1、設計與開發(fā)管制程序文件編號：EPIC-QP-09文件版本：A/0發(fā)行日期：2015年4月30日變更日期：制訂部門：研發(fā)部批 準審 核編 制1 目的對新產品設計和開發(fā)的全過程進行有效控制，以確保產品設計質量并能符合客戶設計要求,滿足市場需求。2 適用范圍適用于本公司產品的開發(fā)、設計、試產導入階段控制；3 職責權限3.1 總經理：向研發(fā)部提供新產品信息及開發(fā)構思，對新產品設計方案進行確認及批準；3.2 業(yè)務部：負責收集產品的最新信息，傳遞客戶要求，提出新產品開發(fā)申請；3.3 研發(fā)部：根據總經理、業(yè)務部提供的產品信息、客戶要求對產品進行設計開發(fā)，并負責設計開發(fā)全過程的組織、協(xié)調工作；對產品開發(fā)過程中

2、所涉及到的文件進行整理、歸檔、保存等；3.4 采購部：按照研發(fā)中心提供的物料規(guī)格、要求，尋找供應商；按照“新項目研發(fā)進度”各階段所需物料時間提供樣品； 3.5 資材部：負責完成新產品的試產工作，準備新產品上線所需的治具、設備申購工作,試產時通知項目人員到現(xiàn)場跟蹤；3.6 品保部：新項目立項時提出產品質量標準,并負責新產品試產到量產后的品質問題跟蹤處理； 4 項目人員職責及分工項目立項是項目團隊的成立,團隊主要由電子工程師、結構工程師、ID工程師、驗證工程師、安規(guī)工程師組成。結構工程師:負責產品結構設計；模具開發(fā)與跟蹤；結構改良、模具改良主導與跟蹤；結構件零件承認。電子工程師:負責產品電器性能、

3、負責PCB LAYOUT設計電路設計；產品改良的主導與跟蹤。ID工程師：負責新產品外形，包裝設計與確認。安規(guī)工程師：負責確認新產品是否符合安規(guī)。驗證工程師:負責新產品各類可靠性測試驗證。 項目申請5 工作程序 OK 項目評審 OK OK 立項報告 制定開發(fā)計劃OK 設計開發(fā) 電路設計OKOKOK ID設計 包裝設計OK PCB設計OK 元器件打樣 原理圖設計 追蹤設計風格 結構設計NGNGNGOKOKOK 包裝樣品打樣結構/外觀手板打樣認OKOK 完善包裝資料受控 結構/外觀手板確認 初樣制作及性能調試OK制作結構功能樣機1PCS 功能樣機評審OK初始BOM建立OK PCB/結構開模前評審相關

4、物料承認書確認 新物料及膠殼確認OK試產及成本BOM建立 最終樣機制作NGOKOK試產資料發(fā)行:試產聯(lián)系單,試產BOM,測試文件,貼片位置圖,樣機發(fā)放3PCS(工程/品質/生產，工程樣品附加1PCB,) DQE測試驗證 試產 OKOK 試產前準備會議召開 跟進試產問題OK 試產后會議總結 跟進試產問題OKOK 小批量試產 量產步驟流程圖流程說明配用表單1新項目輸入1、 由業(yè)務部收集到市場上最新的產品信息或得到客戶的直接要求后，填寫新產品開發(fā)申請表，包括電氣規(guī)格、安規(guī)要求、目標成本、外觀及結構要求、環(huán)保需求、開發(fā)市場前景,后續(xù)訂單量，并分析市場狀況，經業(yè)務總監(jiān)審核，總經理級以上批準后交研發(fā)部；新

5、產品開發(fā)申請表2新項目立項1、研發(fā)部對新產品開發(fā)申請表及資料的完整性進行確認后,填寫新產品開發(fā)立項書將產品信息、開發(fā)構思等注明清楚，經研發(fā)部負責人審核，總經理級以上批準后實施；新產品開發(fā)立項書3ID/電性/MD1、 由公司上層領導或研發(fā)總監(jiān)根據公司發(fā)展需要經評估(ID/MD/電性)4新項目立項會議1、 由研發(fā)部組織召開產品立項會議, （由研發(fā)負責人、電子工程師、結構工程師、業(yè)務人員、品質人員、生產人員及其它相關人員組成），對設計輸入進行評審,如果為客戶需求時，還需與業(yè)務及客戶溝通獲得基本的設計參數(shù)信息,對公司的開發(fā)能力、可制造性、產品風險、安規(guī)、工藝、ROHS標準、開發(fā)難度線路、結構開發(fā)周期、

