1、編號：技術/LMHG016-2007技術開發部工作手冊第 1 版 第 0 次修改標題：PCB 工藝設計規范受控號： 第 1 頁 共 15 頁 擬制： 審核： 批準： 日期： 2007 年 7 月目目 錄錄目目 錄錄.11. 目的目的.22. 適用范圍適用范圍.23. 定義定義.24. 規范內容規范內容.24.1 PCB 板材要求板材要求.24.2 熱設計要求熱設計要求.24.34.3 器件庫選型要求器件庫選型要求.34.44.4 基本布局要求基本布局要求.44.54.5 走線要求走線要求.84.6 固定孔、安裝孔、過孔要求固定孔、安裝孔、過孔要求.94.7 基準點要求基準點要求.94.8 絲印

2、絲印要要求求.104.94.9 安規要求安規要求.114.104.10 PCBPCB 尺寸、外形要求尺寸、外形要求.114.114.11 工藝流程要求工藝流程要求.124.124.12 可測試性要求可測試性要求( (主要針對在線測試主要針對在線測試(ICT(ICT 測試測試) )而制定而制定) ).135.5. 附錄附錄 安規中的距離及其相關安全要求安規中的距離及其相關安全要求.14編號：技術/LMHG016-2007技術開發部工作手冊第 1 版 第 0 次修改標題：PCB 工藝設計規范受控號： 第 2 頁 共 15 頁 擬制： 審核： 批準： 日期： 2007 年 7 月1. 目的目的規范產

3、品的PCB 工藝設計，規定PCB 工藝設計的相關參數，使得PCB 的設計滿足可生產性、可測試性、安規、EMC等的技術規范要求，在產品設計過程中構建產品的工藝、技術、質量、成本優勢。2. 適用范圍適用范圍 本規范適用于所有電子產品的PCB 工藝設計。3. 定義定義導通孔：一種用于內層連接的金屬化孔，但其中并不用于插入元件引線或其它增強材料。盲孔：從印制板內僅延展到一個表層的導通孔。埋孔：未延伸到印制板表面的一種導通孔。過孔：從印制板的一個表層延展到另一個表層的導通孔。元件孔：用于元件端子固定于印制板及導電圖形電氣聯接的孔。Stand off：表面貼器件的本體底部到引腳底部的垂直距離。PTH:金屬

4、化通孔。 T 面：TOP面； B 面：BOTTOM面。PCBA：PCB組件。裝有元器件的印刷電路板。 SMT：表面安裝技術； THT：通孔安裝技術。4. 規范內容規范內容4.1 PCB 板材要求板材要求 4.1.1 確定PCB 使用板材以及相關參數確定PCB 所選用的板材。板材有：環氧玻璃布板(FR4)；紙基酚醛樹脂板(FR-2)；紙基環氧樹脂板(FR-3)、聚四氟乙烯玻璃布板(Gx)；鋁基板、陶瓷基板等。審核選定的PCB之主要相關參數： TG 值：玻璃化溫度。與焊接溫度相關，FR-4經試驗能經得起無鉛SMT焊接。CTE值：熱膨脹系數。分x，y軸膨脹系數和z軸膨脹系數，此值應盡量小和與電子元器

5、件的CTE一致。r值：相對介電常數。高頻應用要注意的參數。超高頻可用聚四氟乙烯層壓板。4.1.2 確定板厚和最后制成板敷銅線的厚度(覆銅板常規基銅厚度為18m 、35m和70m)。制成板敷銅線的厚度根據成本和技術要求，可在18m、30m 、50m 80m和70m 100m三檔中選擇，且要求全板厚度均勻一致。4.1.3 確定PCB的表面處理鍍層PCB銅箔的表面處理有熱風正平(HASL)俗稱鍍鉛錫、電鍍鎳金、化學沉金和OSP(有機可焊性保護劑) 四種可選。引腳間距(不是間隔)0.64mm建議采用HASL工藝；間距0.5mm建議采用鍍鎳金或OSP。介于0.50.64mm之間且后續還要插焊元器件時，建

6、議采用HASL表面處理工藝，否則應采用鍍鎳金或OSP。鍵盤板的跳線可采用印制導電油墨方式。4.2 熱設計要求熱設計要求4.2.1 高熱器件應考慮放于容易降溫的位置。PCB布局應考慮將高熱器件放于出風口或利于對流的位置。4.2.2 散熱器的放置應考慮利于對流4.2.3 溫度敏感器械件應考慮遠離熱源，對于自身溫升高于30的熱源，一般要求：a 在風冷條件下，電解電容等溫度敏感器件離熱源距離要求大于或等于2.5mm；b 自然冷條件下，電解電容等溫度敏感器件離熱源距離要求大于或等于4.0mm。若因為空間的原因不能達到要求距離，則應通過溫度測試保證溫度敏感器件的環境溫度在標定范圍內，并考慮降額使用的可能。

