。解：再結晶是一熱激活過程，故再結晶速率 ，而再結晶速率和產生某一體積分數所需的時間t成反比，即，故。兩個不同的恒定溫度產生同樣程度的再結晶時，故 (KJ/mol)9. 已知平均晶粒直徑為1mm和0.0625mm的a-Fe的屈服強度分別為112.7MPa和196MPa，問平均晶粒直徑為0.0196mm的純鐵的屈服強度為多少？ 解：根據Hall-Petch公式： 解得 10. 已知條件：v=0.3, GCu=48300MPa，Ga-Fe=81600MPa，指出Cu與a-Fe兩晶體易滑移的晶面和晶向，并分別求出它們的滑移面間距、滑移方向上的原子間距以及點陣阻力。解：Cu：滑移面為111，滑移方向<110>因此，d111=，b<110>=Fe：滑移面為110，滑移方向<111>因此，d110=，b<111>= 第6章11. 已知條件：鋁的熔點Tm=933K，單位體