6、初步材料成本、開模費用、安規(guī)費用、可送樣日期等進行初步評估,并填寫在新產品開發(fā)立項書內，交產品經理批準后正式立項；注：對于有附客戶SPEC及樣品的由產品經理組織研發(fā)工程師進行SPEC研究及樣品測試分析并做出新產品立項評審報告存檔.2、 產品經理根據產品特性分配給對應的部門，由部門經理指定研發(fā)工程師專案負責,設計電路、BOM等;經研發(fā)負責人,產品經理確認評估線路的合理性后（對于客戶提供的信息SPEC逐一研讀、確認），對具體事項分工，成立項目團隊,項目開始運行。3、 立項會中，由研發(fā)負責人將過程的各個階段的控制參數(shù)、計劃完成時間等填寫于項目進度表中，制出新產品開發(fā)計劃. 如為客戶需求時，開發(fā)計劃還

7、需與客戶或營銷交流確認,確認完成后進入產品實際設計階段；新產品立項評審報告5評審1、 產品經理根據產品特性分配給對應的部門，由部門經理指定研發(fā)工程師專案負責,設計電路、BOM、外殼模具設計等;經研發(fā)負責人,產品經理確認評估線路及裝配的合理性后（對于客戶提供的信息SPEC逐一研讀、確認），對具體事項分工，成立項目團隊,項目開始運行。(評審人員: 由研發(fā)負責人、結構工程師、電子工程師、業(yè)務人員、品質人員、生產人員及其它相關人員組成)2、 評審會議中，由研發(fā)負責人將過程的各個階段的控制參數(shù)、計劃完成時間等填寫于項目進度表中，制出新產品開發(fā)計劃. 如為客戶需求時，開發(fā)計劃還需與客戶或業(yè)務交流確認,確認

8、完成后進入產品實際設計階段；在此階段：a.設計輸出的資料需注明版本信息；b.從研發(fā)立案列出研發(fā)計劃到產品設計定型安規(guī)申請階段，作任何變動時,內外部交流使用設計/工程變更申請單做出相應的計劃調整,設計變動.產品開發(fā)計劃書設計/工程變更申請單6電路設計/ID1、 電子工程師與結構工程師對布板、外形尺寸、安規(guī)進行評審, 布局需要經研發(fā)負責人確認以后開始進行PCB設計布局及ID設計,2、 對于外殼必須重新開模的PCB設計必須先由結構工程師、安規(guī)工程師,研發(fā)負責人及產品經理確定基本外形尺寸才進行PCB設計。7評審1、 項目工程師將定型的PCB板圖、原理圖及結構圖紙組織電性工程師、結構工程師、產品經理、安

9、規(guī)工程師、品質人員等相關人員進行評審，評審結果記錄于原理圖評審表(評審人員: 由研發(fā)負責人、電子工程師、結構工程師、業(yè)務人員、品質人員、生產人員及其它相關人員組成)2、 進行組裝評估,設計工程師組織安規(guī),結構,試做及其他相關人員對整機的結構,可制造性,外形,安規(guī),性能等進行評估,并填寫樣機組裝報告經產品經理審核后存檔結構圖紙、PCB板圖、原理圖、原理圖評審表、PCB設計評審報告、樣機組裝報告8 打樣制作1、 結構設計完成確認后將結構圖紙發(fā)給電子工程師進行PCB layout,電子工程師對設計中用到的材料進行打樣，2、 如果客戶要求手板樣，由結構工程師負責進行手板打樣1PCS；3、 手板樣完成后

10、與PCBA組裝功能手板，交由客戶確認4、 確認功能手板后，進行開模申請.新物料需求申請單、開模申請單9試產1、 PCB及其它材料到樣后技術員或研發(fā)工程師做首次試產10PCS，并記錄試產中的問題點設計工程師對樣品進行性能調試, 進行老化試驗、跌落試驗、阻燃試驗、振動試驗、EMI功能等試驗.2、 確認性能、EMI、溫升、組裝、安規(guī)、靜電、高壓等對有問題點, 并填寫產品測試報告經產品經理審核后存檔產品測試報告10評審1、 試產后，召開產品評審會議(由電子工程師、研發(fā)負責人、結構工程師、銷售人員、安規(guī)人員、品質人員、生產人員及其它相關人員組成),由研發(fā)負責人對項目進行評審，將評審結果記錄于產品評審報告; 1) 改善OK后結案，對整機影響不大的NG項目，如果改善困難，工程師可提報經理及部門主管特批后方能結案產品評審報告11小批量試產1、 對首次試產中所遇到的問題進行改善評審后,相關負責人員進行各自修改，并經研發(fā)負責人確認OK后進行二次試產,2、 試產時對產品在試產中所出現(xiàn)的問題記錄在新產品試產報告新產品試產報告12評審1、 研發(fā)負責人主導組織安規(guī),結構,電子工程師及其他相關人員對整機結構、可制造性、外形、安規(guī),性能、環(huán)保等再次進行全面性能評估（潛在失效分析）,并填寫試產總結報告,