7、4.2.4 大面積銅箔要求用隔熱帶與焊盤相連編號：技術/LMHG016-2007技術開發部工作手冊第 1 版 第 0 次修改標題：PCB 工藝設計規范受控號： 第 3 頁 共 15 頁 擬制： 審核： 批準： 日期： 2007 年 7 月為了保證透錫良好，在大面積銅箔上的元件的焊盤要求用隔熱帶與焊盤相連，如圖1所示：焊盤兩端走線均勻或熱容量相當 焊盤與銅箔間以“米”字或“十”字形連接圖圖14.2.5 過回流焊的0805 以及0805 以下片式元件兩端焊盤的散熱對稱性為了避免器件過回流焊后出現偏位、立碑現象，過回流焊的0805 以及0805 以下片式元件兩端焊盤應保證加熱和散熱對稱性，焊盤與印制

8、導線的連接部寬度不應大于0.3mm(要流過大電流的焊盤除外)，如圖1 所示。4.2.6 高熱器件的安裝方式及是否考慮帶散熱器確定高熱器件的安裝方式易于操作和焊接，原則上當元器件的發熱密度超過0.4W/cm3，單靠元器件的引線腿及元器件本身不足充分散熱，應采用散熱器輔助散熱。4.34.3 器件庫選型要求器件庫選型要求4.3.1 已有PCB 元件封裝庫的選用應確認無誤且不會引起誤插誤裝PCB上已有元件庫器件的選用應保證封裝與元器件實物外形輪廓、極性、引腳間距、通孔直徑等相符合。焊盤兩端走線均勻或熱容量相當， 焊盤與銅箔間以”米”字或”十”字形連接，插裝器件管腳應與通孔公差配合良好（通孔直徑大于管腳

9、直徑820mil），考慮公差可適當增加，確保透錫(或過錫)良好。元件的孔徑形成序列化，40mil(1mm) 以上按5 mil(0.127mm) 遞加，即40 mil、45 mil、50 mil、55 mil； 40 mil 以下按4 mil 遞減，即36 mil、32 mil、28 mil、24 mil、20 mil、16 mil、12 mil、8 mil。器件引腳直徑與PCB 焊盤孔徑的對應關系，以及與通孔回流焊的焊盤孔徑對應關系如表1： 表1 器件引腳直徑與PCB 焊盤孔徑的對應關系器件引腳直徑（D）波峰焊PCB焊盤孔徑 / 通孔回流焊焊盤孔徑D1.0mm (D40mil)D+0.3mm

10、/ +0.15mm (D+12mil / +6mil)1.0mmD2.0mm (40mil2.0mm (D80mil)D+0.5mm /+ 0.2mm (D+20mil / +8mil)注意：紙基板的元件引腳直徑為D，則PCB的孔徑應取D+0.2mm，即孔徑適當縮小。 建立元件封裝庫存時應將孔徑的單位換算為英制（mil），并使孔徑滿足序列化要求。環氧玻璃布板1mm孔徑與焊盤直徑之比（M）為 1:2.02.5/1:1.72.2(單面板/雙面板)，1mm孔徑以上M取較大值,1mm以下孔徑M取較小值。紙基板M取1:2.42.7。保證手焊器件本體焊盤邊距0.6mm，不滿足的應采用橢圓焊盤。手焊QFP的

11、pitch應0.65mm；手焊插焊元件的pitch盡量滿足2mm。元器件封裝的外形應能正確指導安裝。4.3.2 新器件的PCB 元件封裝庫存應確定無誤PCB 上尚無封裝庫的器件，應根據器件資料建立元件封裝庫，并保證絲印庫存與實物相符合，特別是新建立的電磁元件、自制結構件等的元件庫存是否與元件的資料（承認書、圖紙）相符合。新器件應建立能夠滿足不同工藝（回流焊、波峰焊、通孔回流焊）要求的元件庫。4.3.3 需過波峰焊的SMT 器件要求使用表面貼波峰焊盤庫。4.3.4 軸向器件和跳線的引腳間距的種類應盡量少，以減少器件的成型和安裝工具。4.3.5 不同引腳間距的兼容器件(可代換器件)要有單獨的焊盤孔

