1、有關盲孔，埋孔板制作工藝一,概述：盲孔，埋孔板主要用于高密度,小微孔板制作，的在于節省線路空間，從而達到減 少PCB體積的目的，如手機板，二，分類：一)激光鉆孔，1. 用激光鉆孔的原因：a.客戶資料要求用激光鉆孔；b因盲孔孔徑很小v=6MIL ,需用激光才能鉆孔.c ,特殊盲埋孔，如L1到L2有盲孔丄2到L3有埋孔，就必須用激光鉆孔.2. 激光鉆孔的原理：激光鉆孔是利用板材吸收激光熱量將板材氣化或溶掉成孔，因此板材必需有吸光性， 故一般RCC材料，因為RCC中無玻璃纖維布，不會反光3. RCC料簡介：RCC材料即涂樹脂銅箔：通過在電解銅箔粗糙面上涂覆一層具有獨特性能樹脂構成.目前我們公司關于R

2、CC料有三個供應商：生益公司，三井公司丄G公司材料：樹脂厚度50 65 70 75 80 (um)等銅箔厚度1218 (um)等RCC料有高TG及低TG料,介電常數比正常的FR4小，例如廣東生益公司的S6018介電常數為3.8，所以當有阻抗控制時要注意.其它具體參考材料可問PE及RD部門.4. 激光鉆孔的工具制作要求：A) .激光很難燒穿銅皮，故在激光鉆孔前要在盲孔位蝕出跟完成孔徑等大的Cu CleimnceB) .激光鉆孔的定位標記加在L2/LN-1層，要在MI菲林修改頁注明。C) .蝕盲孔點菲林必須用LDI制作，開料要用LDI板材尺寸。5 生產流程特點：A) .當線路總層數為N , L2L

3、n-1層先按正常板流程制作完畢,B) .壓完板，鑼完外圍后流程改為：鉆LDI定位孔干膜蝕盲孔點激光鉆孔鉆通孔 沉銅(正常工序)。6 其他注意事項:A) 山于RCC料都未通過UL認證，故此類板暫不加UL標記.B) 關于MI上的排板結構，為避免把此類含RCC料排板當假層板排板(因為菲林房 制做菲林假層板和正常板有別)，我們在畫排板結構時,要注意RCC料與L2或Ln-1 層分開，例如SR2711/01排板：C) .IPC-6016 是 HDI 板標準：激光盲孔孔壁銅厚:0.4mil(min).焊錫圈要求：允許相切如果PAD尺寸比孔徑大5mil以下，要建議加TEARDROPD) 板邊 =0.8”二)機

4、械鉆盲/埋孔：1 適用范圍：鉆嘴尺寸=0.20mm時可考慮用機械鉆孔；2關于盲埋孔的電鍍方法(參照RD通告TSFMRD-U3):A) 正常情況下，任何層線路銅面只可1次板電鍍+1次圖形電鍍；B) .正常情況下，全圧板流程完成后，板厚=80MIL ,通孔需板 電鍍+圖形電鍍，因此，盲孔電鍍時外層板面不能板電鍍.C) 滿足上述兩條件后，盲孔的電鍍按如下方法進行：I) 外層線路線寬度大于6MIL,且通孔板厚小于80MIL時,在盲孔電鍍中 外層板面可整板電鍍II) 外層線路線寬大于6MIL ,但通孔板厚大于80MIL時，在盲孔電鍍中外層板面需 貼膜保護板面；III) 外層線路線寬小于6MIL ,且通孔

5、板厚X80MIL時，在盲孔電鍍中外層板面需貼膜保護板面；3. 貼膜的方式：1) 盲孔縱橫比=0.8 (IVD)時，外層板面貼干膜整板曝光，內層盲孔板面整板電鍍，2) 盲孔縱橫比0.8時(L/D)時，外層板面貼干膜盲孔曝光，需制作電鍍曝點菲林或 LDI曝光，內層盲孔板面整板電鍍.4. 盲孔曝點的方法：1）盲孔=0.4MM （16MIL）UJ；用 LDI 曝盲孔，2）盲孔0.4MM （16MIL）時，用菲林曝盲孔，5. 埋孔貼膜方式：1）當埋孔面的線寬=4MIL時，埋孔板面需貼膜曝點，2）當埋孔面的線寬4MIL時，埋孔板面直接板電鍍，6. 注意事項：1）縱橫比中L/D:L=A質厚+銅厚，D二盲孔/

6、埋孔直徑.2）盲孔/埋孔電鍍菲林：水曝光點的直徑D=D-6 （MIL）水曝光點菲林加對位點，其坐標與外圍參考孔一致.3）需貼膜的盲孔在電鍍時一般使用脈沖電流（AC）.三盲孔板需注意的一些特別要求：1. 樹脂塞盲孔:當埋孔尺寸較大時并且孔數較多，壓板時，填滿埋孔需要很多樹脂， 為防止其影響壓板厚度，經R&D要求時，可在壓板前用樹脂將埋孔預先塞住，塞孔 方式應可參照綠油塞孔.2. 外層有盲孔時，a. 因壓板時外層'會有膠流出，所以在壓板后需要有一除膠工序；b. 因外層干膜前會清潔板面，有一磨板工序,化學沉銅很薄，僅0.05MIL到0.1MI故 很容易在磨板時磨掉，所以我們會加一板電鍍工序，加厚銅.其相關工序如：壓板除膠孔一沉銅電鍍膜圖形電43. 另外在做層數高的盲孔板時可能會到用PIN-LAM壓板,但要注意只有CORE的 厚度小于30MIL時，我們的機器才能打PIN-LAM孔，例如:PR4726010,我們用的 就是普通圧板.4. 關于盲孔板板邊，考慮有多次圧板，及工藝孔較多,所以盡量把板邊留到0滬以上.5. 在寫LOT卡時，關于副流程，即要寫單個副流程的排板結構，還要在特別要求里 寫上主流程的排板結構，為的