1、 COBCOB LED 越來越多被LED 燈廠家接受內,散熱的問題如何解決?首先是熱量如何可以直接上螺絲如何固定到散熱器上?采用1. COB LED 的熱傳導途徑熱阻thermal resistance(單位是/W 到的熱阻稱為導熱熱阻。下圖為一個COB LE 參照串聯(lián)電路中電阻的公式,熱的傳遞 R ja =R jc +R cb +R bh +R ba 其中,R ja 為從發(fā)光二極管R jc 是發(fā)光二極管的結到陶Rc b 是COBLED 陶瓷基板與R bh 是散熱器接的熱阻,則,結溫Tj=Rja*P+Ta=其中,Ta 為環(huán)境溫度2. Rjc 的影響在設計LED 的散熱方案時,必須要保證的CXA

2、2530最高Tj 為150°C ,通常廠家會給LED 的功率為30W 時,Tj=Tc+0.8*30=Tc+24Tc<126°C ,當然越低越好。而這也就是在3.界面材料的熱阻影響對于熱流經過的截面積不變的平板,導熱向的截面積,k 為平板材料的熱導率。由此可例如:采用4.0W/m*K 導熱率的硅脂,涂抹在Rb=0.2*10-3m/(20*24*10-6m2*4.0W/m 對30w COB LED, 溫升30*0.104=3.125 K 對50w COB LED, 溫升 50*0.104=5.20 K COB LED 的導熱問題接受,使用COB 最常遇到的問題是,這么大的

3、功率集中量如何導出,采用什么樣的界面材料好呢?而 采用陶瓷采用粘接劑可以解決導熱問題和安裝問題嗎?W 或K/W的定義為:當熱量在物體內部以熱傳導的方OB LED 的應用圖示,傳遞所受的熱阻(即單位功率的溫升為二極管的結到室溫的熱阻,結到陶瓷基板的熱阻,通常廠家會給出相應的數據,基板與散熱器接觸面間的熱阻,通常由界面導熱材料決,也是用于設計散熱器的重要參數。Ta= (R jc +R cb +R bh +R ba *P+Ta溫度,Tj 為結溫,P 為COB LED 的功率。保證LED 的結溫必須要低于滿足家廠給出的最高的家會給出Rjc 的值,Cree 的CXA2530的Rjc 為0.8°

4、C/W Tc+24 °C. 反之,如果要滿足Tj<150°C 的要求,陶瓷基是在COB LED 燈的設計中熱設計要達到的目標。導熱熱阻為L/(kA 。其中L 為平板的厚度,A 為平板由此可以計算界面材料產生的熱阻涂抹在20mm*24mm 的面積上,0.2mm 厚度0W/m*K=0.104K/W125 K 20 K率集中于很小的面積用陶瓷基板封裝,不導的方式傳遞時,遇,材料決定,Tj 要求,比如Cree /W ,也就是說,當陶瓷基板上的溫度 為平板垂直于熱流方 下表為列出了針對不同功率的COB LED 在界面會造成的溫差。以30w LED 為例,系數的硅脂,熱阻為0.3

5、69度/w, 界面溫差/w , 界面溫差為3.32. 在這里解釋一下如何選擇取散熱以CITIZEN 的CLL032-1212A5-50 COB L 微調大一點驅動電流,可工作于30w. 供應點的溫差為24. 如果我們?yōu)榱吮ＷC一定那么在焊接點上測到的溫度就不可以高于差(以1.5w/m*K 導熱系數為例為11.8與散熱器上的溫差不應超過90-30=60,就內,即散熱器的熱阻為2/w.下面幾張圖是常用的幾種LED燈散熱B ,在不同功率的工作條件下,采用不同導熱系數,涂抹面積為19mm*19mm,涂抹厚度為0.2mm,采用差為11,而采用5.0w/m*K 導熱系數的硅脂時,熱器。LED 為例,這個LE

6、D 正常工作于720mA 時,前向電應商給出的結點到焊接點的熱阻為0.8/w, 也就定時間內的光衰要求,將LED 結點的工作溫度設定為于125-24=101.而COB 與散熱器之間界面在填充了,這樣到散熱器的溫度就不應超過90,如果室就需要選擇一個散熱器能將30w 的熱量散出的同時熱的參數,數的導熱硅脂時,用1.5w/m*K 導熱,熱阻為0.111度電壓為36.6V ,稍就是說結點到焊接為不超過125,了導熱硅脂后的溫室溫為30, 室溫時溫差在60以 圖A 我們可以看到圖示中的A60散熱器的器的熱阻為4.5/W, PAR30散熱器的熱阻的熱阻為1.9/W,而另外一個采用了熱管為達到上面的30

7、COB LED 的工作溫度而如果采用導熱系數為5.0w/m*K 的導熱硅 在相同的室溫條件下,散熱器的熱阻要求 的熱阻為7/w, MR16散熱器的熱阻為10/W, 圖阻為2.25/W,圖C 中一個體積為ø125mm*95mm 純管的散熱器的熱阻為1.49/W.度的要求,應選擇圖C 中體積為ø125mm*95mm 純被硅脂,界面溫差為3.3,散熱器上的最高溫度可以為求為(97-30/30=2.23/W ,這時就可以選用圖B 中的圖B圖C圖B 中PAR20散熱純被動鋁制散熱器被動鋁制散熱器。 為101-3.3=97,的PAR38作為散 熱器。這里的例子試圖說明導熱硅脂的導熱熱系

8、數的提升對系統(tǒng)散熱的影響越大一些下表根據不同的Rjc 和功率,計算出的允器的熱阻。實際上,當散熱器的熱阻要求由上表可以發(fā)現,在大功率COB LED 別還是很大的,進而對COB 與散熱器上的溫硅脂,造成的溫差有6.5C 度的差別,而80w 客戶想盡方法去散熱,如果采用不合適的界4.卓尤針對COB LED 的導熱問題提供的解決4.1 PAKCOOL® TG-200 系列高性能導熱硅脂熱系數為散熱系統(tǒng)設計的影響。實際上,LED 的功些。出的允許的最大的Tc 。在完全沒有界面溫升的理想條件要求小于2°C/W 時,不得不采用主動式散熱。硅脂 功率越大,硅脂導想條件下要求的散熱成的接觸

9、面熱阻的差與2.0導熱系數的10C 度的差別。當 配合COB LED 的安裝支架,卓尤的高性能導4.2 PAKCOOL® TC-200-AD 系列雙組份導熱硅剪切強度是膠體抗御滑移的能力,用來PAKCOOL® TC-200-AD 系列雙組份導熱硅膠在COB LED 直接粘接在散熱器上。卓尤的TC 達10N, 特別適用于COB 模塊與散熱器間的便返修。 剪切強度的單位換算1kg/cm 2=9.8N/cm 2 4.3 PAKCOOL® TC-100系列單組份潮氣固化導卓尤的TC-100系列導熱粘合劑具有高導省掉安裝支加及上螺絲進行固定的工序。性能導熱硅脂可以適用于所有功率范圍。導熱硅膠用來表征膠粘劑自身內聚強度和膠連建立后的穩(wěn)定程硅膠在提供高導熱性能的同時,具有一定的剪切強度TC-2xx-AD 系列為粘接強度