12、。編號：技術/LMHG016-2007技術開發部工作手冊第 1 版 第 0 次修改標題：PCB 工藝設計規范受控號： 第 4 頁 共 15 頁 擬制： 審核： 批準： 日期： 2007 年 7 月4.3.6 錳銅絲等作為測量用的跳線的焊盤要做成非金屬化，若是金屬化焊盤，那么焊接后，焊盤內的那段電阻將被短路，電阻的有效長度將變小而且不一致，從而導致測試結果不準確。4.3.7 不能用表貼器件作為手工焊的調測器件，表貼器件在手工焊接時容易受熱沖擊損壞。4.3.8 除非實驗驗證沒有問題，否則不能選用和PCB 熱膨脹系數差別太大的無引腳表貼器件，這容易引起焊盤拉脫現象。4.3.9 除非實驗驗證沒有問題，

13、否則不能選非表貼器件作為表貼器件使用。因為這樣可能需要手焊接，效率和可靠性都會很低。4.44.4 基本布局要求基本布局要求4.4.1 PCBA(PCB組件) 加工工序合理制成板的元件布局應保證制成板的加工工序合理，以便于提高制成板加工效率和直通率。PCB 布局選用的加工流程應使加工效率最高。常用PCBA 的6 種主流加工流程如表2所示。4.4.2 波峰焊加工的制成板進板方向要求有絲印標明波峰焊加工的制成板進板方向應在PCB 上標明，并使進板方向合理，若PCB 可以從兩個方向進板，應采用雙箭頭的進板標識。4.4.3 兩面過回流焊的PCB，第一次回流焊接的是BOTTOM 面(底面)，焊好后在第二次

14、回流時此面是朝下的，因此，底面要求無大體積、太重的表貼器件。對第一次回流焊接器件的重量限制是：每平方英寸焊腳接觸面的承重量應小于等于 30克(約合50mg/mm2)。若有超重的器件必須布在BOTTOM 面，則應通過試驗驗證可行性。 4.4.4 需波峰焊加工的電路板背面(焊接面)器件不形成陰影效應的安全距離波峰焊工藝的SMT 器件距離要求如下：1)相同類型器件間隔距離（見圖2）。B是器件體間隔，L是焊盤間隔。 序號名 稱工藝流程特 點適用范圍1單面插裝成型插件浸焊切腿波峰焊接效率高，PCB 組裝加熱次數為一次器件為THD2單面貼裝焊膏印刷貼片回流焊接效率高，PCB 組裝加熱次數為一次器件為SMD

15、3單面混裝焊膏印刷貼片回流焊接THD波峰焊接效率較高，PCB 組裝加熱次數為二次器件為SMD、THD4雙面混裝貼片膠印刷貼片固化翻板THD波峰焊接翻板手工焊效率高，PCB 組裝加熱次數為二次器件為SMD、THD5雙面貼裝、插裝焊膏印刷貼片回流焊接翻板焊膏印刷貼片回流焊接手工焊效率高，PCB 組裝加熱次數為二次器件為SMD、THD6常規波峰焊雙面混裝焊膏印刷貼片回流焊接翻板貼片膠印刷貼片固化翻板THD波峰焊接翻板手工焊效率較低，PCB 組裝加熱次數為三次器件為SMD、THD注：這里的單、雙面是指元件所在的面是僅單面還是兩面都有，不是指單面板和雙面板。過波峰方向表 2 主流加工流程編號：技術/LM

16、HG016-2007技術開發部工作手冊第 1 版 第 0 次修改標題：PCB 工藝設計規范受控號： 第 5 頁 共 15 頁 擬制： 審核： 批準： 日期： 2007 年 7 月 表3 波峰焊接SMT時相同類型器件的封裝尺寸與間隔距離關系 焊盤間隔 L(mm/mil)器件本體間隔 B(mm/mil)最小間隔推薦間隔最小間隔推薦間隔06030.76/301.27/500.76/301.27/5008050.89/351.27/500.89/351.27/5012061.02/401.27/501.02/401.27/5012061.02/401.27/501.02/401.27/50SOT封裝1

17、.02/401.27/501.02/401.27/50鉭電容3216、 35281.02/401.27/501.02/401.27/50鉭電容6032、73431.27/501.52/602.03/802.54/100SOP1.27/501.52/60-2) 波峰焊接SMT時不同類型器件間隔（見圖3） 圖圖3表4 不同類型器件的封裝尺寸與間隔距離B B的關系表封裝尺寸0603080512061206SOT封裝鉭電容3216、3258鉭電容6032、7343SOIC通孔06031.271.271.271.521.522.542.541.2708051.271.271.271.521.522.54

18、2.541.2712061.271.271.271.521.522.542.541.27 圖圖 2編號：技術/LMHG016-2007技術開發部工作手冊第 1 版 第 0 次修改標題：PCB 工藝設計規范受控號： 第 6 頁 共 15 頁 擬制： 審核： 批準： 日期： 2007 年 7 月12061.271.271.271.521.522.542.541.27SOT封裝1.521.521.521.521.522.542.541.27鉭電容3216、32581.521.521.521.521.522.542.541.27鉭電容6032、73432.542.542.542.542.542.542

19、.541.27SOIC2.542.542.542.542.542.542.541.27通孔1.271.271.271.271.271.271.271.27 4.4.5 大于0805 封裝的陶瓷電容，布局時盡量靠近傳送邊或受應力較小區域，其軸向盡量與進板方向平行（見圖4），盡量不使用1825 以上尺寸的陶瓷電容，防止應力過大而崩裂。圖圖44.4.6 經常插拔器件或板邊連接器周圍3mm 范圍內盡量不布置SMD，以防止連接器插拔時產生的應力損壞器件。4.4.7 過波峰焊的表面貼器件的stand off 符合規范要求過波峰焊的表面貼器件的stand off 應小于0.15mm，否則不能布在B 面過波峰

20、焊，若器件的stand off 在0.15mm 與0.2mm 之間，可在器件本體底下布銅箔以減少器件本體底部與PCB表面的距離。4.4.8 過波峰焊的插件元件焊盤間距大于1.0mm為保證過波峰焊時不連錫，過波峰焊的插件元件(THD)焊盤邊緣間距應大于0.6mm。插件元件引腳間距(pitch)優選2.0mm，焊盤邊緣間距優選1.0mm。插件元件每排引腳數較多，以焊盤排列方向平行于進板方向布置器件時，當相鄰焊盤邊緣間距為0.6mm-1.0mm 時，推薦采用橢圓形焊盤或加盜錫焊盤（圖5）。編號：技術/LMHG016-2007技術開發部工作手冊第 1 版 第 0 次修改標題：PCB 工藝設計規范受控號

21、： 第 7 頁 共 15 頁 擬制： 審核： 批準： 日期： 2007 年 7 月 圖圖5 54.4.9 BGA 周圍3mm 內無器件為了保證可維修性，BGA 器件周圍需留有3mm 禁布區，最佳為5mm 禁布區。一般情況下BGA 不允許放置在背面（兩次過回流焊的電路板第一次過回流焊的面）；當背面有BGA 器件時，不能在正面BGA5mm 禁布區的投影范圍內布器件。4.1.10 SOP、SOIC、插件元件在波峰焊的尾端需要增加一對盜錫焊盤，如圖6： 圖圖64.4.11 增加一對可焊性試驗焊盤 在沒有高密度引腳(pitch0.75mm)一面的邊緣增設一對貼片焊盤作可焊性試驗用，并要求絲印“shiha

22、n”試焊標識。4.4.12 貼片元件之間的最小間距滿足要求機器貼片之間器件距離要求：1同種器件：0.3mm異種器件：0.13*h+0.3mm（h 為周圍近鄰元件最大高度差）只能手工貼片的元件之間距離要求：1.5mm。24.4.13 工藝邊孔徑+1620mil過波峰方向過波峰方向盜錫焊盤盜錫焊盤0.6Pitch孔徑+1620mil盜錫焊盤 過板方向Pitch當 XY，選用橢圓焊盤當 XY，選用圓焊盤橢圓焊盤編號：技術/LMHG016-2007技術開發部工作手冊第 1 版 第 0 次修改標題：PCB 工藝設計規范受控號： 第 8 頁 共 15 頁 擬制： 審核： 批準： 日期： 2007 年 7

23、月PCB的工藝邊，是指為生產時用于在導軌上傳輸時導軌占用的區域和使用工裝時的預留區域。其范圍是PCB的TOP面和BOT面一對長邊上5mm寬的區域。可以根據實際情況適當增加工藝邊的寬度。4.4.13.1 元器件的外側距過板軌道接觸的兩個板邊大于、等于5mm。4.4.13.2 工藝邊內不能排布貼片或機插元器件，貼片或機插元器件的實體不能進入工藝邊及其上空。4.4.13.3 手插元器件的實體不能落在工藝邊上方3mm高度內的空間中。4.4.13.4 工藝邊內的導電銅箔要求盡量寬。小于0.4mm的線條需要加強絕緣和耐磨損處理，最邊上的線條不小于0.8mm。4.4.13.5 拼版的工藝邊與有效PCB之間可

24、用郵票孔或者V形槽連接，一般選用V形槽。4.4.13.6 工藝邊上不應有焊盤、通孔。4.4.13.7 面積大于80mm2 的單板要求PCB自身有一對相互平行的工藝邊，并且工藝邊上下空間無元件實體進入。4.4.14 可調器件、可插拔器件周圍留有足夠的空間供調試和維修應根據系統或模塊的PCBA安裝布局以及可調器件的調測方式來綜合考慮可調器件的排布方向、調測空間；可插拔器件周圍空間預留應根據鄰近器件的高度決定。4.4.15 所有的插裝磁性元件一定要有堅固的底座，禁止使用無底座插裝電感(重量較輕且不會造成互感的除外)。4.4.16 有極性的變壓器的引腳盡量不要設計成對稱形式。4.4.17 安裝孔的禁布

25、區內無元器件和走線（不包括安裝孔自身的走線和銅箔）。4.4.18 金屬殼體器件和金屬件與其它器件的距離滿足安規要求金屬殼體器件和金屬件的排布應在空間上保證與其它器件的距離滿足安規要求。4.4.19 對于采用通孔回流焊器件布局的要求a. 對于兩個傳送邊距離大于300mm 的PCB，較重的器件盡量不要布置在PCB 的中間，以減輕由于插裝器件的重量在焊接過程對PCB 變形的影響，以及插裝過程對板上已經貼放的器件的影響。b. 尺寸較長的器件（如內存條插座等）長度方向推薦與傳送方向一致。c. 通孔回流焊器件焊盤邊緣與pitch0.65mm 的QFP、SOP、連接器及所有的BGA 的器件邊緣之間的距離大于

26、10mm。與其它SMT 器件間距離2mm。d. 通孔回流焊器件焊盤邊緣與傳送邊的距離10mm；與非傳送邊距離5mm。4.4.20 器件布局要整體考慮單板裝配干涉、連接器要做到互限。器件在布局設計時，要考慮單板與單板、單板與結構件的裝配干涉問題，尤其是高器件 、立體裝配的單板等。各界插件連接器的安排要保證在裝配時不致引起誤插。4.4.21 器件和機箱的距離要求器件布局時要考慮盡量不要太靠近機箱壁，以避免將PCB 安裝到機箱時損壞器件。特別注意安裝在PCB 邊緣的，在沖擊和振動時會產生輕微移動或沒有堅固的外形的器件：如立裝電阻、無底座電感變壓器等，若無法滿足上述要求，就要采取另外的固定措施來滿足安

27、規和振動要求。4.4.22 設計和布局波峰焊接的PCB 時，應盡量允許器件過波峰焊接。選擇器件時盡量少選不能過波峰焊接的器件，另外放在焊接面的不能過波峰焊接的器件應盡量少，以減少手工焊接。4.4.23 裸跳線不能貼板跨越板上的導線或銅皮，以避免和板上的銅皮短路，綠油不能作為有效的絕緣。4.4.24 布局時應考慮所有器件在焊接后易于檢查和維護。4.4.25 多個引腳在同一直線上的器件，象連接器、DIP 封裝器件、T220 封裝器件，布局時應使其軸線和波峰焊方向平行（見圖7）。編號：技術/LMHG016-2007技術開發部工作手冊第 1 版 第 0 次修改標題：PCB 工藝設計規范受控號： 第 9

28、 頁 共 15 頁 擬制： 審核： 批準： 日期： 2007 年 7 月 圖圖74.4.26 較輕的器件如二級管和1/4W 電阻等，布局時應使其軸線和波峰焊方向垂直。這樣能防止過波峰焊時因一端先焊接凝固而使器件產生浮高現象。（見圖7右上方）。4.54.5 走線要求走線要求4.5.1 印制板上的走線距板邊距離和距V-CUT邊距離都應大于0.75mm、距銑槽邊應大于0.3mm。為了保證PCB 加工時不出現露銅的缺陷，要求所有的走線及銅箔距離板邊和VCUT 邊大于0.75mm，走線距離銑槽邊大于0.3mm（銅箔離板邊的距離還應滿足安裝要求）。紙板走線寬應0.3mm。4.5.2 散熱器下方無走線（或已

29、作絕緣處理）為了保證電氣絕緣性，散熱器下方周圍應無走線（考慮到散熱器安裝的偏位及安規距離），若需要在散熱器下布線，則應采取絕緣措施使散熱器與走線絕緣，或確認走線與散熱器是同等電位。4.5.3 各類螺釘孔的禁布區范圍要求各種規格螺釘的禁布區范圍如以下表5 所示(此禁布區的范圍只適用于保證電氣絕緣的安裝空間，未考慮安規距離，而且只適用于圓孔)： 表5 螺釘連接的禁布區范圍(指螺釘盤頭所在面的禁布區，另一面按4.5.1條規定)連接種類型號規格安裝孔（mm） 墊片外徑（mm）禁布區（mm）（帶墊/不帶墊）M2 2.40.1 57.1/6M2.5 2.90.1 6.57.6/6M3 3.40.1 78.

30、6/7M4 4.50.1 810.6/9螺釘連接GB9074.48 組合螺釘M5 5.50.1 1012/11.5蘇拔型快速鉚釘Chobert 4 4.10 -0.2 7.61189-2812 2.80 -0.2 6鉚釘連接連接器快速鉚釘Avtronuic 1189-2512 2.50 -0.2 無墊6ST2.2 2.40.1 5.57.6/6ST2.62.80.15.87.6/6.5ST2.9 3.10.1 6.88.5/7ST3.5 3.70.1 /9ST4.2 4.50.1/10自攻螺釘連接 GB9074.1888 十字盤頭自攻鏍釘ST4.8 5.10.1無墊/11.5編號：技術/LMH

31、G016-2007技術開發部工作手冊第 1 版 第 0 次修改標題：PCB 工藝設計規范受控號： 第 10 頁 共 15 頁 擬制： 審核： 批準： 日期： 2007 年 7 月4.5.4 要增加孤立焊盤和走線連接部分的寬度（淚滴焊盤），特別是對于單面板的焊盤，以避免過波峰焊接時將焊盤拉脫。腰形長孔禁布區如下表6： 表6 腰形長孔禁布區連接種類型號規格安裝孔直徑（寬）D(mm) 安裝孔長L(mm)禁布區（mm）M2 2.40.1 7.6(L+4.8) M2.5 2.90.1 7.6(L+4.8) M3 3.40.1 8.6(L+5.2) M4 4.50.1 10.6(L+6.1) 螺釘連接GB

32、9074.48 組合螺釘M5 5.50.1 由實際情況確定L L L12(L+6.5) 4.6 固定孔、安裝孔、過孔要求固定孔、安裝孔、過孔要求4.6.1 過波峰的制成板的安裝孔和定位孔應定為非金屬化孔。4.6.2 BGA 下方導通孔孔徑為12mil。4.6.3 SMT 焊盤邊緣距導通孔邊緣的最小距離為10mil，若過孔塞綠油，則最小距離為6mil。4.6.4 SMT 器件的焊盤上無導通孔。4.6.5 通常情況下，應采用標準導通孔尺寸。 標準導通孔尺寸（孔徑與板厚比應1：6）如表7：4.6.6 過波峰焊接的板，若元件面有貼片安裝的器件，其底下不能有過孔或者過孔要蓋綠油。4.7 基準點要求基準點

33、要求4.7.1 Mark點形狀和材料：要求Mark點標記為光潔實心圓焊盤；最小的直徑為1.0mm 0.040，最大直徑是3.0mm 0.120。Mark點標記在同一種印制板上尺寸變化不能超過25 微米0.001。4.7.2 基準點組成：一個完整的基準點包括：標記點（mark點）和無阻焊空曠環帶。見圖8。4.7.3 位置：有表面貼器件的PCB單板至少在一條對角線上有一對基準點(最好在另一角上再布置一個)，基準點之間的距離盡可能拉開。基準點用于錫膏印刷和元件貼片時的光學定位。根據基準點在PCB上的位置分別可分單板基準點和局部基準點，QFP、CSP、BGA等重要器件必須有局部Mark點。基準點邊緣(

34、或阻焊環帶邊緣)距板邊大于5mm。對于雙面貼PCB板，上下基準點應完全對齊。4.7.4 阻焊開窗形狀：無阻焊環帶實際是與mark點同心的圓，直徑為mark點直徑的24倍。4.7.5 提高mark點的對比度: 對于雙面板或多層板建議在對應基準點的底層或內層鋪銅以增加識別對比度。4.7.6 基準點范圍內無其它走線及絲印為了保證印刷和貼片的識別效果，基準點范圍內應無其它走線及絲印。4.7.7 以基準點圓心為中心3R范圍內不應設置其它焊盤及印制導線。4.7.8 需要拼板的單板，單元板上盡量確保有基準點腰形孔表7 標準導通孔尺寸內徑（mil）外徑（mil）12251630203524403250Mark

35、 點無阻焊環帶阻焊膜圖圖 8編號：技術/LMHG016-2007技術開發部工作手冊第 1 版 第 0 次修改標題：PCB 工藝設計規范受控號： 第 11 頁 共 15 頁 擬制： 審核： 批準： 日期： 2007 年 7 月需要拼板的單板，每塊單元板上盡量保證有基準點，若由于空間原因單元板上無法布下基準點時，則單元板上可以不布基準點，但應保證拼板工藝上有基準點。4.8 絲印要求絲印要求4.8.1 所有元器件都有對應的絲印標號。為了方便電路板的安裝、調測和維修，所有元器件、特殊結構件及安裝孔都要有對應的絲印標號。4.8.2 絲印字符遵循從左至右、從下往上的原則。絲印字符盡量遵循從左至右、從下往上

36、的原則。對于電解電容、二極管等極性的器件，在每個功能單元內盡量保持方向一致。4.8.3 器件焊盤、需要搪錫的錫道上無絲印，器件位號不應被安裝后的器件所遮擋。為了保證器件的焊接可靠性，要求器件焊盤上無絲印；為了保證搪錫的錫道連續性，要求需搪錫的錫道上無絲印；為了便于器件插裝和維修，器件位號不應被安裝后的器件所遮擋（密度較高的除外）。絲印不能壓在導通孔、焊盤上，以免開阻焊窗時造成部分絲印丟失，影響識別。4.8.4 有極性元器件其極性在絲印圖上表示清楚，極性方向標記要易于辨認。4.8.5 有方向的接插件其方向在絲印上表示清楚，絲印顯示的方向應能明確表示接插件外形方向。4.8.6 PCB應有“裝驗批號

37、卡”位置標識。PCB正面要留有粘貼347mm或1611mm的裝驗批號卡的絲印框，框內絲印“pihaoka”標識，框內的敷銅線必須有綠油且線寬要1mm。4.8.7 PCB正面要絲印粘貼產品特有的標識卡絲印框，框內絲印相應字符標識，框內的敷銅線必須有綠油且線寬要1mm。特有標識卡可將批號卡包含在內，且在滿足可追溯性條件下同時省去“裝驗”內容。4.8.8 PCB版本號、日期等制成板信息絲印位置應明確。PCB文件上應有版本號、日期等制成板信息絲印，位置明確、醒目。4.8.9 PCB版本號應在TOP面的工藝邊和絲印層分別標出，在TOP面標識的目的是便于PCB版本號在檢驗用的膠片上能夠體現。版本號格式按“

38、技術/LMHG005”的相關規定。4.8.10 PCB上應有廠家完整的相關信息標識，必要時要求制板廠噴油打印制板日期或批號。4.8.11 PCB 光繪文件的張數正確，每層應有正確的輸出，并有完整的層數輸出。4.94.9 安規要求安規要求4.9.1 PCB 板安規標識應明確PCB 板五項安規標識（UL 認證標志、生產廠家、廠家型號、UL 認證文件號、阻燃等級）齊全。4.9.2 加強絕緣隔離帶電氣間隙和爬電距離滿足要求PCB 上加強絕緣隔離帶電氣間隙和爬電距離滿足要求，具體參數要求參見相關的。靠隔離帶的器件需要在10N 推力情況下仍然滿足上述要求。除安規電容的外殼到引腳可以認為是有效的基本絕緣外，

39、其它器件的外殼均不認為是有效絕緣，有認證的絕緣套管、膠帶認為是有效絕緣。4.9.3 基本絕緣隔離帶電氣間隙和爬電距離滿足要求原邊器件外殼對接地外殼的安規距離滿足要求。原邊器件外殼對接地螺釘和接地散熱器的安規距離滿足要求。（具體距離尺寸在在中查表確定）。4.9.4 對于多層PCB，其內層原付邊的銅箔之間應滿足電氣間隙爬電距離的要求（污染等級按照計算）4.9.5 對于多層PCB，其導通孔附近的距離（包括內層）應滿足電氣間隙和爬電距離的要求。4.9.6 對于多層PCB 層間一次側與二次側的介質厚度要求0.4mm層間厚度指的是介質厚度（不包括銅箔厚度），其中23、45、67、89、1011間用的是芯板

40、，其它層間用的是半固化片。表8 列出的是缺省的對稱結構及層間厚度。編號：技術/LMHG016-2007技術開發部工作手冊第 1 版 第 0 次修改標題：PCB 工藝設計規范受控號： 第 12 頁 共 15 頁 擬制： 審核： 批準： 日期： 2007 年 7 月表8 缺省的對稱結構及層間厚度的設置：層間介質厚度（mm）類型1-22-33-44-55-66-77-88-99-101.6mm 四層板0.360.710.362.0mm 四層板0.361.130.362.5mm 四層板0.401.530.403.0mm 四層板0.401.930.401.6mm 六層板0.240.330.210.330

41、.242.0mm 六層板0.240.460.360.460.242.5mm 六層板0.240.710.360.710.243.0mm 六層板0.240.930.400.930.241.6mm 八層板0.140.240.140.240.140.240.142.0mm 八層板0.240.240.240.240.240.240.242.5mm 八層板0.400.240.360.240.360.240.403.0mm 八層板0.400.410.360.410.360.410.404.104.10 PCBPCB 尺寸、外形要求尺寸、外形要求4.10.1 PCB 尺寸、板厚已在PCB 文件中標明、確定，尺

42、寸標注應考慮廠家的加工公差。板厚（10%公差）規格：0.8mm、1.0mm、1.2mm、1.6mm、2.0mm、2.5mm、3.0mm、3.5mm。4.10.2 PCB 的板角應為R 型倒角為方便單板加工和包裝，不拼板的單板板角應為R 型倒角，對于有工藝邊和拼板的單板，工藝邊應為R 型倒角，一般圓角半徑為R2，根據板的大小可適當調整R值。有特殊要求按結構圖表示方法明確標出R大小，以便廠家加工。4.10.3 尺寸小于50mm 50mm 的PCB 應進行拼板（鋁基板和陶瓷基板除外）一般原則：當PCB 單元板的尺寸200mm 的制成板應留有符合規范的壓低桿點4.12.5 不能將SMT 元件的焊盤作為

43、測試點4.12.6 測試點的位置都應在焊接面上4.12.7 測試點應都有標注(以TP1、TP2.進行標注，或直接以測試點定義字符進行標注)。4.12.8 所有測試點都應已固化(PCB 上改測試點時必須修改屬性才能移動位置)。4.12.9 測試的間距應大于2.54mm。4.12.10 低壓測試點和高壓測試點的間距離應符合安規要求。4.12.11 測試點到定位孔的距離應該大于1mm,為定位柱提供一定凈空間。4.12.12 測試點的密度不能大于每平方厘米4-5 個，測試點需均勻分布。4.12.13 電源和地的測試點要求。每根測試針最大可承受2A 電流,每增加2A,對電源和地都要求多提供一個測試點。4

44、.12.14 是否采用接插件或者連接電纜形式測試。（如果結果為否,對4.12.15、4.16. 項不作要求）。4.12.15 接插件管腳的間距應是2.54mm 的倍數。4.12.16 所有的測試點應都已引至接插件上。4.12.17 對于ICT 測試,每個節點都要有測試；對于功能測試,調整點、接地點、交流輸入、放電電容、需要測試的表貼器件等要有測試點。5.5. 附錄附錄 5.15.1 安規中的距離及其相關安全要求1、電氣間隙：兩相鄰導體或一個導體與相鄰機殼表面的沿空氣測量的最短距離。2、爬電距離：兩相鄰導體或一個導體與相鄰機殼表面的沿絕絕緣表面測量的最短距離。電氣間隙的決定：電氣間隙的決定：根據

45、測量的工作電壓及絕緣等級，然后通過查表即可決定距離(具體參見GB4943相關內容)。一次側線路之電氣間隙尺寸要求和二次側線路之電氣間隙尺寸要求，可分別查表求得。但通常按如下：（1）一次側交流部分：保險絲前LN2.5mm，L.N PE（大地）2.5mm，保險絲裝置之后可不做要求，但盡可能保持一定距離以避免發生短路損壞電源。（2）一次側交流對直流部分2.0mm（3）一次側直流地對大地2.5mm （一次側浮接地對大地）（4）一次側部分對二次側部分4.0mm，跨接于一二次側之間之元器件（5）二次側部分之電隙間隙0.5mm 即可（6）二次側地對大地1.0mm 即可附注：決定是否符合要求前，內部零件應先施

46、于10N 力，外殼施以30N 力，以減少其距離，使確認為最編號：技術/LMHG016-2007技術開發部工作手冊第 1 版 第 0 次修改標題：PCB 工藝設計規范受控號： 第 15 頁 共 15 頁 擬制： 審核： 批準： 日期： 2007 年 7 月糟情況下，空間距離仍符合規定。爬電距離的決定：爬電距離的決定：根據工作電壓、絕緣等級及污染等級，查表可決定其爬電距離。但通常可按下列條件處理：（1）一次側交流部分：保險絲前LN2.5mm，L.N 大地2.5mm，保險絲之后可不做要求，但盡量保持一定距離以避免短路損壞電源。（2）一次側交流對直流部分2.0mm（3）一次側直流地對地4.0mm 如一

47、次側地對大地（4）一次側對二次側6.4mm，如光耦、Y 電容等元器零件腳間距6.4mm 要開槽。（5）二次側部分之間0.5mm 即可（6）二次側地對大地2.0mm 以上（7） 變壓器一次側兩級間8.0mm 以上關于話機中電氣間隙和爬電距離要求在關于話機中電氣間隙和爬電距離要求在GB4943GB4943學習材料學習材料一文的第一文的第1414頁已有說明，電氣間隙為頁已有說明，電氣間隙為1.9mm1.9mm，爬電距離為，爬電距離為3.5mm3.5mm最小不得小于最小不得小于3mm.3mm.3、絕緣穿透距離：應根據工作電壓和絕緣應用場合符合下列規定：對工作電壓不超過50V（71V 交流峰值或直流值），無厚度要求；附加絕緣最小厚度應為0.4mm；當加強絕緣不承受在正常溫度下可能會導致該絕緣材料變形或性能降低的任何機械應力時，則該加強絕緣的最